CN203715793U - 单晶棒基座粘接对中装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶棒基座粘接对中装置，所述单晶棒基座粘接对中装置包括卡盘，包括内柱体和外柱体；四爪固定装置，包括间隔90度连接在卡盘上表面的能够沿所述卡盘径向相对滑动的四个固定爪；螺旋丝扣，套设在所述内柱体的外表面，所述螺旋丝扣的顶面与所述固定爪的底面连接；螺旋丝扣底座，套设于所述内柱体的外表面，并与所述内柱体固定连接，所述螺旋丝扣底座的顶面与所述螺旋丝扣的底面贴合；以及螺旋松紧装置，设置于所述卡盘，并与所述螺旋丝扣连接，以在所述螺旋松紧装置旋转时带动所述螺旋丝扣向心收缩进而使各所述固定爪同步向心收缩。本实用新型可以提高单晶基座粘接的粘接精度，降低返工率。

Description

单晶棒基座粘接对中装置

技术领域

本实用新型涉及光伏硅片生产技术领域，尤其与一种用于光伏硅片生产中单晶切方的单晶棒基座粘接对中装置有关。 

背景技术

目前国内方棒制造过程中，切方时是采用将单晶晶棒粘接在基座(也即晶托)上，然后将基座固定在设备工作台中进行切方。 

上述过程中，单晶晶棒放置在粘接台上粘接基座时，是通过目测和经验判断晶棒中心点和基座中心点对中后进行粘接。此种方法对于新员工上手较难，粘接后上述两中心点的偏差较大，造成晶棒粘接的返工率高。 

现有技术中，也没有办法将上述操作标准化。 

因此，需要开发一种能够自动对晶棒中心点和基座中心点进行对中的装置。 

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的为提供一种单晶棒基座粘接对中装置，以解决现有技术中存在的单晶基座粘接过于依赖操作工的经验而造成的粘接精度差、返工率高的技术问题。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下： 

一种单晶棒基座粘接对中装置，所述单晶棒基座粘接对中装置包括：卡盘，包括内柱体和外柱体；四爪固定装置，包括间隔90度连接在卡盘上表面的能够沿所述卡盘径向相对滑动的四个固定爪；螺旋丝扣，套设在所述内柱体的外表面，所述螺旋丝扣的顶面与所述固定爪的底面连接；螺旋丝扣底座，套设于所述内柱体的外表面，并与所述内柱体固定连接，所述螺旋丝扣底座 的顶面与所述螺旋丝扣的底面贴合；以及螺旋松紧装置，设置于所述卡盘，并与所述螺旋丝扣连接，以在所述螺旋松紧装置旋转时带动所述螺旋丝扣向心收缩进而使各所述固定爪同步向心收缩。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述螺旋丝扣的顶面具有伸缩范围为180mm-220mm或150mm-185mm的向心螺旋状丝扣。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述固定爪与所述螺旋丝扣接触部分螺纹咬合。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述固定爪具有多个不同高度的台阶。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述固定爪以滑轨方式镶嵌在所述卡盘内。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述固定爪长度为35mm。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述螺旋丝扣的与所述螺旋丝扣底座贴合部位的外圈具有第一锥形齿。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述螺旋松紧装置的中部外表面具有与所述第一锥形齿咬合的第二锥形齿。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述螺旋松紧装置的尾部具有环形凹槽，所述外柱体的底面穿设有第一螺钉，所述第一螺钉穿入所述环形凹槽以对所述螺旋松紧装置进行径向定位。 

本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，优选的，所述螺旋丝扣底座与所述内柱体通过第二螺钉固定连接。 

本实用新型的有益效果在于，本实用新型的单晶棒基座粘接对中装置，可以提高单晶基座粘接的粘接精度，降低返工率。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的单晶棒基座粘接对中装置的俯视局部剖视示意图。 

图2为图1中的A-A剖视图。 

图3为图2的E向视图。 

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是，本实用新型能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。 

如图1-图3所示，本实用新型实施例的单晶棒基座粘接对中装置，包括包括卡盘(或称螺盘)1、四个固定爪21、22、23、24组成的四爪固定装置、螺旋丝扣3、螺旋松紧装置4和螺旋丝扣底座5，还包括螺钉6、螺钉7和螺栓孔8。其中，图3中省略了四爪固定装置。 

其中，卡盘1是一个旋转体结构，卡盘1的上表面和下表面都是圆环，其侧面是一个圆柱面，而卡盘1的轴向截面为U形，因此，可以将卡盘1分为内柱体12和外柱体11。 

四爪固定装置用于伸缩紧固圆棒，方便于晶棒的安装和抓紧时的牢固程度。满足晶棒两侧寻找同心点的操作要求。固定爪21、22、23、24连接在卡盘1的上表面，在卡盘1的圆周上，四个固定爪之间间隔90度。在卡盘1上表面开设有四条径向凹槽，分别用于连接固定爪21、22、23、24。固定爪21、22、23、24以滑轨方式镶嵌在卡盘1的上述径向凹槽内，以固定爪23为例，其底部具有凹槽235，与卡盘1对应位置设置的滑轨凸块相配合，以使四爪定位装置23能够在卡盘1的径向上相对滑动。每个固定爪21、22、23、24具有多个不同高度的台阶，仍以固定爪23为例，其具有三个高度不同的台阶231、232、233，以适应不同规格的单晶晶棒。而每个台阶，以台阶231为例，其与单晶晶棒的接触端具有锯齿230，以增大固定爪与单晶晶棒之间的摩擦力。固定爪的底面具有同心圆弧状的螺纹，例如固定爪23底部的螺纹236。 

