CN203554840U - 一种新型灌封胶的电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型灌封胶的电子产品，尤其包括：一种新型灌封胶的电子产品；包括：一种新型的LED防水电源、IC邦定产品、灌胶封装模组、是或包含线圈或线圈绕组的电子产品。灌封胶包裹/包覆的元器件表面上设有一层保护层，本实用新型通过在传统的灌封胶层和元器件之间增加覆盖元器件的保护层可以防止因拆解灌封胶层而对元器件或零部件产生的损害，实现对灌封胶电子产品的维修、返工、重工或拆解。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型灌封胶的电子产品，尤其包括：一种新型的LED防水电源、IC邦定产品、灌胶封装模组、是或包含线圈或线圈绕组的灌封胶电子产品。灌封胶包裹的元器件上有一层耐有机溶剂或有机物侵蚀的保护层。
技术背景
随着科技的发展，灌封胶的电子产品广泛的得到了使用，电子产品根据其结构或使用要求使用灌封胶封装。
一直以来灌封胶电子产品，或外壳内注入灌封胶(也有叫做灌胶)或用灌封胶将装配元器件灌封。由于灌封胶注入后将元器件、零件包裹并固化，同时为达到一定的要求这些固化后的灌胶材料非常的坚固和难以溶化。因此，当灌封胶产品在生产过程中需要返工、维修或使用过程中发生保修或维修时无法进行维修、返工只能将整个产品丢弃造成极大的浪费和污染。目前有一定的方法可以将固化的灌封胶材料清除，但清除固化的灌封胶的方法是会使用诸如：包括二氯甲烷、氯仿在内的卤代烃、丙酮、石油醚、酯类等各种化学物质，因此会对元器件、零件造成腐蚀和损坏使得维修返工没有意义，或者使用其他方法拆除灌封胶，但因灌封胶将元器件包裹胶粘用外力强拆会损坏元器件。由于不能返工、不能维修所以增加了灌封胶电子产品的生产和使用成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够实现返工维修的新型灌封胶电子产品。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
它包括灌封胶包裹的元器件和灌封胶层，灌封胶通常都凝固成一定硬度和强度的固体。其改进在于：所述的灌封胶胶层和元器件、零件间增加有介质层或介质膜，所述的介质层或膜先覆盖或包裹元器件的表面然后在介质的表面覆盖或包裹灌封胶或灌胶，介质层是可以从去除的介质层，当去除这层介质后，灌封胶或灌胶就失去对元器件的包裹或覆盖从而实现将灌封胶或灌胶胶去除。比如设法将灌封胶或灌胶表面开一圈一定深度的开口直到刚好露出介质层，由于介质可以在元器件的表面去除，灌封胶或灌胶就可以从元器件表面分离出去，实现对电子产品的维修。又比如，在滴黑胶灌封邦定IC时，黑胶会将IC和邦定线包裹，当拆除黑胶时会将IC和邦定线一块从基板上去除，所以当封胶后出现坏品IC无法维修只能丢弃，但是只要封胶前先用介质封闭邦定IC(包括银线)再在介质表面滴上黑胶将介质和IC一起封闭，这样，当铲除黑胶时由于黑胶易于从介质表面去除同时IC和银线受介质的保护因此去除黑胶不会对IC和银线产生损害，然后将去除黑胶的邦定IC放入一定的液体中，介质被液体溶解去除，于是IC和银线就被完好保存下来，这样就有可能进行维修。一种情况是介质层对于元器件和灌封胶都易于去除。介质的去除包括：介质的溶解或熔解也包括分解也包括介质对元器件失去粘附力。一种情况，当使用一种溶剂包括复合溶剂去除灌封胶或灌胶时，这层可以从元器件表面去除的介质可以选择对该溶剂或复合溶剂相对灌封胶或灌胶更具耐受性的材料来作为介质层或膜，这层材料最好还能隔离该溶剂或复合溶剂对元器件的侵蚀。最好介质层或膜这结构的存在当去除灌封胶层时不会对元器件、零件造成破坏，为使介质层或膜既可以从元器件表面去除又能实现一定的功能目的，如导热/绝缘、耐溶剂或对元器件起保护等目的这层介质层或膜可以是复合层或复合膜，这层介质层或膜可以具有或复合有高导热性能的材料或复合材料，包括但不限于：各种金属氧化物或氮化物、碳纳米管、碳化物，介质层或膜最好选用的含聚乙烯醇或含聚乙烯醇改性物的材料，聚乙烯醇改性物包括：聚乙烯醇接枝共聚改性物或聚乙烯醇共混改性物，同时这层保护层或膜可以是复合层或复合膜，这层保护层或膜可以是聚乙烯醇和其改性物以一定方式组成的复合层，这层保护层或膜可以具有或复合有高导热性能的材料或复合材料，包括但不限于：各种金属或非金属氧化物或氮化物、碳纳米管、碳化物，同时这层介质层或膜最好易于被诸如：水、酒精等物质或对元器件无腐蚀性、无破坏性的液体溶解或溶胀而去除或简单的物理方法、化学方法去除，使灌封胶电子产品可以或易于实现返工和维修从而降低了生产和使用成本。综上述，作为介质层或膜的材料的关键是可以去除，可以去除包括：易于溶解、易于熔解、在一定条件下易于分解如受热、光、辐射或接触某些物质而发生化学反应而分解，为使用一种在某些方面对元器件有损害的材料做介质可以使用两种或多种材料复合使用，复合的材料包括天然或合成材料，如天然树脂或合成树脂、金属、纸张、动植物产品或深加工产品，可以去除包括一定的方法下可以去除，比如：用一张一定厚度的纸将元器件包裹起来，在纸的表面施灌封胶，灌封胶凝固后形成一坚固的灌封胶层，去除灌封胶时可以用刀片或铣刀沿灌封胶一周划开一圈，由于纸易于撕裂又和元器件不粘连易于分离因此这时可以容易地将灌封胶分开。