CN203607406U - 集成封装式led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电连接板，该每一LED芯片的两侧电连接于电连接板，其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。本实用新型的集成封装式LED光源具有内部连接线路可灵活改变，使用环境多样化，LED光源亮度与使用寿命均可实现最佳的优点。

Description

集成封装式LED光源

【技术领域】

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源。

【背景技术】

如今随着现代化中国的发展进程，各行各业的新兴产品也逐渐现代化。就拿照明行业来说，之前的电灯泡，白炽灯，日光灯已逐渐更新换代为现代化的节能灯，LED灯等更加节能更加环保的照明灯具。伴随科学技术的发展及应用实践的进一步深入，LED照明技术已成为最受青睐、最有发展前景、接受程度最高的照明技术。

但是，由于LED照明为近年才逐渐兴起的技术领域，其在各种环境下的应用还有许多需要攻坚的技术难题。比如，现今常用LED光源封装方式可以分为单颗芯片封装与多颗芯片集成封装，多颗芯片集成封装分小功率多颗芯片集成封装(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多颗芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封装，由于LED照明灯具照明效果要求光源光通量需达到几百或几千甚至上万流明，同时受限于内部尺寸，故常采用多颗LED芯片集成封装成模块化LED来满足高光通量和小尺寸的要求。但是传统的LED光源封装是由一个或多个LED芯片集成封装而成，LED芯片的电极之间直接串联连接或者并联连接。采用直接串联连接的结构，可以保证流过每颗LED芯片的电流大小一样，但是如果其中一个LED芯片开路，所有的LED芯片都会无法工作，降低整个LED光源的使用寿命。采用并联连接的结构，则需要LED驱动电路输出较大的电流，且由于芯片之间的差异性，流经每颗LED芯片的电流大小会有些差别，导致芯片的功率不相同，发出的光的亮度也不相同。因此完全的串连或者并联对于LED光源的出光效果及LED光源的使用寿命是无法同时兼顾的。

为了克服LED光源的出光效果及LED光源的使用寿命是无法同时兼顾的问题，改进型的LED光源电路结构多采用混连的连接方式，混连以串连和并联同时存在的方式保留了串连连接的亮度均匀的优势及并联连接的使用寿命长的优势。但是，现今使用的LED光源在封装之前就已经将混连连接的方式固定好，如果因为更换LED光源的使用环境致使内部LED芯片的连接方式随之改变的情况下，其必须要重新更换整个LED光源，无法在原有LED光源的基础上进行适当修改而继续使用。这样一来，现有的LED光源只能固定使用在某种照明环境下，缺乏线路连接方式的灵活性，最终造成LED光源的使用环境过于单一，还会造成LED光源无法循环利用，造成不必要的资源浪费和环境污染。

综上所述，为了可以随时改变集成封装式LED光源内部LED芯片的线路连接方式，使其线路连接多样化，适用于更加广泛的使用环境，还需要在LED光源内部结构上做更大的创新改进，才能将寿命长、低能耗、无污染LED照明技术推广提升至一个新的应用高度。

【实用新型内容】

为克服现有集成封装式LED照明技术中LED光源亮度与使用寿命不可兼顾，内部线路连接缺乏灵活性，使用环境过于单一，LED光源无法循环利用的技术问题，本实用新型提供了一种LED光源内部连接线路可灵活改变，使用环境多样化，LED光源亮度与使用寿命均可实现最佳的新型集成封装式LED光源。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种集成封装式LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电连接板，该每一LED芯片的两侧电连接于电连接板，其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。

优选地，所述至少二个LED芯片与至少两个电连接板形成一电性通路，所述每一外接板连接于该电性通路的起始端或终止端。

优选地，至少一个外接板连接于电源的正极，至少一个外接板连接于电源的负极。

优选地，所述至少二个LED芯片以1×N的方式串连时，N为LED芯片的数量，N为正整数，串连连接于首端LED芯片的电连接板连接于其中一个外接板，串连连接于末端LED芯片的电连接板连接于另一个外接板。

优选地，所述至少二个LED芯片以N×M的方式混连时，N为LED芯片串连连接的数量，M为以N个LED芯片串连连接的串连电路总数，M、N为正整数，外接板的数量为2M，该每一N个LED芯片串连连接电路的首端LED芯片对应的电连接板与末端LED芯片对应的电连接板均连接一外接板。

