CN203773889U - 一种半导体组件 - Google Patents

Abstract

一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括含有LED单体的LED构件、多个公共层和上线路组件，公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片，连接片包括有上接片和多个凸出体，上线路组件开设有用于放置凸出体的多个上线路通孔，上线路组件的上表面与LED构件固定连接，凸出体的上表面与LED构件固定连接。本实用新型的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和LED显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。

Description

一种半导体组件

技术领域

本实用新型涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，LED显示屏包括LED电视机的LED屏，LED封装属于半导体技术。 

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）,特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等， LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；对于LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够； PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的电视显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每1个像素点由1红1绿1蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。现有的LED显示屏以及LED电视机的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。现有的LED显示屏没有防水结构，防水性能差。 

发明内容

现有LED显示屏存在防水性能差、线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，现有LED显示屏的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够，本实用新型为了解决上述存在的问题，提出一种半导体组件，本实用新型采用的技术方案是： 

一种半导体组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件；所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接；所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的多个上线路通孔；所述的凸出体位于上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。1个LED单体指1个LED或1个像素的LED。

所述的公共层为竖向设置。 

所述上线路组件设有在前后方向上排列的多条铜箔，并且铜箔的数量等于或大于在前后方向上的一排LED单体的LED单体数量的两倍。 

所述的LED单体包括有LED芯片和键合金属丝；所述凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与上线路组件的上表面电性连接。 

所述的LED单体包括有芯片；所述凸出体的顶面设有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的内表面设有用于放置芯片的芯片固定位。 

1个以上所述的凸出体与上线路组件固定连接。 

所述的发光组件还包括有用于包裹上接片的下胶体。 

所述的发光组件还包括有集成块板和连接线；所述的连接线与上线路组件的上表面电性连接；所述的集成块板位于下胶体的下方，在集成块板上安装有用于控制LED单体发光的集成块，集成块通过所述连接线与上线路组件的上表面电性连接。 

所述的发光组件还包括有安装架和下连接块；所述的下胶体通过下连接块与安装架固定连接；所述的下胶体与安装架之间设有用于容纳空气的空间。 

所述的集成块板安装在安装架中；所述的连接线的一部分位于下胶体中；所述的发光组件还包括有用于包裹LED构件、凸出体和上线路组件的上胶体；所述的上胶体和下胶体都为导热胶。 

本实用新型的有益效果是：发光组件包括含有LED单体的LED构件、多个公共层和上线路组件，公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片，连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接，上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的多个上线路通孔，凸出体位于上线路通孔处，上线路组件的上表面与LED构件固定连接，凸出体的上表面与LED构件固定连接，凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通过键合金属丝与上线路组件电性连接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本；不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间距，提高LED显示屏的清晰度；上胶体和下胶体为散热胶，上接片以及下胶体与安装架之间设置的容纳空气的空间利于提高散热效果，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定；发光组件还包括有用于安装集成块的集成块板和连接线，集成块通过所述连接线与上线路组件的上表面电性连接，于是上线路组件就不用设置密集的线路板过孔，以及集成块板在上线路组件下方可以扩展空间放置集成块，于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机；LED构件、公共层和上线路组件被上胶体和下胶体包裹，连接线的上部分被上胶体和下胶体包裹，连接线的下部分和集成块板在安装架中，安装架由上架、下架以及上架和下架之间的胶垫组成，上架和下架都为塑料，上胶体、下胶体和安装架都属于防水材料，于是LED芯片、集成块、连接线、公共层和上线路组件都处在防水材料中， LED显示屏防水性能好。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的未画LED构件和未画上胶体的发光组件的主视结构示意图； 

图2为本实用新型实施例的未画LED构件和未画上胶体的发光组件的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的未画LED构件、未画上胶体和未画安装架的发光组件的右视结构示意图；

图4为本实用新型实施例的公共层的右视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。 

参照图1、图2、图3和图4中所示，一种半导体组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的上线路组件3；所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片21和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体22，凸出体22与上接片21一体连接；所述的上线路组件3开设有用于放置凸出体22的上下贯通的通孔状的多个上线路通孔6；所述的凸出体22位于上线路通孔6处；所述上线路组件3的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体22的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。1个LED单体指1个LED或1个像素的LED。所述的凸出体22通过胶或焊锡与上线路组件3固定连接。 

所述的公共层为竖向设置。 

所述上线路组件3包括有绝缘材料的上线路基板2；所述上线路组件3还包括有在前后方向上排列的多条铜箔1，并且铜箔1的数量大于在前后方向上的一排LED单体的LED单体数量的两倍，一条铜箔与在左右方向上的多个LED单体电性连接。所述的上线路基板2与多条铜箔1粘合固定连接。 

