CN203554647U - 芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片，所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，麦克风振膜和麦克风背板上均设置有通孔。本实用新型提供的芯片在有限的尺寸空间中有机集成了压力测量功能和传声功能，芯片只需占用电子产品较小的封装空间，有利于电子产品的微型化发展。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及微型元器件领域，具体是一种多功能集成化的芯片。
【背景技术】
随着电子信息产业的飞速发展，电子产品在不断向多功能多元化方向发展的同时其微型化的趋势也日益明显，这就要求电子产品的元器件不单要具有多功能而且元器件的体积要小。
相关技术的电子产品内部封装有压力传感器芯片和麦克风芯片，从而实现相应的压力测量和传声功能，然而封装于电子产品内部的压力传感器芯片和麦克风芯片均为单独制造，需要占用很大的封装空间，导致电子产品的整体尺寸较大，不利于微型化的发展。
因此，实有必要提供一种新型的芯片以克服相关技术的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型提供了一种多功能集成化的芯片。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种芯片，所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜、绝缘层和麦克风背板三者依次层叠设置，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，麦克风振膜和麦克风背板上均设置有通孔，压力传感器振膜通过麦克风振膜和麦克风背板上开设的通孔与外部空间相连通。
所述第二结构层上设置有通孔。
一种芯片，所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜、绝缘层和麦克风背板三者依次层叠设置，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，第二结构层上设置有通孔，压力传感器振膜通过第二结构层上开设的通孔与外部空间相连通。
所述麦克风振膜和麦克风背板中至多一方上开设有通孔。
本实用新型的优点在于：本实用新型提供的芯片在有限的尺寸空间中有机集成了压力测量功能和传声功能，芯片只需占用电子产品较小的封装空间，有利于电子产品的微型化发展。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的芯片的剖视图；
图2～图5为其他实施方式的芯片剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
如图1所示，为本实用新型提供的芯片100，所述芯片100包括基底层10，叠设于基底层10上的第一结构层20、叠设于第一结构层20上的压力传感器振膜30、叠设于压力传感器振膜30上的第二结构层40、以及叠设于第二结构层40上的包括麦克风振膜70、绝缘层60以及麦克风背板50构成的电容结构，麦克风振膜70、绝缘层60和麦克风背板50三者依次层叠设置，麦克风振膜70和麦克风背板50通过绝缘层60间隔设置构成电容结构，麦克风背板50叠设于第二结构层40上。当然，在其他实施方式中，麦克风背板50和麦克风振膜70的位置可以互换，即麦克风振膜70叠设于第二结构层40上。
所述基底层10、第一结构层20和压力传感器振膜30围成一个密闭的空腔21，所述基底层10、第一结构层20和压力传感器振膜30构成压力传感器结构，用来实现压力测量功能，三者围成的密闭的空腔21作为压力传感器的密封腔。
所述第二结构层40、麦克风背板50、绝缘层60和麦克风振膜70构成麦克风机构，用来实现传声功能，第二结构层40围成的腔体41作为麦克风的背腔。所述麦克风振膜70和麦克风背板50上均设置有通孔80，所述通孔80将麦克风的背腔和外界空间相连通，巧妙的形成一个均压系统使得环境压力完整传递到压力传感器振膜30上，从而实现对压力的准确测量并且对声学信号没有影响。压力传感器主要是针对压力的静态测量，声学信号属于动态微压力信号，对于压力传感器来说非常微弱与压力传感器噪声量级相当，所以对压力传感器的测量结果基本没有影响，保证了芯片整体功能的可靠性。
作为可选的另一种实施方式，在上述实施方式的基础上可进一步在第二结构层40上开设通孔401，如图2所示。
上述两种实施方式的麦克风振膜70和麦克风背板50上均设置有通孔80，但是作为其他声学方面的考虑，有时候要求麦克风振膜或/和麦克风背板上不开设通孔以达到特定的声学效果。如此考虑就可以得到如图3至图5所示的实施方式，在第二结构层40上开设有通孔401将麦克风的背腔和外界空间相连通，巧妙的形成一个均压系统使得环境压力通过第二结构层40开设的通孔401完整传递到压力传感器振膜30上，而根据其他声学方面的考虑，可以选择麦克风振膜和麦克风背板均不开设通孔，也可以选择麦克风振膜和麦克风背板中的一方开设通孔。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (4)
1.一种芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜、绝缘层和麦克风背板三者依次层叠设置，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，麦克风振膜和麦克风背板上均设置有通孔，压力传感器振膜通过麦克风振膜和麦克风背板上开设的通孔与外部空间相连通。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述第二结构层上设置有通孔。
3.一种芯片，其特征在于：所述芯片包括基底层，叠设于基底层上的第一结构层、叠设于第一结构层上的压力传感器振膜、叠设于压力传感器振膜上的第二结构层、以及叠设于第二结构层上的包括麦克风振膜、绝缘层以及麦克风背板构成的电容结构，麦克风振膜、绝缘层和麦克风背板三者依次层叠设置，麦克风振膜和麦克风背板通过绝缘层间隔设置构成电容结构，麦克风振膜和麦克风背板其中的一方叠设于第二结构层上，所述基底层、第一结构层和压力传感器振膜围成一个密闭的空腔，第二结构层上设置有通孔，压力传感器振膜通过第二结构层上开设的通孔与外部空间相连通。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述麦克风振膜和麦克风背板中至多一方上开设有通孔。
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