优选地，该至少二个LED芯片以X×Y的方式矩形阵列设置，X为横向排列的LED芯片数量，Y为纵向排列的芯片数量。

优选地，该LED芯片以1×N的方式串连连接，N=X×Y，N、X、Y均为正整数，其中一外接板连接于第一排第一列LED芯片所对应的电连接板上，另一外接板连接于第Y排第X列LED芯片所对应的电连接板上。

优选地，该LED芯片以N×M的方式混连连接，N为LED芯片串连连接的数量，M为以N个LED芯片串连连接的串连电路总数，N×M=X×Y，M、N、X、Y均为正整数，每一串连电路的始端和末端LED芯片多对应的电连接板均连接一外接板。

优选地，其包括十二个LED芯片，该十二个LED芯片以四排三列矩形阵列排布，每一排的第一个LED芯片与第三个LED芯片所对应的电连接板均连接一外接板，该每一排第一个LED芯片所连接的外接板汇集于一点，该每一排第三个LED芯片所连接的外接板汇集于一点。

优选地，其包括十二个LED芯片，该十二个LED芯片以四排三列矩形阵列排布，任意两排LED芯片串连连接形成一串连通路，外接板分别连接该串连通路的起始端与终止端。

与现有技术相比，本实用新型的LED光源在每个LED芯片的两边增加电连接，并通过电连接板将所有的LED芯片导通连接。之后，通过外接板与位于边部的电连接板及外接电源导通连接，实现电源至LED芯片的正常供电发光。此时，LED芯片的连接方式依赖于电连接板与外接板的接线方式，而外接板的连接非常灵活，可以通过改变外接板与电连接板的连接位置，来改变整个集成封装式LED芯片的电路连接方式，如可以改一路十二串的电路连接方式为二路六串的电路连接方式，或改为四路三串的电路连接方式。

当使用环境需要采用LED芯片串连的连接方式以保证发光的均匀性时，就调整外接板的连接位置变成一路十二串的LED芯片连接方式。当使用环境同时需要保证LED芯片可长时间使用而不会因为个别LED芯片损坏造成整个LED光源不可用，并兼顾LED芯片发光均匀性时，就调整外接板的连接位置变成二路六串或者四路三串的混连连接方式。从此可以看出，整个LED光源的内部接线方式灵活可变，可以满足各种环境下的使用需求。而无需像现在，需更换整个LED光源才能改变电路连接方式。避免由于使用环境的改变而需整改更换LED光源所造成的资源浪费。

【附图说明】

图1是本实用新型集成封装式LED光源第一实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型集成封装式LED光源第一实施例的平面示意图。

图3是本实用新型集成封装式LED光源第二实施例的平面示意图。

图4是本实用新型集成封装式LED光源第三实施例的平面示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型的集成封装式LED光源100包括一LED基板103，在LED基板103上封装有十二个LED芯片105，该十二个LED芯片105集成封装在LED基板103上。封装时，多采用将LED芯片105封装在LED基板103的其中一个表面上，当然也可以封装在LED基板103的两个面上形成双面LED基板103。LED芯片105上有一透镜101，该透镜101将所有的LED芯片105密封覆盖在LED基板103上，同时透镜101与LED基板103之间始终保持密封，使内部的LED芯片105与外界空气隔绝。透镜101一般采用半球形的形状构造，其主要作用是一方面可以密封发光的多个LED芯片105，另一方面是对LED芯片105发光的光进行配光处理。该透镜101多以硅胶材料用注射的方式成型封装在LED基板103上。

请参阅图2，LED光源100的LED基板103上设置有四个电源接入点1031，四个外接板1033，十四个电连接板1035和十二个LED底座1039。外接板1033的一端连接至电源接入点1031，另一端连接至电连接板1035上，电连接板1035与LED底座1039通过导线1037电性相连。十二个LED芯片105固定在该十二个LED底座1039上，LED芯片105的正负电极会导通连接到LED底座1039的两侧。

从位置关系来看，电源接入点1031位于透镜101的外部，其不会被密封封装，电源接入点1031实为电性焊点，用于导通连接至外部电源的正负极。在该实施例中，设置有两个正极接入点和两个负极接入点。

