CN204313993U - 一种无压环应力的压力传感器 - Google Patents
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Abstract
一种无压环应力的压力传感器,属于一种压力变送器,包括基座,其特征是,基座,基座上端设有凹槽,基座中心部设有陶瓷盖帽,陶瓷盖帽中心部设有通孔,陶瓷盖帽下部固定有管座,管座与基座下端为一体结构,陶瓷盖帽与管座形成第一空腔,第一空腔内设有与管座固定的压力芯片,压力芯片通过铝丝与管座上的管脚连接,第一空腔内填充油硅油;膜片,膜片外沿与基座外沿焊接固定,膜片与凹槽形成第二空腔,第二空腔通过陶瓷盖帽上的通孔与第一空腔连通;本实用新型的优点为:消除了压环带给传感器带来的应力影响;传感器的零点漂移,零点的热漂移都得到了很大程度地改善。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种压力变送器抗电磁干扰装置,尤其涉及到一种无压环应力的压力传感器。
背景技术
传统的压力变送器在封装是采用压环与基座将膜片固定,存在的问题是传感器压环和基座材料之间热膨胀系数存在差别,在封装部位引入应力,这一封装应力引起传感器膜片的弯曲而产生误差,这一应力随着材料的蠕变而逐步被释放,引起压力传感器的零点漂移,此应力还能随着传感器的工作温度而变化,引起零点的热漂移。
实用新型内容
本实用新型提供一种解决上述问题的一种无压环应力的压力传感器。
本实用新型采用如下技术方案:
一种无压环应力的压力传感器,包括基座,其特征是,
基座,基座上端设有凹槽,基座中心部设有陶瓷盖帽,陶瓷盖帽中心部设有通孔,陶瓷盖帽下部固定有管座,管座与基座下端为一体结构,陶瓷盖帽与管座形成第一空腔,第一空腔内设有与管座固定的压力芯片,压力芯片通过铝丝与管座上的管脚连接,第一空腔内填充油硅油;膜片,膜片外沿与基座外沿焊接固定,膜片与凹槽形成第二空腔,第二空腔通过陶瓷盖帽上的通孔与第一空腔连通。膜片直接焊接在基座上,省去了压环结构,使结构更简单,同时也避免了压环给传感器带来的应力;凹槽可以让基座与膜片之间有一定的空隙,后续的充油工艺可以使油充分浸润到壳体内部,达到充油充分的效果。
其中,基座外沿顶端设有焊槽,焊缝可以焊接在焊槽内,避免焊缝在基座有凸起,造成表面不平,并且焊接面增加,焊接更坚固。
本实用新型的优点为:消除了压环带给传感器带来的应力影响;传感器的零点漂移,零点的热漂移都得到了很大程度地改善。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中,1、基座,2、凹槽,3、陶瓷盖帽,4、通孔,5、管座,6、第一空腔,7、管脚,8、膜片,9、第二空腔,10、压力芯片,11、焊槽。
具体实施方式
如图1所示,一种无压环应力的压力传感器,包括基座1,基座1上端设有凹槽2,基座1中心部设有陶瓷盖帽3,陶瓷盖帽3中心部设有通孔4,陶瓷盖帽3下部固定有管座5,管座5与基座1下端为一体结构,陶瓷盖帽3与管座5形成第一空腔6,第一空腔6内设有与管座5固定的压力芯片10,压力芯片10通过铝丝与管座5上的管脚7连接,第一空腔6内填充油硅油;膜片8外沿位于基座1外沿顶端设有焊槽11上端,并与基座1焊接固定,膜片8与凹槽2形成第二空腔9,为方便硅油充满,第二空腔9通过陶瓷盖帽3上的通孔4与第一空腔6连通。
本产品在去掉压环,封装传感器后,经检测,压环带给传感器的应力影响消除,进而传感器的零点漂移,零点热漂移都得到了很大程度地改善。
Claims (2)
1.一种无压环应力的压力传感器,包括基座,其特征是,
基座,基座上端设有凹槽,基座中心部设有陶瓷盖帽,陶瓷盖帽中心部设有通孔,陶瓷盖帽下部固定有管座,管座与基座下端为一体结构,陶瓷盖帽与管座形成第一空腔,第一空腔内设有与管座固定的压力芯片,压力芯片通过铝丝与管座上的管脚连接,第一空腔内填充油硅油;
膜片,膜片外沿与基座外沿焊接固定,膜片与凹槽形成第二空腔,第二空腔通过陶瓷盖帽上的通孔与第一空腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种无压环应力的压力传感器,其特征是,基座外沿顶端设有焊槽。
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CN201420801738.3U CN204313993U (zh) | 2014-12-17 | 2014-12-17 | 一种无压环应力的压力传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110044520A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-07-23 | 南京元感微电子有限公司 | 测量固体间压力的力传感器 |
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2014
- 2014-12-17 CN CN201420801738.3U patent/CN204313993U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20150506 Termination date: 20201217 |
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