CN203722921U - 一种金属基覆金属箔板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新的金属基覆金属箔板，其通过在金属基层上预先设孔而使得在后续的钻孔加工过程中，对金属基覆金属箔板进行钻孔的质量和效率都得到了非常大的改善。

Description

一种金属基覆金属箔板

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种预钻孔的金属基覆金属箔板。

背景技术

覆金属箔板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。随着高功率、高密度电子器件的发展，为解决高功率、高密度器件的散热问题，现已出现了一些金属基覆金属箔板，其由电路层、导热绝缘层和金属基层等构成，金属基层一般为厚度约几毫米的铝板或铜板，先在金属基板上涂布一层厚度为几十微米到几百微米的环氧树脂或填充有导热金属粒子的导热绝缘层，再在该导热绝缘层上压覆导电金属层（通常为铜箔板）作为电路层，其散热工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。由于金属基覆金属箔板良好的散热作用，金属基覆金属箔板在大功率集成电路、电路模块封装和功率电路组装中得到广泛应用。

目前传统双面金属基覆金属箔板的制作为先压制具有导电金属层、导热绝缘层和金属基层的三层结构的双面金属基板，之后再进行钻孔和PCB加工制作，但是，在此方法中，由于电路层、导热绝缘层和金属基层的物理性质相差较大，从而使得钻孔参数难以调整，钻孔效率较低，质量也难以保证。

因此，本领域需要可有效提高钻孔质量和效率的改善的金属基覆金属箔板。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种预先钻孔的金属基覆金属箔板，通过预先钻孔使得在金属基覆金属箔板的后续钻孔加工过程中，对金属基覆金属箔板进行钻孔的质量和效率都得到了非常大的改善。其具体方案如下：

本实用新型提供了一种预钻孔金属基覆金属箔板，所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成，其中在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔，所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径，且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充。

本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板可以是双面或单面金属基覆金属箔板。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1:1-20:1。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1.1:1-10:1。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1.25:1。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以在0.002mm-20mm范围内。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以在0.01mm-10mm范围内。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以为0.15mm。

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述金属基层的厚度可以为0.105mm～5.0mm

在本实用新型的预钻孔金属基覆金属箔板中，所述金属基层的厚度可以为0.8mm-3.0mm。

本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型的金属基覆金属箔板可有效提高下游钻孔加工的效率和钻孔的质量；

（2）本实用新型的金属基覆金属箔板在下游钻孔加工后获得的孔的孔壁为均质的导热绝缘层，可显著提高与铜的结合性，改善下游镀铜加工的质量；

（3）本实用新型的金属基覆金属箔板制作简单易得，适于实际生产和应用。

附图说明

图1是未钻孔的金属基层结构示意图。

图2是预先钻孔的金属基层结构示意图。

图3是未进行层压前的双面金属基覆金属箔板的叠卜横截面示意图。

图4是层压后的双面金属基覆金属箔板横截面示意图。

图5是双面金属基覆金属箔板在钻孔加工后的横截面示意图。

图6是双面金属基覆金属箔板在钻孔镀铜后的横截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1如图4所述的金属基覆金属箔板

如图4所示，所述金属基覆金属箔板400包括导电金属层401、导热绝缘层402和金属基层403，其中在金属基层403上在下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔404，所述通孔404的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径。金属基覆金属箔板400也可以是单面金属基覆金属箔板。所述通孔404的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例可以为1:1-20:1，优选地为10:1-1.1:1，更优选地为1.25:1。所述通孔404的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差可以在0.002mm-20mm范围内，优选地在在0.01mm-10mm范围内，更优选地为0.15mm。所述金属基层403的厚度可以为0.105mm-5.0mm，优选地为0.8mm-3.0mm。

