CN204596769U - 切筋治具 - Google Patents

切筋治具 Download PDF

Info

Publication number
CN204596769U
CN204596769U CN201520312700.4U CN201520312700U CN204596769U CN 204596769 U CN204596769 U CN 204596769U CN 201520312700 U CN201520312700 U CN 201520312700U CN 204596769 U CN204596769 U CN 204596769U
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutter body
knife
pin
chip
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520312700.4U
Other languages
English (en)
Inventor
王骏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Juxin integrated circuit technology Limited by Share Ltd
Original Assignee
Nst Chip Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nst Chip Technology Ltd filed Critical Nst Chip Technology Ltd
Priority to CN201520312700.4U priority Critical patent/CN204596769U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204596769U publication Critical patent/CN204596769U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型提供一种切筋治具，包括一切刀本体，所述切刀本体的两侧向下延伸形成两侧壁，两侧壁之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔；在切刀本体的前端下部设有刀口；刀口包括一排间隔排列的凸起冲刀。优选地，在切刀本体的两侧壁外侧面上都设有卡槽。本实用新型的优点在于：1）能够更好的分离SDIP封装芯片的引脚，使得废料易去除，降低了芯片成品不良率。2）该切筋治具结构简单，容易制作，成本较低。

Description

切筋治具
技术领域
本实用新型涉及一种冲切刀具，尤其是一种用于芯片引线框架中的引脚根部连接筋切除的治具。
背景技术
在集成电路芯片封装好以后，比如图1中的SDIP（收缩型双列直插）封装的芯片，芯片的每一侧引脚根部有连接筋a相连；这是由于引线框架中的每一个引脚必须要相连，才能保持各引脚之间的相对间距，以及方便整体上移动引线框架。一个引线框架可同时连接多个阵列排列的裸芯片。
在裸芯片与SDIP相适配的引线框架连接好，并塑封后，就需要切除各引脚间的连接筋。实际上的连接筋在每个芯片引脚根部和最外侧都有，如图1中的a和b所示，外侧的连接筋b比较容易去除。而芯片引脚间根部的连接筋a则需要专门的工具进行切除。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种切筋治具，以方便SDIP封装的芯片引脚的分离。本实用新型采用的技术方案是：
一种切筋治具，包括一切刀本体，所述切刀本体的两侧向下延伸形成两侧壁，两侧壁之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔；
在切刀本体的前端下部设有刀口；刀口包括一排间隔排列的凸起冲刀。
优选地，在切刀本体的两侧壁外侧面上都设有卡槽。
本实用新型的优点在于：
1）能够更好的分离SDIP封装芯片的引脚，使得废料易去除，降低了芯片成品不良率。
2）该切筋治具结构简单，容易制作，成本较低。
附图说明
图1为SDIP封装的芯片未切筋分离引脚前示意图。
图2为本实用新型的SDIP封装的芯片引脚分离后示意图。
图3为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
本实用新型提出的切筋治具，如图3所示，包括一切刀本体1，所述切刀本体1的两侧向下延伸形成两侧壁2，两侧壁2之间为避让腔3，在切筋治具对芯片引脚间根部的连接筋进行切除时，避让腔3可以避免芯片引脚受到冲击而变形。
在切刀本体1的前端下部设有刀口4；刀口4包括一排间隔排列的凸起冲刀401，用于对引线框架的连接筋进行切除。
为了使得刀具固定更准确，在切刀本体的两侧壁2外侧面上都设有卡槽201，以便于切筋治具的固定牢固。
在进行冲切时，切筋治具刀口4对准芯片引脚间根部的连接筋，快速下发，使得各引脚分离，也便于废料更好去除。
芯片引脚分离后的结构如图2所示，后续可进行SDIP封装引脚弯折等工序。

Claims (2)

1.一种切筋治具，包括一切刀本体(1)，其特征在于：所述切刀本体(1)的两侧向下延伸形成两侧壁(2)，两侧壁(2)之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔(3)；
在切刀本体(1)的前端下部设有刀口(4)；刀口(4)包括一排间隔排列的凸起冲刀(401)。
2.如权利要求1所述的切筋治具，其特征在于：
在切刀本体的两侧壁(2)外侧面上都设有卡槽(201)。
CN201520312700.4U 2015-05-14 2015-05-14 切筋治具 Active CN204596769U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520312700.4U CN204596769U (zh) 2015-05-14 2015-05-14 切筋治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520312700.4U CN204596769U (zh) 2015-05-14 2015-05-14 切筋治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204596769U true CN204596769U (zh) 2015-08-26

Family

ID=53932893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520312700.4U Active CN204596769U (zh) 2015-05-14 2015-05-14 切筋治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204596769U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110364462A (zh) * 2019-07-18 2019-10-22 陈海吟 一种半导体外延薄膜贴片式封装设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110364462A (zh) * 2019-07-18 2019-10-22 陈海吟 一种半导体外延薄膜贴片式封装设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204596769U (zh) 切筋治具
CN203221130U (zh) 一种制造电缆桥架梯边的模具
CN202480432U (zh) 一种香烟包装盒的模切刀模
CN102082099B (zh) 引脚外露的半导体封装的工艺方法
CN203868764U (zh) 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组
CN104214563B (zh) 线路板整板连片贴胶板制作的led标识模组及分切方法
CN206501179U (zh) 一种模切分条同时成型的治具
CN205303418U (zh) 一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚
CN204622181U (zh) 车辆地毯裁切装置
CN204772803U (zh) 一种pcb板的分割装置
CN209273621U (zh) 刀具及橡胶产品制作装置
CN203504885U (zh) 柔性线路板外形冲切模具
CN203826369U (zh) 一种半导体引线框架
EP2664424B1 (en) Punch tool
CN205926750U (zh) 一种冲压切合模具
CN202935638U (zh) 一种铝塑泡罩板胶囊药片模切装置
CN219294184U (zh) 一种纸板冲槽用刀模板
CN204673817U (zh) 一种高压硅堆的专用分割装置
CN206976290U (zh) 一种快速去溢料模具
CN203752220U (zh) 一种导光板裁切辅助治具
CN205272084U (zh) 一种新型切琼脂糖凝胶用刀片
CN204525813U (zh) 一种晶棒线切割机切割结束的自停装置
CN211090162U (zh) Pcb板锣板模具
CN203746804U (zh) 二极管组残胶清除装置
CN203340905U (zh) 一种用于鸡爪分切机的刀模装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: Block C No. 18 Wuxi Software Park 214128 cancer in Jiangsu province Wuxi City District Road Zhenze layer

Patentee after: Jiangsu Juxin integrated circuit technology Limited by Share Ltd

Address before: 214125 Jiangsu Province, Wuxi City District Zhenze Road No. 18 National Software Park building a layer of cancer A

Patentee before: NST Chip Technology Limited

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Cut muscle tool

Effective date of registration: 20170524

Granted publication date: 20150826

Pledgee: Bank of Communications Ltd Wuxi branch

Pledgor: Jiangsu Juxin integrated circuit technology Limited by Share Ltd

Registration number: 2017990000434

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20200508

Granted publication date: 20150826

Pledgee: Bank of Communications Ltd Wuxi branch

Pledgor: NST TECHNOLOGY LIMITED Co.,Ltd.

Registration number: 2017990000434