十二个LED底座1039以3×4的规则矩形阵列排布，十二个LED芯片105一一对应居中安装在LED底座1039上。每一LED芯片105的正负电极均导通连接到与其对应的LED底座1039的两侧指定焊点位置上。

在每排的每个LED芯片105的两侧均设置有一电连接板1035，两个LED芯片105之间的电连接板1035可以同时连接至该二LED芯片105。以3×4的规则矩形阵列的LED芯片105排布方式来看，总计会有4×4的规则矩形阵列电连接板1035与其相对应。该4×4的规则矩形阵列电连接板1035均密封在透镜101内。在第一排第四列的电连接板1035与第二排第四列的电连接板1035连接为一体，使第一排与第二排的LED芯片101连为通路。同样地，第三排第一列的电连接板1035与第四排第一列的电连接板连接1035为一体，使第三排与第四排的LED芯片105连为通路。

该四个外接板1033的一端分别对应连接于四个电源接入点1031，另一端分别连接于第一排第一列、第二排第一列、第三排第四列、第四排第四列的电连接板1035上。在对应关系上需保证，一个正极的电源接入点1031通过外接板1033连接到第一排第一列的电连接板1035上，一个负极的电源接入点1031通过外接板1033连接到第二排第一列的电连接板1035上；另一个正极电源接入点1031通过外接板1033连接到第三排第四列的电连接板1035上，另一个负极电源接入点1031通过外接板1033连接到第四排第四列的电连接板1035上。如此一来，才能保证形成一种正确的电性通路。

在形状及尺寸上来看，电源接入点1031的形状及尺寸不做限定，可以为圆形或方形或条状的电性节点，其大小根据电源与其相连的尺寸需要合理设置。

LED底座1039制作成矩形形状，LED芯片105居中设置在矩形的LED底座1039上。其表面面积为LED芯片105表面面积的2倍左右，这样设置一方面可以兼顾LED芯片105的电极方便的导通连接在LED底座1039两侧，另一方面可以给予LED芯片105较大的散热面积。

电连接板1035制作成长条状，其长度约等于LED底座1039的长度，其宽度小于LED底座1039宽度的一半，如此设置一方面可以方便电连接板1035与LED底座1039的电连接，另一方面可以最大化的降低LED光源100的整体尺寸。

外接板1033可以为条状的连接板甚至说可以为一导线，只要其可以将电连接板1035与电源接入点1031导通连接即可，由于电源接入点1031位于透镜101之外，因此外接板1033会有部分密封在透镜101内，部分设置在透镜101外。

电连接板1035与LED底座1039之间是通过导线1037进行互联，本实施例的LED底座1039任一侧均以两条导线1037连接到电连接板1035上。

在该LED光源100使用过程中，电源会通过四个电源接入点1031供电到LED基板103上。外接板1033的一端连接到电源接入点1031，另一端选择性的连接到电连接板1035上，将电连接板1035与外部电源导通。电连接板1035与LED底座1039通过导线1037导通连接，LED芯片105的电极又焊接在LED底座1039上，因此所有的LED芯片105通过电连接板1035与外接板1033就形成了一个导通电路。在本实施例中，采用四个电源接入点1031，每一对电源接入点1031串连导通连接六个LED芯片105，因此最终会形成二并六串的电路结构。每一路的六个LED芯片105与另一路的六个LED芯片105由于并联连接，所以电路通断与发光亮度互不影响。

请参阅图3，本实用新型第二实施例LED光源300包括一LED基板303，在LED基板303上封装有十二个LED芯片305，该十二个LED芯片305集成封装在LED基板303上。LED芯片305上有一透镜301，该透镜301将所有的LED芯片305密封覆盖在LED基板303上，同时透镜301与LED基板303之间始终保持密封，使内部的LED芯片305与外界空气隔绝。

LED光源300的LED基板303上设置有二个电源接入点3031，二个外接板3033，十三个电连接板3035和十二个LED底座3039。外接板3033的一端连接至电源接入点3031，另一端连接至电连接板3035上，电连接板3035与LED底座3039通过导线3037电性相连。十二个LED芯片305固定在该十二个LED底座3039上，LED芯片305的正负电极会导通连接到LED底座3039的两侧。

