CN203733892U - 封装装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种封装装置,其包括:底座;两对导轨,分别位于底座的封装位置的两侧,分别相对平行;两个工作台,分别滑动连接于两对导轨;两个驱动机构,分别与两个工作台固定连接,提供动力以使两个工作台分别沿两对导轨滑动;两个固定块,分别固定连接于两个工作台,以分别随两个工作台的运动而运动;两个热封头,分别固定设置于两个固定块,以分别随两个固定块的运动而运动,与放置在封装位置的待封装电池的封印区的上部的正反两侧分别相对,以夹紧并热封装该封印区;冷封头,相邻地位于两个热封头下方,在两个热封头夹紧并热封装该封印区时接触该封印区的下部,以隔离并吸收两个热封头产生的热辐射及从该封印区的上部传导过来的热量。

Description

封装装置
技术领域
本实用新型涉及电池生产设备领域,尤其涉及一种封装装置。
背景技术
在软包装电池的生产过程中,真空封装是一道很常见的工序,真空封装后电池留有气袋,用于容纳化成等工序产生的气体。真空封装之后的抽真空工序需要刺破气袋抽出电解液。目前市场上的软包装电池真空封装设备都是只有一对热封头进行封装,参照图1至图4,热封装过程中热封头16的热量从电池24的封印区241向气袋区242传递,同时气袋区242(如由PP材料制成的包装箔片)还接收热封头16的热辐射及封装过程中从该封印区241传导过来的热量,由此使气袋区242的温升较大,引起气袋区242熔化粘结,并造成气袋体积减小、电池胀气、抽真空气袋刺不破、电解液抽出量少、电池胀液等问题。
实用新型内容
鉴于背景技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种封装装置,其能有效地防止封装过程中电池的气袋区(如由PP材料制成的包装箔片)熔化粘结。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种封装装置,其包括:底座,其上具有用于放置和热封装待封装电池的封印区的封装位置;两对导轨,设置于底座且分别位于底座的封装位置的两侧,各对导轨分别相对平行;两个工作台,分别滑动连接于两对导轨;两个驱动机构,分别设置在底座的封装位置的两侧,分别与两个工作台固定连接,提供动力以使两个工作台分别沿两对导轨滑动;两个固定块,分别固定连接于两个工作台,以分别随两个工作台的运动而运动;两个热封头,分别固定设置于两个固定块,以分别随两个固定块的运动而运动,与放置在封装位置的待封装电池的封印区的上部的正反两侧分别相对,以夹紧并热封装该封印区;以及冷封头,相邻地位于两个热封头下方,在两个热封头夹紧并热封装该封印区时接触该封印区的下部,以隔离并吸收两个热封头产生的热辐射及封装过程中从该封印区的上部传导过来的热量。
本实用新型的有益效果如下:
通过在两个热封头下方设置冷封头,从而在两个热封头夹紧并热封装该封印区时,冷封头接触该封印区的下部,以隔离并吸收两个热封头产生的热辐射及封装过程中从该封印区的上部传导过来的热量,由此有效地防止封装过程中电池的气袋区(如由PP材料制成的包装箔片)熔化粘结。本实用新型的封装装置操作简单,实施方便,费用低,提高封装优率。
附图说明
图1为根据本实用新型的封装装置的一实施例的立体图;
图2为沿图1中的A-A直线所取的剖视图;
图3为根据本实用新型的封装装置的另一实施例的立体图;
图4为沿图3中的B-B直线所取的的剖视图;以及
图5为根据本实用新型的封装装置的冷封头的立体图。
其中,附图标记说明如下:
具体实施方式
下面参照附图来详细说明根据本实用新型的封装装置。
参照图1至图5,根据本实用新型的封装装置包括:底座11,其上具有用于放置和热封装待封装电池24的封印区241的封装位置S;两对导轨12,设置于底座11且分别位于底座11的封装位置S的两侧,各对导轨12分别相对平行;两个工作台13,分别滑动连接于两对导轨12;两个驱动机构14,分别设置在底座11的封装位置S的两侧,分别与两个工作台13固定连接,提供动力以使两个工作台13分别沿两对导轨12滑动;两个固定块15,分别固定连接于两个工作台13,以分别随两个工作台13的运动而运动;两个热封头16,分别固定设置于两个固定块15,以分别随两个固定块15的运动而运动,与放置在封装位置S的待封装电池24的封印区241的上部的正反两侧分别相对,以夹紧并热封装该封印区241;以及冷封头17,相邻地位于两个热封头16下方,在两个热封头16夹紧并热封装该封印区241时接触该封印区241的下部,以隔离并吸收两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量。
通过在两个热封头16下方设置冷封头17,从而在两个热封头16夹紧并热封装该封印区241时,冷封头17接触该封印区241的下部,以隔离并吸收两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量,由此有效地防止封装过程中电池24的气袋区242(如由PP材料制成的包装箔片)熔化粘结。本实用新型的封装装置操作简单,实施方便,费用低,提高封装优率。