为防止灌封胶的成分渗透纸与元器件发生粘连可以先用塑料薄膜将元器件包裹再包裹纸然后灌封胶。为使产品工作稳定，可以使用导热装置将元器件工作时产生的热量导出，可以设置温度传感器或温控开关防止过设计工作温度的情况下工作。为了使产品可靠耐用或美观或散热良好，新型灌封胶电子产品的外壳可以采用有机或无机材料或复合材料，新型灌封胶的电子产品的外壳可采用具高导热系数的陶瓷材料，如：金属氧化物、氮化物陶瓷如：氧化铍陶瓷，也可以采用覆盖金刚石膜的材料，也可以采用复合金刚石膜陶瓷材料。为了使产品可靠耐用或美观，新型灌封胶产品的外壳可以覆盖保护层或装饰层。
优选地，所述的新型灌封胶产品使用可以去除的介质层或膜将灌封胶和元器件或零件隔离。
优选地，所述的介质层或膜可以耐受二氯甲烷等物质的侵蚀。
优选地，所述的介质层或膜可以耐受灌胶层的侵蚀。
优选地，所述的介质层或膜可以是复合层或复合膜。
优选地，所述的介质层或膜可以具有或复合有高导热性能的材料或复合材料。
优选地，所述的介质层或膜是或含聚乙烯醇或聚乙烯醇改性物。
优选地，所述的保护层或膜可以是聚乙烯醇或/和聚乙烯醇改性物以一定方式组成的复合层或膜。
优选地，所述的介质层或膜在灌封胶层与元器件或零件之间。
优选地，所述的介质层或膜可以使用水、酒精、简单的物理或机械方法去除。
优选地，所述的介质层包括：易溶性的介质层、易熔性的介质层、可分解的介质层。
优选地，所述的新型灌封胶的电子产品外壳可以采用有机或无机材料或复合材料。
优选地，所述的新型灌封胶的电子产品外壳上可以覆盖保护层或装饰层。
优选地，所述的新型灌封胶的电子产品配置温度传感器或温控开关。
优选地，所述的灌封胶的电子产品配置导热装置
由于采用了上述方案，本实用新型的灌封胶的电子产品在生产、使用时，可以易于通过返工、维修或实现其中各种材料的继续利用大幅地降低了灌封胶的电子产品的生产、使用成本，利于灌封胶的电子产品的普及，是现有技术所不能做到的。
附图说明
附图是本实用新型实施例的模块结构示意图；
具体实施方式
如图所示，包括：一种LED防水电源或IC邦定产品、灌胶封装模组、是或包含线圈或线圈绕组的灌封胶电子产品或其他灌封胶的电子产品，在含温控开关的元器件1的表面包裹一层介质层2，介质层2能耐二氯甲烷的侵蚀又易溶于水，介质层的表面包裹灌封胶胶层3，灌封胶层3易于被二氯甲烷或含二氯甲烷的复合溶剂溶解，灌封胶胶层3的表面有绝缘材料4，绝缘材料4的外面是铝质外壳5，铝质外壳5的外面有一保护和装饰的烤漆层6，导热装置7将电路板上发热元器件产生的热量导出到外壳5壳体。经过以上的改进，可以先用溶剂将灌封胶去除，然后使用水将介质去除，就可以进行维修、返工或再生利用其中的元器件或原料，本实用新型解决了人们期望解决而一直未能解决的灌封胶电子产品的维修问题，大幅地降低了灌封胶的电子产品的生产、使用成本，利于灌封胶的电子产品的普及，又实现元器件或原料的循环再造，可以节约大量资源有利于环保。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种新型灌封胶的电子产品，包括：灌封胶包裹的元器件、灌封胶层。其特征在于：所述的灌封胶层和元器件间有可去除的介质层将元器件和灌封胶隔离。
2.如权利要求1的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的介质层将元器件部分覆盖。
3.如权利要求1所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的介质层是膜。
4.如权利要求1所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的介质层包括：溶解性的介质层、熔融性的介质层、可分解的介质层。
5.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的保护层或膜是复合层或复合膜，所述的保护层或膜可以具有导热性能的绝缘材料。
6.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的灌封胶层在介质层和壳体间。
7.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的灌封胶层和壳体间有绝缘材料。
8.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的新型灌封胶的电子产品设有温度传感器或温控开关，包括在介质层或膜下或表面或中间设有温度传感器或温控开关。
9.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：有穿过保护层或保护膜的导热装置。
10.如权利要求1、2、3或4所述的新型灌封胶的电子产品，其特征在于：所述的新型灌封胶的电子产品的外壳是高导热系数的陶瓷材料。
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