CN204296136U - 防滑贴 - Google Patents

Abstract

一种防滑贴，包括：依次层叠在一起的静电耗散层、第一导电胶膜层、金属箔层和第二导电胶膜层，静电耗散层包括第一胶体和与第一胶体粘结在一起的导电颗粒和防滑颗粒，至少部分防滑颗粒局部突出于第一胶体的第一表面。由此提供的防滑贴具备良好的表面摩擦性能，本体的导电性以及底层的粘结性能，可粘贴于需要防滑的区域，当不需要时，又可直接撕走，不损坏粘贴表面。

Description

防滑贴

技术领域

本实用新型涉及一种抗静电和防滑用品，尤其是一种防滑贴。

背景技术

在一些场合，有着抗静电和防滑的要求，例如，电子元件或设备的生产厂可能需要在防静电车间或者抗静电区域的地面提供抗静电和防滑的措施，一些其它场合也有对地面或工作面抗静电和防滑的需要。已经有了一些方案试图解决这一问题，例如，授权公告号CN203080872U的中国专利披露了一种防滑的防静电垫板，根据其描述，防静电垫板包括导电层，对静电泄放起缓冲作用的耗散层，耗散层的一侧面具有凸起或凹陷。

仍然有对更好的抗静电和防滑技术的需求，同时要求便于现场施工，例如能够对地面或工作面快速提供、固定或除去具有抗静电和防滑性能的表层，而不损伤地面或工作面的表面。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是提供一种抗静电和防滑用品，以便对地面或工作面提供具有抗静电和防滑性能的表层；本实用新型的进一步目的是提供一种抗静电和防滑用品，在地面或工作面上易于实现和去除。

本实用新型的目的是通过以下的技术方案来实现的，即提供一种防滑贴，包括：依次层叠在一起的静电耗散层、第一导电胶膜层、金属箔层和第二导电胶膜层，静电耗散层包括第一胶体和与第一胶体粘结在一起的导电颗粒和防滑颗粒，第一胶体具有第一表面和与之相背并与第一导电胶膜层接触的第二表面，至少部分防滑颗粒局部突出于第一胶体的第一表面。

可选地，防滑颗粒突出于所述第一胶体的第一表面的高度小于防滑颗粒的1/2粒径。

可选地，导电颗粒的粒径为100～200微米，防滑颗粒的粒径为100～200微米。

可选地，导电颗粒和/或防滑颗粒非均匀分布在静电耗散层中。

可选地，静电耗散层的厚度为300～500微米，

可选地，金属箔层的厚度为30～100微米，

可选地，第一导电胶膜层的厚度为50～300微米，第二导电压敏层的厚度为50～300微米。

可选地，第一导电胶膜层和第二导电胶膜层包括第二胶体和嵌入第二胶体的金属导电粒子，金属导电粒子的粒径小于60微米。

可选地，第一导电胶膜层和第二导电胶膜层中至少一层的金属导电粒子均匀分布在该层内。

可选地，导电颗粒选自导电金属颗粒、石墨颗粒、外表镀导电金属的玻璃微珠、外表镀导电金属的陶瓷微珠、外表镀导电金属的橡胶微珠中的一种。

可选地，防滑颗粒选自金刚砂、陶瓷颗粒、玻璃微珠、PVC(聚氯乙烯)颗粒、硫化橡胶颗粒中的一种。

可选地，金属箔层选自铜箔、银箔、铝箔中的一种。

可选地，金属导电粒子选自铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种。

可选地，第一胶体选自丙烯酸压敏胶、橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶、聚酯(如PET，聚对苯二甲酸乙二醇酯)压敏胶中的一种，第二胶体选自丙烯酸压敏胶、橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶、聚酯压敏胶中的一种。

本实用新型提供的防滑贴，具备良好的表面摩擦性能、本体的导电性以及底层的粘结性能，由此提供了具有抗静电和防滑性能的表层，可粘贴于需要防滑的区域，当不需要时，又可直接撕走，不损坏粘贴表面。