从位置关系来看，电源接入点3031位于透镜301的外部，其不会被密封封装，电源接入点3031实为电性焊点，用于导通连接至外部电源的正负极。在该实施例中，设置有一个正极接入点和一个负极接入点。

十二个LED底座3039以3×4的规则矩形阵列布置，十二个LED芯片305一一对应居中安装在LED底座3039上。每一LED芯片305的正负电极均导通连接到与其对应的LED底座3039的两侧指定焊点位置上。

在每排的每个LED芯片305的两侧均设置有一电连接板3035，两个LED芯片305之间的电连接板3035可以同时连接至该二LED芯片305。以3×4的规则矩形阵列的LED芯片105排布方式来看，总计会有四排四列的电连接板3035与其相对应。该四排四列的电连接板3035均密封在透镜301内。在第一排第四列的电连接板3035与第二排第四列的电连接板3035连接为一体，使第一排与第二排的LED芯片305连为通路。同样地，第二排第一列的电连接板3035与第三排第一列的电连接板3035连接为一体，使第二排与第三排的LED芯片305连为通路；第三排第四列的电连接板3035与第四排第四列的电连接板3035连接为一体，使第三排与第四排的LED芯片305连为通路。

该二个外接板3033的一端分别对应连接与二个电源接入点3031，另一端分别连接于第一排第一列、第四排第一列的电连接板3035上。

在形状及尺寸上来看，电源接入点3031的形状及尺寸不做限定，可以为圆形或方形或条状的电性节点，其大小根据电源与其相连的尺寸需要合理设置。

LED底座3039制作成矩形形状，LED芯片305居中设置在矩形的LED底座3039上。其表面面积为LED芯片305表面面积的2倍左右，这样设置一方面可以兼顾LED芯片305的电极方便的导通连接在LED底座3039两侧，另一方面可以给予LED芯片305较大的散热面积。

电连接板3035制作成长条状，其长度约等于LED底座3039的长度，其宽度小于LED底座3039宽度的一半，如此设置一方面可以方便电连接板3035与LED底座3039的电连接，另一方面可以最大化的降低LED光源300的整体尺寸。

外接板3033可以为条状的连接板甚至说可以为一导线，只要其可以将电连接板3035与电源接入点3031导通连接即可，由于电源接入点3031位于透镜301之外，因此外接板3033会有部分密封在透镜301内，部分设置在透镜301外。

电连接板3035与LED底座3039之间是通过导线3037进行互连，本实施例的LED底座3039任一侧均以两条导线3037连接到电连接板3035上。

在该LED光源300使用过程中，电源会通过二个电源接入点3031供电到LED基板303上。外接板3033的一端连接到电源接入点3031，另一端选择性的连接到电连接板3035上，将电连接板3035与外部电源导通。电连接板3035与LED底座3039通过导线3037导通连接，LED芯片305的电极又焊接在LED底座3039上，因此所有的LED芯片305通过电连接板3035与外接板3033就形成了一个导通电路。在本实施例中，采用二个电源接入点3031，该二个电源接入点3031将十二个LED芯片305串连连接为一导电通路。由于串连连接，每一LED芯片305的供电电流相同，所以该十二个LED芯片305的发光亮度保持统一。

请参阅图4，本实用新型第三实施例LED光源500包括一LED基板503，在LED基板503上封装有十二个LED芯片505，该十二个LED芯片505集成封装在LED基板503上。LED芯片505上有一透镜501，该透镜501将所有的LED芯片505密封覆盖在LED基板503上，同时透镜501与LED基板503之间始终保持密封，使内部的LED芯片505与外界空气隔绝。

LED光源500的LED基板503上设置有二个电源接入点5031，八个外接板5033，十六个电连接板5035和十二个LED底座5039。外接板5033的一端连接至电源接入点5031，另一端连接至电连接板5035上，电连接板5035与LED底座5039通过导线5037电性相连。十二个LED芯片505固定在该十二个LED底座5039上，LED芯片505的正负电极会导通连接到LED底座5039的两侧。

从位置关系来看，电源接入点5031位于透镜501的外部，其不会被密封封装，电源接入点5031实为电性焊点，用于导通连接至外部电源的正负极。在该实施例中，设置有一个正极接入点和一个负极接入点。

