CN110213905B - 一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端，涉及通信技术领域。该方法包括：在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。本发明的方案用于解决现有的封装后的PCBA无法维修、生产成本增加的问题。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，特别涉及一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端。
背景技术
现代便携式的消费类电子产品为例方便携带，给与组装电路板PCBA(PrintedCircuit Board+Assembly)的涉及空间越来越小，但对于性能和可靠性要求却越来越高。故，传统的方式会通过MOB(molding on board，即板级封装)技术对PCBA进行封装，达到PCBA小形化实现的目的。
然而，MOB所采用覆盖PCBA的固化物的融点极高，超过了锡膏的融点，且不能够通过化学反应等方式清理。因此，在PCBA出现故障的情况下，无法将固化物与PCBA分离，无法维修PCBA，导致了生产成本的增加。
发明内容
本发明实施例提供一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端，以解决现有的封装后的PCBA无法维修、生产成本增加的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明的实施例提供了一种组装电路板的封装方法，包括：
在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；
在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。
第二方面，本发明的实施例还提供了一种组装电路板，包括：
已安装器件的印刷电路板；
设置于所述印刷电路板的器件安装侧的隔离层；
设置于所述隔离层上的支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点。
第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括如上所述的组装电路板。
这样，本发明实施例中，针对已安装器件的印刷电路板，会先在器件安装侧形成隔离层，之后在隔离层上再增加一支撑层，完成组装电路板的封装。支撑层保证了封装后组装电路板的可靠性，隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点，加热到该隔离层的融点后，就能够将已安装器件的印刷电路板与支撑层分离，而不会影响到器件与印刷电路板的连接，方便后续进行维修。
附图说明
图1为本发明实施例的组装电路板的封装方法的流程示意图；
图2为本发明实施例的组装电路板的结构示意图；
图3为本发明实施例的组装电路板的封装设备的结构示意图；
图4为本发明实施例的终端的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示，本发明实施例的组装电路板的封装方法，包括：
步骤101，在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；其中，所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。
这里，组装电路板的器件安装面是已安装器件的印刷电路板的器件安装侧。本步骤中，通过在组装电路板的器件表面上形成了隔离层，而该隔离层的融点低于该器件安装面上的器件安装使用的焊料融点，这样，就能够利用该隔离层在需要对组装电路板维修时，避免已安装器件的印刷电路板被损坏。
步骤102，在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层。
这里，通过在步骤101形成的隔离层上进一步形成支撑层，实现对组装电路板的封装。
通过上述步骤101和102，针对已安装器件205的印刷电路板201上，会先在器件安装侧形成隔离层202，之后在隔离层202上再增加一支撑层203，完成组装电路板的封装，如图2所示。而由于该隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点，加热到该隔离层的融点后，就能够将已安装器件的印刷电路板与支撑层分离，而不会影响到器件与印刷电路板的连接，方便后续进行维修。
可选地，步骤101包括：
通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后，形成所述隔离层。
这里，为了更好的实现隔离保护，会选择对应的第一物质融化，使其覆盖在组装电路板的器件安装面，冷凝后得到该隔离层。
考虑到在拆装后，需要获得干净的、未封装的组装电路板，可选地，该实施例中，所述隔离层为松香。
这样，在拆装过程中，加热融化松香后，可直接使用电路板清洗剂或其它溶剂来去除融化后的松香，得到干净的、未封装的组装电路板。
此外，可选地，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
这样，就能够避免融化隔离层之前支撑层提前融化，影响已安装器件的印刷电路板的分离。
应该知道的是，该实施例中的支撑层需要具有一定的硬度，若支撑层的融点也能够满足低于器件安装使用的焊料融点的要求，则支撑层和隔离层可使用采用同一物质实现。但是，采用松香作为隔离层时，松香是无法达到支撑层对硬度的要求的，则需要硬度和融点满足需求的物质来实现。
可选地，为了保证支撑层的硬度要求，会借助模具来完成支撑层的实现，步骤102包括：
将覆盖有所述隔离层的组装电路板置于预设模具；
向所述预设模具内压入流体状的第二物质，并通过化学反应转换为固态的第三物质，形成所述支撑层，其中，所述隔离层的融点高于所述第二物质处于流体状时的温度。
这里，在将已覆盖隔离层的组装电路板置于预设模具后，会向预设模具内压入流体状的第二物质，继而通过化学反应将其转换为固态的第三物质，形成高硬度的支撑层。而且，需要隔离层的融点高于第二物质处于流体态时的温度，来避免流体态第二物质对隔离层的损伤。
另外，所述方法还包括：
在形成有所述支撑层的所述器件安装面上形成保护层。
可选地，如图2所示，所述保护层204为电磁屏蔽膜。
如此，设置有电磁屏蔽膜EMI的组装电路板，保证了封装后组装电路板在使用时不干扰其它设备，也不受其它设备的干扰。
综上所述，本发明实施例的方法，支撑层保证了封装后组装电路板的可靠性，隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点，加热到该隔离层的融点后，就能够将已安装器件的印刷电路板与支撑层分离，而不会影响到器件与印刷电路板的连接，方便后续进行维修。
如图2所示，本发明实施例提供一种组装电路板，包括：
已安装器件205的印刷电路板201；
设置于所述印刷电路板201的器件安装侧的隔离层202；
设置于所述隔离层202上的支撑层203；其中，
所述隔离层202的融点低于器件安装使用的焊料融点。
该组装电路板是通过上述实施例的组装电路板的封装方法得到，支撑层保证了封装后组装电路板的可靠性，隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点，加热到该隔离层的融点后，就能够将已安装器件的印刷电路板与支撑层分离，而不会影响到器件与印刷电路板的连接，方便后续进行维修。
可选地，所述隔离层202为松香。
可选地，所述隔离层202的融点低于或等于所述支撑层203的融点。
可选地，所述组装电路板还包括：
设置于所述支撑层203上的保护层204。
可选地，所述保护层204为电磁屏蔽膜。
需要说明的是，该组装电路板是通过上述实施例的组装电路板的封装方法得到，上述方法实施例的实现方式适用于该组装电路板，也能达到相同的技术效果。
如图3所示，本发明实施例还提供一种组装电路板的封装设备300。该封装设备300包括第一处理模块301和第二处理模块302。
第一处理模块301，用于在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；
第二处理模块302，用于在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。
可选地，所述第一处理模块301还用于：
通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后，形成所述隔离层。
可选地，所述隔离层为松香。
可选地，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
可选地，所述第二处理模块302包括：
第一处理子模块，用于将覆盖有所述隔离层的组装电路板置于预设模具；
第二处理子模块，用于向所述预设模具内压入流体状的第二物质，并通过化学反应转换为固态的第三物质，形成所述支撑层，其中，所述隔离层的融点高于所述第二物质处于流体状时的温度。
可选地，所述设备还包括：
第三处理模块，用于在形成有所述支撑层的所述器件安装面上形成保护层。
可选地，所述保护层为电磁屏蔽膜。
本发明实施例的设备，针对已安装器件的印刷电路板，会先在器件安装侧形成隔离层，之后在隔离层上再增加一支撑层，完成组装电路板的封装。支撑层保证了封装后组装电路板的可靠性，隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点，加热到该隔离层的融点后，就能够将已安装器件的印刷电路板与支撑层分离，而不会影响到器件与印刷电路板的连接，方便后续进行维修。
