CN204424318U - 发光模块及照明装置 - Google Patents

发光模块及照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204424318U
CN204424318U CN201520056759.1U CN201520056759U CN204424318U CN 204424318 U CN204424318 U CN 204424318U CN 201520056759 U CN201520056759 U CN 201520056759U CN 204424318 U CN204424318 U CN 204424318U
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting module
light emitting
wiring pattern
frame material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201520056759.1U
Other languages
English (en)
Inventor
竹中绘梨果
近藤和也
松尾伦宏
佐佐木优
涉沢壮一
叶内真
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Application granted granted Critical
Publication of CN204424318U publication Critical patent/CN204424318U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种发光模块及照明装置。本实用新型所针对的问题在于，框材会从与框材接触的构件发生剥离。实施方式的发光模块包括：发光元件，设置在基板上；配线图案，形成在所述基板上所设的多个发光元件的外侧及所述多个发光元件之间，且在形成在所述多个发光元件之间的至少一部分的部分上设置有玻璃材；以及框材，设置在所述玻璃材上。本实用新型的发光模块，能够抑制框材从与框材接触的构件发生剥离的现象。

Description

发光模块及照明装置
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种发光模块(module)及照明装置。
背景技术
近年来，作为照明装置，使用具备发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等省电的发光元件的照明装置。具备此种发光元件的照明装置例如与以往的白炽灯泡相比较，能够以更少的消耗电力获得更高的亮度或照度。
而且，对于该照明装置中所用的发光模块中的配线图案(pattern)，实施有银印刷。此处，银为导电体。若银直接露出，则容易发生劣化，因此在银上镀敷金。并且，在镀敷有金的部分上，粘合硅酮(silicone)制的框材。
但是，此种发光模块中，例如框材与金的密接性低，有时框材会从配线图案发生剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2008-218485号公报
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题]
本实用新型所要解决的问题在于抑制框材从与框材接触的构件发生剥离的现象。
[解决问题的技术手段]
实施方式的发光模块包括：发光元件，设置在基板上；配线图案，形成在所述基板上所设的多个发光元件的外侧及所述多个发光元件之间，且在形成在所述多个发光元件之间的至少一部分的部分上设置有玻璃材；以及框材，设置在所述玻璃材上。
此外，所述发光模块在所述配线图案的所述部分覆盖有银，所述玻璃材被设置在覆盖于所述部分的银上且为透明。
此外，在所述配线图案的所述部分以外的部分覆盖有金，用于对所述发光元件供给电力的接合线连接于所述覆盖有金的部分与所述发光元件。
此外，所述发光模块中，所述框材对发出不同色温的光的发光部进行划分。
实施方式的照明装置包括所述发光模块；以及电源部，对供给至所述发光模块的电力进行控制。
(实用新型的效果)
根据实施方式的发光模块，可期待如下效果，即，能够抑制框材从与框材接触的构件发生剥离的现象。
附图说明
图1是表示实施方式的照明装置1的外观例的立体图。
图2是表示在图1中从箭头A的方向观察时的发光模块的结构的一例的图。
图3是用于对图2的例子中所示的发光模块的LED等发光元件的配置进行说明的图。
图4是图3的A-A′剖面的一部分的图。
图5是用于对配线图案、玻璃材与框材的位置关系的一例进行说明的图。
[符号的说明]
1：照明装置
2：散热器
2a：散热鳍片
3：装饰框
3a：环状凸缘
3b：投光开口
3c：外壁
4：反射体
5：固定部
6：安装件
7：安装框顶板
8：电缆
9：电源单元
10：发光模块
110：基板
110a：配置面
120a～120c：第1发光部
121：蓝色LED
125a、125b：第2发光部
130：框材
131、131a～131e：区域
140、141：密封构件
150、150a～150d：配线图案
151：银
152：钯
153：镍
154：金
201a～201d：连接器
300：玻璃材
400：接合线
A、B：箭头
具体实施方式
以下说明的实施方式的发光模块包括：发光元件，设置在基板上；配线图案，形成在基板上所设的多个发光元件的外侧及多个发光元件之间，且在形成在多个发光元件之间的至少一部分的部分上设置有玻璃材；以及框材，设置在玻璃材上。
而且，在以下说明的实施方式的发光模块中，在配线图案的部分覆盖有银，玻璃材被设置在覆盖于部分的银上且为透明。
而且，在以下说明的实施方式的发光模块中，在配线图案的部分以外的部分覆盖有金，用于对发光元件供给电力的接合线(bonding wire)连接于覆盖有金的部分与发光元件。
而且，在以下说明的实施方式的发光模块中，框材对发出不同色温的光的发光部进行划分。
而且，以下说明的实施方式的照明装置包括：发光模块；以及电源部，对供给至发光模块的电力进行控制。
以下，参照附图来说明实施方式的发光模块及照明装置。另外，在实施方式中，对于具有相同功能的结构标注相同的符号，并省略重复的说明。而且，以下的实施方式中说明的发光模块及照明装置只不过是表示一例，并不限定本实用新型。
(实施方式)
参照图1来说明具备实施方式的发光模块的照明装置。实施方式中，作为具备发光模块的照明装置，列举筒灯(downlight)为例进行说明。
[照明装置1的结构]
图1是表示实施方式的照明装置1的外观例的立体图。图1表示从斜下方向观察照明装置1的例子。
图1所示的照明装置1例如是嵌入设置于室内的天花板中的筒灯型的照明器具。图1所示的照明装置1例如通过使安装在内部的发光模块10的蓝色LED 121发光，从而对位于图1所示的下方向的室内等进行照明。该照明装置1具备散热器2及装饰框3。
散热器2为导热性高的金属制。例如，散热器2通过铝铸件(aluminum diecast)而成型。该散热器2由作为平面构件的多个散热鳍片(fin)2a所形成。而且，在散热器2的内部，设置有具有蓝色LED 121的发光模块10(参照图2、图3)。散热器2将从蓝色LED 121产生的热放出至外部。由此，散热器2能够抑制照明装置1的温度上升。而且，散热器2被安装于装饰框3。
装饰框3例如为丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)树脂等合成树脂制。该装饰框3形成为上下两端分别呈大致圆形地开口的圆筒形状，且具有从下端部向外突出的环状凸缘3a。具体而言，在装饰框3上，如图1所示，形成有投光开口3b。而且，在装饰框3上，设置有反射体4。装饰框3对由蓝色LED 121所放射的光的配光进行调整。具体而言，从蓝色LED 121放射出的光直接通过装饰框3的投光开口3b，或者被反射体4反射后通过装饰框3的投光开口3b，因此根据装饰框3的圆筒形状的内径、或从蓝色LED 121到装饰框3的圆筒形状的下端部为止的长度等，对从蓝色LED 121放射的光的照射方向进行调整。
而且，在装饰框3的外壁3c，设置有3个固定部5。另外，在图1的例子中，仅图示出3个固定部5中的1个固定部5。在3个固定部5的各个上，分别嵌入固定有3个安装件6。另外，在图1的例子中，仅图示出3个安装件6中的1个安装件6。而且，在装饰框3的外壁3c，安装有安装框顶板7。在安装框顶板7上，安装有未图示的接线板。接线板经由电缆8而连接于作为电源装置的电源单元9。而且，接线板经由连接线(线束(harness))而与粘合在散热器2的平面部上的发光模块10的基板110的连接器(connector)201a～201d连接。电源单元9对供给至发光模块10的电力进行控制。例如，电源单元9与未图示的商用交流电源连接，将来自商用交流电源的交流电力转换成直流电力，并经由接线板及连接器201a～201d而供给至蓝色LED 121。由此，蓝色LED 121点灯。
安装件6为金属板的弹性构件，通过在安装于装饰框3的固定部5的状态下从外部朝上方向受到按压，从而能够弯折至与装饰框3的外壁3c大致平行的位置为止。在照明装置1嵌入设置于天花板的情况下，安装件6在弯折至与装饰框3的外壁3c大致平行的位置的状态下插入至天花板壁的嵌入孔，并被上推，直至环状凸缘3a接触到天花板为止。然后，安装件6不再从外部受到按压而恢复到原始状态，从而在与环状凸缘3a之间夹持天花板壁。由此，照明装置1被嵌入设置于天花板中。
[发光模块10的结构]
图2是表示在图1中从箭头A的方向观察时的发光模块10的结构的一例的图。图3是用于对图2的例子所示的发光模块的LED等发光元件的配置进行说明的图。如图2所示，发光模块10具有基板110。基板110例如为陶瓷(ceramic)基板。在基板110的配置面110a上，设置有对后述的第1发光部120a～120c及第2发光部125a、125b进行划分的框材(树脂挡堤(bank))130。框材130例如为硅酮制的框材。另外，在不区别说明的情况下，有时将第1发光部120a～120c称作第1发光部120，在不区别说明的情况下，有时将第2发光部125a、125b称作第2发光部125，在不区别说明的情况下，有时将第1发光部120及第2发光部125简称作发光部12。通过框材130，沿箭头B的方向形成多个(5个即奇数个)区域131a～131e。而且，通过框材130的外缘，形成包含区域131a～131e的区域131。即，将区域131沿箭头B的方向分割成5个而获得的区域称为区域131a～131e。区域131是设置有后述的发光部12的区域。另外，为了在区域131的中央部的区域、与在箭头B的方向上位于区域131最外侧的区域中设置相同种类的发光部12，必须将区域131分割成奇数个，本实施方式中，作为该奇数个的一例，表示了为5个的例子。
如图3的例子所示，在基板110的配置面110a上，形成有配线图案150a～150d。配线图案150a～150d是印刷(print)在基板110上的电性导电体。配线图案150a的一端连接于基板110上所设的连接器201a。而且，配线图案150b的一端连接于基板110上所设的连接器201b。而且，配线图案150c的一端连接于基板110上所设的连接器201c。而且，配线图案150d的一端连接于基板110上所设的连接器201d。另外，图3的例子中，仅示出了框材130中的外缘部分，对于对区域131a～131e进行划分的部分则省略了图示。
而且，如图3所示，配线图案150a的另一端与配线图案150b的另一端以呈大致平行的方式而形成在配置面110a上。而且，配线图案150c的另一端与配线图案150d的另一端也以呈大致平行的方式而形成在配置面110a上。
区域131a～131e中的区域131c为区域131的中央部。在区域131a～131e中分别设置有发光部12，当发光部12点灯时，区域131a～131e中的、区域131的中央部即区域131c的温度变得最高。而且，区域131b、131d的温度比区域131c的温度低，比区域131a、131e的温度高。而且，区域131a、131e的温度在区域131a～131e中最低。即，在设置有发光部12的区域中，中央部的温度变得最高，越往周边，温度越低。
在区域131c中，设置有第1发光部120a。如图3所示，第1发光部120a具有：多个蓝色LED 121，发出蓝色色温的光；以及密封构件140，以覆盖多个蓝色LED 121的方式设置，对蓝色LED 121进行密封。密封构件140被填充在由框材130与基板110所形成的空间内。密封构件140是添加有黄色荧光体及红色荧光体的例如环氧树脂、脲树脂、硅树脂等高扩散性且具有热塑性的透明树脂，所述黄色荧光体将蓝色LED 121发出的蓝色色温的光转换成黄色色温的光，所述红色荧光体将蓝色LED 121发出的蓝色色温的光转换成红色色温的光。在密封构件140中，黄色荧光体的含量多于红色荧光体的含量。即，密封构件140中，黄色荧光体相对于所有荧光体的比例大于红色荧光体相对于所有荧光体的比例。第1发光部120a发出的光的颜色是由蓝色LED 121发出的蓝色色温的光、与经黄色荧光体及红色荧光体转换后的黄色色温的光及红色色温的光相混合的结果、例如为昼白色(5000K、Ra70)。
图3的例子所示的第1发光部120a中，10个蓝色LED 121通过接合线而串联连接。并且，将8组串联连接的10个蓝色LED 121(以下有时称作第1蓝色LED群)并联连接。
在区域131b、131d中，设置有第2发光部125a、125b。即，第2发光部125a、125b以与第1发光部120a邻接的方式而设置。另外，第2发光部125a、125b与第1发光部120a邻接是指，在第2发光部125a、125b与第1发光部120a之间未设置其他发光部。第2发光部125具有：蓝色LED 1211以及密封构件141，以覆盖蓝色LED 121的方式设置，对蓝色LED 121进行密封。密封构件141被设置在由框材130与基板110所形成的空间内。密封构件141是添加有黄色荧光体、绿色荧光体及红色荧光体的例如环氧树脂、脲树脂、硅树脂等高扩散性且具有热塑性的透明树脂，所述绿色荧光体将蓝色LED 121发出的蓝色色温的光转换成绿色色温的光。在密封构件141中，红色荧光体的含量多于黄色荧光体或绿色荧光体的含量。即，密封构件141中，红色荧光体相对于所有荧光体的比例大于黄色荧光体或绿色荧光体相对于所有荧光体的比例。第2发光部125发出的光的颜色是由蓝色LED 121发出的蓝色色温的光与经黄色荧光体、绿色荧光体及红色荧光体转换后的黄色色温的光、绿色色温的光及红色色温的光相混合的结果、例如为灯泡色(2700K、Ra85)。
图3的例子所示的第2发光部125a中，15个蓝色LED 121通过接合线而串联连接。并且，将8组串联连接的15个蓝色LED 121(以下有时称作第2蓝色LED群)并联连接。8个第2蓝色LED群各自的一端连接于配线图案150d的另一端。
而且，图3的例子所示的第2发光部125b中，15个蓝色LED 121通过接合线而串联连接。并且，将8组串联连接的15个蓝色LED 121(以下有时称作第3蓝色LED群)并联连接。8个第3蓝色LED群各自的一端连接于配线图案150c的另一端。
