CN105547461A - 微机电振动传感器 - Google Patents

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Abstract

一种微机电振动传感器包括：第一室；第二室；在第一室与第二室之间的半导体隔膜；被电容性地耦合至隔膜的参考电极；和将第一室、第二室和隔膜包封并与外界声学地隔离的封装结构。

Description

微机电振动传感器
技术领域
本发明涉及微机电振动传感器。
背景技术
众所周知，检测主体中的振动的一个方法是使用被刚性地连接至主体本身的微机电加速度计。微机电加速度计呈现出具有小尺寸连同具有非常高的灵敏度和非常低的消耗水平的优点。因此甚至在小型便携式设备中也容易包含微机电加速度计并因此显著扩大了可得到的功能的范围。特别地，由传感器供应的信号可以被处理用于提取关于所检测的事件的性质的信息。例如，一些便携式通信和/或处理设备(智能电话、平板电脑、便携式计算机)设置有触摸屏。触摸检测系统正常情况下仅使得能够定位触摸事件并且很可能是追踪屏幕上的移动。加速度计的使用可以使得能够实现如何已经产生触摸事件(通过指尖、指甲、指关节、硬的尖端等)的判别。此外，大多数当前便携式通信和/或处理设备已设置有用于与振动的检测不同的功能的加速度计(例如，微机电加速度计常用于确定设备的定向或用于识别自由落体条件)。
微机电加速度计总体包括被弹性地约束至支撑结构的移动质量体。移动质量体通过移动和固定电极的系统被进一步电容性地耦合至支撑机构。
然而，常用的微机电加速度计的结构复杂，并且其生产成本高。另外，微机电加速度计的带宽有时不足以使得能够实现事件(诸如在屏幕上的触摸事件等)的判别。
发明内容
本发明的一个或多个实施例涉及微机电振动传感器及其形成方法。
一个实施例涉及如下微机电振动传感器，包括第一室、第二室和在第一室与第二室之间的半导体隔膜。传感器进一步包括被电容性地耦合至隔膜的参考电极。传感器进一步包括封装结构，该封装结构将第一室、第二室和隔膜包封并与封装结构外的环境声学地隔离。
附图说明
为了更好地理解发明，现在将纯粹以非限制性示例的方式并参照附图来描述发明的实施例，其中：
图1是包含了根据本发明的实施例的微机电振动传感器的电子设备的部分截面侧视图；
图2是穿过图1的微机电振动传感器的截面；
图3是穿过图1的微机电振动传感器的部件的放大比例的截面；
图4是图1的微机电振动传感器的分解立体图；
图5是图1的微机电振动传感器的简化框图；
图6是图1的电子设备的简化框图；
图7是穿过根据本发明的不同实施例的微机电振动传感器的部件的截面；
图8是穿过根据本发明的进一步的实施例的微机电传感器的截面；和
图9是穿过根据本发明的进一步的不同实施例的微机电传感器的截面。
具体实施方式
为了方便起见，随后的处理将参考应用的具体示例，即振动传感器在设置有触摸屏的便携式通信/处理设备中的使用，用于对触摸事件的使用进行检测和分类。然而，应该理解的是，示例是非限制性的并且所描述的扩展到振动传感器的任何可能的使用。
关于“触摸事件”在这里并且在下文中意味着主体与触摸屏的接触，所述触摸产生可由所描述的振动传感器检测到的振动。主体可以例如是指尖、指甲、指关节、触笔的或钢笔的尖端，不管是介电的还是导电的。
在图1中，便携式通信/处理设备由附图标记1指定。在图1的实施例中，设备1是智能电话。纯粹是以示例的方式，设备1可以备选地是平板电脑、便携式计算机、诸如智能手表等的可穿戴设备或者诸如摄像机或照相机等的拍摄设备。
设备1包括其中容纳了处理单元3的封装2，并且设置有布置用于使封装2封闭的触摸屏4。此外，振动传感器5被固定至触摸屏4并且与处理单元3通信耦合。在一个实施例中，振动传感器5的一个面例如通过这里未图示的粘合剂层被直接接合至触摸屏4的内部面。以该方式，触摸屏4和振动传感器5被刚性地连接到一起。结果，触摸屏4的例如在触摸事件时跟随的振动引起振动传感器5的相应的振荡移动。
