CN204044307U - 一种用于led封装级加速测试的装置 - Google Patents

Abstract

一种用于LED封装级加速测试的装置，LED加速测试领域。本实用新型为了解决现有的LED封装级加速测试装置成本高、适应性差及测试效率低的问题。它包括电源、过电流保护装置和恒温炉，它还包括LED封装夹具，恒温炉内部放置有LED封装夹具；LED封装夹具包括2n个LED封装固定单元、1个热沉和导线；n为整数；过电流保护装置的两端分别连接电源的电源端和LED封装夹具的一个接线端；LED封装固定单元包括导电金属棒、2个导电金属棒固定载体、绝缘螺丝、4个绝缘螺母、2个金属棒卡具和弹簧。通过将LED的正负极安装在导电金属棒的下面，然后开启电源开关，再将该装置放置在恒温炉内，等待即可。本实用新型还适用于其它需要在通电条件下进行加速实验的电子器件。

Description

一种用于LED封装级加速测试的装置

技术领域

本实用新型涉及LED加速测试领域。

背景技术

在测试LED等电子产品可靠性及寿命的方法中，提升环境温度或电流强度能够可靠性及寿命的测试进程，属于一种加速测试方法。针对LED的老化方式的测试方法主要分为产品级加速测试和封装级加速测试。对封装级加速测试而言，现采用的方式主要是通过多个LED封装通过电路互连，在一定时间的温度、电流载荷下对其光电参数等进行测试。这种方式往往是测试整个电路上的所有封装的光电特性。欲测试单个封装的光电参数则需特殊的光电测试设备，通过探头位置的调整逐颗测试。这种设备往往价格高昂、适应性弱且效率较低。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有的LED封装级加速测试装置成本高、适应性差及测试效率低的问题，提出了一种用于LED封装级加速测试的装置。

一种用于LED封装级加速测试的装置，它包括电源、过电流保护装置和恒温炉，它还包括LED封装夹具，恒温炉内部放置有LED封装夹具；

LED封装夹具包括2n个LED封装固定单元、1个热沉和导线；n为整数；

过电流保护装置的两端分别连接电源的电源端和LED封装夹具的一个接线端；

所述LED封装固定单元包括导电金属棒、2个导电金属棒固定载体、绝缘螺丝、4个绝缘螺母、2个金属棒卡具和弹簧；

热沉的上表面划分为n个封装固定区域，n/2个封装固定区域位于热沉的上半部分，另外n/2个封装固定区域位于热沉的下半部分，且上半部分的n/2个封装固定区域和下半部分的n/2个封装固定区域沿热沉的横向中心线一一对称放置，且上半部分的n/2个封装固定区域的底端位于同一水平面上，下半部分的n/2个封装固定区域的底端位于同一水平面上；

每对LED封装固定单元以一个封装固定区域的横向中心线为轴对称放置，且位于同一个封装固定区域内；位于热沉的上半部分或下半部分的n个LED封装固定单元通过导线3串联；

导电金属棒固定载体上开有一号开孔和二号开孔；绝缘螺丝依次穿过1个导电金属棒固定载体的二号开孔、2个绝缘螺母、另1个导电金属棒固定载体的二号开孔、1个绝缘螺母和热沉，且绝缘螺丝通过1个绝缘螺母固定在热沉上；导电金属棒依次穿过1个金属棒卡具、1个导电金属棒固定载体的一号开孔、弹簧、另1个金属棒卡具和另1个导电金属棒固定载体的一号开孔；

