CN104874890A - 锡炉锡面检测装置 - Google Patents

锡炉锡面检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104874890A
CN104874890A CN201510286192.1A CN201510286192A CN104874890A CN 104874890 A CN104874890 A CN 104874890A CN 201510286192 A CN201510286192 A CN 201510286192A CN 104874890 A CN104874890 A CN 104874890A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tin
lower limit
tin face
detection piece
thimble
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510286192.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104874890B (zh
Inventor
李向才
胡平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Jiahe New Energy Co ltd
Original Assignee
Guangdong Co Ltd Of Bei Bei Robot
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Co Ltd Of Bei Bei Robot filed Critical Guangdong Co Ltd Of Bei Bei Robot
Priority to CN201510286192.1A priority Critical patent/CN104874890B/zh
Publication of CN104874890A publication Critical patent/CN104874890A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104874890B publication Critical patent/CN104874890B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Abstract

锡炉锡面检测装置，涉及电子元件浸锡技术领域，其包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。检测电源一极接锡面检测件，一极接锡炉内的锡液，在要给电子元件的引脚浸锡之前，锡面检测件下移接触到锡面，锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置，据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针，锡面检测件并不固定在锡炉内，因此不容易出现严重的氧化，此外，在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，也可彻底地清理锡面的锡渣，没有残留。

