CN203858312U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种测试装置，包括一升降结构、一限位座及一测试器，所述升降结构具有一第一升降台及一第二升降台，所述第二升降台设置在所述第一升降台上，且用以承载所述半导体载板，所述限位座对应设置于所述升降结构上方，所述测试器设置在所述升降结构上方。利用所述第一升降台及第二升降台的二阶段抬升所述半导体载板的方式，使所述半导体载板的二侧可精确地限位固定在一水平位置，以避免所述测试器在测试的过程中产生误差。

Description

测试装置

技术领域

本实用新型是有关于一种测试装置，特别关于一种对于主机板上的各个元件进行测试以确定其功能是否正常的测试装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品已成为生活与工作的必要配备，例如手机、电脑、平板等，而其中的主机板，是手机、电脑、平板不可或缺的重要组成元件，在主机板的生产过程中，需要对主机板上的各个元件进行测试以确定其功能是否正常。

一般主机板上的各个元件需进行各种测试，因而需要通过输送带将待测试的主机板运送至特定的位置进行测试，接着再运送至下一个位置进行加工，然而，输送带将待测试的主机板运送至特定的位置进行测试，必须使所述主机板维持在一水平位置供测试器进行测试，以避免测试器的光学量测产生误差。因此，主机板在测试的过程中，所述主机板在特定位置是否能够维持在水平位置进行测试，将影响到主机板的测试品质。

故，有必要提供一种改良型的测试装置，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种测试装置，以解决现有的测试装置的光学量测容易产生误差的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种测试装置，利用限位座将第一升降台上的第二升降台阻挡固定在一最高位置，而使半导体载板维持在一水平位置。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种测试装置，用以测试至少一半导体载板，所述测试装置包括一升降结构、一限位座及一测试器，所述升降结构具有一第一升降台及一第二升降台，所述第二升降台设置在所述第一升降台上，且用以承载所述半导体载板，所述限位座对应设置于所述升降结构上方，用以将所述第二升降台阻挡固定在一最高位置，所述测试器设置在所述升降结构上方。

在本实用新型的一实施例中，所述第一升降台具有一底座、二输送带及多个第一推杆，所述输送带设置在所述底座上且用以承载所述半导体载板，所述第一推杆设置在所述底座下，用以将所述底座向上推移。

在本实用新型的一实施例中，所述第一升降台还具有二限位壁，所述两限位壁分别自所述底座二侧向上延伸，用以将所述半导体载板限位在其中。

在本实用新型的一实施例中，所述第一升降台还具有一移动挡片，设置在所述输送带的一输出侧，用以挡止所述半导体载板。

在本实用新型的一实施例中，所述两限位壁的一顶面高于所述输送带的一顶面。

在本实用新型的一实施例中，所述第二升降台具有二推抵座，所述二推抵座位于所述底座上方且低于所述输送带的一顶面，用以将所述半导体载板向上推抵而高于所述输送带的一顶面。

在本实用新型的一实施例中，所述第二升降台还具有二第二推杆，分别设置在所述推抵座下，用以将所述推抵座向上推升。

在本实用新型的一实施例中，每一推抵座呈L形。

在本实用新型的一实施例中，所述限位座具有二挡片及二卡槽，所述卡槽分别形成在所述两挡片上，用以卡合在所述半导体载板的二侧缘。

在本实用新型的一实施例中，所述半导体载板具有一电路板及数个封装元件，所述电路板用以放置在所述承载传送带上，所述封装元件设置在所述电路板上且供所述测试器测试。

如上所述，本实用新型测试装置，通过上述的设计，利用所述第一升降台及第二升降台的二阶段抬升所述半导体载板的方式，使所述半导体载板的二侧可精确地靠抵所述挡片的卡槽内而限位固定在一水平位置，以避免所述测试器在测试的过程中产生误差，可有效维持所述测试器的测试品质。

附图说明

图1是本实用新型一实施例测试装置的立体图。

图2是本实用新型一实施例测试装置的侧视图。

图3是本实用新型一实施例测试装置的另一角度的侧视图。

图4至6是本实用新型一实施例测试装置的使用状态的示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参照图1至4所示，本实用新型一实施例的测试装置100，设置在一机台110上，利用一第一输送道111及一第二输送道112输送半导体载板101，并透过所述测试装置100对半导体载板101进行测试，所述测试装置100包括一升降结构2、一限位座3及一测试器4，且所述半导体载板101具有一电路板102及数个封装元件103，所述封装元件103(例如记忆体、封装IC等)设置在所述电路板102上，本实用新型将于下文详细说明所述组装设备各元件的细部构造、组装关系及其运作原理。

