CN204333008U - 一种led封装基座及led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装基座,包括一散热底座,散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区,散热底座的侧壁上设有绝缘组件,所述绝缘组件上设有电极组件。还公开了一种LED封装结构。本实用新型可以更高密度的封装LED晶片,提高单位面积的光功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术,尤其涉及一种大功率LED(发光二极管)的LED封装基座及LED封装结构。
背景技术
在大功率LED光源的工业应用中,对LED的功率需求日益提高,提高单位面积的LED功率也是现今LED封装业界的一个课题。如图1和图2所示,现今应用中的常规做法是将一颗或多颗LED晶片10封装在陶瓷支架20或特殊材料的LED封装支架上,然后在支架上将LED晶片的电极引出,形成一颗可以供LED应用工程师使用的LED。这种做法的弊端是这种陶瓷或特殊材料的LED封装支架的制作工艺复杂,必须由专业的行业供应商才能够提供,成本相对较高,但更为突出的弊端是一个LED支架上不能集成更多的LED晶片,也就不能提高单位面积的光功率,因为支架的体积较小,受到其结构的限制,其散热面积有限,如果内部封装了更多的LED晶片,大功率LED工作时产生的大量热量不能及时散出,结果是轻则会影响LED的使用寿命,重则会烧坏整颗LED。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足:提供一种LED封装基座及LED封装结构,可以更高密度的封装LED晶片,提高单位面积的光功率。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种LED封装基座,包括一散热底座,所述散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区,所述散热底座的侧壁上设有绝缘组件,所述绝缘组件上设有电极组件。
进一步地,所述散热底座为一铜柱。
进一步地,所述绝缘组件包括设置在散热底座第一侧壁上的第一绝缘板、设置在散热底座第二侧壁上的第二绝缘板。
进一步地,所述第一绝缘板粘附在散热底座的侧壁第一侧壁上,所述第二绝缘板粘附在散热底座的侧壁第二侧壁上。
进一步地,所述第一绝缘板和第二绝缘板均为一树脂薄片。
进一步地,所述电极组件包括设置在第一绝缘板上的第一电极板、设置在第二绝缘板上的第二电极板。
进一步地,所述第一电极板粘附于第一绝缘板上,第二电极板粘附于第二绝缘板上。
进一步地,所述第一电极板和第二电极板均为一铜箔。
为解决上述技术问题,本实用新型还提出了一种LED封装结构,包括上述的LED封装基座,所述安装区固定焊接安装有若干颗LED晶片,LED晶片的正负极分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
进一步地,所述LED晶片分两排排列在安装区内,包括第一排LED晶片和第二排LED晶片,第一排LED晶片和第二排LED晶片中相邻的两颗LED晶片的相对端通过电极引线连接,另一端分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
与现有技术相比,本实用新型的技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型在散热底座的端面上可以集成更多的LED晶片,LED工作时产生的热量可以通过散热底座的大面积散热面快速的释放,提高了LED晶体集成度,保证了LED的散热,保证LED的使用寿命。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是现有技术中的LED封装结构的结构示意图。
图2是现有技术中的LED封装结构的结构示意图的爆炸图。
图3是本实用新型LED封装结构的结构示意图。
图4是本实用新型LED封装结构的结构示意图的爆炸图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
实施例一
如图3、图4所示,本实用新型实施例一的LED封装基座包括散热底座1、绝缘组件3以及电极组件4,其中,散热底座1为一铜柱,为了便于散热,可以将铜柱制成中空结构,比如在铜柱的底部设置一单通孔,增加铜柱与空气的接触面积,也可以更具实际情况,将散热底座1设计为铜板结构;在散热底座1的顶端设有用于安装LED晶片10的安装区2,在散热底座1的相对两侧侧壁上设有绝缘组件3,具体地,绝缘组件3包括粘附在散热底座1第一侧壁上的第一绝缘板31和粘附在散热底座1第二侧壁上的第二绝缘板32,两块绝缘板用于散热底座1与电极组件4之间的绝缘处理,较佳地,第一绝缘板31和第二绝缘板32均为一树脂薄片,绝缘性能更好;电极组件4包括粘附在第一绝缘板31上的第一电极板41和粘附在第二绝缘板32上的第二电极板42,两块电极板用于LED晶片10的供电连接,较佳地,第一电极板41和第二电极板42均为一铜箔,导电性能更好。
实施例二
如图3、图4所示,本实用新型实施例二的LED封装结构包括实施例一中的LED封装基座,在安装区2固定焊接安装有若干颗LED晶片10,LED晶片10的正负极分别通过电极引线连接第一电极板41和第二电极板42。较佳地,将LED晶片10分两排排列在安装区2内,包括第一排LED晶片101和第二排LED晶片102,第一排LED晶片101和第二排LED晶片102中相邻的两颗LED晶片10的相对端通过电极引线连接,另一端分别通过电极引线连接第一电极板41和第二电极板42。
本实用新型在散热底座1的端面上可以集成更多的LED晶片10,LED工作时产生的热量可以通过散热底座1的大面积散热面快速的释放,提高了LED晶体集成度,保证了LED的散热,保证LED的使用寿命。
以上所述是本实用新型的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED封装基座,其特征在于,包括一散热底座,所述散热底座的顶端设有用于安装LED晶片的安装区,所述散热底座的侧壁上设有绝缘组件,所述绝缘组件上设有电极组件。
2.如权利要求1所述的LED封装基座,其特征在于,所述散热底座为一铜柱。
3.如权利要求1所述的LED封装基座,其特征在于,所述绝缘组件包括设置在散热底座第一侧壁上的第一绝缘板、设置在散热底座第二侧壁上的第二绝缘板。
4.如权利要求3所述的LED封装基座,其特征在于,所述第一绝缘板粘附在散热底座的侧壁第一侧壁上,所述第二绝缘板粘附在散热底座的侧壁第二侧壁上。
5.如权利要求3所述的LED封装基座,其特征在于,所述第一绝缘板和第二绝缘板均为一树脂薄片。
6.如权利要求3所述的LED封装基座,其特征在于,所述电极组件包括设置在第一绝缘板上的第一电极板、设置在第二绝缘板上的第二电极板。
7.如权利要求6所述的LED封装基座,其特征在于,所述第一电极板粘附于第一绝缘板上,第二电极板粘附于第二绝缘板上。
8.如权利要求6所述的LED封装基座,其特征在于,所述第一电极板和第二电极板均为一铜箔。
9.一种LED封装结构,其特征在于,包括如权利要求1至8任一所述的LED封装基座,所述安装区固定焊接安装有若干颗LED晶片,LED晶片的正负极分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
10.如权利要求9所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED晶片分两排排列在安装区内,包括第一排LED晶片和第二排LED晶片,第一排LED晶片和第二排LED晶片中相邻的两颗LED晶片的相对端通过电极引线连接,另一端分别通过电极引线连接第一电极板和第二电极板。
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2014
- 2014-12-26 CN CN201420850424.2U patent/CN204333008U/zh active Active
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