CN203607401U - 一种点式矩阵led集成封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种点式矩阵LED集成封装结构，包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。其中，空白单元的数量是若干个，每一个空白单元上设有若干个LED芯片，封装在该底板上的LED芯片可组成多种图案。本实用新型中，底板由导电带分割为若干单元，各单元内设有若干LED芯片，LED芯片之间采用先并联后串联的原理，当每一单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个单元上的任一LED芯片损坏后，其他的LED芯片依然能够照常使用。通过先并联后串联的做法，提高了电路稳定性；同时，通过在空白单元内电镀150um的镀银层，提高了芯片出光效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED的封装结构。
背景技术
随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。
目前国内外白光LED集成封装普遍采用的方法是在完成芯片的封装后直接把荧光粉通过配上专业胶水喷涂或平涂在芯片上。但是由于芯片发光角度的限制，经常会产生光斑。
另外，现有的LED集成光源是由多颗芯片串联封装在一片金属底座上，由于芯片过于密集，热源过于集中，热阻大散热不良，发光效率较低。同时，每串联芯片中若有一颗失效，则整个串联电路将会失效。
为此，为了克服上述问题，提出新的改进方案是十分有意义的。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种点式矩阵LED集成封装结构，对现有的LED芯片集成封装结构进行改进，解决光斑问题，同时对LED芯片进行先并后串，提高电路稳定性，从而解决现有技术之不足。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种点式矩阵LED集成封装结构，包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。其中，空白单元的数量是若干个，每一个空白单元上设有若干个LED芯片，封装在该底板上的LED芯片可组成多种图案。
进一步的，所述空白单元的内表面均匀电镀有镀银层，LED芯片固定设于该镀银层上，优选的，镀银层的厚度为150um。
进一步的，所述导电带的边缘处设有用于连接LED芯片的正负极的方形焊盘。
进一步的，所述底板为高导热铝制成的底板。所述导电带通过导热树脂黏附在底板上。
进一步的，所述空白单元内的LED芯片的上表面灌封有LED荧光胶，LED荧光胶的上表面为半球形，其可以使用高折成型胶点成半球形。该封装工艺可以解决LED光斑问题，并在一定程度上提高了LED的光效。
进一步的，所述空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与该底壁之间的夹角a满足： 40°≤a≤50°，这样，该空白单元所形成的杯座内的LED芯片从侧面发射出来的光线遇到该侧壁后会发生折射，从而提高光效。特别是该侧壁与底壁之间的夹角a是45°时，其效果最佳，此时，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用LED芯片侧发光。
进一步的，所述空白单元的侧壁上镀有镜面亮银反光层，进一步提高芯片出光率。
进一步的，所述空白单元是直接在底板上钻孔成型，该底板在该空白单元位置处的部分厚度薄，散热效果好。
本实用新型的点式矩阵LED集成封装结构，底板由导电带分割为若干空白单元，各空白单元内设有若干LED芯片，LED芯片之间采用先并联后串联的原理，当每一空白单元上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白单元上的任一LED芯片损坏后，其他的LED芯片依然能够照常使用。与现有技术相比，通过先并联后串联的做法，提高了电路稳定性；同时，通过在空白单元内电镀150um的镀银层，提高了芯片出光效率。LED芯片的上表面灌封有半球形的LED荧光胶，点成半球形可以有效的解决光斑问题。另外，使用钻杯成型该底板在该凹槽空白单元的部分厚度薄，散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的结构示意图二（安装了LED芯片后）；
图3为本实用新型的LED芯片的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1和图2，本实用新型的一种点式矩阵LED集成封装结构，包括底板100、反射层材料及固晶胶，所述底板100为高导热铝组成。底板100由导电带10分割为若干空白单元20，每个空白单元上设有若干LED芯片30。导电带10通过导热树脂黏附在底板100上，相邻的两个导电带10之间间隔设置形成空白单元20，该空白单元呈浅杯凹槽状，在这些空白单元20内表面均匀电镀150um的镀银层，根据需要固若干颗LED芯片30。在导电带10的边缘设有方形焊盘，用来连接LED芯片30的正负极。参照图3，所述空白单元内的LED芯片30的上表面灌封有LED荧光胶40，LED荧光胶40的上表面为半球形，其可以使用高折成型胶点成半球形。该封装工艺可以解决LED光斑问题，并在一定程度上提高了LED的光效。其中，空白单元20的数量是若干个，每一个空白单元20上设有若干个LED芯片30，封装在该底板100上的LED芯片30可组成多种图案。
相邻的两个导电带10之间间隔设置形成若干空白单元20，所述这些LED芯片30均匀分布在所述空白单元上，每一个空白单元上设有方形焊盘，生产厂家可根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。
每一个空白单元上都封装有三个或者是三个以上的LED芯片30时，每一个LED芯片30的正、负电极分别与其两侧的导电焊盘相连接，如果任何一个空白单元上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片均能不受影响照常使用。
空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与该底壁的表面之间的夹角a满足40°≤a≤50°，该杯座内的LED芯片从侧面发射出来的光线遇到该侧壁后发生折射，提高光效。优选的，当该侧壁与该底壁之间的夹角是45°时，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用LED芯片侧发光。
所述空白单元的侧壁上镀有镜面亮银反光层，可进一步提高芯片出光率。
所述空白单元直接在该底板上钻孔成型，该底板在该空白单元的部分厚度薄，散热效果好。
本实用新型中，通过将LED芯片先并联再串联，从而提高了电路稳定性。同时，空白单元内电镀了150um镀银层，提高了LED芯片的出光效率。使用钻杯成型该底板在该空白单元的部分厚度薄，散热效果好。同时，LED芯片上的LED荧光胶为半球形，有效的解决了光斑问题。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：包括底板，底板由导电带分割为若干空白单元，每个空白单元上设有若干LED芯片。
2.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的内表面均匀电镀有镀银层，LED芯片固定设于该镀银层上。
3.根据权利要求2所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述镀银层的厚度为150um。
4.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述导电带的边缘处设有用于连接LED芯片的正负极的方形焊盘。
5.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述底板为高导热铝制成的底板。
6.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元内的LED芯片的上表面灌封有LED荧光胶，LED荧光胶的上表面为半球形。
7.根据权利要求1所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元包括底壁及侧壁，该侧壁与该底壁之间的夹角a满足：40°≤a≤50°。
8.根据权利要求7所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁与侧壁的夹角a是45°。
9.根据权利要求7所述的点式矩阵LED集成封装结构，其特征在于：所述空白单元的侧壁上镀有镜面亮银反光层。
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| CN201320720655.7U CN203607401U (zh) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 一种点式矩阵led集成封装结构 |
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2013
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| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: Dot-mode matrix LED integration packaging structure Effective date of registration: 20150923 Granted publication date: 20140521 Pledgee: China Co truction Bank Corp Xiamen branch Pledgor: Xiamen Colorful Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Registration number: 2015350000074 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140521 Termination date: 20191115 |