续参照图3、4及5所示，所述升降结构2具有一第一升降台21及一第二升降台22，所述第二升降台22设置在所述第一升降台21上，用以承载所述半导体载板101，其中所述第一升降台21具有一底座211、二输送带212、多个第一推杆213、一移动挡片214及二限位壁215。所述输送带212设置在所述底座211上且用以承载所述半导体载板101；所述第一推杆213设置在所述底座211下，用以将所述底座211向上推移；所述移动挡片214设置在所述输送带212的一输出侧(见图1左侧)，用以挡止所述半导体载板101；所述两限位壁215分别自所述底座211二侧向上延伸，用以将所述半导体载板101限位在其中，另外所述两限位壁215的一顶面高于所述输送带212的一顶面，而能够分别靠抵所述半导体载板101的二侧缘。

续参照图3、4及6所示，所述第二升降台22具有二推抵座221及第二推杆222，每一推抵座221呈L形，位于所述底座211上方且低于所述输送带212的一顶面，所述第二推杆222分别设置在所述推抵座221下，用以将所述推抵座221向上推升，使所述半导体载板101被所述推抵座221向上推抵而高于所述输送带212的一顶面。

续参照图3、4所示，所述限位座3对应设置于所述升降结构2上方，用以将所述第二升降台22阻挡固定在一最高位置，所述限位座3具有二挡片31及二卡槽32，所述卡槽32分别形成在所述两挡片31上，用以卡合在所述半导体载板101的二侧缘。

所述测试器4设置在所述升降结构2上方，在本实施例中，所述测试器4设置有一光学模组，用以对所述半导体载板101的封装元件103进行光学测试。

如图1及2所示，依据上述的结构，将所述半导体载板101的电路板102放置在所述第一输送道111上，所述第一输送道111会将所述半导体载板101传输至左侧的测试装置100进行测试，待测试完毕再移至所述第二输送道112上，由所述第二输送道112将所述半导体载板101传输至右侧的测试装置100进行测试，最后再移至所述第一输送道111上，并输出至后续制程的输送道(未绘示)上。

在测试的过程中，如图1及4所示，所述第一输送道111将所述半导体载板101移至所述输送带212上，并由所述输送带212带动而靠抵在所述移动挡片214的一侧；如图5所示，所述第一推杆213推抵所述底座211向上抬升，使所述半导体载板101往靠近所述挡片31的方向移动；接着如图6所示，所述第二推杆222分别推抵所述推抵座221向上抬升，使所述半导体载板101的二侧分别靠抵所述挡片31的卡槽32内，而使所述半导体载板101被限位固定在一水平位置，最后所述测试器4再对所述半导体载板101的封装元件103进行光学测试。

通过上述的设计，利用所述第一升降台21及第二升降台22的二阶段抬升所述半导体载板101的方式，使所述半导体载板101的二侧可精确地靠抵所述挡片31的卡槽32内而限位固定在一水平位置，以避免所述测试器4在测试的过程中产生误差，可有效维持所述测试器4的测试品质。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反的，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种测试装置，用以测试至少一半导体载板，其特征在于：所述测试装置包含： 

一升降结构，具有：一第一升降台；及一第二升降台，设置在所述第一升降台上，且用以承载所述半导体载板； 

一限位座，对应设置于所述升降结构上方，用以将所述第二升降台阻挡固定在一最高位置；及 

一测试器，设置在所述升降结构上方。 

2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述第一升降台具有：一底座；二输送带，设置在所述底座上且用以承载所述半导体载板；及多个第一推杆，设置在所述底座下，用以将所述底座向上推移。 

3.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述第一升降台还具有二限位壁，所述两限位壁分别自所述底座二侧向上延伸，用以将所述半导体载板限位在其中。 

4.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述第一升降台还具有一移动挡片，设置在所述输送带的一输出侧，用以挡止所述半导体载板。 

5.如权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述两限位壁的一顶面高于所述输送带的一顶面。 

6.如权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述第二升降台具有二推抵座，位于所述底座上方且低于所述输送带的一顶面，用以将所述半导体载板向上推抵而高于所述输送带的一顶面。 

7.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于：所述第二升降台还具有二第二推杆，分别设置在所述推抵座下，用以将所述推抵座向上推升。 

8.如权利要求6所述的测试装置，其特征在于：每一推抵座呈L形。 

9.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述限位座具有二挡片及二卡槽，所述卡槽分别形成在所述两挡片上，用以卡合在所述半导体载板的二侧缘。 

10.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述半导体载板具有：一电路板，用以放置在所述承载传送带上；及数个封装元件，设置在所述电路板上且供所述测试器测试。