CN204204917U - Led发光芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种LED发光芯片封装结构，包括基板和发光芯片，基板划分为多个区域，每个区域上设有多个电极；每个区域内设置发光芯片，其中，发光芯片均电性连接同一区域内的一对异性电极，异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接。本实用新型的封装结构多个区域重复排列且相邻区域部分电极相通，根据功率需求对区域组合进行相应切割即可得到不同功率的封装结构，此外，该封装结构还具有结构简单、成本低廉、制造容易的特点。

Description

LED发光芯片封装结构

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种可变功率的COB基板。

背景技术

板上发光芯片封装（COB, Chip-on-board）是将多个LED发光芯片直接粘接于基板上，再通过绑定（Wire bonding）工艺以金属引线连接发光芯片与基板的电极，完成电气连接，最后用有机封装材料覆盖发光芯片和电极，形成封装保护和初步的光学结构。COB可以解决小发光芯片制造大功率LED灯的问题，一粒COB光源就能组成一盏灯具，焊点少，也无需使用贴片，能省去大量人工。

COB光源在不同应用环境下有不同的功率要求，通常需重新设计电路及基板以满足不同功率需求，相应地，需要重新开模、变更配件及生产线，增加成本且降低生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术生产不同功率的LED模块需要变更模具及配件的缺陷，实现一种芯片封装结构适用不同的功率要求，能最大限度地保持生产连续性。

为实现上述发明目的，本实用新型提供一种LED发光芯片封装结构，包括基板和发光芯片，基板划分为多个区域，每个区域上设有多个电极；每个区域内设置发光芯片，其中，发光芯片均电性连接同一区域内的一对异性电极，异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接。

有利地，通过这种结构，将LED发光芯片封装结构构造为可选择性地提供至少两种不同功率的LED模块。

优选实施例中，每一区域的形状和大小均设置为相同。

优选实施例中，区域设为四边形，且在每个区域的四个角分别设置有电极。

优选地,在同一区域内，对角设置的电极的极性为异性。

优选地，区域的长度方向设置的两个电极为异性，宽度方向设置的两个电极为同性。

优选地，电极将在区域长度方向相邻设置的两个区域串联；电极将在区域宽度方向相邻设置的两个区域并联。

优选的，在同一区域内，电极边沿与区域边沿部分重合。

优选的，基板为玻璃基材、陶瓷基材或蓝宝石基材。

优选的，每个电极的形状和大小均设置为相同。

优选的，每个区域的电极布置均设置为相同。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED发光芯片封装结构，多个区域重复排列且相邻区域部分电极相通，只需要将区域的电路设计好，该区域的功率则固定，根据功率需求进行相应切割即可得到需求功率；此外，该封装结构还具有结构简单、成本低廉、制造容易的特点。

附图说明

图1是本实用新型LED发光芯片封装结构基板的结构示意图；

图2是本实用新型LED发光芯片封装结构一实施例的结构示意图；

图3是本实用新型LED发光芯片封装结构一实施例的基板结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、形状或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本实用新型LED发光芯片封装结构，其基板为绝缘材质，如可以为陶瓷、玻璃、蓝宝石或其他有机材料，可为透明、半透明或不透明。

图1示意性地示出了LED发光芯片封装结构基板的结构。基板由若干在同一平面上重复排列的区域10组成，每个区域的形状与大小相同，且每个区域设有多个电极20。其中，异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接。

区域10为四边形，其四角分别设置一电极20。其中，对角设置的电极极性相反。如此，相邻区域电极连通，两个区域组合的功率相应地比单一区域增加一倍，依此类推，多个区域组合可以获得更大的功率。

在一优选的实施方式中，区域10的对边平行，例如区域10可以为菱形、矩形和/或正方形。如此，便于分切加工区域10。

区域10也可为其他重复地、相邻排列的多边形，如六边形等。

上述区域10或其组合在进一步加工时，为了适应散热结构的设计，可能会被切割为不定的形状。

电极20为镀于基板上的金属导电层，其形状可以为图1所示的四边形，但不限于此，例如可为圆形、环形、三角形、多边形、C形等，只需保证其边沿与所在区域10的边沿部分重合，以确保相邻区域10的电极20连通。每个区域的电极布置相同。

每一区域10的四个电极20中，一部分用于与外部输入电路连接。

参考图2，每个区域10内均设置发光芯片30，导线连接发光芯片30与同区域10内的一对异性电极20。

以下给出示范性的一个实施例：

实施例一

如图3所示，基板上分布四个区域10（A、B、C、D），每一区域10上有四个电极20，电极选用镀银方形镀层。相应地，A区域有A1、A2、A3、A4四个电极20，B区域有B1、B2、B3、B4四个电极20, C区域有C1、C2、C3、C4四个电极20，D区域有D1、D2、D3、D4四个电极20。其中，A2-B1相连，A3-B4相连，A3-C1相连，A3-D2相连，B4-C1相连，B4-D2相连，C1-D2相连,A4-D1相连,B3-C2相连，D3-C4相连。每个区域10内，对角电极极性相反。

如图2，在基板的每一区域10上粘贴发光芯片30，并通过绑定工艺以金属引线40连接发光芯片30与同一区域10内的一对异性电极20。如此，将电极将在区域10长度方向相邻设置的两个区域10串联，将在区域10宽度方向相邻设置的两个区域10并联。

在整块基板上涂布荧光胶，烘烤定型，构成LED发光芯片封装结构。

区域10的功率为1W。参考图2，需求1W产品时，沿线L1切割，再沿线L2切割即可得到4个1W产品；需求2W产品时，则沿区域10边线L1切割或沿边线L2切割，即可得到2个2W产品；需求4W产品时，无需切割直接使用即可。区域10的功率不限于本实施例的数值，可以根据需要做相应的变化。

本实用新型只需一次荧光胶涂覆可得到不同功率的产品，以适应不同功率LED灯具需求，具有更好的灵活性，还具有结构简单、成本低的优点。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED发光芯片封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板划分为多个区域，每个区域上设有多个电极；

所述LED发光芯片封装结构还包括在每个区域内设置的发光芯片，其中，所述发光芯片均电性连接同一区域内的一对异性电极，所述异性电极的至少其中之一与相邻区域的异性电极的其中之一电性连接，以将所述LED发光芯片封装结构构造为可选择性地提供至少两种不同功率的LED模块。

2.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，每一区域的形状和大小均设置为相同。

3.根据权利要求2所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述区域设为四边形，且在每个区域的四个角分别设置有所述电极。

4.根据权利要求3所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，在同一区域内，对角设置的电极的极性为异性。

5.根据权利要求4所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述区域的长度方向设置的两个电极为异性，宽度方向设置的两个电极为同性。

6.根据权利要求5所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述电极将在所述区域长度方向相邻设置的两个区域串联；所述电极将在所述区域宽度方向相邻设置的两个区域并联。

7.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，在同一区域内，所述电极边沿与区域边沿部分重合。

8.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃基材,陶瓷基材或蓝宝石基材。

9.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，每个电极的形状和大小均设置为相同。

10.根据权利要求1所述的LED发光芯片封装结构，其特征在于，每个区域的电极布置均设置为相同。