在驱动机构14的一实施例中,参照图1至图4,驱动机构14可为汽缸。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,底座11的封装位置S的两侧的驱动机构14的推力可不同,以使封装位置S的一侧的推力较大的热封头16先到达封装位置S、封装位置S的另一侧的推力较小的热封头16后到达封装位置S,从而夹紧和封装电池24的封印区241的上部。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,底座11的封装位置S两侧的驱动机构14的推力可相同,以使封装位置S的两侧的热封头16同时到达封装位置S并夹紧和封装电池24的封印区241的上部。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,参照图1至图5,各冷封头17可设置有流通孔171。在一实施例中,流通孔171可为方孔或圆孔,在图1至图5中流通孔171示出为圆孔,但实际中不限于此。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,流通孔171内可设置有冷却液,泠却液可吸收两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量,由此可有效地防止封装过程中电池24的气袋区242(如由PP材料制成的包装箔片)熔化粘结。在一实施例中,冷却液可在流通孔171内流动,流动的冷却液可吸收并带走两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量,由此可更有效地防止封装过程中电池24的气袋区242(如由PP材料制成的包装箔片)熔化粘结。在另一实施例中,冷却液可为水、水溶液、油,当然不限于此,本领域技术人员可以选用任何合适的制冷剂。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,冷封头17的温度保持在10℃以下。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,冷封头17的材质可为金属材料。在一实施例中,金属材料可为铜材料。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,参照图5,各冷封头17的表面可镀有规定黑度的材料的镀层172。镀层172可以设置在各冷封头17的所有表面或者设置在与待封装电池24的封印区241的下部接触的表面。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,参照图1至图4,冷封头17可为两个,两个冷分头相邻地位于两个热封头16下方且分别固定设置于两个固定块15,以分别随两个固定块15的运动而运动,在两个热封头16夹紧并热封装该封印区241时,两个冷分头分别接触该封印区241的下部的正反两侧,以隔离并吸收两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量。在一实施例中,参照图1至图4,两个热封头16与两个冷封头17分别相对且平行地设置。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,冷封头17可为一个(例如图1至图4中的左侧的一个或图1至图4中的右侧的一个),对应固定设置相应的固定块15,以随该固定块15的运动而运动,在两个热封头16夹紧并热封装该封印区241时,冷封头17接触该封印区241的下部,以隔离并吸收两个热封头16产生的热辐射及封装过程中从该封印区241的上部传导过来的热量。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,所述封装装置还可包括:两个加热块18,分别固定连接于两个热封头16,以分别为两个热封头16提供热量;以及两个绝热块19,两侧分别固定连接于对应的加热块18和固定块15,以隔离加热块18产生的热辐射。在一实施例中,参照图1和图2,冷封头17可固定连接于对应的绝热块19。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,参照图3和图4,所述封装装置还可包括:两个通孔20,设置在一侧的固定块15上,该固定块15具有一台阶空腔151,与该固定块15对应的一对导轨12平行;两个导杆21,分别穿设于该固定块15的两个通孔20,且与对应的冷封头17固定连接(例如通过紧固件F);以及两个弹簧22,分别套设在两个导杆21上,弹簧22的一端压在该对应的冷封头17上,另一端套在该固定块15的台阶空腔151中。在一实施例中,参照图3,各冷封头17比各热封头16凸出长度为L,L=1mm。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,参照图1至图4,所述封装装置还可包括:夹具23,设置在底座11上且位于封装位置S处,用于夹持待封装的电池24。
