CN204377328U - 一种用于回流焊接的压力过炉治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于回流焊接的压力过炉治具,属于半导体封装技术领域。它包括承载板(1)和施压部件(4),所述承载板(1)四角设置有连接部件(6),所述连接部件(6)上设置有限位部件(5),所述施压部件(4)设置于限位部件(5)上。本实用新型一种用于回流焊接的压力过炉治具,它能够在回流焊过程中给元件提供适当压力,保证焊接效果具有很好的一致性和稳定性,从而有效地减少了引脚开路和短路的风险,能够显著提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于回流焊接的压力过炉治具,属于半导体封装技术领域。
背景技术
随着IC技术向小型化、高密度、高可靠性的方向发展,倒装互连技术因引线短、凸点直接与印刷电路板相连,信号间串扰小、信号传输时间短、电性能好等优势,已成为当今发展的主流。元件通过回流焊接技术连接到电路板上,回焊炉为其提供一个热环境,例如将某气体加热到适当的温度后吹向已经贴好芯片的板材,使焊锡膏受热融化从而让元件和板材焊盘通过易焊合金连接在一起。现有的回流焊技术有:气相回流焊、红外加热风回流焊、远红外回流焊、红外回流焊和全热风回流焊。如果焊接时有需要保护,还可以提供惰性气体保护的回流焊炉。目前比较流行和实用的是热风氮气回流焊。其优势是易于控制温度,制造成本低,可以提供气体保护避免氧化。
在半导体制造工艺中,传统的过炉治具如图1所示,它是一个内嵌磁铁的载具用于放置板材,上面覆盖一个镂空铁板,用磁性吸附上面的镂空铁板来固定板材,使得板材得到固定,而板材需要贴片后在过炉治具上通过回流焊机台。在制造过程中,用于回流焊接的过炉治具不能给元件提供压力和固定,使得元件处于自由状态,在回流焊接时出现元件的偏移、翘曲等问题导致焊接效果不一致,甚至导致虚焊或者说是开路。
因此,需要有一个能够在回流焊时给元件一个压力,并且是可以控制的压力,和下压位置的治具,使产品能够有更高的一致性和制程稳定性,对此问题亟待解决。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种用于回流焊接的压力过炉治具,它能够在回流焊过程中给元件提供适当压力,保证焊接效果具有很好的一致性和稳定性,从而有效地减少了引脚开路和短路的风险,能够显著提高产品质量。
本实用新型的目的是这样实现的:一种用于回流焊接的压力过炉治具,它包括承载板和施压部件,所述承载板四角设置有连接部件,所述连接部件上设置有限位部件,所述施压部件设置于限位部件上。
所述连接部件上设置有弹性部件和调整部件,所述弹性部件和调整部件位于施压部件上方。
所述承载板中部承载区域均匀开设有多个气孔。
所述多个气孔呈矩形阵列布置。
所述多个气孔外侧设置有定位孔。
所述承载板或施压部件上设置有凸台。
所述凸台采用耐高温弹性橡胶制成。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、对板材无需作任何改变,适合现有的所有材料,通用性强;
2、采用纯机械方式,对产品无磁化,对元件无任何影响;
3、施压部件给元件施加适当压力,保证元件在回流过程中使其时刻紧紧贴合于板材,施压部件可以增加凸台设计,可以适应不同高度元件共存于同一个板材,可以加工超薄的元件;
4、连接部件连接稳定,提供均衡的压力;
5、连接部件能够快速定位,快速安装;
6、直接接触元件的的施压部件采用凸台设计,并且采用耐高温材料,能够提供长效稳定的平整度,无需经常保养维修;
7、限位部件的位置可以灵活调整,可以适应不同的产品,一次性投资,节省成本,加快新产品的开发速度;
8、连接部件和限位部件设置在非功能区域,不影响产品贴装,不影响回流焊温度的传递;
9、承载板采用凸台设计,可以加工超薄元件,采用耐高温材料,能够提供长效稳定的平整度,无需经常保养维修,承载板均匀开设有多个气孔,便于机台直接吸取板材使板材平整贴合;
10、通用性强,采用机械结构来施加压力和调整下压位置,来确保在回流焊过程中给元件提供适当的压力,保证焊接效果具有很好的一致性,从而提高焊接效果,有效地减少了引脚开路和短路的风险,能够显著提高产品质量。
附图说明
图1为传统回流焊过炉治具的结构示意图。
图2为本实用新型一种用于回流焊接的压力过炉治具的结构示意图。
图3为图2中承载板的结构示意图。
其中:
承载板1
板材2
元件3
施压部件4
限位部件5
连接部件6
弹性部件7
调整部件8
连接孔9
气孔10
定位孔11
凸台12。
具体实施方式
参见图2、图3,本实用新型一种用于回流焊接的压力过炉治具,它包括承载板1和施压部件4,所述承载板1四角设置有连接部件6,所述连接部件6上设置有限位部件5,所述施压部件4设置于限位部件5上。
所述连接部件6上设置有弹性部件7和调整部件8,所述弹性部件7和调整部件8位于施压部件4上方。
所述承载板1和施压部件4四角设置有连接孔9,所述连接部件6连接于承载板1和施压部件4的连接孔9之间。
所述承载板1中部承载区域均匀开设有多个气孔10,所述多个气孔10呈矩形阵列布置,所述多个气孔10外侧设置有定位孔11。
所述承载板1或施压部件4上设置有凸台12,所述凸台12采用耐高温弹性橡胶制成。
Claims (7)
1.一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:它包括承载板(1)和施压部件(4),所述承载板(1)四角设置有连接部件(6),所述连接部件(6)上设置有限位部件(5),所述施压部件(4)设置于限位部件(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述连接部件(6)上设置有弹性部件(7)和调整部件(8),所述弹性部件(7)和调整部件(8)位于施压部件(4)上方。
3.根据权利要求1所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述承载板(1)中部承载区域均匀开设有多个气孔(10)。
4.根据权利要求3所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述多个气孔(10)呈矩形阵列布置。
5.根据权利要求3所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述多个气孔(10)外侧设置有定位孔(11)。
6.根据权利要求1所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述承载板(1)或施压部件(4)上设置有凸台(12)。
7.根据权利要求6所述的一种用于回流焊接的压力过炉治具,其特征在于:所述凸台(12)采用耐高温弹性橡胶制成。
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CN201420841141.1U Active CN204377328U (zh) | 2014-12-27 | 2014-12-27 | 一种用于回流焊接的压力过炉治具 |
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