如图2所示，在一个实施例中振动传感器5包括封装结构7，容纳在其中的是设置在不同的芯片中且通过接线键合11连接到一起的电容型隔膜微机电换能器8和读取与控制电路10。
封装结构7、例如塑料或陶瓷型的集成电路封装界定空腔9并且将其与外界声学密封。特别地，封装结构7被以如下方式封闭和做成：使得入射声波被衰减并且未传输至空腔9内的微机电换能器8。在一个实施例中，可以在空腔9内形成真空。备选地，空腔9可以被填充有气体(例如，空气)或者填充有固体填充材料(例如，树脂)。
微机电换能器8更详细地示出在图3和图4中并且包括基底12、锚固层14、半导体材料的隔膜15、刚性板16和参考电极17。
在基底12中形成有限定出第一室18的贯通空腔，该第一室在一侧由封装结构7(图2)的壁界定并且在另一侧由隔膜15(图3和图4)界定。
隔膜15通过锚固层14的锚固件14a被固定至基底12并且展开以覆盖第一室18。在一个实施例中，隔膜15具有总体四边形形状并且使四个顶点被固定至相应锚固件14a。此外，隔膜15可弹性变形并且被掺杂成导电的。隔膜15的机械特性基本上由材料(例如，外延硅)的类型、由质量并且由隔膜15自身的尺寸与厚度之间的关系确定。机械特性进而确定了微机电换能器8的频率响应并因此确定了可检测的带宽。
例如由碳化硅或氮化硅制成的板16基本上不可变形并且通过锚固层14的外框14a被固定至基底12。板16位于隔膜15的相对于第一室18的相对侧上并且用隔膜15自身界定第二室19。第二室19可以与第一室18并且与空腔9(当该空腔未用固体填充材料填充时)流体连通或者可以与两个中的一个或与两者流体分离。
在一个实施例中，板16在一个面、例如外部面上承载参考电极17。在一个实施例中，板16和参考电极17具有开口，因此将第二室19放置成与空腔9流体连通。
隔膜15和参考电极17限定了可变电容器20的板，该可变电容器的电容由隔膜15的变形的状态确定。结果，可变电容器20的电容的读数提供了关于改变了隔膜15自身的状态的垂直于隔膜15的加速度的信息。
隔膜电极22穿过板16中的开口21接触到共面焊盘23，共面焊盘23被电连接至隔膜15。
所描述的振动传感器5呈现出使用了与备选换能器相比、特别是与传统微机电加速度计相比制造简单且具有较宽检测带宽的微机电换能器的优点。电容性隔膜微机电换能器8的通带可以实际上扩展到多达数万赫兹并且可以通过对隔膜的质量和尺寸起作用而在制造步骤期间被容易地控制。例如，比起利用常用的微机电加速度计可以达到的4kHz至5kHz，电容性微机电换能器可以使得能够获得高于30kHz的输出数据速率。
封装结构7提供了隔膜15的声学隔离并且使得能够消除机械振动的检测上的干扰。隔膜15实际上对应力极为敏感并且也对声波做出响应。而由封装结构7提供的隔离使得能够消除干扰源并且能够消减在实践中仅代表由于加速度而引起的隔膜15的振荡的在由微机电换能器8产生的信号上的噪声的贡献。
在一个实施例中，振动传感器5可以包括微机电麦克风，其输入端口已经被密封用于得到隔膜的与周围环境的声学隔离。
参照图5，读取与控制电路10可以包括偏置级25、参考级26、相位发生器级27、放大器级28和过采样转换器、例如Σ-Δ转换器29。相位发生器级27将始终信号供应至Σ-Δ转换器(sigma-deltaconverter)29，该Σ-Δ转换器29以来自微机电换能器8且由放大器级28放大的换能信号为基础产生具有高输出速率的比特流。
如图6所示，在一个实施例中处理单元3包括接口模块30、变换模块31、分类引擎32和存储器模块33。