Description

锡炉锡面检测装置
技术领域
本发明创造涉及电子元件浸锡技术领域，具体涉及一种锡炉锡面检测装置。
背景技术
将电子元件焊接到电路板上之前，需要先将电子元件的引脚在锡炉的锡液内浸锡，为保证焊接质量，电子元件的引脚浸锡的深度就要得到控制，因为浸得太深会导致电子元件过焊，浸得太浅则会导致电子元件虚焊。要控制电子元件的引脚浸锡的深度，关键是准确检测到锡面的位置，现有技术中，通常是在锡炉内壁的一定高度的位置设置两根探针，该两根探针接上检测电路，由该两根探针形成一个开关，锡炉内的锡液的锡面如果达到这个高度，该两根探针之间就会导通，从而停止向锡炉内添加锡条，如果低于这个高度，该两根探针之间就不导通，从而向锡炉内添加锡条，直至两根探针之间再次导通。如此，确保锡面维持在某一个高度。
上述现有技术中，探针长期浸在锡炉的锡液内容易出现严重的氧化，锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，由于探针的阻碍，无法清理锡面上在探针附近的锡渣。
发明内容
针对现有技术存在的上述技术问题，本发明创造提供一种锡炉锡面检测装置，其可避免出现因设置探针导致的上述氧化及锡渣清理不彻底的问题。
为实现上述目的，本发明创造提供以下技术方案。
锡炉锡面检测装置，包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。
其中，本检测装置还包括下限位信号接触件，下限位信号接触件与下限位检测件组成锡面下限位检测组件，锡面检测件为可弹性伸缩的顶针，锡面检测件下移触碰到下限位检测件而弹性回缩，从而与下限位信号接触件相对运动并与之接触。
其中，可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块，该两个固定块各设有一个通孔，顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔，顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出，顶针本体设有侧向凸出的凸块，该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块，弹簧套设在顶针本体外侧，弹簧一端与所述凸块相抵，另一端与上固定块相抵。
其中，下限位信号接触件与顶针同步移动，下限位信号接触件位于顶针本体上方，下限位信号接触件与顶针本体顶端有微小间隙从而使顶针本体底端触碰到下限位检测件顶针本体顶端就与下限位信号接触件接触。
其中，还设有用于固定下限位检测件的支架，下限位检测件可与所述支架的多个位置固定以调整预设的锡面最小高度。
其中，锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
本发明创造的有益效果是：检测电源一极接锡面检测件，一极接锡炉内的锡液，在要给电子元件的引脚浸锡之前，锡面检测件下移接触到锡面，锡面检测电路导通从而检测到锡面的位置，据此可控制电子元件的引脚浸锡的深度。用锡面检测件替代探针，锡面检测件并不固定在锡炉内，因此不容易出现严重的氧化，此外，在锡渣清理机构清理锡面的锡渣时，也可彻底地清理锡面的锡渣，没有残留。设置下限位检测件，其与锡面检测件配合，可及时检测出锡面过低的情况，防止对电子元件的引脚浸锡时无法浸到足够的深度从而影响后续焊接的质量，也可防止电子元件的引脚和锡面检测件大力碰撞锡炉的底面造成损坏。
附图说明
图1为本发明创造的锡炉锡面检测装置的结构示意图。
图2为图1中A处的放大示意图。
图3为下限位检测件与支架的结构示意图。
附图标记包括：锡炉1、第一顶针2、顶针本体21、凸块211、上固定块22、下固定块23、弹簧24、第二顶针3、下限位检测件4、支架5、螺柱51、机械手6。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明创造作详细说明。
如图1所示，机械手6是用于夹持电子元件来锡炉1浸锡的，锡炉1用来盛放锡液，将锡条添加到锡炉1内，对锡炉1进行加热，锡条熔融成锡液，电子元件的引脚在锡液中浸锡，锡炉1内的锡面会慢慢降低，添加锡条到锡炉1内，锡面便又会升高。
参见图1，本实施例的锡炉锡面检测装置包括作为锡面检测件的第一顶针2、作为下限位信号接触件的第二顶针3、下限位检测件4和检测电源（图中未示出），检测电源正极连接第一顶针2，负极连接锡炉1内的锡液，从而形成锡面检测电路。参见图2，第一顶针2包括顶针本体21、上固定块22、下固定块23和弹簧24，上固定块22和下固定块23各设有一个通孔，顶针本体21分别穿入该两个通孔，顶针本体21的下端从下固定块23的通孔中向下伸出，以便在进行检测时接触锡面或触碰下限位检测件4，顶针本体21的上端从上固定块22的通孔中向上伸出，顶针本体21设有侧向凸出的凸块211，凸块211位于上固定块22和下固定块23之间，弹簧24套设在顶针本体21外侧且一端与凸块211相抵，另一端与上固定块22相抵，凸块211的作用是卡住下固定块23。第二顶针3的结构与第一顶针2的结构基本相同，唯一的区别在于，第二顶针3的顶针本体下端不是尖针状的，而第一顶针2的顶针本体21的下端是尖针状的，在此不再赘述第二顶针3的其他结构。第二顶针3位于第一顶针2上方，两者的顶针本体呈直线排列，第一顶针2的顶针本体21的顶端于第二顶针3的顶针本体的底端之间留有微小缝隙，第一顶针2的顶针本体21在触碰到下限位检测件4后，凸块211向上挤压弹簧24克服弹簧24的弹力，第一顶针2的顶针本体21整体微微上移，其顶端就会与第二顶针3的顶针本体接触，此时第二顶针3可向控制器发出锡面过低的信号。另外，将锡面检测件设置为可弹性伸缩的顶针，顶针在接触较硬的物体时回缩，从而保护顶针不容易受损。
下限位检测件4位于锡炉1内预设的锡面最小高度的位置，参见图3，本实施例的锡炉锡面检测装置还设有用于固定下限位检测件4的支架5，支架5设有螺柱51，下限位检测件4设有匹配的螺孔，下限位检测件4可旋至螺柱51的不同位置并固定，从而实现对预设的锡面最小高度的调整。
由于第一顶针2和第二顶针3是固定在机械手6上的，在机械手6下降准备对电子元件的引脚进行浸锡时，第一顶针2的顶针本体21下端会先接触到锡面，锡面检测电路导通，从而确定了锡面的位置，此时机械手6就可通过控制再下降的高度来控制电子元件引脚浸锡的深度了。如果锡面过低使得下限位检测件4露出了锡面，则第一顶针2的顶针本体21下端就会触碰到下限位检测件4，从而使得第一顶针2的顶针本体21的顶端与第二顶针3的顶针本体的底端接触，第二顶针3向控制器发出锡面过低的信号，控制器控制发出报警信号，从而提醒向锡炉1内添加焊条。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.锡炉锡面检测装置，其特征是，包括检测电源、锡面检测件和下限位检测件，下限位检测件位于锡炉内预设的锡面最小高度的位置，锡面检测件位于锡面上方并可下移到锡炉中直至碰触下限位检测件，检测电源一极连接锡面检测件，另一极连接锡炉内的锡液，从而形成锡面检测电路。
2.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，本检测装置还包括下限位信号接触件，下限位信号接触件与下限位检测件组成锡面下限位检测组件，锡面检测件为可弹性伸缩的顶针，锡面检测件下移触碰到下限位检测件而弹性回缩，从而与下限位信号接触件相对运动并与之接触。
3.根据权利要求2所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，可弹性伸缩的顶针包括顶针本体、弹簧、上固定块和下固定块，该两个固定块各设有一个通孔，顶针本体分别穿入该两个固定块的通孔，顶针本体下端从下固定块的通孔中向下伸出，顶针本体设有侧向凸出的凸块，该凸块位于该两个固定块之间以卡住下固定块，弹簧套设在顶针本体外侧，弹簧一端与所述凸块相抵，另一端与上固定块相抵。
4.根据权利要求3所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，下限位信号接触件与顶针同步移动，下限位信号接触件位于顶针本体上方，下限位信号接触件与顶针本体顶端有微小间隙从而使顶针本体底端触碰到下限位检测件顶针本体顶端就与下限位信号接触件接触。
5.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，还设有用于固定下限位检测件的支架，下限位检测件可与所述支架的多个位置固定以调整预设的锡面最小高度。
6.根据权利要求1所述的锡炉锡面检测装置，其特征是，锡面检测件固定于用于夹持电子元件来锡炉浸锡的机械手。
CN201510286192.1A 2015-05-29 2015-05-29 锡炉锡面检测装置 Active CN104874890B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510286192.1A CN104874890B (zh) 2015-05-29 2015-05-29 锡炉锡面检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510286192.1A CN104874890B (zh) 2015-05-29 2015-05-29 锡炉锡面检测装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104874890A true CN104874890A (zh) 2015-09-02
CN104874890B CN104874890B (zh) 2017-12-01