所述的LED单体包括有LED芯片和键合金属丝；所述凸出体22的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，即固晶，LED芯片经焊线后通过键合金属丝与上线路组件3的上表面电性连接，在所述凸出体22和上线路组件3处经过固晶和焊线之后，再进行封胶，实现了凸出体22和上线路组件3的上表面分别与LED构件的LED单体固定连接。 

所述的LED单体包括有芯片，芯片为LED的芯片；所述凸出体22的顶面可以设有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的内表面设有用于放置芯片的芯片固定位。 

1个以上所述的凸出体22与上线路组件3固定连接。 

所述的发光组件还包括有用于包裹上接片21的下胶体14。 

所述的发光组件还包括有集成块板17和连接线11；所述的连接线11与上线路组件3的上表面电性连接；所述的集成块板17位于下胶体14的下方，在集成块板17上安装有用于控制LED单体发光的集成块18，集成块18通过所述连接线11与上线路组件3的上表面电性连接。 

所述的发光组件还包括有安装架12和下连接块15；所述的下胶体14通过下连接块15与安装架12固定连接；所述的下胶体14与安装架12之间设有用于空气流通的空间16；所述的连接线11的下部位于安装架12中。 

LED显示屏可以有多个发光组件，相邻两个发光组件的下胶体14与安装架12之间设有的用于空气流通的空间16相互连通。 

所述的集成块板17安装在安装架12中；所述的连接线11的一部分位于下胶体14中；所述的发光组件还可以包括有用于包裹LED构件、凸出体22和上线路组件3的上胶体（图中未画上胶体）；所述的上胶体和下胶体14都为导热硅胶；所述的连接线11的一部分位于上胶体中，上胶体和下胶体在LED单体的固晶焊线后经封胶形成。 

发光组件包括含有LED单体的LED构件、多个公共层和上线路组件3，公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片，连接片包括有上接片21和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体22，凸出体22与上接片21一体连接，上线路组件3开设有用于放置凸出体22的上下贯通的多个上线路通孔6，凸出体22位于上线路通孔6处，上线路组件3的上表面与LED构件固定连接，凸出体22的上表面与LED构件固定连接，凸出体22的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位，LED芯片通过键合金属丝与上线路组件3电性连接；于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本；不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间距，提高LED显示屏的清晰度；上胶体和下胶体14为散热胶，上接片21以及下胶体14与安装架12之间设置的容纳空气的空间16利于提高散热效果，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定；发光组件还包括有用于安装集成块18的集成块板17和连接线11，集成块18通过所述连接线11与上线路组件3的上表面电性连接，于是上线路组件3就不用设置密集的线路板过孔，以及集成块板17在上线路组件3下方可以扩展空间16放置集成块18，于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线路板放置集成块18的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机；LED构件、公共层和上线路组件3被上胶体和下胶体14包裹，连接线11的上部分被上胶体和下胶体14包裹，连接线11的下部分和集成块板17在安装架12中，安装架12由上架、下架以及上架和下架之间的胶垫组成，上架和下架都为塑料，上胶体、下胶体14和安装架12都属于防水材料，于是LED芯片、集成块18、连接线11、公共层和上线路组件3都处在防水材料中， LED显示屏防水性能好。 

Claims (10)

1.一种半导体组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和水平设置的上线路组件；所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片；所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体，凸出体与上接片一体连接；所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的多个上线路通孔；所述的凸出体位于上线路通孔处；所述上线路组件的上表面与LED构件固定连接；所述凸出体的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的公共层为竖向设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述上线路组件设有在前后方向上排列的多条铜箔，并且铜箔的数量等于或大于在前后方向上的一排LED单体的LED单体数量的两倍。

4.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的LED单体包括有LED芯片和键合金属丝；所述凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片通过键合金属丝与上线路组件的上表面电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的LED单体包括有芯片；所述凸出体的顶面设有向下凹陷的碗杯；所述碗杯的内表面设有用于放置芯片的芯片固定位。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：1个以上所述的凸出体与上线路组件固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有用于包裹上接片的下胶体。

8.根据权利要求7所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有集成块板和连接线；所述的连接线与上线路组件的上表面电性连接；所述的集成块板位于下胶体的下方，在集成块板上安装有用于控制LED单体发光的集成块，集成块通过所述连接线与上线路组件的上表面电性连接。

9.根据权利要求8 所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有安装架和下连接块；所述的下胶体通过下连接块与安装架固定连接；所述的下胶体与安装架之间设有用于容纳空气的空间。

10.根据权利要求9所述的一种半导体组件，其特征是：所述的集成块板安装在安装架中；所述的连接线的一部分位于下胶体中；所述的发光组件还包括有用于包裹LED构件、凸出体和上线路组件的上胶体；所述的上胶体和下胶体都为导热胶。