CN203983333U - 单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 - Google Patents
单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203983333U CN203983333U CN201420378152.0U CN201420378152U CN203983333U CN 203983333 U CN203983333 U CN 203983333U CN 201420378152 U CN201420378152 U CN 201420378152U CN 203983333 U CN203983333 U CN 203983333U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- emitting diode
- light
- chip
- backlight unit
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 10
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 abstract description 16
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000005493 welding type Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004643 material aging Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本申请公开了一种单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构，包括：形成有连接线路的碗杯或基板，以及具有电极的发光二极管芯片，连接线路上设置有位置与芯片电极对应且与电极相焊接以实现发光二极管芯片与碗杯或基板倒装的焊点。这样，芯片通过共晶焊或锡膏焊方式实现与碗杯或基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与碗杯或基板之间额外通过金线实现电性连接，从而，降低了产品成本及工艺复杂度，不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小，芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好，延长了产品使用寿命，避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构。
背景技术
现有的发光二极管（Light Emitting Diode，LED）封装结构采用焊线制程，其封装方法为：先在碗杯上固LED芯片，芯片的电极通过金线与碗杯上的连接线路实现导通，然后再通过在碗杯上点荧光胶、烘烤等工艺制成整个LED封装结构。这种焊线式封装方法较常应用于直插式（Lamp）、贴片式（Surface Mounted Devices，SMD）、大功率（K1）、集成式（Chip on Board，COB）LED封装结构等。
但是，现有的焊线式LED封装方法所制成的LED封装结构至少存在如下缺陷：需要额外的金线，导致产品成本及工艺复杂度较高；金线在封装时因产品体积要求，需要考虑线弧的高度，增加了工艺复杂度，良品率较低；金线截面面积较小，线路较长，金线对热量传导效果不理想，导致产品导热性能欠佳，热阻高，使用寿命较短；在制作过程中，金线容易被拉力拉离芯片或碗杯，容易造成产品不良。
发明内容
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
根据本申请的第一方面，本申请提供一种单个发光二极管封装结构，包括：形成有连接线路的碗杯，以及具有电极的发光二极管芯片，所述连接线路上设置有位置与所述电极对应且与所述电极相焊接以实现所述发光二极管芯片与所述碗杯倒装的焊点。
进一步地，所述发光二极管芯片上涂覆有荧光胶层。
进一步地，所述荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
进一步地，所述发光二极管芯片与所述碗杯通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
根据本申请的第二方面，本申请提供一种发光二极管集成封装结构，包括：形成有连接线路的基板，以及具有电极的至少两个发光二极管芯片，所述连接线路上设置有位置与所述电极对应且与所述电极相焊接以实现所述发光二极管芯片与所述基板倒装的焊点。
进一步地，所述发光二极管芯片上涂覆有荧光胶层。
进一步地，所述荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
进一步地，所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或串联并联结合的方式电性连接。
进一步地，所述发光二极管芯片与所述基板通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
本申请的有益效果是：
通过提供一种单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构，包括：形成有连接线路的碗杯或基板，以及具有电极的发光二极管芯片，连接线路上设置有位置与芯片电极对应且与电极相焊接以实现发光二极管芯片与碗杯或基板倒装的焊点。这样，芯片通过共晶焊或锡膏焊方式实现与碗杯或基板连接线路之间的倒装焊接，避免了需要在芯片与碗杯或基板之间额外通过金线实现电性连接，从而，降低了产品成本及工艺复杂度，不需要考虑金线线弧的高度使得产品体积可以做得更小，芯片与连接线路之间距离短、焊接位置导热较好，延长了产品使用寿命，避免了因金线采用所造成的产品不良率风险。
附图说明
图1为本申请实施例一的单个发光二极管封装结构的结构示意图。
图2为本申请实施例二的发光二极管集成封装结构的结构示意图。
图3为本申请实施例二的发光二极管集成封装结构的另一结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例一：
请参考图1，本申请提供一种单个LED封装结构，其主要是在碗杯（或称为支架）中固有一个LED芯片，从而实现照明或信号指示等功能。
在本实施例中，上述单个LED封装结构包括：形成有连接线路的碗杯1，以及具有电极的LED芯片2，连接线路上设置有位置与LED芯片的电极对应且与该电极相焊接的焊点，从而实现LED芯片2与碗杯1倒装焊接。
为实现产品较高的出光率，上述LED芯片2上涂覆有荧光胶层3，荧光胶层3一般为透明硅胶与荧光粉形成的混合物荧光胶点于单个LED芯片2上，并通过烘干固化而成，或为厚度尺寸较薄的片式固化荧光胶片贴覆于LED芯片2上形成。
另外，为实现产品的出光角度需求，荧光胶层3上可覆设有硅胶透镜层。硅胶透镜层可通过模压工艺成形于荧光胶层3上。
在本实施例中，LED芯片2与碗杯1通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
实施例二：
请参考图2-3，本申请提供一种LED集成封装结构，其主要是在基板上固有至少两个LED芯片，从而实现照明或信号指示等功能，尤其可实现大功率照明等功能。
在本实施例中，上述LED集成封装结构，包括：形成有连接线路11的基板1，以及具有电极的至少两个LED芯片2，连接线路11上设置有位置与LED芯片2的电极对应且与该电极相焊接的焊点，从而实现LED芯片2与基板1倒装。
为实现产品较高的出光率，上述LED芯片2上涂覆有荧光胶层3，荧光胶层3一般为透明硅胶与荧光粉形成的混合物荧光胶点于单个LED芯片2上，并通过烘干固化而成，或为厚度尺寸较薄的片式固化荧光胶片贴覆于所有LED芯片2上形成。
另外，为实现产品的出光角度需求，荧光胶层3上覆设有硅胶透镜层。硅胶透镜层可通过模压工艺成形于荧光胶层3上。
而LED芯片2之间可通过串联、并联或串联并联结合的方式电性连接。
在本实施例中，LED芯片2与基板1之间通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
实施上述实施例，由于采用了无金线封装，覆晶工艺技术，在产品结构、产能、成本、功能等方面取得显著效果：