附图说明

本实用新型的其他特点和优点将在以下结合附图的具体说明中进一步描述。其中附图是示意性的，未按比例画出。

图1是本实用新型防滑贴的一个实施例的示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对实用新型作进一步详细描述。

本实用新型提供一种防滑贴，其结构包括：依次层叠在一起的静电耗散层、第一导电胶膜层、金属箔层和第二导电胶膜层，静电耗散层包括第一胶体和与第一胶体粘结在一起的导电颗粒和防滑颗粒，第一胶体具有第一表面和与之相背并与第一导电胶膜层接触的第二表面，至少部分防滑颗粒局部突出于第一胶体的第一表面。

具体而非限定地，防滑颗粒突出于第一胶体的第一表面的高度可以小于所述防滑颗粒的1/2粒径。

导电颗粒和防滑颗粒的粒径可以为100～200微米。导电颗粒和防滑颗粒大小可以各不相等或相同，例如防滑颗粒大于导电颗粒。在一种例子中，导电颗粒和防滑颗粒也可以一样大小。

导电颗粒和/或防滑颗粒在静电耗散层中的分布结构可以是均匀分布，即在整个静电耗散层中均匀分布，或非均匀分布，由第一胶体粘结在一起，第一胶体形成为层状结构。这里，均匀分布是指导电颗粒或防滑颗粒任何之一或两者在静电耗散层中的分布。一种优选的情形是，导电颗粒和防滑颗粒都非均匀分布在静电耗散层中(例如在靠近第一表面的位置分布的较多，而其余位置分布的较少，以达到更好的导电和防滑效果)。导电颗粒与防滑颗粒在静电耗散层中形成的分布结构则由第一胶体固定。无论导电颗粒和/或防滑颗粒在静电耗散层中的分布结构是均匀分布或非均匀分布，仍然使得至少部分防滑颗粒局部突出于第一胶体的第一表面，以提供本实用新型的防滑贴外表面较大的摩擦系数。

导电颗粒的含量可以是30％～70％(占静电耗散层的重量百分比)，这样可以使其与第一胶体形成的静电耗散层有合适的电阻，例如，较好地，体积电阻(即1立方厘米电介质的电阻)控制在1x10⁶Ω至10⁹Ω之间。

导电颗粒可以选自例如导电金属颗粒、石墨颗粒或外表镀导电金属的玻璃微珠/陶瓷微珠/橡胶微珠中的一种，防滑颗粒可以选自金刚砂、陶瓷颗粒、玻璃微珠、PVC颗粒或硫化橡胶颗粒中的一种。第一胶体常用的有已知的丙烯酸压敏胶，以及其他类似的材料如橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶或者聚酯压敏胶等。这些均可由技术人员作出选择来形成静电耗散层。其中，“压敏胶”表示符合以下特征的胶体：在手指按压的压力范围内其可产生粘性，从而进行粘结；同时，其又可凭借自身的内聚力保持形态完整，从而在被除去时基本不在所贴附的表面产生残留。而某压敏胶表示以该类材料为主要成分的、已知的压敏胶中的任意一种。

静电耗散层的厚度可以为300～500微米，静电耗散层的第一胶体的第二表面与第一导电胶膜层接触并结合。

第一和第二导电胶膜层各包括第二胶体和嵌入第二胶体的金属导电粒子，非限制地，金属导电粒子的粒径通常小于60微米，可以是从10到60微米，在一种例子中，金属导电粒子的粒径为20微米。第二胶体使金属导电粒子分布结构固定并形成第一和第二导电胶膜层，第一和第二导电胶膜层的厚度可以是50微米至300微米，典型地60微米。

