CN204525651U - 一种sim复合卡的冲切装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种SIM复合卡的冲切装置,包括冲切底座,冲切底座的后侧设有两个支撑臂,两个支撑臂的端部通过一安装板连接,安装板的中部设有一冲切气缸,冲切气缸的输出轴端设有一上模组件,冲切底座上设有用于安装下模组件的下模安装座,上模组件和下模组件之间设有供环形芯片输送带通过的水平托架,上模组件由冲切气缸控制而实现上下运动。可一次性冲切出4~10个4FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个3FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个2FF尺寸压痕,可比原先增加3~9个冲切压痕,有效的提高了生产效率,同时有效的利用了余下的材料,降低了生产成本,避免了因增加冲切模具而需要成倍的加大冲切力度的问题,也避免了冲切后脱落的现象。

Description

一种SIM复合卡的冲切装置
技术领域
本实用新型涉及智能卡的制作设备,特别涉及一种SIM复合卡的冲切装置。
背景技术
随着世界各地信息技术和经济的飞速发展,人们使用信息交流的途径和方法越来越多,从早期的正常的SIM卡即4FF卡到后来苹果所使用的小SIM卡即2FF,不同尺寸的SIM对使用者造成诸多的不便和困扰,因此人们也一直在寻找一种能兼容不同尺寸的SIM的方法和途径。目前已产生一种可以同时满足2FF/3FF/4FF SIM的复合卡;但是这种卡因要兼容多个尺寸,在制作时需要冲切的切口多,模具复杂,目前一张标准卡基本只能制作一张复合卡;造成生产率低下、材料损耗量大的现象。
现有技术中,生产单个复合卡的方法一般包括以下步骤:1、在标准岗位上按要求铣槽出芯片槽位;2、自动机械在槽位安装并定位好芯片;3、自动机械手冲切出适合4FF尺寸压痕的小卡;4、机械冲切出适合3FF尺寸压痕的小卡;5、机械冲切出适合2FF尺寸压痕的小卡进行封装;6、卡片检测、收集并进行包装。
可以看到,上述的步骤3~5中,由于每次只能冲切出一种规格尺寸的压痕,造成生产效率低下,卡片基材耗废大的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷,提供一种能大幅提高冲切压痕效率及有效减少材料损耗以降低生产成本,提高生产效率的SIM复合卡的冲切装置。
为解决现有技术的上述缺陷,本实用新型提供的技术方案是:一种SIM复合卡的冲切装置,包括冲切底座,所述冲切底座的后侧设有两个相互对应、并呈倒L形的支撑臂,两个支撑臂的端部通过一安装板连接,所述安装板的中部设有一冲切气缸,所述冲切气缸的输出轴端设有一上模组件,所述冲切底座上设有用于安装下模组件的下模安装座,所述上模组件和所述下模组件之间设有供环形芯片输送带通过的水平托架,所述上模组件由所述冲切气缸控制而实现上下运动。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述上模组件包括一上模固定板,所述上模固定板的下端面设有一上模板,所述上模板的下端面设有一组前冲切头组和一组后冲切头组,所述后冲切头组由一调节装置控制左右距离。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述调节装置包括一安装在所述上模板一侧的调节螺丝固定板,所述调节螺丝固定板上穿设有一调节螺丝,所述调节螺丝的端部连接在冲头连接板上,所述冲头连接板的一端连接所述后冲切头组,所述冲头连接板的另一端设有一弹簧安装腔,所述弹簧安装腔内安装一压缩弹簧,所述压缩弹簧的另一端抵靠在所述调节螺丝固定板上。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述下模组件包括一下模板,所述下模板的上端前后边缘均设有用于安装限位块的凹槽,所述下模板的中部对应所述后冲切头组和前冲头组的位置均设有冲切孔,所述上模组件受所述冲切气缸向下动作时,所述后冲切头组和前冲头组均冲入所述冲切孔内。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述冲切底座的上端面设有一冲切导杆固定座,所述冲切导杆固定座上安装有两根平行的导杆,所述导杆的另一端穿设在所述上模固定板上,所述上模固定板由所述冲切气缸控制而沿所述导杆上下滑动。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述上模组件和所述下模组件通过多根连接导杆连接,所述上模组件由所述冲切气缸控制而沿所述连接导杆上下移动。