实施例2本实用新型的金属基覆金属箔板的制作过程：

1）取所需尺寸大小、厚度的金属板（例如：铜板、铝板、铁板或铜、铝、铁的合金，厚度：0.105mm～5.0mm），如图1；

2）在金属板上预先钻孔。孔径、孔的数目、孔的位置和孔的排练组合方式根据实际应用中下游加工时需要进行钻孔的孔径、数目、位置和排列组合而定，例如图2。

3）叠卜，将按要求钻好孔的铝板置于中间，两面覆上导热绝缘层（导热绝缘层可为浸胶部分固化的玻纤纸、浸胶部分固化后的玻纤布或无增强材料的胶膜），导热绝缘层之上再覆上导电金属层，见图3示意图，其中301为导电金属层、302为导热绝缘层、303为金属基层并且304为通孔；

4）将未进行层压的双面金属基覆金属箔板（图3）叠层材料加热、加压、设置合适的真空度，真空度范围为：30Pa～101000Pa，也可以通过通入惰性气体，如氮气、氦气等设置上述合适的真空度；需说明的是，如果采取通入惰性气体层压的工艺，真空度可以大于一个大气压。设置合适真空度或通入惰性气体后，进行层压，在层压过程中，导热绝缘层的材料将填充到通孔中，获得双面金属基覆金属箔板成品，见图4；

5）任选地，可将做好双面金属基覆金属箔板成品进行后续PCB加工，例如：钻孔（见图5）、化铜+镀铜（见图6）、曝光显影+影像转移、蚀刻、防焊等。

实施例3本实用新型的金属基覆金属箔板的下游钻孔加工

在金属基覆金属箔板的钻孔加工中，需要根据钻头所接触的材料层的变化而不断调整钻孔参数。在对本实用新型的金属基覆金属箔板进行钻孔时，如图5所示，其中由于在金属基层503上预设了通孔504，因此在形成孔505的下游钻孔加工中只顺序经过了导电金属层501、导热绝缘层502和导电金属层501，而不再经过金属基层503，于是，在钻孔加工过程中，对钻孔参数的调整大大简化，有效提高了钻孔加工的效率，而且，由于孔505的外壁材料更加均一，即其绝大部分均为导热绝缘层502的材料，因此钻孔加工的质量也相应得到了提高。

实施例4本实用新型的金属基覆金属箔板的下游钻孔镀铜

在对本实用新型的金属基覆金属箔板进行钻孔加工后，还可根据需要进行镀铜加工，如图6所示，其中由于在金属基层603上预设了通孔604，因此下游钻孔加工所形成的孔605的外壁材料更加均一，即其绝大部分均为导热绝缘层602的材料，与金属基层603的金属材料相比，镀铜加工中铜往往与导热绝缘层602的绝缘材料结合的更好，因此采用本实用新型的金属基覆金属箔板时，所镀的铜层606不与金属基层603的金属材料相接触而是绝大部分与导热绝缘层602的绝缘材料相接触，因而，镀铜加工的质量也相应得到了很大改善。

申请人声明，本实用新型通过上述实施例来说明本实用新型的详细结构特征以及方法，但本实用新型并不局限于上述详细结构特征以及方法，即不意味着本实用新型必须依赖上述详细结构特征以及方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本实用新型的任何改进，对本实用新型所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本实用新型的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种金属基覆金属箔板，所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层的一侧或两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成，其特征在于，在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置有通孔，所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充。 

2.如权利要求1所述的金属基覆金属箔板，其是双面或单面金属基覆金属箔板。 

3.如权利要求1所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例为1:1-20:1。 

4.如权利要求3所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例为1.1:1-10:1。 

5.如权利要求4所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的比例为1.25:1。 

6.如权利要求1所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差在0.002mm-20mm范围内。 

7.如权利要求6所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差在0.1mm-10mm范围内。 

8.如权利要求7所述的金属基覆金属箔板，其中所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差为0.15mm。 

9.如权利要求1所述的金属基覆金属箔板，其中所述金属基层的厚度为0.105mm～5.0mm。 

10.如权利要求9所述的金属基覆金属箔板，其中所述金属基层的厚度可以为0.8mm-3.0mm。