第一和第二导电胶膜层可以有同样或不同的结构，例如厚度、金属导电粒子的分布等。金属导电粒子在第一和/或第二导电胶膜层中的分布可以是均匀分布或非均匀分布，由第二胶体粘结。在一种情形下，第一和第二导电胶膜层中的一层中的金属导电粒子均匀分布在该层内，或者，第一和第二导电胶膜层可以都有着金属导电粒子均匀分布的结构。

金属导电粒子在第二胶体中的分布含量可以是例如小于20％(占第一或第二导电胶膜层的重量百分比)，以获得所需的第一和/或第二导电胶膜层的电阻。

金属箔层位于第一导电胶膜层和第二导电胶膜层之间，并与第二胶体粘结连接在一起。金属箔层的厚度可以是30～100微米，典型地40微米。金属箔层可以选自铜箔、银箔或铝箔中的一种。

金属导电粒子可以选自铜颗粒、银颗粒或铝颗粒等其中的一种，或多种，第二胶体可选自丙烯酸压敏胶、橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶、聚酯压敏胶等中的一种，与第一胶体类似，技术人员容易作出这些材料选择。由于第二胶体选择为上述的压敏胶，故本实用新型的实施例的防滑贴可在有防滑和导电需求时贴在地面或工作面上，并在不需要时被容易的去除。

静电耗散层、第一导电胶膜层、金属箔层和第二导电胶膜层依次层叠在一起并由第一胶体和第二胶体使各层彼此粘结连接在一起，形成本实用新型的防滑贴。

第二导电胶膜层外侧(即远离金属箔层的一侧)可以进一步有附加的离型纸层，用于使用前的保护。

具体实施例

参见图1，其中示出了本实用新型防滑贴的一个实施例的示意图。这一例子中的防滑贴包括依次层叠在一起的静电耗散层1、第一导电胶膜层2、金属箔层3和第二导电胶膜层4。

其中，静电耗散层1包括第一胶体11和与第一胶体11粘结在一起的导电颗粒12和防滑颗粒13，可以是至少部分防滑颗粒13局部突出于第一胶体11的第一表面111，其中，第一胶体11具有相背的第一表面111和第二表面112，且第二表面112与第一导电胶膜层2接触。在本例中，部分导电颗粒12和防滑颗粒13局部突出于第一胶体11的第一表面111，导电颗粒12和防滑颗粒13突出于第一表面的高度都小于其各自粒径的1/2，这样不容易脱落。如图所示。

在本例中，静电耗散层1中的导电颗粒12采用石墨颗粒，粒径选为100微米；防滑颗粒13采用金刚砂颗粒，粒径选为150微米。导电颗粒12和防滑颗粒13都非均匀分布在第一胶体11中，第一胶体11为层状结构，采用丙烯酸材料压敏胶形成，控制其厚度为450微米，这种由丙烯酸材料压敏胶形成的层状第一胶体11可以通过现有的涂胶工艺来制得。

为使本实施例的防滑贴有期望的电阻和摩擦力，可以在静电耗散层1中使用适量的导电颗粒12和适量的防滑颗粒13，例如，使导电颗粒12在静电耗散层1中的比例为30％～70％(占静电耗散层1的重量百分比)，可以得到静电耗散层1的体积电阻在1x10⁶Ω至10⁹Ω之间。本例中，导电颗粒12在静电耗散层1中的比例为37％(占静电耗散层1的重量百分比)，静电耗散层1的体积电阻为2.1x10⁷Ω。

静电耗散层1通过其第一胶体11的第二表面112与第一导电胶膜层2结合在一起，第一导电胶膜层2包括第二胶体21和嵌入第二胶体21的金属导电粒子22，在本例子中，采用粒径为20微米的铜颗粒作为金属导电粒子22，第二胶体21采用丙烯酸材料压敏胶，厚度为60微米。金属导电粒子22均匀分布在第二胶体21中，由第二胶体粘结21，从而与第二胶体21共同形成第一导电胶膜层2。