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述水平托架上设有一低槽,所述低槽的槽底设有两个供环形芯片输送带通过的输送带槽。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述环形芯片输送带上间隔设有多个用于固定芯片的固定块,每两个固定块之间的距离均相等。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述前冲切头组至少有2~10个前冲切头。
作为本实用新型SIM复合卡的冲切装置的一种改进,所述后冲切头组至少有2~10个后冲切头。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型在上模组件上设置了用于调节后冲切头组的调节装置,该调节装置可以调节后冲切头组和前冲切头组之间的距离,后冲切头组和前冲切头组均有多个冲切头,这样一来,整个冲切的过程中,可一次性冲切出4~10个4FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个3FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个2FF尺寸压痕,可比原先增加3~9个冲切压痕,有效的提高了生产效率,同时有效的利用了余下的材料,降低了生产成本,避免了因增加冲切模具而需要成倍的加大冲切力度的问题,也避免了冲切后脱落的现象。
附图说明
图1是本实用新型右视立体图。
图2是本实用新型后视图。
图3是本实用新型剖视图。
图4是图3中A处放大图。
附图标记名称:1、冲切底座  2、支撑臂  3、安装板  4、冲切气缸  5、上模组件  6、下模组件  7、下模安装座  8、环形芯片输送带  9、水平托架  10、调节装置  11、冲切导杆固定座  12、导杆  13、连接导杆  14、固定块  51、上模固定板  52、上模板  53、前冲切头组  54、后冲切头组  61、下模板  62、安装限位块  63、凹槽  64、冲切孔  91、低槽  92、输送带槽  101、调节螺丝固定板102、调节螺丝  103、冲头连接板  104、弹簧安装腔  105、压缩弹簧。
具体实施方式
下面就根据附图对本实用新型作进一步描述。
如图1、图2、图3和图4所示,一种SIM复合卡的冲切装置,包括冲切底座1,冲切底座1的后侧设有两个相互对应、并呈倒L形的支撑臂2,两个支撑臂2的端部通过一安装板3连接,安装板3的中部设有一冲切气缸4,冲切气缸4的输出轴端设有一上模组件5,冲切底座1上设有用于安装下模组件6的下模安装座7,上模组件5和下模组件6之间设有供环形芯片输送带8通过的水平托架9,上模组件5受冲切气缸4控制而实现上下运动。
优选的,上模组件5包括一上模固定板51,上模固定板51的下端面设有一上模板52,上模板52的下端面设有一组前冲切头组53和一组后冲切头组54,后冲切头组54由一调节装置10控制左右距离。
优选的,调节装置10包括一安装在上模板52一侧的调节螺丝固定板101,调节螺丝固定板101上穿设有一调节螺丝102,调节螺丝102的端部连接在冲头连接板103上,冲头连接板103的一端连接后冲切头组54,冲头连接板103的另一端设有一弹簧安装腔104,弹簧安装腔104内安装一压缩弹簧105,压缩弹簧105的另一端抵靠在调节螺丝固定板101上。
优选的,下模组件6包括一下模板61,下模板61的上端前后边缘均设有用于安装限位块62的凹槽63,下模板61的中部对应后冲切头组54和前冲头组53的位置均设有冲切孔64,上模组件5受冲切气缸4向下动作时,后冲切头组54和前冲头组53均冲入冲切孔64内。
优选的,冲切底座1的上端面设有一冲切导杆固定座11,冲切导杆固定座11上安装有两根平行的导杆12,导杆12的另一端穿设在上模固定板51上,上模固定板51由冲切气缸4控制而沿导杆12上下滑动。
优选的,上模组件5和下模组件6通过多根连接导杆13连接,上模组件5由冲切气缸4控制而沿连接导杆13上下移动。
优选的,水平托架9上设有一低槽91,低槽91的槽底设有两个供环形芯片输送带8通过的输送带槽92。输送带槽92可以有效的提高输送带输送的稳定性。
优选的,环形芯片输送带8上间隔设有多个用于固定芯片的固定块14,每两个固定块14之间的距离均相等。芯片放置在环形芯片输送带8上输送,固定块14用于固定芯片,两个固定块14之间的距离相等可以确保每个放入的芯片大小一致,便于压痕冲切。
