CN203760018U - 一种半导体组件 - Google Patents

Abstract

一种半导体组件，涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括含有多个LED单体的LED构件、多个线路组件和在左右方向与上线路组件相间设置的多个公共组件，公共组件包括有公共层和基板层，线路组件包括有布线层和柔性的线路基板，LED单体的LED芯片固定公共层的上表面上，LED芯片与布线层的上表面电性连接，在公共层中部设有通孔，集成块放置在从布线层向下延伸形成的竖导电层上。本实用新型的显示屏生产中可不用LED支架，大幅降低LED和显示屏的成本，LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。

Description

一种半导体组件

技术领域

本实用新型涉及到LED封装和LED显示屏技术领域，LED显示屏包括LED电视机的LED屏。

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）,特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和LED电视显示屏等， LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，PCB线路板没有散热结构，PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，品质差，稳定性差；对于LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够； PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的电视显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每1个像素点由1红1绿1蓝LED芯片组成的由LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。现有的LED显示屏以及LED电视机的LED生产过程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和贴片LED支架，LED支架成本高，LED支架经过固晶焊线封胶后切去多余的部分（即切脚工艺），LED生产成本高，LED成本高，LED显示屏成本高。

发明内容

现有LED显示屏存在线路板没有散热结构和散热差的问题，以及现有LED显示屏的LED存在需要直插LED支架或贴片LED支架的问题，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，现有LED显示屏的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够，本实用新型为了解决上述存在的问题，提出一种半导体组件，本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、多个线路组件和多个公共组件；在左右方向上两个相邻所述的公共组件之间设置1个所述的线路组件，即在左右方向上公共组件与线路组件相间设置，公共组件与线路组件固定连接；所述的公共组件包括有金属材质的公共层和绝缘材料的基板层，公共层与基板层都为竖立设置，公共层与基板层固定连接；所述的线路组件包括有布线层和柔性的线路基板，布线层与线路基板粘合连接；所述公共层的上表面与LED构件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。

所述布线层分为依次相连的左下线层、左线层、上线层、右线层和右下线层；从所述左下线层的右部向上延伸形成所述的左线层；从所述左线层的上部向右延伸形成所述的上线层；从所述上线层的右部向下延伸形成所述的右线层；从所述右线层的下部向右延伸形成所述的右下线层。

相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下线层与在右的线路组件的左下线层一体连接。

所述线路基板分为依次相连的左下基板、左基板、上基板、右基板和右下基板；从所述左下基板的右部向上延伸形成所述的左基板；从所述左基板的上部向右延伸形成所述的上基板；从所述上基板的右部向下延伸形成所述的右基板；从所述右基板的下部向右延伸形成所述的右下基板。

相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下基板与在右的线路组件的左下基板一体连接。

所述的左下线层的下表面与左下基板的上表面粘合连接；所述的左线层与左基板粘合连接；所述上线层的下表面与上基板的上表面粘合连接；所述的右线层与右基板粘合连接；所述右下线层的下表面与右下基板的上表面粘合连接。

所述公共层的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上线层电性连接。

所述的发光组件还包括有位于公共层与线路组件之间的前后贯通的通孔；所述公共组件的上部前后两侧外缘之间的距离A大于该公共组件的下部前后两侧外缘之间的距离B。

所述的发光组件还包括有由布线层的下部向下延伸形成的左导电层，左导电层与布线层一体连接；所述的发光组件还包括有由线路基板的下部向下延伸形成的柔性的左路基板，线路基板与左路基板一体连接；所述的左导电层与左路基板粘合连接。

所述的发光组件还包括有由左导电层的下部向右延伸形成的下导电层；所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块，集成块与下导电层固定连接；1个所述的LED单体为1个像素的LED。

本实用新型的有益效果是：由于发光组件包括含有多个LED单体的LED构件、多个线路组件和在左右方向上间隔设置的多个公共组件，两个相邻所述的公共组件之间设置1个所述的线路组件，公共组件与线路组件固定连接，公共组件包括有金属材质的公共层和与公共层粘合连接的基板层，线路组件包括有布线层和柔性的线路基板，布线层与线路基板粘合连接，布线层包括有上线层，公共层的上表面设有芯片放置位，LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上线层电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本，不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间距，提高LED显示屏的清晰度；发光组件还包括有位于公共层与线路组件之间的前后贯通的通孔，利于前后方向上的空气流通，公共组件的上部前后两侧外缘之间的距离A大于该公共组件的下部的前后两侧外缘之间的距离B，以及线路组件的上部前后两侧外缘之间的距离大于该线路组件的下部的前后两侧外缘之间的距离，利于左右方向上的空气流通，利于进一步提高散热效果，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定；发光组件还包括有由布线层的底部向下延伸形成的柔性的左导电层，发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块，集成块与左导电层固定连接，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，集成块放置在左导电层上，而不是放置在线路基板的下表面，线路基板就不用设置密集的线路板过孔，以及左导电层在线路基板下方可以扩展空间放置集成块，于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线路板放置集成块的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机。

