CN202902228U - 一种半导体照明灯具的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体照明灯具的散热装置,包括一与热源板接触的导热板,所述导热板上设置有一导热柱,所述导热柱上设置有三个散热鳍片,最外侧的所述散热鳍片上设有一散热风扇。在使用时,将本实用新型锁于半导体照明灯具发热源上,使其导热板与发热源平面相贴,当发热源工作时所发出的热量将通过导热柱传导至鳍片上,再经由散热风扇将热量吹出空气中,如此以来,半导体照明灯具的热量将会由热导管源源不断的带离发热源,不会存在热堆积现象。本实用新型体积较小,可有效的减少占用空间,不会因功率的增大而增加散热模组的体积,有利于导体照明灯具在发挥更好的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种用于功率要求很高,环境特别恶烈条件下工作的半导体照明灯具的散热装置。
背景技术
传统形式的半导体照明灯具的散热装置体积大,并使用功率不是很高的半导体照明灯体,因此对散热之需求不是很高。但随着半导体照明灯具向高功率,高稳定,长寿命的方向发展,并逐渐由低功率半导体照明灯具向高功率半导体照明灯具发展,因为高功率半导体照明灯具的其中之一特质是发热量高,温度对其的影响较大.当温度较高时,其性能降低,特别是当温度达到一定数值时会产生半导体发热板损坏等现象。所以,保持半导体照明灯具低温度的要求也将越越来高,正因为上述原因人们对高亮度半导体照明灯具散热方式及装置也越来越关注。
现有针对半导体照明灯具的散热装置,大多在发热源处装置一铝挤型散热片,将热量自然传导至铝挤型散热片上,达到为半导体照明灯具散热的目的。但此种设计存在以下缺点:
随着功率的增大,所要用的铝挤形散热装置就会越大,甚至占满半导体照明灯具机构的一大半空间。严重影响其灯体的美观,但如果使用高功率半导体照明灯具.这样过大的散热装置会制约半导体照明灯具往高功率,小体积方向发展.可能会使半导体照明灯具发热源的热量不能快速带走从而导致半导体照明灯具热堆积,使半导体照明灯具部件烧毁。从而传统的散热方式限制了半导体照明灯具向高亮度,低功率耗方向发展。
实用新型内容
针对上述现有技术的不足,本实用新型提供了一种体积小、性能稳定,便于安装的半导体照明灯具的散热装置。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种半导体照明灯具的散热装置,包括一与热源板接触的导热板,所述导热板上设置有一导热柱,所述导热柱上设置有三个散热鳍片,最外侧的所述散热鳍片上设有一散热风扇。
进一步的,所述导热板与所述热源板接触的一侧上设有导热硅脂。
进一步的,所述导热柱与所述散热鳍片通过焊接联接。
进一步的,所述导热板上开设有安装孔。
进一步的,所述散热风扇为DC离心型风扇。
进一步的,所述导热板和所述导热柱的材料为铜,所述散热鳍片的材料为铝。
本实用新型的有益效果如下:
在使用时,将本实用新型锁于半导体照明灯具发热源上,使其导热板与发热源平面相贴,当发热源工作时所发出的热量将通过导热柱传导至鳍片上,再经由散热风扇将热量吹出空气中,如此以来,半导体照明灯具的热量将会由热导管源源不断的带离发热源,不会存在热堆积现象。本实用新型体积较小,可有效的减少占用空间,不会因功率的增大而增加散热模组的体积,有利于导体照明灯具在发挥更好的性能。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型的爆炸图;
图2是本实用新型的正视图;
图3是本实用新型的左视图。
图中标号说明:1、导热板,2、散热鳍片,3、散热风扇,4、热源板,5、导热柱,6、导热硅脂。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参见图1、图2所示,一种半导体照明灯具的散热装置,包括一与热源板4接触的导热板1,所述导热板1上设置有一导热柱5,所述导热柱5上设置有三个散热鳍片2,最外侧的所述散热鳍片2上设有一散热风扇3。
进一步的,所述导热板1与所述热源板4接触的一侧上设有导热硅脂6。
进一步的,所述导热柱5与所述散热鳍片2通过焊接联接。
参见图3所示,进一步的,所述导热板1上开设有安装孔。
进一步的,所述散热风扇3为DC离心型风扇。
进一步的,所述导热板1和所述导热柱5的材料为铜,所述散热鳍片2的材料为铝。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:包括一与热源板(4)接触的导热板(1),所述导热板(1)上设置有一导热柱(5),所述导热柱(5)上设置有三个散热鳍片(2),最外侧的所述散热鳍片(2)上设有一散热风扇(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:所述导热板(1)与所述热源板(4)接触的一侧上设有导热硅脂(6)。
3.根据权利要求1所述的半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:所述导热柱(5)与所述散热鳍片(2)通过焊接联接。
4.根据权利要求1所述的半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:所述导热板(1)上开设有安装孔。
5.根据权利要求1所述的半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:所述散热风扇(3)为DC离心型风扇。
6.根据权利要求1所述的半导体照明灯具的散热装置,其特征在于:所述导热板(1)和所述导热柱(5)的材料为铜,所述散热鳍片(2)的材料为铝。
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CN2012205362382U CN202902228U (zh) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 一种半导体照明灯具的散热装置 |
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CN2012205362382U CN202902228U (zh) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 一种半导体照明灯具的散热装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103939871A (zh) * | 2014-05-13 | 2014-07-23 | 安徽万东光电科技有限公司 | 一种高效散热的大功率led照明灯基座 |
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2012
- 2012-10-18 CN CN2012205362382U patent/CN202902228U/zh not_active Expired - Fee Related
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