CN204362170U - 500万像素手机摄像头 - Google Patents

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钱银松
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Jiangsu Jin Cheng Electro-Optical Technology Inc (us) 62 Martin Road Concord Massachusetts 017
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Abstract

500万像素手机摄像头,包括镜头,镜头通过螺纹连接有马达并通过UV胶固定,马达通过SE202G胶胶合有PLCC封装,PLCC封装通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC一头,FPC另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器;所述的马达与FPC端子孔焊接。本实用新型封装完成后的PLCC封装可以搭配在很多模组上边,电路设计的时候也可变的方便快捷,不仅免除了清洁芯片以及滤光片下方脏污的工序,还可以为不具有COB产线的工厂提供高像素芯片封装,大大缩短了产品的设计周期以及生产周期,也为客户的正常生产争取到了一定时间。

Description

500万像素手机摄像头
技术领域
   本实用新型涉及到手机配件技术领域,尤其涉及到一种500万像素手机摄像头。
背景技术
目前手机已成为日常生活中必备的物品,手机内部的一个重要参数就是摄像头参数,其中手机摄像头行业内称为摄像头模组,而往往每款手机处理器平台及手机结构不一样就要对模组结构以及芯片型号、镜头型号、进行相应的选择,大大的浪费了材料和时间。
发明内容
   本实用新型的目的是解决上述存在的问题。
   本实用新型是这样实现的:500万像素手机摄像头,包括镜头,其特征在于:镜头通过螺纹连接有马达并通过UV胶固定,马达通过SE202G胶胶合有PLCC封装,PLCC封装通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC一头,FPC另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器;所述的马达与FPC焊接。
   本实用新型封装完成后的PLCC封装可以搭配在很多模组上边,电路设计的时候也可变的方便快捷,不仅免除了清洁芯片以及滤光片下方脏污的工序,还可以为不具有COB产线的工厂提供高像素芯片封装,大大缩短了产品的设计周期以及生产周期,也为客户的正常生产争取到了一定时间。
附图说明
   图1是本实用新型的结构爆炸图;
   图中:1、镜头,2、马达,3、PLCC封装,4、FPC,5、连接器。
具体实施方式
   下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
   参照附图,500万像素手机摄像头,包括镜头1,其特征在于:所述的镜头1通过螺纹连接有马达2并通过UV胶固定,马达2通过SE202G胶胶合有PLCC封装3,PLCC封装3通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC4一头,FPC4另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器5;所述的马达2与FPC4焊接。
   具体实施时,镜头1将外景缩小到PLCC封装3内的感光芯片上面,感光芯片将光学信号转换为电信号,电信号通过连接器将电信号传到手机上面。在对焦的时候通过手机软件判断清晰度,驱动芯片控制输出电流驱动马达内的线圈上下移动,起到找寻焦点的作用。安装时,PLCC封装3在回流焊时需要贴一层高温保护膜,以减少滤光片在经过回流焊时造成的二次污染,在PLCC封装3和连接器5通过锡膏焊焊接到FPC上去之后,取下PLCC封装3表面的高温保护膜,在显微镜下放大40倍,配上特殊冷光源,用棉签加酒精清洁PLCC上滤光片表面的脏污,清洁完成后,将马达2跟PLCC封装3通过SE202G胶结合,胶水粘接上后要在80℃的烤箱里烤上20分钟,然后取出半成品组装镜头1,镜头1与马达2的结合通过螺纹旋转,在调焦的时候将镜头1往下旋到焦距之后用UV胶固定镜头1,将点过UV胶的模组经过UV炉的照射,之后镜头1即可固定。最后将马达2端子跟FPC4焊接在一起使得马达2能够正常工作,模组能够在软件的驱动下正常对焦。
   以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围,本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (1)

1.500万像素手机摄像头,包括镜头(1),其特征在于:所述的镜头(1)通过螺纹连接有马达(2)并通过UV胶固定,马达(2)通过SE202G胶胶合有PLCC封装(3),PLCC封装(3)通过锡膏并采用回流焊焊接在FPC(4)一头,FPC(4)另一头通过锡膏并采用回流焊焊接有连接器(5);所述的马达(2)与FPC(4)焊接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105163013A (zh) * 2015-08-28 2015-12-16 广州大凌实业股份有限公司 一种摄像头模组标准器件及其组装方法
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