附图说明

图1为本实用新型实施例的未画LED构件的发光组件的主视结构示意图；

图2为本实用新型实施例的未画LED构件的发光组件的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的公共组件的主视结构示意图；

图4为本实用新型实施例的公共组件的左视结构示意图；

图5为本实用新型实施例的线路组件的主视结构示意图。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本实用新型保护范围之内。

参照图1、图2、图3、图4和图5中所示，一种半导体组件，包括有发光组件；所述的发光组件包括有LED构件、多个线路组件和多个公共组件；在左右方向上两个相邻所述的公共组件之间设置1个所述的线路组件，即在左右方向上公共组件与线路组件相间设置，公共组件与线路组件粘合连接；所述的公共组件包括有金属材质的公共层21和绝缘材料的基板层25，公共层21与基板层25都为竖立设置，公共层21与基板层25粘合连接；所述的线路组件包括有布线层7和柔性的线路基板8，布线层7与线路基板8粘合连接；所述公共层21的上表面与LED构件固定连接；所述布线层7的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。

所述布线层7分为依次一体连接的左下线层1、左线层2、上线层3、右线层4和右下线层5；从所述左下线层1的右部向上延伸形成所述的左线层2；从所述左线层2的上部向右延伸形成所述的上线层3；从所述上线层3的右部向下延伸形成所述的右线层4；从所述右线层4的下部向右延伸形成所述的右下线层5。

相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下线层5与在右的线路组件的左下线层1一体连接。

所述线路基板8分为依次一体连接的左下基板11、左基板12、上基板13、右基板14和右下基板15；从所述左下基板11的右部向上延伸形成所述的左基板12；从所述左基板12的上部向右延伸形成所述的上基板13；从所述上基板13的右部向下延伸形成所述的右基板14；从所述右基板14的下部向右延伸形成所述的右下基板15。

相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下基板15与在右的线路组件的左下基板11一体连接。

所述的左下线层1的下表面与左下基板11的上表面粘合连接；所述的左线层2与左基板12粘合连接；所述上线层3的下表面与上基板13的上表面粘合连接；所述的右线层4与右基板14粘合连接；所述右下线层5的下表面与右下基板15的上表面粘合连接。

所述公共层21的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，即固晶；LED芯片与键合金属丝固定连接，上线层3的上表面与键合金属丝固定连接，即焊线，LED芯片通过所述键合金属丝与上线层3电性连接；LED芯片通过固晶和焊线后再经点胶形成有封装胶，封装胶包裹LED芯片和键合金属丝；公共组件的顶部、封装胶的顶部和线路组件的顶部还可以加透明的绝缘胶（稳定及防水作用）。

所述的发光组件还包括有位于公共层21与线路组件之间的前后贯通的通孔6；所述公共组件的上部前后两侧外缘之间的距离A大于该公共组件的下部前后两侧外缘之间的距离B。

基板层25包括有左板层22、上隔条23和下隔条24，左板层22、上隔条23和下隔条24分别与公共层21与粘合连接。

所述的发光组件还包括有由布线层7的下部向下延伸形成的左导电层，左导电层与布线层7一体连接；所述的发光组件还包括有由线路基板8的下部向下延伸形成的柔性的左路基板，线路基板8与左路基板一体连接；所述的左导电层与左路基板粘合连接。

所述的发光组件还包括有下横板26和公共导电层27，公共导电层27通过线路组件下部的上下电性导通的过孔与公共层21电性连接。

所述的发光组件还包括有由左导电层的下部向右延伸形成的下导电层；所述的发光组件还包括有由下导电层的下部向下延伸形成的竖导电层；所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块32，集成块32与竖导电层固定连接；1个所述的LED单体为1个像素的LED。

所述的发光组件还包括有与布线层7粘合连接的绝缘材料的隔板10；所述的发光组件还包括有竖立设置的硬性的连接板31，连接板31与公共导电层27固定连接，连接板31与公共导电层27连接处设有用于固定连接板31的固定胶9；所述的发光组件有多个，一种半导体组件还包括有水平设置的硬性的控制线路板（图中未画），连接板31穿过控制线路板并通过焊锡与控制线路板固定连接，当有LED单体坏了，可以使连接板31与控制线路板分开后，再更换新的发光组件，新的发光组件的连接板31通过焊锡与控制线路板电性连接。连接板31也可以用插脚代替，插脚与控制线路板的插座可拆卸连接。为了保护LED单体和提高LED显示屏以及LED电视机的安全性，一种半导体组件还包括有机架和位于LED单体上方的保护板，保护板可以是有机玻璃材料，保护板与机架可拆卸连接，机架上水平设置有凹槽，保护板位于机架的凹槽中。为了便于维修LED显示屏以及LED电视机，在所述机架的一侧安装有固定柱，全部所述的发光组件、控制线路板和用于安装控制线路板的安装架都沿固定柱转动；在实际使用中，比如正常放置的LED电视机，LED单体朝前，固定柱设于LED电视机的右侧（平时安装架通过位于LED电视机的机架左侧处的螺丝固定在LED电视机的机架上），发光组件、控制线路板和用于安装控制线路板的安装架都沿固定柱转动到LED电视机后机壳的前边，便于使连接板31与控制线路板分开，再更换新的发光组件，当LED电视机的后机壳固定在墙壁上时LED电视机的后机壳位置不用移动，LED电视机不用从墙壁上拆下来，便于维修。