而且，8个第2蓝色LED群各自的另一端与8个第3蓝色LED群各自的另一端连接。即，发出灯泡色色温的光的第2发光部125(第2发光部125a及第2发光部125b)中，整体上将8组由30个蓝色LED 121串联连接而成的部分并联连接。
在区域131a、131e中，设置有第1发光部120b、120c。即，第1发光部120b、120c相对于第2发光部125而设置在与第1发光部120a所处的一侧为相反的侧。第1发光部120b、120c的结构与第1发光部120a的结构大致同样。例如，第1发光部120b、120c具有多个蓝色LED 121及对多个蓝色LED121进行密封的密封构件140。第1发光部120b发出的光的颜色是由蓝色LED121发出的蓝色色温的光与经黄色荧光体及红色荧光体转换后的黄色色温的光及红色色温的光相混合的结果、例如为昼白色(5000K、Ra70)。
而且，第1发光部120b中，与第1发光部120a同样地，10个蓝色LED121通过接合线而串联连接。并且，将8组串联连接的10个蓝色LED 121(以下有时称作第4蓝色LED群)并联连接。8个第4蓝色LED群各自的一端连接于配线图案150a的另一端。而且，8个第4蓝色LED群各自的另一端连接于8个第1蓝色LED群各自的一端。
而且，第1发光部120c中，与第1发光部120a同样地，10个蓝色LED121通过接合线而串联连接。并且，将8组串联连接的10个蓝色LED 121(以下有时称作第5蓝色LED群)并联连接。8个第5蓝色LED群各自的一端连接于配线图案150b的另一端。而且，8个第5蓝色LED群各自的另一端连接于8个第1蓝色LED群各自的另一端。即，发出昼白色色温的光的第1发光部120(第1发光部120a、第1发光部120b及第1发光部120c)中，整体上将8组由30个蓝色LED 121串联连接而成的部分并联连接。
因此，本实施方式的发光模块10中，电源系统为双系统，但各电源系统中的蓝色LED 121的数量(240个)相等，因此可使用共用的电源，因此可抑制设计成本。
连接器201a～201d经由所述的接线板而电连接于电源单元9。通过从电源单元9经由连接器201a及连接器201b来对第1发光部120供给电力，从而第1发光部120点灯。而且，通过从电源单元9经由连接器201c及连接器201d来对第2发光部125供给电力，从而第2发光部125点灯。
图4是图3的A-A′剖面的一部分的图。如图4所示，在基板110的配置面110a上，形成有配线图案150a、150b。以下，在不区别说明的情况下，将配线图案150a及配线图案150b简称作配线图案150。并且，在配线图案150上，涂布有玻璃材300。例如，在形成在多个蓝色LED 121的外侧及多个蓝色LED 121之间、且形成在多个发光元件之间的至少一部分配线图案150的部分，涂布有玻璃材300。并且，在玻璃材300上设置有框材130。而且，配线图案150与蓝色LED 121利用接合线400而连接。
图5是用于对配线图案150、玻璃材300与框材130的位置关系的一例进行说明的图。
如图5的例子所示，在配线图案150上镀敷有银151。并且，在镀敷有银151的部分中的预定设置框材130的部分上，涂布有玻璃材300。
玻璃材300为透明，具有保护银151的功能。在玻璃材300上，设置有框材130。框材130与金等金属的密接性低，但与陶瓷或玻璃的密接性高。因此，根据本实施方式的发光模块10，框材130与玻璃材300的密接性高，因此能够抑制框材130从玻璃材300发生剥离的现象。而且，由于框材130与玻璃材300的密接性高，因此可抑制成为发光部12的劣化原因的硫化物等从框材130与框材130所接触的构件之间进入的现象。因此，能够抑制发光部12的劣化。
而且，在透明的玻璃材300的下部，镀敷有反射率比金高的银151，因此能够实现发光效率或光导出效率的提高。
并且，如图5的例子所示，在镀敷有银151的部分中的、涂布有玻璃材300的部分以外的部分，镀敷有钯152。并且，在钯152上，镀敷有镍153。并且，在镍153上，镀敷有金154。金154的部分与蓝色LED 121利用接合线400而连接。
另外，对于形成在多个蓝色LED 121之间的配线图案150c、150d，也与配线图案150a、150b同样地镀敷有银151。并且，在镀敷有银151的部分中的预定设置框材130的部分上，涂布有玻璃材300。而且，对于配线图案150c、150d，也与配线图案150a、150b同样地，在镀敷有银151的部分中的、涂布有玻璃材300的部分以外的部分，镀敷有钯152。并且，在钯152上，镀敷有镍153。并且，在镍153上，镀敷有金154。金154的部分与蓝色LED 121利用接合线400而连接。
以上，对实施方式进行了说明。
由所述说明而明确的是，根据本实施方式的发光模块10，可期待如下效果，即，能够抑制框材130从与框材130接触的构件发生剥离的现象。
以上，使用实施方式说明了本实用新型，但本实用新型的技术范围并不限定于所述实施方式中记载的范围。本领域技术人员当明确，能够对所述实施方式施加多种变更或改良。而且，此种施加有变更或改良的形态也可包含在本实用新型的技术范围内。