在根据本实用新型的封装装置的一实施例中,所述封装装置还可包括:真空发生器(未示出),产生真空,以对所述封装装置进行抽真空,以实现真空封装。
应注意的是,尽管说明书描述了许多特征并列举了诸多实施例,但是某些特征可以组合在一起以形成其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,本说明书所说明的特征之间的组合并非旨在限制。

Claims (10)

1.一种封装装置,包括:
底座(11),其上具有用于放置和热封装待封装电池(24)的封印区(241)的封装位置(S);
两对导轨(12),设置于底座(11)且分别位于底座(11)的封装位置(S)的两侧,各对导轨(12)分别相对平行;
两个工作台(13),分别滑动连接于两对导轨(12);
两个驱动机构(14),分别设置在底座(11)的封装位置(S)的两侧,分别与两个工作台(13)固定连接,提供动力以使两个工作台(13)分别沿两对导轨(12)滑动;
两个固定块(15),分别固定连接于两个工作台(13),以分别随两个工作台(13)的运动而运动;以及
两个热封头(16),分别固定设置于两个固定块(15),以分别随两个固定块(15)的运动而运动,与放置在封装位置(S)的待封装电池(24)的封印区(241)的上部的正反两侧分别相对,以夹紧并热封装该封印区(241);
其特征在于,所述封装装置还包括:
冷封头(17),相邻地位于两个热封头(16)下方,在两个热封头(16)夹紧并热封装该封印区(241)时接触该封印区(241)的下部,以隔离并吸收两个热封头(16)产生的热辐射及封装过程中从该封印区(241)的上部传导过来的热量。
2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,底座(11)的封装位置(S)的两侧的驱动机构(14)的推力不同,以使封装位置(S)的一侧的推力较大的热封头(16)先到达封装位置(S)、封装位置(S)的另一侧的推力较小的热封头(16)后到达封装位置(S),从而夹紧和封装电池(24)的封印区(241)的上部。
3.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,各冷封头(17)设置有流通孔(171)。
4.根据权利要求3所述的封装装置,其特征在于,流通孔(171)内设置有冷却液。
5.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,冷封头(17)为两个,两个冷分头相邻地位于两个热封头(16)下方且分别固定设置于两个固定块(15),以分别随两个固定块(15)的运动而运动,在两个热封头(16)夹紧并热封装该封印区(241)时,两个冷分头分别接触该封印区(241)的下部的正反两侧,以隔离并吸收两个热封头(16)产生的热辐射及封装过程中从该封印区(241)的上部传导过来的热量。
6.根据权利要求5所述的封装装置,其特征在于,两个热封头(16)与两个冷封头(17)分别相对且平行地设置。
7.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,冷封头(17)为一个,对应固定设置相应的固定块(15),以随该固定块(15)的运动而运动,在两个热封头(16)夹紧并热封装该封印区(241)时,冷封头(17)接触该封印区(241)的下部,以隔离并吸收两个热封头(16)产生的热辐射及封装过程中从该封印区(241)的上部传导过来的热量。
8.根据权利要求5所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括:
两个加热块(18),分别固定连接于两个热封头(16),以分别为两个热封头(16)提供热量;以及
两个绝热块(19),两侧分别固定连接于对应的加热块(18)和固定块(15),以隔离加热块(18)产生的热辐射。
9.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括:
两个通孔(20),设置在一侧的固定块(15)上,该固定块(15)具有一台阶空腔(151),与该固定块(15)对应的一对导轨(12)平行;
两个导杆(21),分别穿设于该固定块(15)的两个通孔(20),且与对应的冷封头(17)固定连接;以及
两个弹簧(22),分别套设在两个导杆(21)上,弹簧(22)的一端压在该对应的冷封头(17)上,另一端套在该固定块(15)的台阶空腔(151)中。
10.根据权利要求9所述的封装装置,其特征在于,各冷封头(17)比各热封头(16)凸出长度为L,L=1mm。
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