CN203663987U - 一种金刚砂分选系统 - Google Patents
一种金刚砂分选系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203663987U CN203663987U CN201320710353.1U CN201320710353U CN203663987U CN 203663987 U CN203663987 U CN 203663987U CN 201320710353 U CN201320710353 U CN 201320710353U CN 203663987 U CN203663987 U CN 203663987U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sorting
- diamond dust
- settling box
- emery
- separation system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Separation Of Solids By Using Liquids Or Pneumatic Power (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种金刚砂分选系统,包括将金刚砂与水搅拌成原液流的混合装置;再将搅拌后的原液流进行分选的分选装置;然后将分选后的分选液流再次搅拌的,并将搅拌后的分选液流沉淀的分流装置;最后,根据砂粒粒度大小不同,承受水的浮力也不同,粒径越大,沉淀速度越快,反之则慢,通过沉淀一定时间将分流液流进行分装的分装装置,可将一大一小砂粒分开,研磨时,使金刚砂粒度分布相对集中,不易造成硅片表面某点划伤或损坏,提高硅片良品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种对金刚砂砂粒进行分选的装置。
背景技术
硅片的研磨通常是采用天然金刚砂或人造砂通过与水及助磨剂按照一定的比例配合,再通过研磨机上下研磨盘的正反方向运动,使硅片通过介质(研磨液)与磨盘三者之间的摩擦,从而达到磨削的目的。
现有金刚砂生产方式主要是采用碾压或球磨机破碎,得到的粒度参差不齐,粒度分散较大。经检测,W14规格金刚砂,粒度分布为:7-10um≤8.4%,10-14um≥76.6%,14-20um≤15%,平均粒径13.5um,最大粒径20um,而大粒径的砂粒在研磨过程中,使研磨盘在压合运转过程中最先接触硅片表面,这样极易将硅片表面某点划伤或损坏,形成坑洞性白点,造成良品率下降。
实用新型内容
本实用新型针对上述不足之处提供了一种金刚砂分选系统,可分选出相近粒径的砂粒,采用分选后的砂粒,在研磨过程中不易造成硅片表面某点划伤或损坏,从而提高了硅片良品率。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种金刚砂分选系统,其特征在于:包括混合金刚砂和水形成原液流的混合装置,与混合装置连接分选原液流的分选装置;分选装置连接分流装置,分流装置连接分装装置。
作为优选,所述混合装置包括搅拌桶,搅拌桶内可设搅拌装置。
作为优选,所述分选装置包括用于筛选原液流的分选筛、位于分选筛下端的分选桶,分选筛可选用振动筛,混合装置的出料口置于分选筛的上部。
作为优选,所述分流装置包括盛装分选液流的沉淀桶和在沉淀桶内进行搅拌的搅拌机;分选桶与沉淀桶连通。
作为优选,所述分装装置包括盛装细砂粒的溢流桶和合格砂粒的分流桶,溢流桶与沉淀桶的上部连通,分流桶与沉淀桶的下部连通。
作为优选,所述搅拌桶下部设有一带阀门的第一液流管道与分选筛连接;分选桶的下部设有带阀门的第二液流管道与沉淀桶连接;沉淀桶的上部设有一带阀门的溢流管道与溢流桶连接,沉淀桶的下部设有的一带阀门的第三液流管道与分流桶连接。
作为优选,所述分选筛的网格容小于16um的砂粒通过。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:将金刚砂与水搅拌成原液流的混合装置;再将搅拌后的原液流进行分选的分选装置;然后将分选后的分选液流再次搅拌的,并将搅拌后的分选液流沉淀的分流装置;最后,根据砂粒粒度大小不同,承受水的浮力也不同,粒径越大,沉淀速度越快,反之则慢,通过沉淀一定时间将分流液流进行分装的分装装置,可将一大一小砂粒分开,研磨时,使金刚砂粒度分布相对集中,不易造成硅片表面某点划伤或损坏,提高硅片良品率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中:1-搅拌机、2-搅拌桶、3-原液流、4-第一液流管道、5-分选筛、6-振动电机、7-振动弹簧、8-分选桶、9-分选液流、10-第二液流管道、11-搅拌机、12-沉淀桶、13-分流液流、14-溢流管道、15-第三液流管道、16-分流桶、17-合格砂粒、18-溢流桶、19-细砂粒。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
参阅图1,一种金刚砂分选系统,包括混合金刚砂和水形成原液流的混合装置,与混合装置连接分选原液流3的分选装置;分选装置连接分流装置,分流装置连接分装装置。
混合装置包括搅拌桶2,搅拌桶2内可设搅拌装置,搅拌装置可选用搅拌机1;
分选装置包括用于筛选原液流3的分选筛5、位于分选筛5下端的分选桶8,分选筛5可选用振动筛,振动筛由振动电机6和振动弹簧7带动分选筛5振动,混合装置的出料口置于分选筛5的上部;分流装置包括盛装分选液流9的沉淀桶12和在沉淀桶12内进行搅拌的搅拌机11;分选桶8与沉淀桶12连通;所述分装装置包括盛装细砂粒的溢流桶18和合格砂粒的分流桶16,溢流桶18与沉淀桶12的上部连通,分流桶16与沉淀桶12的下部连通;搅拌桶2下部设有一带阀门的第一液流管道4与分选筛5连接;分选桶16的下部设有带阀门的第二液流管道10与沉淀桶12连接;沉淀桶12的上部设有一带阀门的溢流管道14与溢流桶18连接,沉淀桶12的下部设有的一带阀门的第三液流管道15与分流桶16连接。 将所述分选筛的网格容小于16um的砂粒通过,可过滤掉大粒度的金刚砂,以后分选出适于研磨硅片的金刚砂。
具体实例中,我们将金刚砂与纯水按工艺比例配置倒入搅拌桶2内,并通过搅拌机1将其充分搅拌,搅拌后得到原液流3;打开搅拌桶2下部的第一液流管道4,将原液流3流入分选筛5上,通过振动电机6带动分选筛5在振动弹簧7上作上下振动,并防止分选筛5堵塞,使能通过分选筛5的分选液流9流入分选桶8内;在这里再打开第二液流管道10,将分选液流9流入沉淀桶12内,通过搅拌机11进行搅拌,搅拌后将分选液流9沉淀,得到分流液流13;首先我们打开带阀门的溢流管道14,将沉淀桶13内带阀门的溢流管道14上的细砂粒19流入溢流桶18内,然后再打开第三液流管道15,将合格砂粒17流入分流桶16内。将一大一小砂粒剔除,得到所需范围9-15um的砂粒,研磨时,使金刚砂粒度分布相对集中,不易造成硅片表面某点划伤或损坏,提高硅片良品率。