Claims (5)

1.一种发光模块，其特征在于包括：
发光元件，设置在基板上；
配线图案，形成在所述基板上所设的多个发光元件的外侧及所述多个发光元件之间，且在形成在所述多个发光元件之间的至少一部分的部分上设置有玻璃材；以及
框材，设置在所述玻璃材上。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
在所述配线图案的所述部分覆盖有银，
所述玻璃材被设置在覆盖于所述部分的银上且为透明。
3.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，
在所述配线图案的所述部分以外的部分覆盖有金，
用于对所述发光元件供给电力的接合线连接于覆盖有金的所述部分与所述发光元件。
4.根据权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，
所述框材对发出不同色温的光的发光部进行划分。
5.一种照明装置，其特征在于包括：
根据权利要求1至4中任一项所述的发光模块；以及
电源部，对供给至所述发光模块的电力进行控制。
CN201520056759.1U 2014-05-23 2015-01-27 发光模块及照明装置 Expired - Fee Related CN204424318U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-107501 2014-05-23
JP2014107501A JP6344058B2 (ja) 2014-05-23 2014-05-23 発光モジュール及び照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204424318U true CN204424318U (zh) 2015-06-24

Family

ID=53474662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520056759.1U Expired - Fee Related CN204424318U (zh) 2014-05-23 2015-01-27 发光模块及照明装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6344058B2 (zh)
CN (1) CN204424318U (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6350808B2 (ja) * 2014-05-30 2018-07-04 東芝ライテック株式会社 照明器具

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4889267B2 (ja) * 2005-09-07 2012-03-07 共立エレックス株式会社 発光ダイオード用パッケージの製造方法
US8304660B2 (en) * 2008-02-07 2012-11-06 National Taiwan University Fully reflective and highly thermoconductive electronic module and method of manufacturing the same
JP5450854B2 (ja) * 2008-06-24 2014-03-26 シャープ株式会社 発光装置
KR20120108914A (ko) * 2009-06-23 2012-10-05 아사히 가라스 가부시키가이샤 발광 장치
JP2013125783A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Harison Toshiba Lighting Corp Ｌｅｄ実装基板およびｌｅｄ照明装置
JPWO2013150882A1 (ja) * 2012-04-06 2015-12-17 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6344058B2 (ja) 2018-06-20
JP2015222798A (ja) 2015-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102333987B (zh) Led灯
US8414160B2 (en) LED lamp and method of making the same
RU2510874C2 (ru) Радиально-ориентированное устройство рассеивания тепла и грушевидное светодиодное осветительное устройство, в котором оно используется
JP5333758B2 (ja) 照明装置および照明器具
EP2760047B1 (en) Light emitting module, lighting apparatus, and lighting fixture
JP5291268B1 (ja) 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置
EP2211082A1 (en) Light-emitting module and illumination device
US8604679B2 (en) LED light source lamp having drive circuit arranged in outer periphery of led light source
JP5545547B2 (ja) 光源体および照明器具
US9013097B2 (en) Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture
US9297500B2 (en) Light emitting module, lighting device, and lighting apparatus
CN204459826U (zh) 发光模块及照明装置
CN106931317A (zh) 发光装置以及照明用光源
CN204424318U (zh) 发光模块及照明装置
CN104896324B (zh) 照明用光源以及照明装置
CN204284979U (zh) 照明装置
US9644825B2 (en) Lighting device
EP3051202A1 (en) Multi-directional led lamp
CN202769315U (zh) 灯泡
CN204372727U (zh) 照明器具
KR101064222B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
CN204257641U (zh) 具透光平板的发光装置
JP5824680B2 (ja) ランプ及び照明装置
CN201521875U (zh) Led模组筒灯
CN103775870B (zh) 灯泡型照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150624

Termination date: 20220127