CN101965103B - 一种印刷电路板封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板封装方法，其特征在于按下列步骤进行：一：对保护层物质加热并保温；二：对环氧树脂混合物加热并保温；三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入所述保护层物质中，并静泡：四：浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；五：将印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入印刷电路装配盒内；七：在室温下静置印刷电路装配盒，经过冷却时间，印刷电路封装成形。本发明的显著效果是：简便快捷、成本低廉，能够有效地实现封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路产品的封装方法，具体地讲，涉及一种印刷电路板的封装方法。
背景技术
目前，环氧树脂封装技术被普遍使用在电路板的封装领域，其方式主要有两种，
一、将电路裸板固定在安装盒内，再将40～45℃的环氧树脂浇注在电路裸板与安装盒的连接处，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂起到了固定电路板的作用；
二、将电路裸板固定在封装盒内，再将40～45℃的环氧树脂灌封入封装盒内完全将电路裸板包裹住，当环氧树脂冷却固化后，环氧树脂既起到了固定电路板的作用，保护住电路板不会被波坏，同时，也可以防止他人恶意破坏电路。
现有技术的缺点是：环氧树脂与电路板上铜箔的热膨胀系数不同，当环氧树脂和铜箔牢固粘合在一起后，很可能出现铜箔被拉断的现象，且电路板上各元器件的发热量各不相同，而环氧树脂的热传递效果很差，当某元器件长期发热，而得不到有效的散热处理，很容易影响该元器件的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种印刷电路板封装方法，能够有效地实现封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。
为达到上述目的，本发明所述的一种印刷电路板封装方法，其关键在于按下列步骤进行：
一种印刷电路板封装方法，其特征在于包括入下步骤：
步骤一：对环氧树脂和固化剂混合加热至熔化形成液态的环氧树脂混合物并保温；
步骤二：对保护层物质加热至熔化并保温，该保护层物质熔化的熔点高于所述环氧树脂和固化剂的熔点；
步骤三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入保护层物质中并静泡；将焊接完成的印刷电路板缓慢放入所述保护层物质中，其缓慢放入的速度以防止在放入过程中，不产生气泡为准，并经过一段静泡时间，保证印刷电路板与三防胶或石蜡充分接触。
步骤四：将浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；风干后，三防胶或石蜡完全包裹住印刷电路板及焊接在印刷电路板上的元件，实现印刷电路板与外界的隔离；
步骤五：将风干后的印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；利用印刷电路装配盒中的卡槽固定住印刷电路板。
步骤六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入所述印刷电路装配盒内；由于此时环氧树脂混合物的温度低于三防胶和石蜡的熔点，即使环氧树脂混合物达到最高50℃，保护层依然可以完好地包裹住印刷电路板；
步骤七：在室温下静置冷却所述印刷电路装配盒，印刷电路封装成形，冷却后环氧树脂混合物的熔点高于所述保护层物质熔化的熔点。保证足够的冷却时间，等到环氧树脂混合物也完全固化后，保证了印刷电路装配盒内环氧树脂层、保护层和印刷电路板的层次结构。
步骤一中，所述保护层物质为三防胶或石蜡，保护层物质的加热及保温温度为55℃～70℃。三防胶和石蜡都是市场成熟产品。
所述环氧树脂混合物为环氧树脂和固化剂，环氧树脂与固化剂的质量比为6∶1。固化剂可以采用绵阳惠利的UV固化无影胶。环氧树脂为常规电路板封装用环氧树脂。
步骤三中，所述印刷电路板的静泡时间为10s～60s。所述印刷电路板的静泡时间可以为10s、20s、30s、50s、60s，也可以为10分钟，但静泡时间过长，会浪费作业时间。
步骤四中，所述印刷电路板在室温下风干时间为至少5分钟。印刷电路板在室温下风干时间为1、2、3、5、10分钟，也可以为10分钟，但风干时间过长，会浪费作业时间。如果室温温度偏低，就可以为3分钟、2分钟甚至更低。