接口模块30被耦合至振动传感器5以用于接收换能信号ST，该换能信号ST通过变换模块31被转换成在频域中的信号。
分类引擎32通过执行对换能信号ST的频谱分析而利用存储器模块33中存在的信息对触摸事件进行识别和分类。在一个实施例中，分类引擎32可以是以存储器模块33中存储的一组规则和模板为基础操作的推理引擎。例如，分类引擎32可以判别通过用指尖、指甲、指关节、触笔的尖端、弹性元件(橡皮)等在触摸屏4上点击引起的触摸事件。模板可以例如呈跨越对应于典型触摸事件的显著频带的功率谱分布的形式，或者呈限定了功率谱分布的参数集的频谱(诸如频率、幅度和功率谱峰的宽度)的形式。
在图7涉及的一个实施例中，在隔膜电容型的微机电换能器108中，板116和参考电极117是连续的并且在对应于隔膜115的部分中没有开口。在该情况中，隔膜115布置在微机电换能器108的基底112中的第一室118与由板116界定且密封的第二室119之间。
根据图8中图示出的本发明的进一步的实施例，振动传感器205包括封装结构207，容纳在其中的是设置在不同的芯片中且通过接线键合211连接到一起的电容型微机电隔膜换能器208以及读取与控制电路210。
微机电换能器208和读取与控制电路210可以基本上是之前已经描述的类型。
封装结构207在该情况中包括含有微机电换能器208和读取与控制电路210的壳体207a，并且在耦合至封闭主体(例如触摸屏4的内部面)的一侧上是开放的。在该情况中，封闭主体、即触摸屏4是封装结构207的一体部件。
图9中图示出本发明的进一步的实施例。在该情况中，振动传感器305包括由芯片301和芯片302形成并包含微机电换能器308和读取与控制电路310的管芯。
微机电换能器308包括参考电极317和被集成在芯片301中的半导体隔膜315。
隔膜315展开以覆盖由芯片301的基底312中的贯通空腔限定的第一室318的一侧。此外，隔膜315可弹性变形并且被掺杂成导电的。辅助质量体315a被固定至隔膜315以便增加微机电换能器308的灵敏度。辅助质量体315a可以在第一室318或第二室319或者部分地在两个室中延伸。在室318的相对于隔膜315的相对侧上，室318被触摸屏4的内部面界定，芯片301被接合至该触摸屏4。芯片301至触摸屏4的固定被得到，用于使室318与外部环境声学隔离。
大体平面且刚性的参考电极317被布置在芯片302的在芯片301的方向上定向的面302a上并且被电容性地耦合至隔膜315以用于形成可变电容器320。芯片302的面302a还起到用于参考电极317的支撑板的作用。更确切地，在一个实施例中，芯片302的面302a通过在对应于隔膜315和对应于参考电极317的区域中具有开口的粘合层303被接合至芯片301。隔膜315和参考电极317通过限定了具有基本上等于粘合层303的厚度的厚度的第二室319的间隙分开。此外，芯片302和粘合层303完成隔膜315与周围环境的声学隔离。在实践中，芯片301的基底312、触摸屏4的一部分、芯片302和粘合层303限定出其中隔膜315被密封且与外界声学隔离的封装结构。
在一个实施例中，读取与控制电路310被集成在芯片302中并且通过穿过粘合层303的连接件304被耦合至隔膜315，并被耦合至电容器320。
最后，显而易见的是，可以对所描述的微机电振动传感器做出修改和变化，而不会因此脱离本发明的范围。
上述各种实施例可以被组合以提供进一步的实施例。可以鉴于上面详述的描述对实施例做出这些以及其他改变。一般情况下，在下面的权利要求中，所使用的术语不应该被解释为将权利要求限制为说明书和权利要求中所公开的特定实施例，而是应该解释为所有可能的实施例连同这样的权利要求赋予的等同替换的全部范围。因此，权利要求不受公开的限制。