十二个LED底座5039以3×4的规则矩形阵列排列布置，十二个LED芯片505一一对应居中安装在LED底座5039上。每一LED芯片505的正负电极均导通连接到与其对应的LED底座5039的两侧指定焊点位置上。

在每排的每个LED芯片505的两侧均设置有一电连接板5035，两个LED芯片505之间的电连接板5035可以同时连接至该二LED芯片505。以该3×4的规则矩形阵列布置的LED芯片505来看，总计会有四排四列的电连接板5035与其相对应。该四排四列的电连接板5035均密封在透镜501内。该每一排的电连接板5035与每一排的LED芯片505连接为一导电通路，总共可以形成四路这样的导电通路，每个导电通路包括三个LED芯片505和四个电连接板5035。

该八个外接板5033的一端分别对应连接与二个电源接入点5031，另一端分别连接于每排第一列和第四列的电连接板5035上。

在形状及尺寸上来看，电源接入点5031的形状及尺寸不做限定，可以为圆形或方向或条状的电性节点，其大小根据电源与其相连的尺寸需要合理设置。

LED底座5039制作成矩形形状，LED芯片505居中设置在矩形的LED底座5039上。其表面面积为LED芯片505表面面积的2倍左右，这样设置一方面可以兼顾LED芯片505的电极方便的导通连接在LED底座5039两侧，另一方面可以给予LED芯片505较大的散热面积。

电连接板5035制作成长条状，其长度约等于LED底座5039的长度，其宽度小于LED底座5039宽度的一半，如此设置一方面可以方便电连接板5035与LED底座5039的电连接，另一方面可以最大化的降低LED光源500的整体尺寸。

外接板5033可以为条状的连接板甚至说可以为一导线，只要其可以将电连接板5035与电源接入点5031导通连接即可，由于电源接入点5031位于透镜501之外，因此外接板3033会有部分密封在透镜501内，部分设置在透镜501外。

电连接板5035与LED底座5039之间是通过导线5037进行互连，本实施例的LED底座5039任一侧均以两条导线5037连接到电连接板5035上。

在该LED光源500使用过程中，电源会通过二个电源接入点5031供电到LED基板503上。外接板5033的一端连接到电源接入点5031，另一端选择性的连接到电连接板5035上，将电连接板5035与外部电源导通。电连接板5035与LED底座5039通过导线5037导通连接，LED芯片505的电极又焊接在LED底座5039上，因此每一排的三个LED芯片505与每一排对应的四个电连接板5035及两侧的一对外接板5033形成一个导电通路，最终形成四路这样的导电通路。位于同一侧的外接板5033的一端汇集于一点连接到电源其中一个正极的电源接入点5031，另一侧的外接板5033的一端汇集于一点连接到另一个负极的电源接入点5031。因此，每一排的三个LED芯片505均从同一个正极的电源接入点5031接出，通过一侧的四个外接板5033连到每排最边部电连接板5035，然后导通连接三个LED芯片505后，从另一侧的电连接板5035引出通过另一侧的外接板5033汇集于一点后接入到负极的电源接入点5031。其形成的是一种LED芯片505四并三串的电路连接方式。

从上述的实施方式来看，对于电路的连接方式上，只需改变外接板5033的数量及外接板5033与电连接板5035的接通位置，特殊情况下，还需改变LED底座5039和电连接板5035的排布方式，可以形成多种线路连接方式的变换。例如，如果LED芯片505N×M的方式混连连接时(N为LED芯片505串连连接的数量，M为以N个LED芯片505串连连接的串连电路总数，M、N为正整数)，则外接板5033的数量为2M，每一N个LED芯片505串连连接电路的首端LED芯片505对应的电连接板5035与末端LED芯片505对应的电连接板5035均连接一外接板5033。该2M个外接板5033分布在两侧，且在每一侧的M个外接板5033汇集于一点连接到电源的正极和负极。通过改变N与M的数量关系即可实现多种LED光源500内部线路连接方式的多样变换。

