CN204183389U - 适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其主要由第一环、第二环、锁固件及研磨片所组成，第一环一侧具有多个凹陷的陷槽，且第一环异于各陷槽的一侧具有多个凸块，各凸块上分别具有多个穿孔，且各凸块之间分别形成一第一导沟，而第二环靠设于第一环的凸块一侧，而各研磨片朝向第一环各陷槽的一侧分别具有一定位凸部，各定位凸部分别具有一以上的孔洞，且各定位凸部分别容置于各陷槽内，而各研磨片的孔洞分别供各锁固件锁固，使各研磨片之间分别形成一第二导沟；藉此，本实用新型采用分离式的组装设计，更换时，仅需拆掉单片的研磨片即可，并不需将整个固定环丢弃，深具回收再利用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固定环结构，特别是指一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。
背景技术
现有的半导体晶圆成品前需经过研磨、抛光的程序，而抛光用的固定环主要为工程塑料材质，其具有一环形体，该环形体的底面具有一体成型的研磨块，且该环形体的外侧为不锈钢材质。
当固定环进行晶圆的研磨、抛光作业时，因需要同步注入抛光液进行抛光作业，而由于现有的固定环并未具有排液缺口，排除速度缓慢，致使其无法轻易地将抛光液排除，故容易使其外侧的不锈钢材质被所浸渍的化学药品侵蚀，进而损坏，且现有环形体的研磨块磨损或损坏时，因其是为一体成型，故需要将整个固定环丢弃，甚为浪费、不经济，实有将之作进一步改良的必要。
本设计人有鉴于目前现有结构仍有改进的地方，以其从事相关产品的多年产销经验，且针对目前存在的相关问题，深思改善的方法，在经过多次改良测试后，终于创造出一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种更换时仅需拆掉研磨片即可，不需将整个固定环丢弃的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其组装拆卸方式简单方便。
本实用新型的另一目的在于提供一种可快速排除抛光液，不会积卡抛光液，以确保整体不会被所浸渍的抛光液咬蚀，进而提升使用寿命的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构。
为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，包括：一第一环，该第一环的一侧具有多个凹陷的陷槽，且该第一环异于各陷槽的一侧具有多个凸块，各凸块上分别具有多个与各陷槽连通之穿孔，且各凸块之间分别形成一第一导沟；一第二环，该第二环相对于该第一环的各穿孔位置分别具有一贯孔，该第二环靠设于该第一环的凸块一侧；多个锁固件，各锁固件穿过第二环的贯孔与该第一环的穿孔；及多个研磨片，各研磨片朝向该第一环的各陷槽的一侧分别具有一定位凸部，各定位凸部分别具有一以上的孔洞，且各定位凸部分别容置于各陷槽内，各研磨片的孔洞分别供各锁固件锁固，使各研磨片之间分别形成一第二导沟。
所述第一环为工程塑料材质。
所述第二环为金属材质。
所述研磨片为耐磨工程塑料材质。
所述锁固件为螺丝。
所述研磨片的孔洞系为内螺孔。
所述第一环的陷槽一侧外周缘具有一导斜面。
所述导斜面呈锐角倾斜状。
采用上述结构后，本实用新型适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构具有一下功效：
首先，由于本实用新型的研磨片是采分离式的组装设计，若使用一段时间后造成磨损或损坏，仅需拆掉单片的研磨片即可，并不需将整个固定环丢弃造成浪费，整体组装拆卸方式简单方便，深具经济实用性。
其次，由于本实用新型的第一环的各凸块之间分别形成一第一导沟，且组装于第一环上的各研磨片之间亦分别形成一第二导沟，而晶圆进行研磨、抛光时，因会加入化学药品的抛光液，故当本实用新型转动时，抛光液流进、流出的速度较快，容易自第一、二导沟快速排除，而不易积卡抛光液，确保整体不会被所浸渍的抛光液侵蚀，而可提升本实用新型的使用寿命， 深具经济实用性。
再者，本实用新型可依据不同的制程，对应所需移除的材料，可拆式的研磨片可对应不同材料，以达到最佳的效果。
附图说明
图1为本实用新型的立体分解示意图；
图2为本实用新型的立体组合示意图（一）；
图3为本实用新型的局部立体分解示意图；
图4为本实用新型的立体组合示意图（二）；
图5为本实用新型的组合剖面示意图；
图6为本实用新型实施例抛光研磨作业的外观示意图。
其中：
第一环10 陷槽11 凸块12
穿孔13 第一导沟14 导斜面15
第二环20 贯孔21 锁固件30
研磨片40 定位凸部41 孔洞42
第二导沟43 研磨装置50 旋转盘51
上盘60。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
首先，请配合参阅图1至图6所示，本实用新型为一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其包括：
一第一环10，该第一环10的一侧具有多个凹陷的陷槽11，且该第一环10异于各陷槽11的一侧具有多个凸块12，各凸块12上分别具有多个与各陷槽11连通的穿孔13，各凸块12之间分别形成一第一导沟14；
一第二环20，该第二环20相对于该第一环10的各穿孔13位置分别具有一贯孔21，该第二环20靠设于第一环10的凸块12一侧；
多个锁固件30，各锁固件30穿过该第二环20的贯孔21与第一环10的穿孔13；
多个研磨片40，各研磨片40朝向该第一环10的各陷槽11的一侧分别具有一定位凸部41，各定位凸部41分别具有一个以上的孔洞42，且各定位凸部41分别容置于各陷槽11内，而各研磨片40的孔洞42分别供各锁固件30锁固，各研磨片40之间分别形成一第二导沟43。
其中，该第一环10为工程塑料材质。
其中，该第二环20为金属材质。
其中，该锁固件30为螺丝。
其中，该研磨片40为耐磨工程塑料材质。
其中，该研磨片40的孔洞42为内螺孔。
其中，各研磨片40可设置为不同材质。
其中，该第一环10的陷槽11一侧外周缘具有一导斜面15，该导斜面15呈锐角倾斜状。
藉由以上的组合构成，请续配合参阅图1至图6所示，当使用者欲使用本实用新型的固定环结构进行晶圆表面的研磨、抛光时，是先将本实用新型的固定环结构装设于可旋转的上盘60下方，而将表面待研磨、抛光的晶圆（图中未示）放置于镜面研磨装置50的旋转盘51上（如图6所示），而藉由镜面研磨装置50与上盘60的旋转，使得本实用新型的固定环结构可对晶圆的表面进行研磨、抛光，整体的操作方式简单方便，深具实用性。
而由于本实用新型的第一环10的各凸块12之间分别形成一第一导沟14，且组装于第一环10上的各研磨片40之间亦分别形成一第二导沟43，而晶圆进行研磨、抛光时，因会加入化学药品的抛光液，故当本实用新型转动时，抛光液流进、流出的速度较快，容易自第一、二导沟14、43快速排除，而不易积卡抛光液，确保整体不会被所浸渍的抛光液侵蚀，而可提升本实用新型的使用寿命， 深具经济实用性。
除此之外，由于本实用新型的研磨片40是采分离式的组装设计，若使用一段时间后造成磨损或损坏，仅需拆掉单片的研磨片40即可，并不需将整个固定环丢弃，整体组装拆卸方式简单方便，具经济实用性。
本实用新型可依据不同的制程，对应所需移除的材料，可拆式的研磨片可对应不同材料，以达到最佳的效果。
综上所述，本实用新型适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，有效地改善现有结构所存在的种种缺点，且本实用新型的主要技术手段并未见于任何相关的刊物中，符合实用新型专利的申请条件，爰依法提出申请，恳请 贵局授予本实用新型专利权。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
Claims (8)
1.一种适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于，包括：
一第一环，该第一环的一侧具有多个凹陷的陷槽，且该第一环异于各陷槽的一侧具有多个凸块，各凸块上分别具有多个与各陷槽连通之穿孔，且各凸块之间分别形成一第一导沟；
一第二环，该第二环相对于该第一环的各穿孔位置分别具有一贯孔，该第二环靠设于该第一环的凸块一侧；
多个锁固件，各锁固件穿过第二环的贯孔与该第一环的穿孔；
多个研磨片，各研磨片朝向该第一环的各陷槽的一侧分别具有一定位凸部，各定位凸部分别具有一以上的孔洞，且各定位凸部分别容置于各陷槽内，各研磨片的孔洞分别供各锁固件锁固，使各研磨片之间分别形成一第二导沟。
2.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第一环为工程塑料材质。
3.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第二环为金属材质。
4.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述研磨片为耐磨工程塑料材质。
5.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述锁固件为螺丝。
6.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述研磨片的孔洞系为内螺孔。
7.如权利要求1所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述第一环的陷槽一侧外周缘具有一导斜面。
8.如权利要求7所述的适用于半导体晶圆研磨抛光用的固定环结构，其特征在于：所述导斜面呈锐角倾斜状。
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