第一导电胶膜层2的第二胶体21在本例中采用丙烯酸，其重量占第一导电胶膜层2的80％～95％，而金属导电粒子22采用粒径为20微米的铜颗粒，其重量占第一导电胶膜层2的5％～20％，这样制得的第一导电胶膜层2的体积电阻可以控制在1x10⁶Ω至10⁹Ω之间。

第一导电胶膜层2和第二导电胶膜层4可以有同样或不同的结构，例如厚度、金属导电粒子的分布、材料等，在本例中，第一导电胶膜层2和第二导电胶膜层4是相同的。

金属箔层3采用厚度为30～100微米的铜箔，在本例中选取的厚度为30微米。当然也可以采用银箔、铝箔或其他导电金属箔。金属箔层3夹在第一导电胶膜层2和第二导电胶膜层4并分别与它们粘合在一起。这样，依次层叠在一起的静电耗散层1、第一导电胶膜层2、金属箔层3和第二导电胶膜层4就形成了本实用新型防滑贴的一个实施例。

可以在第二导电胶膜层4下增加一离型纸层(未示出)以提供使用前的保护。

显然，可以在本实用新型范围内作出适当变化，而这些变化仍在权利要求的范围内。

Claims (14)

1.一种防滑贴，包括：依次层叠在一起的静电耗散层、第一导电胶膜层、金属箔层和第二导电胶膜层，所述静电耗散层包括第一胶体和与第一胶体粘结在一起的导电颗粒和防滑颗粒，所述第一胶体具有第一表面和与之相背并与所述第一导电胶膜层接触的第二表面，至少部分所述防滑颗粒局部突出于所述第一胶体的第一表面。

2.如权利要求1所述的防滑贴，其特征在于，所述防滑颗粒突出于所述第一胶体的第一表面的高度小于所述防滑颗粒的1/2粒径。

3.如权利要求2所述的防滑贴，其特征在于，所述导电颗粒的粒径为100～200微米，所述防滑颗粒的粒径为100～200微米。

4.如权利要求1-3之一所述的防滑贴，其特征在于，所述导电颗粒和/或所述防滑颗粒非均匀分布在所述静电耗散层中。

5.如权利要求4所述的防滑贴，其特征在于，所述静电耗散层的厚度为300～500微米。

6.如权利要求4所述的防滑贴，其特征在于，所述金属箔层的厚度为30～100微米。

7.如权利要求4所述的防滑贴，其特征在于，所述第一导电胶膜层的厚度为50～300微米，所述第二导电胶膜层的厚度为50～300微米。

8.如权利要求4所述的防滑贴，其特征在于，所述第一导电胶膜层和第二导电胶膜层包括第二胶体和嵌入所述第二胶体的金属导电粒子，所述金属导电粒子的粒径小于60微米。

9.如权利要求8所述的防滑贴，其特征在于，所述第一导电胶膜层和第二导电胶膜层中至少一层的所述金属导电粒子均匀分布在该层内。

10.如权利要求1所述的防滑贴，其特征在于，所述导电颗粒选自导电金属颗粒、石墨颗粒、外表镀导电金属的玻璃微珠、外表镀导电金属的陶瓷微珠、外表镀导电金属的橡胶微珠中的一种。

11.如权利要求1所述的防滑贴，其特征在于，所述防滑颗粒选自金刚砂、陶瓷颗粒、玻璃微珠、聚氯乙烯颗粒、硫化橡胶颗粒中的一种。

12.如权利要求1所述的防滑贴，其特征在于，所述金属箔层选自铜箔、银箔、铝箔中的一种。

13.如权利要求8所述的防滑贴，其特征在于，所述金属导电粒子选自铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种。

14.如权利要求8所述的防滑贴，其特征在于，所述第一胶体选自丙烯酸压敏胶、橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶、聚酯压敏胶中的一种，第二胶体选自丙烯酸压敏胶、橡胶压敏胶、硅树脂压敏胶、聚酯压敏胶中的一种。