与现有技术相比，本实用新型的LED光源100，300，500在每个LED芯片105，305，505的两边增加电连接1035，3035，5035，并通过电连接板1035，3035，5035将所有的LED芯片105，305，505导通连接。之后，通过外接板1033，3033，5033与位于边部的电连接板1035，3035，5035及外接电源导通连接，实现电源至LED芯片105，305，505的正常供电发光。此时，LED芯片105，305，505的连接方式依赖于电连接板105，305，505与外接板1033，3033，5033的接线方式，而外接板1033，3033，5033的连接非常灵活，可以通过改变外接板1033，3033，5033与电连接板1035，3035，5035的连接位置，来改变整个集成封装式LED芯片105，305，505的电路连接方式，如可以改一路十二串的电路连接方式为二路六串的电路连接方式，或改为四路三串的电路连接方式。

当使用环境需要采用LED芯片105，305，505串连的连接方式以保证发光的均匀性时，就调整外接板1033，3033，5033的连接位置变成一路十二串的LED芯片105，305，505连接方式。当使用环境同时需要保证LED芯片105，305，505可长时间使用而不会因为个别LED芯片105，305，505损坏造成整个LED光源100，300，500不可用，并兼顾LED芯片105，305，505发光均匀性时，就调整外接板1033，3033，5033的连接位置变成二路六串或者四路三串的混连连接方式。从此可以看出，整个LED光源100，300，500的内部接线方式灵活可变，可以满足各种环境下的使用需求。而无需像现在，需更换整个LED光源100，300，500才能改变电路连接方式。避免由于使用环境的改变而需整改更换LED光源100，300，500所造成的资源浪费。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种集成封装式LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片和至少两个电连接板，该每一LED芯片的两侧电连接于电连接板，其特征在于：其进一步包括至少一组与外部电源相连的外接板，所述电连接板与所述LED芯片组成至少一电连接电路，所述外接板选择性连接至该至少一电连接电路。

2.如权利要求1所述的集成封装式LED光源，其特征在于：所述至少二个LED芯片与至少两个电连接板形成一电性通路，所述每一外接板连接于该电性通路的起始端或终止端。

3.如权利要求1所述的集成封装式LED光源，其特征在于：至少一个外接板连接于电源的正极，至少一个外接板连接于电源的负极。

4.如权利要求1-3任一项所述的集成封装式LED光源，其特征在于：所述至少二个LED芯片以1×N的方式串连时，N为LED芯片的数量，N为正整数，串连连接于首端LED芯片的电连接板连接于其中一个外接板，串连连接于末端LED芯片的电连接板连接于另一个外接板。

5.如权利要求1-3任一项所述的集成封装式LED光源，其特征在于：所述至少二个LED芯片以N×M的方式混连时，N为LED芯片串连连接的数量，M为以N个LED芯片串连连接的串连电路总数，M、N为正整数，外接板的数量为2M，该每一N个LED芯片串连连接电路的首端LED芯片对应的电连接板与末端LED芯片对应的电连接板均连接一外接板。

6.如权利要求1-3任一项所述的集成封装式LED光源，其特征在于：该至少二个LED芯片以X×Y的方式矩形阵列设置，X为横向排列的LED芯片数量，Y为纵向排列的芯片数量。

7.如权利要求6所述的集成封装式LED光源，其特征在于：该LED芯片以1×N的方式串连连接，N=X×Y，N、X、Y均为正整数，其中一外接板连接于第一排第一列LED芯片所对应的电连接板上，另一外接板连接于第Y排第X列LED芯片所对应的电连接板上。

8.如权利要求6所述的集成封装式LED光源，其特征在于：该LED芯片以N×M的方式混连连接，N为LED芯片串连连接的数量，M为以N个LED芯片串连连接的串连电路总数，N×M=X×Y，M、N、X、Y均为正整数，每一串连电路的始端和末端LED芯片多对应的电连接板均连接一外接板。

9.如权利要求1-3任一项所述的集成封装式LED光源，其特征在于：其包括十二个LED芯片，该十二个LED芯片以四排三列矩形阵列排布，每一排的第一个LED芯片与第三个LED芯片所对应的电连接板均连接一外接板，该每一排第一个LED芯片所连接的外接板汇集于一点，该每一排第三个LED芯片所连接的外接板汇集于一点。

10.如权利要求1-3任一项所述的集成封装式LED光源，其特征在于：其包括十二个LED芯片，该十二个LED芯片以四排三列矩形阵列排布，任意两排LED芯片串连连接形成一串连通路，外接板分别连接该串连通路的起始端与终止端。

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