所述2个导电金属棒固定载体平行放置；所述导线的另一端缠绕在导电金属棒的顶端。

有益效果：本实用新型通过对LED封装夹具的结构设计，使工作人员在做LED封装级加速测试时，只需将需要测试的LED连接在本装置的封装夹具中的封装固定区域，然后将封装夹具放入设定好温度等条件的恒温炉中，并通过电源输入所需强度的电流，从而实现了对LED的加速老化，该装置更加便于工作人员对任意颗封装好的LED加速到任一老化时间点，从而方便工作人员对加速到任一老化时间点的封装好的LED进行光电参数测试，提高了测试效率，相比现有的加速测试装置，效率提高了30％以上。该装置测试方法简单，且结构简单，所用材料价格低，降低了成本，且环境适应力强，在高温、高温高湿等多种环境下仍能采用该装置进行加速实验。本实用新型还适用于其它需要在通电条件下进行加速实验的电子器件。

附图说明

图1为一种用于LED封装级加速测试的装置的结构框图；

图2为本装置中的LED封装夹具的俯视图；

图3为本装置中的LED封装固定单元的结构示意图；

图4为本装置中的导电金属棒固定载体的俯视图。

具体实施方式

具体实施方式一、参照图1至图4具体说明本实施方式，本实施方式所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，它包括电源13、过电流保护装置14和恒温炉15，它还包括LED封装夹具16，恒温炉15内部放置有LED封装夹具16；

LED封装夹具16包括2n个LED封装固定单元1、1个热沉2和导线3；n为整数；

过电流保护装置14的两端分别连接电源13的电源端和LED封装夹具16的一个接线端；

所述LED封装固定单元1包括导电金属棒5、2个导电金属棒固定载体6、绝缘螺丝7、4个绝缘螺母8、2个金属棒卡具9和弹簧10；

热沉2的上表面划分为n个封装固定区域4，n/2个封装固定区域4位于热沉2的上半部分，另外n/2个封装固定区域4位于热沉2的下半部分，且上半部分的n/2个封装固定区域4和下半部分的n/2个封装固定区域4沿热沉2的横向中心线一一对称放置，且上半部分的n/2个封装固定区域4的底端位于同一水平面上，下半部分的n/2个封装固定区域4的底端位于同一水平面上；

每对LED封装固定单元1以一个封装固定区域4的横向中心线为轴对称放置，且位于同一个封装固定区域4内；位于热沉2的上半部分或下半部分的n个LED封装固定单元1通过导线3串联；

导电金属棒固定载体6上开有一号开孔11和二号开孔12；

绝缘螺丝7依次穿过1个导电金属棒固定载体6的二号开孔12、2个绝缘螺母8、另1个导电金属棒固定载体6的二号开孔12、1个绝缘螺母8和热沉2，且绝缘螺丝7通过1个绝缘螺母8固定在热沉2上；

导电金属棒5依次穿过1个金属棒卡具9、1个导电金属棒固定载体6的一号开孔11、弹簧10、另1个金属棒卡具9和另1个导电金属棒固定载体6的一号开孔11；

所述2个导电金属棒固定载体6平行放置；所述导线3的另一端缠绕在导电金属棒5的顶端。

本实施方式中，LED封装夹具的一个接线端即为导线3的一端。

使用方法如下：

在做LED封装级加速测试时，首先调好恒温炉15的温度到设定值，然后将封装好的LED的正负极安装在成对的封装固定区域4中的导电金属棒5的下面，然后开启电源开关，此时，LED亮起，将安装完LED的该装置放进恒温炉15内，过一段时间以后，将经过加速测试的LED取下来，做后续实验。

弹簧10安装在金属棒卡具9之间，且套在导电金属棒5上。当工作人员抬起导电金属棒5时，导电金属棒5的底端与热沉2之间有一定的距离，此时，工作人员将LED的正负极接在导电金属棒5的底端。金属棒卡具9用于调整导电金属棒的位置。

具体实施方式二、本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于LED封装级加速测试的装置的进一步说明，本实施方式中，所述热沉2为Al热沉或Cu热沉。

具体实施方式三、本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于LED封装级加速测试的装置的进一步说明，本实施方式中，热沉2还包括散热部分，所述散热部分通过鳍片、散热风扇或水冷散热实现。

本实施方式中，散热部分通过螺丝或其他方式固定于热沉2上，在散热部分和热沉间放置导热硅脂等导热材料。由于LED在通电时自身产热，通过散热的提升可防止LED芯片过热而造成芯片失效。通过对电流、炉温及散热部分的设计，可使该装置对LED芯片实际温度具有更精准的控制。

具体实施方式四、本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于LED封装级加速测试的装置的进一步说明，本实施方式中，所述导电金属棒5为铜棒、铝棒或铁棒。

具体实施方式五、本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于LED封装级加速测试的装置的进一步说明，本实施方式中，导线3还能通过导电夹安装于导电金属棒5的顶端。

具体实施方式六、本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用于LED封装级加速测试的装置的进一步说明，本实施方式中，所述金属棒卡具9采用橡胶圈替代。

所述金属棒卡具9还可为橡胶圈，紧箍在金属棒上。用于固定弹簧，以保证金属棒上提后有向下的力，用于固定测试样品。

举例说明本装置的作用，例如，工厂制作出的LED的生产日期是2013年12月1日，为了测试该LED5年后是否能够正常工作，就需要使2013年12月1日生产的LED放置在该装置中，通过温度的变化使该LED快速达到五年后状态，然后观察该LED是否正常工作。

Claims (6)

1.一种用于LED封装级加速测试的装置，它包括电源(13)、过电流保护装置(14)和恒温炉(15)，其特征在于，它还包括LED封装夹具(16)，恒温炉(15)内部放置有LED封装夹具(16)；

LED封装夹具(16)包括2n个LED封装固定单元(1)、1个热沉(2)和导线(3)；n为整数；

过电流保护装置(14)的两端分别连接电源(13)的电源端和LED封装夹具(16)的一个接线端；

所述LED封装固定单元(1)包括导电金属棒(5)、2个导电金属棒固定载体(6)、绝缘螺丝(7)、4个绝缘螺母(8)、2个金属棒卡具(9)和弹簧(10)；

热沉(2)的上表面划分为n个封装固定区域(4)，n/2个封装固定区域(4)位于热沉(2)的上半部分，另外n/2个封装固定区域(4)位于热沉(2)的下半部分，且上半部分的n/2个封装固定区域(4)和下半部分的n/2个封装固定区域(4)沿热沉(2)的横向中心线一一对称放置，且上半部分的n/2个封装固定区域(4)的底端位于同一水平面上，下半部分的n/2个封装固定区域(4)的底端位于同一水平面上；

每对LED封装固定单元(1)以一个封装固定区域(4)的横向中心线为轴对称放置，且位于同一个封装固定区域(4)内；位于热沉(2)的上半部分或下半部分的n个LED封装固定单元(1)通过导线(3)串联；

导电金属棒固定载体(6)上开有一号开孔(11)和二号开孔(12)；

绝缘螺丝(7)依次穿过1个导电金属棒固定载体(6)的二号开孔(12)、2个绝缘螺母(8)、另1个导电金属棒固定载体(6)的二号开孔(12)、1个绝缘螺母(8)和热沉(2)，且绝缘螺丝(7)通过1个绝缘螺母(8)固定在热沉(2)上；

导电金属棒(5)依次穿过1个金属棒卡具(9)、1个导电金属棒固定载体(6)的一号开孔(11)、弹簧(10)、另1个金属棒卡具(9)和另1个导电金属棒固定载体(6)的一号开孔(11)；

所述2个导电金属棒固定载体(6)平行放置；所述导线(3)的另一端缠绕在导电金属棒(5)的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，其特征在于，所述热沉(2)为Al热沉或Cu热沉。

3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，其特征在于，热沉(2)还包括散热部分，所述散热部分通过鳍片、散热风扇或水冷散热实现。

4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，其特征在于，所述导电金属棒(5)为铜棒、铝棒或铁棒。

5.根据权利要求1所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，其特征在于，导线(3)还能通过导电夹安装于导电金属棒(5)的顶端。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED封装级加速测试的装置，其特征在于，所述金属棒卡具(9)采用橡胶圈替代。