1、相对于正装和垂直的芯片封装方式，覆晶封装没有金线存在，可以有效避免金线可能引起的各种风险。
2、封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率。
3、高可靠性，最稳定的SMT锡制程，承受拉力是传统LED的数十倍。
4、低热阻（传统的热阻为40℃/W，本申请倒裝的为5.8℃/W），高散热性，防止热量过高而烧坏芯片、荧光粉和封装胶。
5、低光衰，不因为热引起的快速光衰，从而延长了芯片的寿命，是普通灯具的10倍以上。
6、覆晶焊采用金属与金属直接接触的方式，其大电流散热能力比传统封装更好。
7、覆晶焊的封装不存在金线的焊线弧度，能够实现超薄型的平面封装。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (9)
1.一种单个发光二极管封装结构，包括：形成有连接线路的碗杯，以及具有电极的发光二极管芯片，其特征在于，所述连接线路上设置有位置与所述电极对应且与所述电极相焊接以实现所述发光二极管芯片与所述碗杯倒装的焊点。
2.如权利要求1所述的单个发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片上涂覆有荧光胶层。
3.如权利要求2所述的单个发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
4.如权利要求1-3中任一项所述的单个发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片与所述碗杯通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
5.一种发光二极管集成封装结构，包括：形成有连接线路的基板，以及具有电极的至少两个发光二极管芯片，其特征在于，所述连接线路上设置有位置与所述电极对应且与所述电极相焊接以实现所述发光二极管芯片与所述基板倒装的焊点。
6.如权利要求5所述的发光二极管集成封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片上涂覆有荧光胶层。
7.如权利要求6所述的发光二极管集成封装结构，其特征在于，所述荧光胶层上覆设有硅胶透镜层。
8.如权利要求5所述的发光二极管集成封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或串联并联结合的方式电性连接。
9.如权利要求5-8中任一项所述的发光二极管集成封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片与所述基板通过共晶焊方式或锡膏焊方式焊接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420378152.0U CN203983333U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420378152.0U CN203983333U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203983333U true CN203983333U (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51980755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420378152.0U Expired - Fee Related CN203983333U (zh) | 2014-07-09 | 2014-07-09 | 单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203983333U (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107680929A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-02-09 | 深圳先进技术研究院 | 电子封装体的定位方法 |
| CN112268231A (zh) * | 2020-10-24 | 2021-01-26 | 中山火炬职业技术学院 | 可变光束角的高可靠性cob光源模组 |
| CN113113525A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 广东良友科技有限公司 | 一种无焊线式led贴片支架及其焊接方法 |
-
2014
- 2014-07-09 CN CN201420378152.0U patent/CN203983333U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107680929A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-02-09 | 深圳先进技术研究院 | 电子封装体的定位方法 |
| CN112268231A (zh) * | 2020-10-24 | 2021-01-26 | 中山火炬职业技术学院 | 可变光束角的高可靠性cob光源模组 |
| CN113113525A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-07-13 | 广东良友科技有限公司 | 一种无焊线式led贴片支架及其焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10177283B2 (en) | LED packages and related methods | |
| CN102185091B (zh) | 一种发光二极管器件及其制造方法 | |
| CN101621101A (zh) | 发光二极管及其制造方法 | |
| CN102185090B (zh) | 一种采用cob封装的发光器件及其制造方法 | |
| WO2008047933A1 (en) | Package assembly for upper/lower electrode light-emitting diodes and light-emitting device manufacturing method using same | |
| CN104952864B (zh) | Led灯丝及其制造方法 | |
| CN102610735A (zh) | 一种具有电热分离结构的发光器件及其制造方法 | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| KR101253247B1 (ko) | 광 디바이스용 기판 | |
| CN203983333U (zh) | 单个发光二极管封装结构及发光二极管集成封装结构 | |
| CN204118067U (zh) | 直接封装于散热器的led芯片封装架构 | |
| TWI573245B (zh) | 發光二極體燈條 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN202205814U (zh) | 一种发光二极管器件 | |
| TWM568501U (zh) | 覆晶式發光模組 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| TWI662724B (zh) | 覆晶式發光模組 | |
| TWI514051B (zh) | 背光結構及其製造方法 | |
| CN202523755U (zh) | 一种具有热电分离结构的发光器件 | |
| WO2008074218A1 (fr) | Baguette électroluminescente à puces del | |
| US10608152B2 (en) | Electro-optical assembly | |
| TWM443814U (en) | Light bar structure | |
| CN104319337A (zh) | 无基板的led器件及其制造方法 | |
| CN204204905U (zh) | 无基板的led器件 | |
| CN204155958U (zh) | 片上芯片封装光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141203 |