Family

ID=53942705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510286192.1A Active CN104874890B (zh) 2015-05-29 2015-05-29 锡炉锡面检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104874890B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105486697A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 东莞市荣旭自动化科技有限公司 一种锡面视觉检测机
CN117428365A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 保融盛维(沈阳)科技有限公司 一种电子雷管点焊缺陷检测设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS553023A (en) * 1978-06-20 1980-01-10 Tamura Seisakusho Co Ltd Liquid level control method
CN202490998U (zh) * 2012-02-24 2012-10-17 肇庆理士电源技术有限公司 一种浸锡炉
CN202667865U (zh) * 2012-07-23 2013-01-16 宝电电子(张家港)有限公司 变压器的焊锡装置
CN203696182U (zh) * 2013-11-15 2014-07-09 浙江世明电器有限公司 带锡液检测装置的自动浸锡机
CN204657702U (zh) * 2015-05-29 2015-09-23 广东贝贝机器人有限公司 锡炉锡面检测装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS553023A (en) * 1978-06-20 1980-01-10 Tamura Seisakusho Co Ltd Liquid level control method
CN202490998U (zh) * 2012-02-24 2012-10-17 肇庆理士电源技术有限公司 一种浸锡炉
CN202667865U (zh) * 2012-07-23 2013-01-16 宝电电子(张家港)有限公司 变压器的焊锡装置
CN203696182U (zh) * 2013-11-15 2014-07-09 浙江世明电器有限公司 带锡液检测装置的自动浸锡机
CN204657702U (zh) * 2015-05-29 2015-09-23 广东贝贝机器人有限公司 锡炉锡面检测装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105486697A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 东莞市荣旭自动化科技有限公司 一种锡面视觉检测机
CN105486697B (zh) * 2015-12-31 2018-06-26 东莞市荣旭自动化科技有限公司 一种锡面视觉检测机
CN117428365A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 保融盛维(沈阳)科技有限公司 一种电子雷管点焊缺陷检测设备
CN117428365B (zh) * 2023-12-18 2024-02-20 保融盛维(沈阳)科技有限公司 一种电子雷管点焊缺陷检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN104874890B (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204657702U (zh) 锡炉锡面检测装置
CN104874890A (zh) 锡炉锡面检测装置
CN105555122A (zh) 部件安装装置
JP4950779B2 (ja) プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体
JP5946884B2 (ja) 対象物の位置を検出する位置検出システム
CN204657701U (zh) 一种锡炉锡面检测装置
JP2015138361A (ja) タッチパネルの検知面への接触装置
JP6847208B2 (ja) カメラモジュール検査装置
CN205468076U (zh) 一种纠正坐姿的笔
CN104101913A (zh) 一种用于螺母检测的间接感应装置
CN205661205U (zh) 一种磁吸式纠正笔
KR200472039Y1 (ko) 자동 ｔｉｇ 용접 토치
CN107390731B (zh) 一种液位控制装置
CN104235789A (zh) 移出式灯头开关
CN202534590U (zh) 无触点开关
JP2015061210A (ja) リモートコントローラー
JP6482411B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2007164761A (ja) オンオフ状態センサおよびこれを用いた慣性カーソル制御装置
CN204450554U (zh) 一种光学式示教传感手柄
JP2015198067A (ja) タッチセンサモジュール
CN212157285U (zh) 燃气灶
JP2014185912A (ja) 基板検査用サポートピンおよびサポートピン駆動機構並びに該機構を備える回路基板検査装置
CN214484484U (zh) 一种摸高成绩测量设备
CN104979119A (zh) 内嵌式试验开关结构
KR20110137420A (ko) 컴퓨터용 마우스

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: Room 1301, Building 2, No. 3 Keyuan Road, Songshanhu Park, Dongguan City, Guangdong Province, 523000

Patentee after: Guangdong Jiahe New Energy Co.,Ltd.

Address before: 523808, 1st and 2nd floors of Building 2, Zhongda Marine Biotechnology Research and Development Base, No. 9 Xincheng Avenue, Songshan Lake High tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province

Patentee before: GUANGDONG BEIBEI ROBOT CO.,LTD.

CP03 Change of name, title or address