CN202351275U - 轴向半导体器热阻测试接口 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种轴向半导体器热阻测试接口,包括绝缘底座(1),其特征在于:在绝缘底座(1)上设有开尔文测试夹具(2),在开尔文测试夹具(2)上连接有4个电极(3),在每个电极(3)上分别连接有一个散热片(4)及一根检测电缆(5);在绝缘底座(1)上设有夹具拉杆(6),夹具拉杆(6)与开尔文测试夹具(2)的一端连接。本实用新型采用开尔文测试夹具来加持待测器件,并通过其电极将待测器件产生的热量散热到环境中的结构,使待测器件与测试夹具接触的位置的温度就等于环境温度(25℃);从而满足了热阻抗测试方法要求的前提条件,因此能准确的测试器件结到引线与测试夹具接触位置的热阻。本实用新型结构简单,使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置,尤其是一种轴向半导体器热阻测试接口。
背景技术
目前,随着产品质量等级的不断提高、与国际接轨的日趋紧密,产品参数的日趋规范,轴向二极管同样要求提供热阻参数;一方面,热阻参数对于指导用户正确使用器件非常重要,另一方面,考核产品可靠性的“稳态工作寿命试验”必须按GJB33A的要求,也就是在规定的额定功率、规定的最高结温老化规定的时间,然后下机测试,器件的参数及参数变化要符合要求,因此也必须要测试出每支器件的热阻才能推算出结温,只有这样“稳态工作寿命试验”才能考核到产品的最大额定值指标;测试大功率三极管、大功率二极管的热阻,其相关资料和测试设备都比较多,其测试结果很明确,就是管芯到管壳的热阻(Rth(j-c)); 而关于轴向二极管热阻测试方面的研究、介绍几乎找不到。
目前,所有的热阻抗测试设备及其测试原理和测试方法有一个重要前提,就是在测试过程中基准点(环境)的温度要保持不变,而且温度要保持在25℃,这就要求基准点有相当大的热容量。
大功率器件的底座都为体积较大的金属,其热容量相当大,是很好的基准点;这样设备测出的数值就是结到底座的热阻。但是,结产生的热主要是通过引线向外传递,引线每个位置的热容量都很小,找不到合适的基准点,测出的数值就不知道是结到什么位置的热阻。现在,建立基准点的一个办法就是在引线上焊一个热容量很大的散热器,如:要测结到离引线根部10mm处的热阻,就可以在离引线根部10mm处各焊一个热容量很大的散热器,然后再用热阻抗测试设备进行测试。这样也只能作为科研时采用,不能作为产品筛选用,因为引线焊过后产品就没法出厂。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种轴向半导体器热阻测试接口,它能快速、准确的测试器件结到引线与测试夹具接触位置的热阻,并且不对产品造成影响,以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样实现的:轴向半导体器热阻测试接口,包括绝缘底座,在绝缘底座上设有开尔文测试夹具,在开尔文测试夹具上连接有4个电极,在每个电极上分别连接有一个散热片及一根检测电缆;在绝缘底座上设有夹具拉杆,夹具拉杆与开尔文测试夹具的一端连接。
开尔文测试夹具的夹持前端为圆弧形。这样开尔文测试夹具在夹持待测器件时,可以实现了很好的配合。
在绝缘底座上设有调节滑道,在开尔文测试夹具的底部设有穿过调节滑道的调节螺栓。这样就可以调节夹具的位置,能很方便的测试管芯到引线不同位置的热阻。
在开尔文测试夹具的中部设有固定在绝缘底座上的辅助定位板。可以方便调节不同位置的夹具,对不同规格的产品进行快速定位。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型采用开尔文测试夹具来加持待测器件,并通过其电极将待测器件产生的热量散热到环境中的结构,使待测器件与测试夹具接触的位置的温度就等于环境温度(25℃);从而满足了热阻抗测试方法要求的前提条件,这样的方式不需要对产品进行任何改动,不会影响产品出厂,因此能快速、准确的测试器件结到引线与测试夹具接触位置的热阻。本实用新型结构简单,使用效果好。
附图说明
附图1为本实用新型的结构示意图;
附图2为本实用新型的绝缘底座的底部结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例:轴向半导体器热阻测试接口的结构如图1所示,制作出一个绝缘底座1,在绝缘底座1上安装开尔文测试夹具2,并将开尔文测试夹具2的夹持前端为圆弧形,在开尔文测试夹具2上连接有4个电极3,在每个电极3上分别连接有一个散热片4及一根检测电缆5;在绝缘底座1上设有夹具拉杆6,夹具拉杆6与开尔文测试夹具2的一端连接;在绝缘底座1上设有调节滑道7,在开尔文测试夹具2的底部设有穿过调节滑道7的调节螺栓8;在开尔文测试夹具2的中部设有固定在绝缘底座1上的辅助定位板9。
在使用时,将器件10夹持在开尔文测试夹具2上,将检测电缆5连接到瞬态热阻抗测试设备上,就可以测试器件10结到引线与测试夹具接触位置的热阻。
夹具拉杆6利用杠杆原理,可以方便夹持及取下器件10。
Claims (4)
1.一种轴向半导体器热阻测试接口,包括绝缘底座(1),其特征在于:在绝缘底座(1)上设有开尔文测试夹具(2),在开尔文测试夹具(2)上连接有4个电极(3),在每个电极(3)上分别连接有一个散热片(4)及一根检测电缆(5);在绝缘底座(1)上设有夹具拉杆(6),夹具拉杆(6)与开尔文测试夹具(2)的一端连接。
2.根据权利要求1所述的轴向半导体器热阻测试接口,其特征在于:开尔文测试夹具(2)的夹持前端为圆弧形。
3.根据权利要求1所述的轴向半导体器热阻测试接口,其特征在于:在绝缘底座(1)上设有调节滑道(7),在开尔文测试夹具(2)的底部设有穿过调节滑道(7)的调节螺栓(8)。
4.根据权利要求1所述的轴向半导体器热阻测试接口,其特征在于:在开尔文测试夹具(2)的中部设有固定在绝缘底座(1)上的辅助定位板(9)。
Priority Applications (1)
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CN 201120517273 CN202351275U (zh) | 2011-12-10 | 2011-12-10 | 轴向半导体器热阻测试接口 |
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CN 201120517273 CN202351275U (zh) | 2011-12-10 | 2011-12-10 | 轴向半导体器热阻测试接口 |
Publications (1)
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CN (1) | CN202351275U (zh) |
Cited By (1)
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CN102540043A (zh) * | 2011-12-10 | 2012-07-04 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 轴向半导体器热阻测试方法及接口 |
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2011
- 2011-12-10 CN CN 201120517273 patent/CN202351275U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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CN102540043A (zh) * | 2011-12-10 | 2012-07-04 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 轴向半导体器热阻测试方法及接口 |
CN102540043B (zh) * | 2011-12-10 | 2014-06-18 | 中国振华集团永光电子有限公司 | 轴向半导体器热阻测试方法及接口 |
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