螺旋丝扣3为截面为梯形的旋转体，螺旋丝扣3顶面的丝扣31为向心螺旋状，而非圆环状；丝扣31与固定爪底部的螺纹(例如螺纹236)配合，因此，固定爪底面与螺旋丝扣3底面的接触部分形成螺纹咬合，在丝扣31受到到外力旋转时，可以带动固定爪向心滑动，从而抱紧单晶晶棒。螺旋丝扣3 的伸缩范围可约为180mm-220mm或150mm-185mm。而固定爪的单爪固定头长度约为35mm，单爪固定头的长度，仍以固定爪23为例，是指台阶231到固定爪23顶面237之间的落差。而螺旋丝扣3的下表面(是一个圆锥面的局部)具有锥形齿30。 

螺旋松紧装置4，大致为锥形，用于调节四爪固定装置的开度。通过螺旋松紧装置4将四爪固定装置同步向心收缩解决寻找中心点问题。螺旋松紧装置4从卡盘1的外柱体11外表面一直延伸到内柱体12中，中间还穿过螺旋丝扣底座5，螺旋松紧装置4尾部的直径大于头部的直径。螺旋松紧装置4尾部端面具有凹孔40，凹孔40用于伸入扳手(图中未示出)，扳手前端部的形状与凹孔40的内部形状相匹配，以通过旋转扳手而转动螺旋松紧装置4。螺旋松紧装置4的尾部具有环形凹槽41，在卡盘1的顶面上或底面上可以开设一直延伸至环形凹槽41的通孔，以便在螺旋松紧装置4旋转到位后，通过穿设销轴或者螺钉7的方式来对螺钉松紧装置4进行径向定位。螺旋松紧装置4中部的圆锥面上也具有锥形齿42，在旋转螺旋松紧装置4时，旋转的锥形齿42拨动螺旋丝扣3下表面的锥形齿30，从而带动螺旋丝扣3进行旋转，带动四爪固定装置的四个固定爪21、22、23、24同步向心收缩。 

螺旋丝扣底座5，包括底板51和底板51上方设置的套筒52，底板51的外缘连接在设卡盘1的外柱体11内表面，而套筒52则套设在卡盘1的内柱体12的外表面，如图2所示，螺旋丝扣底座5与卡盘1通过螺栓6固定连接。同时，螺旋丝扣底座5的顶面与螺旋丝扣3的底面帖合，而锥形齿30位于上述切合区域的外圈。因此，在螺旋松紧装置4的锥形齿42拨动螺旋丝扣3的锥形齿30时，螺旋丝扣3的底面可以在螺旋丝扣底座5的顶面上滑动。 

螺栓6用于将螺旋丝扣底座5与卡盘1固定连接，螺钉7用于对螺钉松紧装置4进行径向定位，而卡盘1底面上设置的螺栓孔8用于连接支撑架。 

本实用新型实施例的单晶棒基座粘接对中装置，通过四爪固定装置夹紧单晶晶棒，在紧固后可自动将单晶晶棒两侧固定在中心点。 

在进行粘接对中时，将晶棒横向放置在粘接台上，晶棒底部用托架进行承托。一侧连接本实用新型实施例的单晶棒基座粘接对中装置，另一侧连接基座，单晶棒基座粘接对中装置和基座的两相对外侧分别连接已对中的两支撑架，本实用新型实施例的单晶棒基座粘接对中装置与支撑架对中连接。通 过扭紧螺旋松紧装置4后，四爪固定装置固定住单晶晶棒，固定到位以后晶棒的中心点与本发明实施例的单晶棒基座粘接对中装置的中心点对中国，间接的与基座完成对中，调整支撑架即可完成整个对中工作。 

本领域技术人员应当意识到在不脱离本实用新型所附的权利要求所揭示的本实用新型的范围和精神的情况下所作的更动与润饰，均属本实用新型的权利要求的保护范围之内。 

Claims (10)

1.一种单晶棒基座粘接对中装置，其特征在于，所述单晶棒基座粘接对中装置包括： 

卡盘，包括内柱体和外柱体； 

四爪固定装置，包括间隔90度连接在卡盘上表面的能够沿所述卡盘径向相对滑动的四个固定爪； 

螺旋丝扣，套设在所述内柱体的外表面，所述螺旋丝扣的顶面与所述固定爪的底面连接； 

螺旋丝扣底座，套设于所述内柱体的外表面，并与所述内柱体固定连接，所述螺旋丝扣底座的顶面与所述螺旋丝扣的底面贴合；以及 

螺旋松紧装置，设置于所述卡盘，并与所述螺旋丝扣连接，以在所述螺旋松紧装置旋转时带动所述螺旋丝扣向心收缩进而使各所述固定爪同步向心收缩。 

2.如权利要求1所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述螺旋丝扣的顶面具有伸缩范围为180mm-220mm或150mm-185mm的向心螺旋状丝扣。 

3.如权利要求2所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述固定爪与所述螺旋丝扣接触部分螺纹咬合。 

4.如权利要求1所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述固定爪具有多个不同高度的台阶。 

5.如权利要求1所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述固定爪以滑轨方式镶嵌在所述卡盘内。 

6.如权利要求5所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述固定爪长度为35mm。 

7.如权利要求1所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述螺旋丝扣的与所述螺旋丝扣底座贴合部位的外圈具有第一锥形齿。 

8.如权利要求7所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述螺旋松紧装置的中部外表面具有与所述第一锥形齿咬合的第二锥形齿。 

9.如权利要求8所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述螺旋松紧装置的尾部具有环形凹槽，所述外柱体的底面穿设有第一螺钉，所述第一螺钉 穿入所述环形凹槽以对所述螺旋松紧装置进行径向定位。 

10.如权利要求1所述的单晶棒基座粘接对中装置，其中所述螺旋丝扣底座与所述内柱体通过第二螺钉固定连接。