步骤七中，所述印刷电路装配盒冷却时间为至少15小时。冷却时间为15、20、21、24、25、30小时，但冷却时间过长，会浪费作业时间。
本发明的显著效果是：提供了一种简便快捷、成本低廉的印刷电路板封装方法，能够有效地实现封装内元器件的散热处理，延长元器件的使用寿命，同时，能过保护电路板上铜箔不会被拉断。
附图说明
附图1为本发明的步骤框图；
附图2为本发明封装后印刷电路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明，以隧道为例具体说明：
如图1所示，本发明所述的一种印刷电路板封装方法，是按下列步骤进行：
步骤一：对保护层物质加热至熔化并保温，该保护层物质熔化的熔点高于所述环氧树脂和固化剂的熔点；
步骤二：对环氧树脂和固化剂混合加热至熔化形成液态的环氧树脂混合物并保温；在步骤六之前的任何一步都可以实施步骤二。
步骤三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入保护层物质中并静泡；
步骤四：将浸泡后的所述印刷电路板在室温下风干；
步骤五：将风干后的印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；
步骤六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入所述印刷电路装配盒内；
步骤七：在室温下静置冷却所述印刷电路装配盒，印刷电路封装成形，冷却后环氧树脂混合物的熔点高于所述保护层物质熔化的熔点。环氧树脂混合物的熔点高于100℃。
步骤一中，所述保护层物质为三防胶或石蜡，保护层物质的加热及保温温度为55℃～70℃。
所述环氧树脂混合物为环氧树脂和固化剂，环氧树脂与固化剂的质量比为6∶1。环氧树脂和固化剂调合为成熟技术。如绵阳惠利的UV树脂固化胶。
步骤三中，所述印刷电路板的静泡时间为10s～60s，如20s。
步骤四中，所述印刷电路板在室温下风干时间为至少5分钟，如10分钟。
步骤七中，所述印刷电路装配盒冷却时间为至少15小时，如20小时。
本发明封装后印刷电路板的散热原理是：如图2所示，保护层2介于电路板1与环氧树脂层3之间，实现二者间的隔离，同时，由于保护层2采用液化温度低，且绝缘效果好的三防胶或石蜡。当电路板1中某元器件发热量过大时，会首先被保护层2所吸收，固态的保护层2液化吸热的同时，又通过液态保护层2的流动，将热量传递给其他低温状态下的三防胶或石蜡，实现热量的散发，避免了该发热元器件的热量集中，无法散热的状况，同时保护层的流动性，也消除了铜箔在热胀冷缩状态下易被拉断的情况发生。
本印刷电路板封装发明技术可用于许多机电设备的MCU、汽车、摩托车ECU等核心元件。
如摩托车ECU，就可以封装在ECU封装盒4内。
Claims (6)
1.一种印刷电路板封装方法，其特征在于包括入下步骤：
步骤一：对保护层物质加热至熔化并保温，该保护层物质熔化的熔点高于环氧树脂和固化剂的熔点；
步骤二：对环氧树脂和固化剂混合加热至熔化形成液态的环氧树脂混合物并保温；
步骤三：将焊接完成的印刷电路板缓慢放入保护层物质中并静泡；
步骤四：将静泡后的所述印刷电路板在室温下风干；
步骤五：将风干后的印刷电路板放入并固定在印刷电路装配盒内；
步骤六：将加热后的环氧树脂混合物缓慢倒入所述印刷电路装配盒内；
步骤七：在室温下静置冷却所述印刷电路装配盒，印刷电路封装成形，冷却后环氧树脂混合物的熔点高于所述保护层物质熔化的熔点。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤一中，所述保护层物质为三防胶或石蜡，保护层物质的加热及保温温度为55℃～70℃。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：所述环氧树脂混合物为环氧树脂和固化剂，环氧树脂与固化剂的质量比为6∶1。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤三中，所述印刷电路板的静泡时间为10s～60s。
5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤四中，所述印刷电路板在室温下风干时间为至少5分钟。
6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板封装方法，其特征在于：步骤七中，所述印刷电路装配盒冷却时间为至少15小时。
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