Claims (20)

1.一种微机电振动传感器，包括：
第一室；
第二室；
在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；
被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及
封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离。
2.根据权利要求1所述的传感器，包括具有空腔的基底，所述空腔限定所述第一室。
3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述隔膜被锚固至所述基底并且布置成覆盖所述第一室的一侧。
4.根据权利要求3所述的传感器，其中所述第一室在与所述隔膜相对的一侧上由所述封装结构界定。
5.根据权利要求2所述的传感器，包括被接合至所述基底并支撑所述参考电极的支撑结构。
6.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构至少部分地界定所述第二室。
7.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构包括刚性电介质板。
8.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构包括半导体主体。
9.根据权利要求1所述的传感器，其中所述封装结构包括集成电路封装。
10.根据权利要求1所述的传感器，包括被耦合至所述隔膜的辅助质量体。
11.一种电子设备，包括：
微机电振动传感器，包括：
第一室；
第二室；
在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；
被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及
封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离；以及
触摸屏，所述微机电振动传感器被刚性地耦合至所述触摸屏，其中所述微机电振动传感器被配置成检测所述触摸屏的振动。
12.根据权利要求11所述的设备，包括被耦合至所述微机电传感器的处理单元。
13.根据权利要求12所述的设备，其中所述处理单元包括：存储器模块，包含典型触摸事件的模板；和分类引擎，被配置成基于存储在所述存储器模块中的所述模板将由所述微机电振动传感器检测到的触摸事件分类。
14.根据权利要求11所述的设备，其中所述封装结构包括所述触摸屏的一部分。
15.根据权利要求11所述的设备，其中所述设备是平板电脑、便携式计算机、可穿戴设备和拍摄设备中的至少一种。
16.一种方法，包括：
形成微机电振动传感器，所述微机电振动传感器包括第一室和第二室、在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜以及被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及
将触摸屏刚性地耦合至所述微机电振动传感器，其中所述微机电振动传感器被配置成检测所述触摸屏的振动，
其中所述微机电振动传感器包括封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离。
17.根据权利要求16所述的方法，其中将所述触摸屏刚性地耦合至所述微机电振动传感器形成了将所述第一室和所述第二室以及所述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离的所述封装结构的一部分。
18.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感器包括形成封装结构，并且形成所述封装结构在将所述触摸屏刚性地耦合至所述微机电振动传感器之前发生。
19.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感器包括将集成电路耦合至所述参考电极和所述隔膜。
20.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感器包括将辅助质量体耦合至所述隔膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110248891A (zh) * 2017-01-31 2019-09-17 罗伯特·博世有限公司 用于感测振动、尤其是固体声的微机械模块和方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102027601B1 (ko) 2011-10-18 2019-10-01 카네기 멜론 유니버시티 터치 감지 표면 상의 터치 이벤트를 분류하는 방법 및 장치
KR20140114766A (ko) 2013-03-19 2014-09-29 퀵소 코 터치 입력을 감지하기 위한 방법 및 장치
US9013452B2 (en) 2013-03-25 2015-04-21 Qeexo, Co. Method and system for activating different interactive functions using different types of finger contacts
US9612689B2 (en) * 2015-02-02 2017-04-04 Qeexo, Co. Method and apparatus for classifying a touch event on a touchscreen as related to one of multiple function generating interaction layers and activating a function in the selected interaction layer
US9329715B2 (en) 2014-09-11 2016-05-03 Qeexo, Co. Method and apparatus for differentiating touch screen users based on touch event analysis
US11619983B2 (en) 2014-09-15 2023-04-04 Qeexo, Co. Method and apparatus for resolving touch screen ambiguities
US10606417B2 (en) 2014-09-24 2020-03-31 Qeexo, Co. Method for improving accuracy of touch screen event analysis by use of spatiotemporal touch patterns
US10282024B2 (en) 2014-09-25 2019-05-07 Qeexo, Co. Classifying contacts or associations with a touch sensitive device
US20160117015A1 (en) * 2014-10-28 2016-04-28 Stmicroelectronics S.R.L. Microelectromechanical vibration sensor
CN110418266B (zh) 2015-06-30 2021-07-23 意法半导体股份有限公司 微机电麦克风
JP6522454B2 (ja) * 2015-07-28 2019-05-29 ローム株式会社 センサ情報無線送信装置
US10642404B2 (en) 2015-08-24 2020-05-05 Qeexo, Co. Touch sensitive device with multi-sensor stream synchronized data
EP3273210B1 (de) * 2016-07-18 2022-05-18 VEGA Grieshaber KG Vibrationsgrenzstandsschalter und verfahren zur herstellung eines vibrationsgrenzstandsschalter
DE102017206766A1 (de) 2017-04-21 2018-10-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mems-wandler zum interagieren mit einem volumenstrom eines fluids und verfahren zum herstellen desselben
JP2019128304A (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、慣性計測ユニット、電子機器、携帯型電子機器、および移動体
US20190321853A1 (en) * 2018-04-24 2019-10-24 uBeam Inc. Elastic layer for ultrasonic transducer
US11009989B2 (en) 2018-08-21 2021-05-18 Qeexo, Co. Recognizing and rejecting unintentional touch events associated with a touch sensitive device
US10942603B2 (en) 2019-05-06 2021-03-09 Qeexo, Co. Managing activity states of an application processor in relation to touch or hover interactions with a touch sensitive device
US11231815B2 (en) 2019-06-28 2022-01-25 Qeexo, Co. Detecting object proximity using touch sensitive surface sensing and ultrasonic sensing
US11592423B2 (en) 2020-01-29 2023-02-28 Qeexo, Co. Adaptive ultrasonic sensing techniques and systems to mitigate interference
CN114136426B (zh) * 2021-11-25 2024-06-21 歌尔微电子股份有限公司 传感器及可穿戴设备