由于所述的发光组件包括含有多个LED单体的LED构件、多个线路组件和在左右方向上间隔设置的多个公共组件，两个相邻所述的公共组件之间设置1个所述的线路组件，公共组件与线路组件固定连接，公共组件包括有金属材质的公共层21和与公共层21粘合连接的基板层25，线路组件包括有布线层7和柔性的线路基板8，布线层7与线路基板8粘合连接，布线层7包括有上线层3，公共层21的上表面设有芯片放置位，LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝，LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上线层3的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上线层3电性连接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封装成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED显示屏成本，大幅降低LED电视机成本，不需要LED支架还有利于减小LED体积，减小LED显示屏的发光点间距，提高LED显示屏的清晰度；所述的发光组件还包括有位于公共层21与线路组件之间的前后贯通的通孔6，利于前后方向上的空气流通，公共组件的上部前后两侧外缘之间的距离A大于该公共组件的下部的前后两侧外缘之间的距离B，以及线路组件的上部前后两侧外缘之间的距离大于该线路组件的下部的前后两侧外缘之间的距离，利于左右方向上的空气流通，利于进一步提高散热效果，于是LED显示屏的散热性能好，品质好，性能稳定；发光组件还包括有由布线层7的底部向下延伸形成的柔性的左导电层，发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块32，集成块32与左导电层固定连接，对于LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏，集成块32放置在左导电层上，而不是放置在线路基板8的下表面，线路基板8就不用设置密集的线路板过孔，以及左导电层在线路基板8下方可以扩展空间放置集成块32，于是解决了传统LED显示屏存在的PCB线路板放置集成块32的空间不够以及设置过孔和导电铜线的空间不够的问题，可以生产出LED发光点间距小LED像素高的LED显示屏以及LED电视机。

Claims (10)

1.一种半导体组件，包括有发光组件；其特征是：所述的发光组件包括有LED构件、多个线路组件和多个公共组件；在左右方向上两个相邻公共组件之间设置1个所述的线路组件，公共组件与线路组件固定连接；所述的公共组件包括有金属材质的公共层和绝缘材料的基板层，公共层与基板层都为竖立设置，公共层与基板层固定连接；所述的线路组件包括有布线层和柔性的线路基板，布线层与线路基板粘合连接；所述公共层的上表面与LED构件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有多个LED单体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述布线层分为依次相连的左下线层、左线层、上线层、右线层和右下线层；从所述左下线层的右部向上延伸形成所述的左线层；从所述左线层的上部向右延伸形成所述的上线层；从所述上线层的右部向下延伸形成所述的右线层；从所述右线层的下部向右延伸形成所述的右下线层。

3.根据权利要求2所述的一种半导体组件，其特征是：相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下线层与在右的线路组件的左下线层一体连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述线路基板分为依次相连的左下基板、左基板、上基板、右基板和右下基板；从所述左下基板的右部向上延伸形成所述的左基板；从所述左基板的上部向右延伸形成所述的上基板；从所述上基板的右部向下延伸形成所述的右基板；从所述右基板的下部向右延伸形成所述的右下基板。

5.根据权利要求4所述的一种半导体组件，其特征是：相邻两个所述的线路组件中在左的线路组件的右下基板与在右的线路组件的左下基板一体连接。

6.根据权利要求2或权利要求4所述的一种半导体组件，其特征是：所述的左下线层的下表面与左下基板的上表面粘合连接；所述的左线层与左基板粘合连接；所述上线层的下表面与上基板的上表面粘合连接；所述的右线层与右基板粘合连接；所述右下线层的下表面与右下基板的上表面粘合连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体组件，其特征是：所述公共层的上表面设有芯片放置位；所述的LED单体包括有一个以上的LED芯片和键合金属丝；所述的LED芯片通过胶固定在所述芯片放置位上，LED芯片与键合金属丝固定连接，上线层的上表面与键合金属丝固定连接，LED芯片通过所述键合金属丝与上线层电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有位于公共层与线路组件之间的前后贯通的通孔；所述公共组件的上部前后两侧外缘之间的距离A大于该公共组件的下部前后两侧外缘之间的距离B。

9.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有由布线层的下部向下延伸形成的左导电层，左导电层与布线层一体连接；所述的发光组件还包括有由线路基板的下部向下延伸形成的柔性的左路基板，线路基板与左路基板一体连接；所述的左导电层与左路基板粘合连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体组件，其特征是：所述的发光组件还包括有由左导电层的下部向右延伸形成的下导电层和由左路基板的下部向右延伸形成的下路基板，下导电层与下路基板粘合连接；所述的发光组件还包括有用于控制LED单体发光的1个以上的集成块，集成块与下导电层固定连接；1个所述的LED单体为1个像素的LED。