CN204204800U - 一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装 - Google Patents

一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装 Download PDF

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Abstract

一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，包括基架，基架上设有管脚固定板和散热片固定板，散热片固定板连接推杆，推杆连接手柄，手柄固定在基架上，可绕固定点前后转动，基架上还设有限位块，限位块位于散热片固定板前方，与散热片固定板的前端头之间有间距。散热片固定板设在管脚固定板上方，与管脚固定板匹配，形成全包元器件放置槽。限位块与散热片固定板的前端头之间的间距为1~3cm。本工装可解决由于前工序造成的元器件塑封后散热片处塑封体存在轻微针孔、露铜及厚度偏薄等问题，使塑封后的元器件可满足高压绝缘要求，防止漏电，从而达到提高生产优良产品率的目的。

Description

一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装
技术领域
本实用新型涉及全包电子元器件封装技术，尤其与一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装的结构有关。
背景技术
现有的全包元器件产品，在塑封时，由于塑封模具的上模无法具备固定元器件的散热片位置的功能，而待塑封元器件的散热片在前段作业及传递的过程中，无法完全避免的可能会造成变形，使得在塑封之后元器件的散热片处塑封体存在轻微针孔、露铜及厚度偏薄等情况，不能符合标准塑封体厚度在0.60mm至0.75mm之间的要求，在高压4000V绝缘时无法通过，使用时易造成产品漏电。因此，需要加以改进。
针对此，本实用新型设计一种专用折偏工装，对塑封前的全包元器件进行加工，将散热片向管脚方向折偏一定角度，以保证在塑封时，散热片处塑封体达到标准要求，提高产品优良率。
实用新型内容
本实用新型提供一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，以解决上述现有技术的不足，可解决由于前工序造成的元器件塑封后散热片处塑封体存在轻微针孔、露铜及厚度偏薄等问题，使塑封后的元器件可满足高压绝缘要求，防止漏电，从而达到提高生产优良产品率的目的。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，包括基架(9)，所述基架(9)上设有管脚固定板(10)和散热片固定板(11)，所述散热片固定板(11)连接推杆(12)，所述推杆(12)连接手柄(12)，所述手柄(12)固定在基架(9)上，可绕固定点前后转动，所述基架(9)上还设有限位块(14)，所述限位块(14)位于散热片固定板(11)前方，与散热片固定板(11)的前端头之间有间距。
进一步，所述散热片固定板(11)设在管脚固定板(10)上方，与管脚固定板(10)匹配，形成全包元器件放置槽。
进一步，所述限位块(14)与散热片固定板(11)的前端头之间的间距为1~3cm，当间距为2cm时为最优方案。
本实用新型的有益效果是：
1、将待塑封的全包元器件放到本工装上进行加工后，可使散热片向管脚的方向折偏一定角度，折偏后的全包元器件再进行塑封，可保证散热片处塑封体厚度达到要求，保证高压绝缘问题；
2、通过设计限位块以及限位块与散热片固定板前端头的1~3cm的间距，可控制折偏角度在10~15°的范围，有效保证塑封后散热片处塑封体厚度在0.60mm~0.75mm之间；
3、本工装结构简单、调试方便、投资成本低，符合产业利用及推广，使用后可提高生产优良产品率。
附图说明
图1示出了未折偏待塑封的全包元器件结构示意图。
图2示出了塑封后的全包元器件结构示意图。
图3示出了散热片折偏工装结构示意图。
图4示出了折偏后塑封前的全包元器件结构示意图。
附图说明：1、未折偏待塑封全包元器件；2、未折偏的散热片；3、管脚、4、塑封后的全包元器件；5、散热片处塑封体；6、正面塑封体；7、折偏后塑封前的全包元器件；8、折偏后的散热片；9、基架；10、管脚固定板；11、散热片固定板；12、推杆；13、手柄；14、限位块。
具体实施方式
如图3所示，一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，包括基架(9)，所述基架(9)上设有管脚固定板(10)和散热片固定板(11)，所述散热片固定板(11)设在管脚固定板(10)上方，与管脚固定板(10)匹配。所述散热片固定板(11)连接推杆(12)，所述推杆(12)连接手柄(12)，所述手柄(12)固定在基架(9)上，可绕固定点前后转动，所述基架(9)上还设有限位块(14)，所述限位块(14)位于散热片固定板(11)前方，与散热片固定板(11)的前端头之间有间距，间距设为1~3cm，当间距为2cm时为最优方案。
如图1所示为未折偏待塑封全包元器件(1)的结构示意图，经过塑封工艺后，将加工成如图2所示的塑封后的全包元器件(4)，其中，散热片处塑封体(5)为塑封模具的上模加工，正面塑封体(6)为塑封模具的下模加工。在现有技术中，未折偏待塑封全包元器件(1)上的未折偏的散热片(2)在前段作业及传递的过程中，无法完全避免的可能会造成变形，使得在塑封之后，散热片处塑封体(5)存在轻微针孔、露铜及厚度偏薄等情况，不能符合标准塑封体厚度的要求，在高压4000V绝缘时无法通过，使用时易造成产品漏电。采用本工装，将未折偏待塑封全包元器件(1)置于散热片固定板(11)和管脚固定板(10)形成的全包元器件放置槽内，未折偏的散热片(2)置于散热片固定板(11)内，管脚(3)置于管脚固定板(10)内；拉动手柄(13)，使推杆(12)带动散热片固定板(11)向前方移动，直至被限位块(14)限位，完成折偏工艺，形成折偏后塑封前的全包元器件(7)，其中，未折偏的散热片(2)被折偏成为折偏后的散热片(8)。由于限位块(14) =与散热片固定板(11)的前端头之间有间距为1~3cm，可保证折偏后的散热片(8)的折偏角度在10~15°，再将折偏后塑封前的全包元器件(7)放入塑封模具中进行塑封，可确保塑封后的全包元器件(4)的散热片处塑封体(5)厚度均保持在0.60mm至0.75mm之间，彻底解决散热片处塑封体(5)的高压绝缘问题，防止漏电。

Claims (4)

1.一种全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，包括基架(9)，所述基架(9)上设有管脚固定板(10)和散热片固定板(11)，所述散热片固定板(11)连接推杆(12)，所述推杆(12)连接手柄(12)，所述手柄(12)固定在基架(9)上，可绕固定点前后转动，所述基架(9)上还设有限位块(14)，所述限位块(14)位于散热片固定板(11)前方，与散热片固定板(11)的前端头之间有间距。
2.根据权利要求1所述的全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，所述散热片固定板(11)设在管脚固定板(10)上方，与管脚固定板(10)匹配。
3.根据权利要求1所述的全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，所述限位块(14)与散热片固定板(11)的前端头之间的间距为1~3cm。
4.根据权利要求3所述的全包元器件塑封高压绝缘的散热片折偏工装，其特征在于，所述间距为2cm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098566A (zh) * 2016-08-22 2016-11-09 杰群电子科技（东莞）有限公司 一种半导体器件的封装方法及半导体器件
CN117316786A (zh) * 2023-11-24 2023-12-29 华羿微电子股份有限公司 一种控制全包封产品绝缘不良的方法

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