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060118943A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Diaz Miguel C Use of visco-elastic polymer to reduce acoustic and/or vibration induced error in microelectromechanical devices and systems
CN101124535A (zh) * 2004-10-01 2008-02-13 3M创新有限公司 将振动信号与振动感测触摸输入装置中的干扰区分开
CN101417783A (zh) * 2007-10-22 2009-04-29 株式会社东芝 微型机械装置以及微型机械装置的制造方法
CN101534465A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 佳世达科技股份有限公司 微机电麦克风及其封装方法
US20100308983A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Conte Thomas M Touch Screen with Tactile Feedback
CN102056063A (zh) * 2009-11-06 2011-05-11 宝星电子股份有限公司 微电子机械系统传声器及其制造方法
US20110140213A1 (en) * 2008-08-27 2011-06-16 Omron Corporation Capacitive vibration sensor
CN102298462A (zh) * 2011-05-31 2011-12-28 汉王科技股份有限公司 基于振动感应的电子装置及其控制方法
US20130208923A1 (en) * 2010-08-27 2013-08-15 Nokia Corporation Microphone apparatus and method for removing unwanted sounds
CN205280205U (zh) * 2014-10-28 2016-06-01 意法半导体股份有限公司 微机电振动传感器以及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6335224B1 (en) * 2000-05-16 2002-01-01 Sandia Corporation Protection of microelectronic devices during packaging
US7181972B2 (en) * 2004-12-27 2007-02-27 General Electric Company Static and dynamic pressure sensor
US20070070046A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-29 Leonid Sheynblat Sensor-based touchscreen assembly, handheld portable electronic device having assembly, and method of determining touch location on a display panel
CN101785325B (zh) * 2008-02-20 2013-07-17 欧姆龙株式会社 静电电容式振动传感器
US20100045630A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Qualcomm Incorporated Capacitive MEMS-Based Display with Touch Position Sensing
EP2252077B1 (en) * 2009-05-11 2012-07-11 STMicroelectronics Srl Assembly of a capacitive acoustic transducer of the microelectromechanical type and package thereof
US20150035759A1 (en) * 2013-08-02 2015-02-05 Qeexo, Co. Capture of Vibro-Acoustic Data Used to Determine Touch Types

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101124535A (zh) * 2004-10-01 2008-02-13 3M创新有限公司 将振动信号与振动感测触摸输入装置中的干扰区分开
US20060118943A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Diaz Miguel C Use of visco-elastic polymer to reduce acoustic and/or vibration induced error in microelectromechanical devices and systems
CN101417783A (zh) * 2007-10-22 2009-04-29 株式会社东芝 微型机械装置以及微型机械装置的制造方法
CN101534465A (zh) * 2008-03-11 2009-09-16 佳世达科技股份有限公司 微机电麦克风及其封装方法
US20110140213A1 (en) * 2008-08-27 2011-06-16 Omron Corporation Capacitive vibration sensor
US20100308983A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Conte Thomas M Touch Screen with Tactile Feedback
CN102056063A (zh) * 2009-11-06 2011-05-11 宝星电子股份有限公司 微电子机械系统传声器及其制造方法
US20130208923A1 (en) * 2010-08-27 2013-08-15 Nokia Corporation Microphone apparatus and method for removing unwanted sounds
CN102298462A (zh) * 2011-05-31 2011-12-28 汉王科技股份有限公司 基于振动感应的电子装置及其控制方法
CN205280205U (zh) * 2014-10-28 2016-06-01 意法半导体股份有限公司 微机电振动传感器以及电子设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110248891A (zh) * 2017-01-31 2019-09-17 罗伯特·博世有限公司 用于感测振动、尤其是固体声的微机械模块和方法
CN110248891B (zh) * 2017-01-31 2024-05-14 罗伯特·博世有限公司 用于感测振动、尤其是固体声的微机械模块和方法

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