CN204463006U - 一种用于ep架构的简易连体散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于EP架构的简易连体散热器,涉及主板散热技术，是一种结构新型的散热器装置,该散热器装置主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上，这样CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，并在所述热传导材料的传导作用下，实现EP架构主板上CPU温度的平衡，改善原有后置CPU散热效果不佳的状况；并且其构思新颖、成本低廉、加工简易、安装便利，具有较好的推广使用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及主板散热技术，具体的说是一种用于EP架构的简易连体散热器。
背景技术
对于EP架构的主板，CPU采用前后排列的方式，如图1所示。受前置CPU的影响，后置CPU的散热往往受到很大的影响，出现后置CPU温度明显高于前置CPU温度的情况。同时，受到主板器件布局的限制，同时为了方便工人装配，会要求采用相同尺寸的CPU散热器。基于上述的原因，当EP架构的主板处于恶劣的工作环境下，其散热会出现较大的风险，从而影响整机的热可靠性。
导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果非常明显，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品，已成为目前最流行的手机散热贴膜之一。导热石墨膜表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，以满足更多的设计功能和需要，具有低热阻、重量轻、高导热系数等特点。导热石墨膜能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割，平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的不足之处，提供了一种用于EP架构的简易连体散热器。
本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器，解决上述技术问题采用的技术方案如下：该连体散热器是一种结构新型的散热器装置,该散热器装置主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上，这样CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，并在所述热传导材料的传导作用下，实现EP架构主板上CPU温度的平衡，改善原有后置CPU散热效果不佳的状况。
优选的，所述连体散热器的热传导材料采用石墨膜。
优选的，所述连体散热器包括两块散热器，这两块散热器分别安装在EP架构主板上的前置、后置CPU上；该连体散热器还包括一块石墨膜，所述石墨膜设置在这两块散热器的顶部，通过所述石墨膜将两块散热器连接成一体。
优选的，所述石墨膜采用背面刷胶的方式固定于两块散热器上。
优选的，所述石墨膜的厚度为0.2mm或0.4mm。
本实用新型的一种用于EP架构的简易连体散热器与现有技术相比具有的有益效果是：该简易连体散热器采用石墨膜连传导多个散热器的热量，在EP架构主板上使用该连体散热器，能够平衡前后两颗CPU的温度，保证采用EP架构主板的服务器的高效散热，达到延长器件寿命，提高系统稳定性的特点；并且该连体散热器构思新颖、成本低廉、加工简易、安装便利，具有较好的市场竞争力和推广使用价值。
附图说明
附图1为所述连体散热器的示意图；
附图标记说明：1、连体散热器；2、散热器；3、石墨膜。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参考附图，对本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器进一步详细说明。
本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器,主要结构包括若干散热器，该连体散热器采用一种热传导材料，来实现传导热量，提高散热的效果。在EP架构的主板上安装该连体散热器，能够显著改善后置CPU的散热，达到延长器件寿命，提高系统稳定性的特点。
实施例：
本实施例所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其整体结构如附图1所示，该连体散热器包括两块散热器，这两块散热器分别安装在EP架构主板上的前置、后置CPU上，用来给主板上的CPU散热；本实施例所述散热材料采用石墨膜，即该连体散热器还包括一块石墨膜，所述石墨膜设置在所述两块散热器的顶部，这样通过一块石墨膜将两块散热器连接成一体。 本实施例所述连体散热器中，所述石墨膜采用背面刷胶的方式固定于两块散热器上，还可以采用其他粘合材料完成石墨膜与散热器的组合。并且，本实施例所用石墨膜的厚度为0.2mm或0.4mm，随着加工工艺的提升，也可以采用更薄厚度的石墨膜。
使用本实施例所述连体散热器，将其安装在EP架构的主板上，所述两块散热器分别置于主板的前置和后置CPU上方，通过散热器将CPU工作的热量传导出来；同时，利用石墨膜自身的平面导热能力，将后置散热器的热量以热传导的方式传导到前置散热器，实现两个CPU温度的平衡，改善后置CPU的散热状况。
不使用本实施例所述连体散热器时，可以将连体散热器收合起来；由于连接散热器的材料石墨膜可折叠，因此前后两个散热器能够扣合起来。可见，该连体散热器方便收纳，便于存放和携带，这一点较传统散热器和导风装置有显著的改善。该连体散热器在保证良好散热，平衡前后CPU和散热器热量的前提下，其设计形式和存放方式也具有极大的改进。
上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本实用新型的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本实用新型的专利保护范围。
Claims (5)
1.一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上， CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，通过热传导材料的传导作用实现EP架构主板上CPU温度的平衡。
2.根据权利要求1所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 所述连体散热器的热传导材料采用石墨膜。
3.根据权利要求2所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 所述连体散热器包括两块散热器，这两块散热器分别安装在EP架构主板上的前置、后置CPU上；该连体散热器还包括一块石墨膜，所述石墨膜设置在这两块散热器的顶部，通过所述石墨膜将两块散热器连接成一体。
4.根据权利要求2或3所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 所述石墨膜采用背面刷胶的方式固定于两块散热器上。
5.根据权利要求4所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其特征在于, 所述石墨膜的厚度为0.2mm或0.4mm。
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