优选的,前冲切头组53至少有2~10个前冲切头;后冲切头组54至少有2~10个后冲切头。可一次性冲切出4~10个4FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个3FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个2FF尺寸压痕,可比原先增加3~9个冲切压痕。
本实用新型在上模组件5上设置了用于调节后冲切头组54的调节装置10,该调节装置10可以调节后冲切头组54和前冲切头组53之间的距离,后冲切头组54和前冲切头组53均有多个冲切头,这样一来,整个冲切的过程中,可一次性冲切出4~10个4FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个3FF尺寸压痕;一次性冲切出4~10个2FF尺寸压痕,可比原先增加3~9个冲切压痕,有效的提高了生产效率,同时有效的利用了余下的材料,降低了生产成本,避免了因增加冲切模具而需要成倍的加大冲切力度的问题,也避免了冲切后脱落的现象。
根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种SIM复合卡的冲切装置,包括冲切底座,所述冲切底座的后侧设有两个相互对应、并呈倒L形的支撑臂,两个支撑臂的端部通过一安装板连接,所述安装板的中部设有一冲切气缸,其特征在于,所述冲切气缸的输出轴端设有一上模组件,所述冲切底座上设有用于安装下模组件的下模安装座,所述上模组件和所述下模组件之间设有供环形芯片输送带通过的水平托架,所述上模组件由所述冲切气缸控制而实现上下运动。
2.根据权利要求1所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述上模组件包括一上模固定板,所述上模固定板的下端面设有一上模板,所述上模板的下端面设有一组前冲切头组和一组后冲切头组,所述后冲切头组由一调节装置控制左右距离。
3.根据权利要求2所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述调节装置包括一安装在所述上模板一侧的调节螺丝固定板,所述调节螺丝固定板上穿设有一调节螺丝,所述调节螺丝的端部连接在冲头连接板上,所述冲头连接板的一端连接所述后冲切头组,所述冲头连接板的另一端设有一弹簧安装腔,所述弹簧安装腔内安装一压缩弹簧,所述压缩弹簧的另一端抵靠在所述调节螺丝固定板上。
4.根据权利要求3所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述下模组件包括一下模板,所述下模板的上端前后边缘均设有用于安装限位块的凹槽,所述下模板的中部对应所述后冲切头组和前冲头组的位置均设有冲切孔,所述上模组件在所述冲切气缸的控制下向下动作时,所述后冲切头组和所述前冲头组均冲入所述冲切孔内。
5.根据权利要求2所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述冲切底座的上端面设有一冲切导杆固定座,所述冲切导杆固定座上安装有两根平行的导杆,所述导杆的另一端穿设在所述上模固定板上,所述上模固定板由所述冲切气缸控制而沿所述导杆上下滑动。
6.根据权利要求1所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述上模组件和所述下模组件通过多根连接导杆连接,所述上模组件由所述冲切气缸控制而沿所述连接导杆上下移动。
7.根据权利要求1所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述水平托架上设有一低槽,所述低槽的槽底设有两个供环形芯片输送带通过的输送带槽。
8.根据权利要求1所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述环形芯片输送带上间隔设有多个用于固定芯片的固定块,每两个固定块之间的距离均相等。
9.根据权利要求3所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述前冲切头组至少有4~10个前冲切头。
10.根据权利要求3所述的SIM复合卡的冲切装置,其特征在于,所述后冲切头组至少有4~10个后冲切头。
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