优选的，本发明实施例还提供一种组装电路板的封装设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的组装电路板的封装方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述组装电路板的封装方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random AccessMemory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。
本发明的实施例还提供了一种终端400，包括上述的组装电路板。如图4所示，该终端400包括但不限于：射频单元401、网络模块402、音频输出单元403、输入单元404、传感器405、显示单元406、用户输入单元407、接口单元408、存储器409、处理器410、以及电源411等部件。本领域技术人员可以理解，图4中示出的终端结构并不构成对终端的限定，终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
应理解的是，本发明实施例中，射频单元401可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器410处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元401包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元401还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
终端通过网络模块402为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元403可以将射频单元401或网络模块402接收的或者在存储器409中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元403还可以提供与终端400执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元403包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元404用于接收音频或视频信号。输入单元404可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)4041和麦克风4042，图形处理器4041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元406上。经图形处理器4041处理后的图像帧可以存储在存储器409(或其它存储介质)中或者经由射频单元401或网络模块402进行发送。麦克风4042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元401发送到移动通信基站的格式输出。
终端400还包括至少一种传感器405，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板4061的亮度，接近传感器可在终端400移动到耳边时，关闭显示面板4061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别终端姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器405还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。
显示单元406用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元406可包括显示面板4061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板4061。
用户输入单元407可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元407包括触控面板4071以及其他输入设备4072。触控面板4071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板4071上或在触控面板4071附近的操作)。触控面板4071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器410，接收处理器410发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板4071。除了触控面板4071，用户输入单元407还可以包括其他输入设备4072。具体地，其他输入设备4072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。
进一步的，触控面板4071可覆盖在显示面板4061上，当触控面板4071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器410以确定触摸事件的类型，随后处理器410根据触摸事件的类型在显示面板4061上提供相应的视觉输出。虽然在图4中，触控面板4071与显示面板4061是作为两个独立的部件来实现终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板4071与显示面板4061集成而实现终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元408为外部装置与终端400连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元408可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到终端400内的一个或多个元件或者可以用于在终端400和外部装置之间传输数据。
存储器409可用于存储软件程序以及各种数据。存储器409可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器409可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器410是终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器409内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器409内的数据，执行终端的各种功能和处理数据，从而对终端进行整体监控。处理器410可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器410可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器410中。
终端400还可以包括给各个部件供电的电源411(比如电池)，优选的，电源411可以通过电源管理系统与处理器410逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外，终端400包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (12)
1.一种组装电路板的封装方法，其特征在于，包括：
在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；其中，所述组装电路板的器件安装面是已安装器件的印刷电路板的器件安装侧；
在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点；
所述在组装电路板的器件安装面上形成隔离层，包括：
通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后，形成所述隔离层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔离层为松香。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层，包括：
将覆盖有所述隔离层的组装电路板置于预设模具；
向所述预设模具内压入流体状的第二物质，并通过化学反应转换为固态的第三物质，形成所述支撑层，其中，所述隔离层的融点高于所述第二物质处于流体状时的温度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在形成有所述支撑层的所述器件安装面上形成保护层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述保护层为电磁屏蔽膜。
7.一种组装电路板，其特征在于，包括：
已安装器件的印刷电路板；
设置于所述印刷电路板的器件安装侧的隔离层；其中，所述隔离层是通过融化后的第一物质对所述组装电路板的器件安装面进行覆盖，并在冷凝后形成；
设置于所述隔离层上的支撑层；其中，
所述隔离层的融点低于器件安装使用的焊料融点。
8.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，所述隔离层为松香。
9.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，所述隔离层的融点低于或等于所述支撑层的融点。
10.根据权利要求7所述的组装电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述支撑层上的保护层。
11.根据权利要求10所述的组装电路板，其特征在于，所述保护层为电磁屏蔽膜。
12.一种终端，其特征在于，包括如权利要求7至11任一项所述的组装电路板。
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