CN203827679U - 热分配装置 - Google Patents
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Abstract
热分配装置，包括两个相对设置的金属导热板、多个并排设置的热管，每一个热管均包括被夹持在两金属导热板之间的导热段、以及衔接于导热段端部并由两金属导热板的端部向外延伸的发散段，每一个导热段的两侧至少有一部分与金属导热板的内侧壁接触，任意两个热管同一端部的发散段之间的距离由靠近导热段的一端向着远离导热段的一端逐渐增大；导热段的外表面与金属导热板之间的孔隙填充有导热块。本实用新型在不同发热元件之间构建热平衡，同时，还可以将发热元件和吸热元件进行配对，提高冷热交换效率，减少电子设备的能耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热分配装置。
背景技术
目前，电子设备中的散热、热传导装置，均是仅针对单一模块提供单一的热传导以实现散热的目的。比如，电子设备中，对多个发热芯片需要分别安装适配的散热器，多个散热器的工作状态是不一致的，这就可能导致各发热芯片的散热效率呈现较大的差异，使得发热芯片的工作效率也呈现较大的差异，不利于电子设备高效稳定运行。再如，同一台电子设备中，在不同位置同时存在发热元件和吸热元件，同样需要分别安装适配的散热器，自身热量转换和分配存在重复浪费，有待优化。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种热分配装置，其能够在不同的发热元件之间或发热元件与吸热元件之间构建热平衡，提高热转换效率，降低电子设备的能耗。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
热分配装置，包括两个相对设置的金属导热板、多个并排设置的热管，每一个热管均包括被夹持在两金属导热板之间的导热段、以及衔接于导热段端部并由两金属导热板的端部向外延伸的发散段，每一个导热段的两侧至少有一部分与金属导热板的内侧壁接触，任意两个热管同一端部的发散段之间的距离由靠近导热段的一端向着远离导热段的一端逐渐增大；导热段的外表面与金属导热板之间的孔隙填充有导热块。
导热段的截面呈圆形。
导热段的截面呈跑道型，导热段宽度方向的两侧壁外表面与金属导热板的内表面以面接触的方式配合。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的热分配装置中，其导热段的管壁与导热块以及金属导热板接触，可以使不同热管在导热段处实现热交换，从而可以高效同步的使各个热管中的热量在导热段处重新分配，各个热管伸出金属导热板的部分呈发散状分布，以便于热管连通不同的发热元件或吸热元件，且发散分布的发散段能够阻隔不同发热元件或吸热元件之间直接产生热传递。本实用新型在不同发热元件之间构建热平衡，同时，还可以将发热元件和吸热元件进行配对，提高冷热交换效率，减少电子设备的能耗。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的A-A剖视图；
图3为本实用新型的另一种结构形式；
其中：10、金属导热板；20、热管；21、导热段；22、发散段；30、导热块。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
如图1和图2所示，为本实用新型的一种热分配装置，其安装于电子设备中，用于在电子设备不同发热单元之间或发热单元与吸热单元之间构建热平衡，该热分配装置具体包括两个相对设置的金属导热板10、以及多个并排设置的热管20，两金属导热板10之间形成一个供该多个热管20嵌入的间隙，具体的是，每一个热管20均包括被夹持固定在两个金属导热板10之间的导热段21、以及分别衔接于导热段21两端的两个发散段22，每一个导热段21的两侧均至少有一部分是与金属导热板10的内侧壁接触；位于同一端部的多个发散段22是由金属导热板10的端部开始逐渐的向外呈发散状分布，也就是说，任意两个热管20同一端部的发散段22之间的距离有靠近导热段21的一端（也就是金属导热板10的端部）向着远离导热段21的一端逐渐增大。此外，在上述的导热段21的外表面与金属导热板10内部之间形成的孔隙内填充有导热块30。
上述的热分配装置中，导热段21的管壁与导热块30以及金属导热板10接触，可以使不同热管20在导热段21处实现热交换，从而可以高效同步的使各个热管20中的热量在导热段21处重新分配，各个热管20伸出金属导热板10的部分呈发散状分布，以便于热管20连通不同的发热元件或吸热元件，且发散分布的发散段22能够阻隔不同发热元件或吸热元件之间直接产生热传递。本实用新型在不同发热元件之间构建热平衡，同时，还可以将发热元件和吸热元件进行配对，提高冷热交换效率，减少电子设备的能耗。
上述的导热段21的截面呈跑道型，该导热段21宽度方向的两侧壁外表面呈平面并且是与金属导热板10的内表面以面接触的方式配合，如此一来，可以增大金属导热板10与导热段21之间的热传递效率。需要说明的是，本实用新型不仅是可以如上述在导热段21的两端均设置发散段22，也可以是仅在导热段21的一端设置发散段22。
参见图3，为方便加工考虑，导热段的截面也可以是呈圆形。此时，导热段与金属导热板是线接触，导热段与金属导热板之间的热量大部分是通过导热块来传递的。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (3)
1.热分配装置，其特征在于，包括两个相对设置的金属导热板、多个并排设置的热管，每一个热管均包括被夹持在两金属导热板之间的导热段、以及衔接于导热段端部并由两金属导热板的端部向外延伸的发散段，每一个导热段的两侧至少有一部分与金属导热板的内侧壁接触，任意两个热管同一端部的发散段之间的距离由靠近导热段的一端向着远离导热段的一端逐渐增大；导热段的外表面与金属导热板之间的孔隙填充有导热块。
2.如权利要求1所述的热分配装置，其特征在于，导热段的截面呈圆形。
3.如权利要求1所述的热分配装置，其特征在于，导热段的截面呈跑道型，导热段宽度方向的两侧壁外表面与金属导热板的内表面以面接触的方式配合。
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| CN108980750A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-12-11 | 陆伯阳 | 一种led台灯 |
| CN110484897A (zh) * | 2018-05-14 | 2019-11-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片用调温装置及半导体设备 |
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