以上结合附图对本实用新型的一种金刚砂分选系统进行了解释,但是本实用新型的保护范围不局限于此,凡基于以上实施例所作出的改动或变形均属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种金刚砂分选系统,其特征在于:包括混合金刚砂和水形成原液流的混合装置,与混合装置连接分选原液流的分选装置;分选装置连接分流装置,分流装置连接分装装置。
2.根据权利要求1所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述混合装置包括搅拌桶,搅拌桶内可设搅拌装置。
3.根据权利要求2所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述分选装置包括用于筛选原液流的分选筛、位于分选筛下端的分选桶,分选筛可选用振动筛,混合装置的出料口置于分选筛的上部。
4.根据权利要求3所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述分流装置包括盛装分选液流的沉淀桶和在沉淀桶内进行搅拌的搅拌机;分选桶与沉淀桶连通。
5.根据权利要求4所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述分装装置包括盛装细砂粒的溢流桶和合格砂粒的分流桶,溢流桶与沉淀桶的上部连通,分流桶与沉淀桶的下部连通。
6.根据权利要求5所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述搅拌桶下部设有一带阀门的第一液流管道与分选筛连接;分选桶的下部设有带阀门的第二液流管道与沉淀桶连接;沉淀桶的上部设有一带阀门的溢流管道与溢流桶连接,沉淀桶的下部设有的一带阀门的第三液流管道与分流桶连接。
7.根据权利要求3所述的一种金刚砂分选系统,其特征在于:所述分选筛的网格容小于16um的砂粒通过。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320710353.1U CN203663987U (zh) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | 一种金刚砂分选系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320710353.1U CN203663987U (zh) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | 一种金刚砂分选系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203663987U true CN203663987U (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=50960321
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320710353.1U Expired - Fee Related CN203663987U (zh) | 2013-11-12 | 2013-11-12 | 一种金刚砂分选系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203663987U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103586123A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-02-19 | 成都青洋电子材料有限公司 | 一种金刚砂分选方法及分选系统 |
-
2013
- 2013-11-12 CN CN201320710353.1U patent/CN203663987U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103586123A (zh) * | 2013-11-12 | 2014-02-19 | 成都青洋电子材料有限公司 | 一种金刚砂分选方法及分选系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206492591U (zh) | 一种化学材料颗粒的多级研磨装置 | |
CN106829954B (zh) | 一种窄粒度分布的纳米级金刚石微粉的制备方法 | |
CN102250582A (zh) | 一种窄分布亚微米尺寸的多晶金刚石磨料的制备方法 | |
CN204816703U (zh) | 一种高纯二氧化硅超细粉体研磨装置 | |
CN106002500B (zh) | 一种增压超声空化三相磨粒流旋流抛光加工装置 | |
CN106133107A (zh) | 研磨用组合物及研磨方法 | |
CN104203497B (zh) | 研磨材料再生方法 | |
CN203663987U (zh) | 一种金刚砂分选系统 | |
CN102241959B (zh) | 混合型研磨材料的生产方法 | |
CN103586123A (zh) | 一种金刚砂分选方法及分选系统 | |
CN204935268U (zh) | 一种磁流变抛光设备的工件多自由度驱动机构 | |
CN107185634A (zh) | 一种石膏板粉料研磨输送装置 | |
CN101824279B (zh) | 高精度氧化铝抛光粉及其生产方法 | |
CN110000718B (zh) | 一种抛光用复合颗粒的制备装置及制备方法 | |
CN105647392A (zh) | 一种新型水基纳米碳晶抛光液及其制备方法 | |
CN105255368B (zh) | 一种超精密抛光用微米亚微米抛光液的筛选方法 | |
CN104689925B (zh) | 超细金刚石微粉颗粒多级分级机及分级方法 | |
CN204912050U (zh) | 试验用小型自动湿式振动筛 | |
CN209076751U (zh) | 一种金刚石研磨用的微粉细磨收集装置 | |
CN206325500U (zh) | 一种氧化硅抛光液配置装置 | |
CN105776220B (zh) | 一种研磨液用碳化硼粉的制备方法 | |
CN202667016U (zh) | 水力旋流器 | |
CN205393013U (zh) | 一种磨料微粉分级装置 | |
CN107964295A (zh) | 一种涂料制备工艺 | |
CN204933657U (zh) | 超细粉体分级机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140625 Termination date: 20211112 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |