CN109753110A - 壳体组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体组件及电子装置。壳体组件及电子装置包括：壳体、触控检测模组及复合模组。壳体包括开设有收容腔的顶壁、与底壁相背的底壁及连接顶壁与底壁的侧壁。侧壁包括相背的内表面和外表面并开设有出音孔。触控检测模组安装在内表面上并收容在收容腔内并用于根据用户的触控产生触控电信号。复合模组设置在内表面上并与出音孔相对。复合模组包括压电元件、扬声器控制电路、超声波控制电路、及用于控制压电元件选择性地与扬声器控制电路连接或与超声波控制电路连接的处理芯片。当压电元件与扬声器控制电路连接时，压电元件用于以20Hz～20KHz的频率振动发声；当压电元件与超声波控制电路连接时，压电元件用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。

Description

壳体组件和电子装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

发明内容

本发明的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本发明提供的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面，所述侧壁开设有出音孔；

触控检测模组，安装在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述触控检测模组根据用户的触控产生触控电信号；及

复合模组，所述复合模组设置在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述复合模组与所述出音孔相对，所述复合模组包括压电元件、扬声器控制电路、超声波控制电路、及处理芯片，所述处理芯片用于控制所述压电元件选择性地与所述扬声器控制电路连接或与所述超声波控制电路连接，当所述压电元件与所述扬声器控制电路连接时，所述压电元件用于以20Hz～20KHz的频率振动发声；当所述压电元件与所述超声波控制电路连接时，所述压电元件用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。

本发明实施方式的壳体组件在侧壁的内表面设置触控检测模组和复合模组。触控检测模组用于感测用户的操作，复合模组用于以20Hz～20KHz的频率振动发声及以大于20KHz的频率振动发射超声波。因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水及防尘性能。另外，复合模组除了可以作为传感器进行触控，还可以作为扬声器使用，实现了多功能复用。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的压电组件及设置在所述压电组件上的电路板。

压电组件位于内表面与电路板之间时，压电组件较为邻近侧面的外表面，对用户触控的感应更加灵敏。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的压电组件。

电路板位于内表面与压电组件之间时，电路板可与内表面紧密贴合，可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的微机电压力芯片及设置在所述微机电压力芯片上的电路板。

微机电压力芯片设置在内表面上，电路板设置在微机电压力芯片上。也即是说，微机电压力芯片置于侧壁和电路板之间。如此，微机电压力芯片较为邻近侧壁的外表面，对用户的触控的感应更加灵敏。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的微机电压力芯片。

电路板设置在内表面上，微机电压力芯片设置在电路板上。也即是说，电路板置于侧壁与微机电压力芯片之间。如此，电路板可与内表面紧密贴合，可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中，所述触控检测模组包括电路板及电感线路，所述电路板包括相背的第一表面及第二表面，所述电感线路包括两层，两层所述电感线路分别设置在所述第一表面及所述第二表面上。

由于电感线路具有结构简单，工作可靠及测量精度高的优点，因此两层电感线路可以实现更加精准的触控。电感线路与电路板结合，可以实现快速处理用户的触控。

在某些实施方式中，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。

多个触控检测模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。等间距直线排列的触控检测模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。

两组触控检测模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

定位元件设置在壳体组件的外表面上，便于用户快速找到触控检测模组以进行触控。

在某些实施方式中，所述壳体组件还包括封装结构，所述封装结构封装住所述触控检测模组。

封装结构封装住触控检测模组能够隔绝触控检测模组与空气接触，避免氧气氧化触控检测模组而导致触控检测模组失效。

在某些实施方式中，所述复合模组还包括间隔片、支撑件及基板。

间隔片设置在所述内表面上并环绕所述出音孔。所述压电元件设置在所述间隔片上，所述压电元件、所述间隔片、及所述侧壁共同形成前音腔；

支撑件设置在所述内表面上并环绕所述间隔片；

所述基板设置在所述支撑件上，所述基板、所述支撑件、所述侧壁、所述压电元件、及所述间隔片共同形成后音腔。

压电元件、间隔片、及侧壁共同形成前音腔。基板、支撑件、侧壁、压电元件、及间隔片共同形成后音腔。前音腔和后音腔使压电元件振动发出来的声音共鸣，确保了用户能听到声音。

本发明提供的电子装置包括：

上述实施方式所述的壳体组件；及

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

本发明实施方式的电子装置在侧壁的内表面设置触控检测模组和复合模组。触控检测模组用于感测用户的操作，复合模组用于以20Hz～20KHz的频率振动发声及用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。因此电子装置的外表面无需设置实体按键，实现了电子装置的一体化设计，提升了电子装置的防水及防尘性能，并且增大了显示屏的设置空间。另外，复合模组除了可以作为传感器进行触控，还可以作为扬声器使用，实现了多功能复用。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图2是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图3是本发明某些实施方式的复合模组的模块示意图。

图4是本发明某些实施方式的复合模组的结构示意图。

图5是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图6是本发明某些实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图。

图7是本发明某些实施方式的电感触控模组的结构示意图。

图8是本发明某些实施方式的电感触控模组的原理示意图。

图9是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图10是本发明某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图11是本发明某些实施方式的触控检测模组的排列方式示意图。

图12是本发明某些实施方式的复合模组的结构示意图。

图13是本发明某些实施方式的复合模组的结构示意图。

图14是本发明某些实施方式的复合模组的结构示意图。

图15是本发明某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图16是本发明某些实施方式的触控区域的分布示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

请一并参阅图1及图3，本发明提供一种壳体组件100。壳体组件100包括壳体10、触控检测模组20及复合模组30。其中，壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14，顶壁12与底壁16相背。顶壁12开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。侧壁14开设有出音孔146。

触控检测模组20设置在内表面142上并收容在收容腔122内。触控检测模组20根据用户的触控产生触控电信号。

复合模组30设置在内表面142上并收容在收容腔122内。复合模组30与出音孔146相对。复合模组30包括压电元件32、扬声器控制电路34、超声波控制电路36、及处理芯片38。处理芯片38用于控制压电元件32选择性地与扬声器控制电路34连接或与超声波控制电路36连接。当压电元件32与扬声器控制电路42连接时，压电元件32用于以20Hz～20KHz的频率振动发声；当压电元件32与超声波控制电路36连接时，压电元件32用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。

本发明实施方式的壳体组件100在侧壁14的内表面142设置触控检测模组20和复合模组30。触控检测模组20用于感测用户的操作，复合模组30用于以20Hz～20KHz的频率振动发声及以大于20KHz的频率振动发射超声波。因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。

另外，复合模组30的压电元件32在以20Hz～20KHz的频率振动发声时，可以作为扬声器使用。复合模组30的压电元件32在以大于20KHz的频率振动发射超声波时，当用户触控侧壁14上具有压电元件32的位置时，用户会反射由压电元件32发射的超声波并传递到压电元件32上，压电元件32接收到用户反射回的超声波后会发生形变并产生触控电信号。如此，压电元件32在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控操作的触控电信号，也即是说，复合模组30除了可以作为传感器进行触控，还可以作为扬声器使用，实现了多功能复用。

请一并参阅图1及图2，本发明的壳体组件100包括壳体10、触控检测模组20、及复合模组30。

壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12上开设有收容腔122，侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142及外表面144。侧壁14开设有出音孔146。

触控检测模组20包括设置在内表面142上的电路板21及设置在电路板21上的压电组件22。其中，电路板21可以是以胶合的方式贴附在内表面142上，压电组件22也可以是以胶合的方式贴附在电路板21上。压电组件22可由压电陶瓷或聚偏氟乙烯(Polyvinylidenefluoride,PVDF)制成。压电组件22具有正压电效应，当压电组件22受到外力作用时会发生机械形变，机械形变后的压电组件22会出现符号为正负的束缚电荷，从而产生电信号。如此，压电组件22在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控电信号。电路板21可以是柔性电路板。

若压电组件22施加有高频电压(例如，电压频率大于50KHz)，压电组件22会向外发射超声波；当用户触控侧壁14上具有压电组件22的位置时，用户会反射由压电组件22发射的超声波并传递到压电组件22上，压电组件22接收到用户反射的超声波后会发生形变并产生触控电信号。如此，压电组件22在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控的触控电信号，也即是说，在用户的触控不导致压电组件22产生机械形变时，压电组件22也可产生响应用户的触控的触控电信号。

另外，由于电路板21设置在内表面142上，压电组件22设置在电路板21上。也即是说，电路板21置于侧壁14与压电组件22之间。如此，电路板21可与内表面142紧密贴合，可对电路板21起到一定的保护作用。

当触控检测模组20的数量包括多个时，电路板21与压电组件22的数量均为多个，多个电路板21与多个压电组件22一一对应，每个电路板21与对应的压电组件22形成一个触控检测模组20。多个电路板21可相互分隔，并且多个电路板21均与电子装置1000(图15所示)的处理器300电连接，多个电路板21的信号可以最终流向处理器300。多个电路板21也可以相互连接在一起之后再与处理器300电性连接(如图1所示)。

请一并参阅图1、图3及图4，复合模组30设置在内表面142上并收容在收容腔122内。复合模组30与出音孔146相对。复合模组30包括压电元件32、扬声器控制电路34、超声波控制电路36、及处理芯片38。处理芯片38用于控制压电元件32选择性地与扬声器控制电路34连接或与超声波控制电路36连接。当压电元件32与扬声器控制电路34连接时，压电元件32用于以20Hz～20KHz的频率振动发声。当压电元件32与超声波控制电路36连接时，压电元件32用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。

具体地，复合模组30包括两种电路：扬声器控制电路34及超声波控制电路36。处理芯片38用于控制压电元件32选择性地与扬声器控制电路34连接或与超声波控制电路36连接。其中，压电元件32可由压电陶瓷或聚偏氟乙烯(Polyvinylidene fluoride,PVDF)制成。压电元件32具有逆压电效应。当压电元件32与扬声器控制电路34连接时，扬声器控制电路34对压电元件32施加一定频率的电压(例如，频率为20Hz～20KHz的电压)。压电元件32在电压作用下以20Hz～20KHz的频率振动形成声波。振动的压电元件32带动压电元件32周围的空气振动，从而声波产生叠加。当声波依次经过收容腔122、出音孔146并通过外表面144周围的空气向外传播时，用户能听到复合模组30发出来的声音。也即是说，在输入一定的电压使压电元件32以20Hz～20KHz的频率振动时，复合模组30可以当作扬声器使用。扬声器控制电路34可以向复合模组30输入音频电信号，压电元件32在音频电信号的作用下振动，从而将音频电信号转变为声音。如此，复合模组30可以进行通话、音乐播放等。当声音的频率为20Hz～20KHz时，用户的耳朵能听见该声音。

另外，当压电元件32与超声波控制电路36连接时，超声波控制电路36对压电元件32施加高频电压(例如，频率大于20KHz的电压)。压电元件32在高频电压的作用下振动，从而能够产生超声波并向外发射超声波。若用户的手指触控设置有压电元件32的侧壁14，则手指会反射压电元件32发射的超声波并传递回给压电元件32，压电元件32接收到反射回的超声波后会形变并产生触控电信号。也即是说，在施加高频电压使压电元件32以大于20KHz的频率振动时，复合模组30可以作为超声波发生器和超声波接收器。复合模组30可以用于根据用户的触控产生触控电信号，也即是说，此时的复合模组30的触控功能与触控检测模组20的触控功能相同。

请继续参阅图4，在某些实施方式中，复合模组30还包括间隔片31、支撑件33及基板35。间隔片31设置在内表面142上并环绕出音孔146。压电元件32设置在间隔片31上。压电元件32、间隔片31、及侧壁14共同形成前音腔37。支撑件33设置在内表面142上并环绕间隔片31。基板35设置在支撑件33上。基板35、支撑件33、侧壁14、压电元件32、及间隔片31共同形成后音腔39。

前音腔37与后音腔39为连通状态。具体地，在环状结构的间隔件31的侧壁上开设至少一个通道以使前音腔37与后音腔39连通。压电元件32在电压作用下以频率为20Hz～20KHz在前音腔37和后音腔39里来回振动，从而形成声波。声波在前音腔37里传播过程中，在压电元件32、间隔片31、及侧壁14的表面反射并与其他声波叠加。声波在后音腔39里传播过程中，在基板35、支撑件33、侧壁14、压电元件32、及间隔片31的表面反射并与其他声波叠加。后音腔39的声波穿过间隔件31上的至少一个通道进入后音腔39，从而与前音腔37的声波继续叠加，然后沿着出音孔146向外传播。前音腔37和后音腔39使压电元件32振动发出来的声音共鸣，确保了用户能听到声音。

其中，间隔片31的材料可以为环氧树脂，塑料等表面光滑绝缘材料，而且吸声系数小。间隔片31呈环状结构，环状结构的间隔片31固定压电元件32，以防止压电元件32的两端发生移动而造成压电元件32的振动频率发生改变。支撑件33的材料可以采用环氧树脂、塑料等绝缘材料。支撑件33呈环状结构，环状结构的支撑件33固定基板35，以防止基板35的两端发生移动而造成后音腔39的大小改变。基板35可以为电路板。电路板22可以是柔性电路板或刚性电路板。电路板与压电元件32电性连接，以便让压电元件32与扬声器控制电路34、超声波控制电路36及处理芯片38电性连接。

另外，压电元件32振动发声和振动发射超声波是分时进行的。也即是说，当处理芯片38控制压电元件32与扬声器控制电路34连接时，在压电元件32以频率为20Hz～20KHz振动发声后，处理芯片38控制断开压电元件32与扬声器控制电路34的连接，然后再控制压电元件32与超声波控制电路36连接。此时，超声波控制电路36才对压电元件32施加高频电压以使得压电元件32以大于20KHz的频率振动，从而发射超声波。可以理解，压电元件32在振动发声时会产生机械形变，压电元件32发射超声波和接收超声波的过程也会产生机械形变，为避免发射和接收超声波的进程与振动发声的进程相互影响，因此，压电元件32必须分时进行发射、接收超声波的进程和振动发声的进程。

本发明实施方式的壳体组件100在侧壁14的内表面142设置触控检测模组20和复合模组30。触控检测模组20用于感测用户的操作，复合模组30用于以20Hz～20KHz的频率振动发声及以大于20KHz的频率振动发射超声波。因此壳体组件100的外表面144无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水及防尘性能。

另外，复合模组30的压电元件32在以20Hz～20KHz的频率振动发声时，可以作为扬声器使用。复合模组30的压电元件32在以大于20KHz的频率振动发射超声波时，当用户触控侧壁14上具有压电元件32的位置时，用户会反射由压电元件32发射的超声波并传递到压电元件32上，压电元件32接收到用户反射回的超声波后会发生形变并产生触控电信号。如此，压电元件32在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控操作的触控电信号，也即是说，复合模组30除了可以作为传感器进行触控，还可以作为扬声器使用，实现了多功能复用。

请参阅图5，在某些实施方式中，压电组件22和电路板21之间的相对的位置还可以是：压电组件22设置在内表面142上，电路板21设置在压电组件22上。此时，压电组件22可以是以胶合的方式贴附在内表面142上，电路板21也可以是以胶合的方式贴附在压电组件22上。也即是说，压电组件22置于侧壁14和电路板21之间。如此，压电组件22较为邻近侧壁14的外表面144，对用户的触控的感应更加灵敏。

请一并参阅图1及图2，在某些实施方式中，上述实施方式的压电组件22可替换为微机电压力芯片23。也即是说，触控检测模组20包括设置在内表面142上的电路板21及设置在电路板21上的微机电压力芯片23。微机电压力芯片23包括微机电压阻式压力芯片及微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗及较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图6所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体及一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空间接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发生电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的触控电信号。如此，当用户触控微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控对应的触控电信号。由于微机电压力芯片23的灵敏度及触控检测的精度较高，并且微机电压力芯片23的成本较低，因此，触控检测模组20检测用户触控的灵敏度及触控检测的精度较高，并且触控检测模组20的成本较低。另外，由于电路板21设置在内表面142上，微机电压力芯片23设置在电路板21上。也即是说，电路板21置于侧壁14与微机电压力芯片23之间。如此，电路板21可与内表面142紧密贴合，可对电路板21起到一定的保护作用。

当触控检测模组20的数量包括多个时，电路板21与微机电压力芯片23的数量均为多个，多个电路板21与多个微机电压力芯片23一一对应，每个电路板21与对应的微机电压力芯片23形成一个触控检测模组20。多个电路板21可相互分隔，并且多个电路板21均与处理器300电连接，多个电路板21的信号可以最终流向处理器300。多个电路板21也可以相互连接在一起之后再与处理器300电性连接。

请再次参阅图5，在其他实施方式中，微机电压力芯片23和电路板21之间的相对的位置还可以是：微机电压力芯片23设置在内表面142上，电路板21设置在微机电压力芯片23上。此时，微机电压力芯片23可以是以胶合的方式贴附在内表面142上，电路板21也可以是以胶合的方式贴附在微机电压力芯片23上。也即是说，微机电压力芯片23置于侧壁14和电路板21之间。如此，微机电压力芯片23较为邻近侧壁14的外表面144，对用户的触控的感应更加灵敏。

请一并参阅图1和图7，在某些实施方式中，触控检测模组20可为电感触控模组。具体地，触控检测模组20包括电路板21及电感线路24。电路板21包括相背的第一表面21a及第二表面21b。电感线路24包括两层，两层电感线路24分别设置在第一表面21a及第二表面21b上。

可以理解，电路板21包括相背的第一表面21a及第二表面21b。电感线路24包括两层，第一层电感线路24a设置在第一表面21a上，第二层电感线路24b设置在第二表面21b上。用户触控操作侧壁14的外表面144时，第一层电感线路24a与第二层电感线路24b之间的距离改变，从而改变电感线路24的电感，并输出触控电信号。其中，电感线路24为导电线路，可使用任何可以导电的金属制成。

具体地，请参阅图8，在第一层电感线路24a通过电流时，第一层电感线路24a的周围将产生圆形磁场，且第一层电感线路24a中流过的电流越大，产生的磁场越强。而当第二层电感线路24b靠近第一层电感线路24a时，第二层电感线路24b置于第一层电感线路24a产生的磁场中，被磁场激励产生电感。第一层电感线路24a与第二层电感线路24b之间的距离是决定电感大小的关键因素，也即是说，若第一层电感线路24a与第二层电感线路24b之间的距离改变，则电感会产生变化，电感的变化量表现为触控电信号输出。该触控电信号可以是电流信号，也可以是电压信号等。因此，通过检测电感线路24的电感是否变化即可判定用户是否触控操作电感模组20。为使触控检测模组20能够更加灵敏地检测到用户的触控，在本发明的具体实施例中，电路板21为可弯折的柔性电路板21。

由于电感线路24具有结构简单，工作可靠及测量精度高的优点，因此两层电感线路24可以实现更加精准的触控。电感线路24与电路板21结合，可以实现快速处理用户的触控。

当触控检测模组20的数量包括多个时，电路板21与电感线路24的数量均为多个，多个电路板21与多个电感线路24一一对应，每个电路板21与对应的电感线路24形成一个触控检测模组20。多个电路板21可相互分隔，并且多个电路板21均与处理器300电连接，多个电路板21的信号可以最终流向处理器300。多个电路板21也可以相互连接在一起之后再与处理器300电性连接。

请再次参阅图1，在某些实施方式中，壳体组件100还包括定位元件40。定位元件40设置在外表面144上并与触控检测模组20对应。

定位元件40设置在壳体组件100的外表面144上，便于用户快速找到触控检测模组20以进行触控。在某些实施方式中，定位元件40包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。

具体地，在形成壳体10时，在触控检测模组20对应位置的外表面144挖凹槽或者增加凸起，或者蚀刻文字(比如“ON”及“OFF”)、图形、符号(比如“+”及“-”)等。定位元件40的大小可以根据定位元件40的类型而定，不宜过大以影响壳体10的美观。定位元件40具有可识别度，以便让用户快速找到定位元件40的位置。

由于复合模组30与出音孔146相对，用户可以根据出音孔146的位置从而快速找到复合模组30的位置，因此与复合模组30的侧壁14上不用设置定位元件40。

请参阅图9和图10，在某些实施方式中，壳体组件100还包括封装结构50。封装结构50封装住触控检测模组20。

可以理解，封装结构50封装住触控检测模组20。封装结构50可通过绝缘料喷涂在触控检测模组20表面形成。封装结构50包括环氧树脂。本实施方式的封装结构50封装住触控检测模组20能够隔绝触控检测模组20与空气接触，避免氧气氧化触控检测模组20而导致触控检测模组20失效。在其他实施方式中，封装结构50还可以是由导电材料形成的屏蔽层，屏蔽层用于屏蔽其他电子元件(例如，主板、电容等元件)对触控检测模组20产生电性干扰，从而提升触控检测模组20的检测精度。触控检测模组20可以为压电组件22与电路板21或者微机电压力芯片23与电路板21。压电组件22与电路板21、微机电压力芯片23与电路板21的位置分为两种，分别为图9及图10所示。触控检测模组20还可以为电感触控模组(图未示)。

请参阅图11，在某些实施方式中，触控检测模组20的数量为多个时，多个触控检测模组20沿侧壁14的内表面142的长度方向间隔排列。多个触控检测模组20间隔排列在内表面142上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

复合模组30的数量为至少一个，且与触控检测模组20间隔设置。即复合模组30沿侧壁14的内表面142的长度方向间隔排列(如图1所示)。复合模组30与触控检测模组20间隔排列在内表面142上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

本发明实施方式的壳体组件100应用在诸如手机、平板电脑等电子装置1000(图15所示)时，触控检测模组20响应于用户的触控操作产生的触控电信号与电子装置1000的不同的功能服务相对应。其中，功能服务可以是开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。复合模组30用于在电压作用下以20Hz～20KHz的振动频率振动发声和用于电压作用下以大于20KHz的频率振动发射超声波。在前一种情况下，处理芯片38控制复合模组30与扬声器控制电路34连接，此时复合模组30当作扬声器使用，从而复合模组30进入通话模式，音乐播放模式。在后一种情况下，处理芯片38控制复合模组30与超声波控制电路36连接，此时，复合模组30在发射超声波并接受超声波后，可以用于与电子装置1000的不同的功能服务相对应。其中，功能服务可以是开/关机、文件加密、支付验证、身份验证的任意一种或多种。

具体地，请再次参阅图11，在某些实施方式中，多个触控检测模组20排列成一条直线。且多个触控检测模组20等间距排列。在某些实施例中，多个触控检测模组20可分别感应用户的触控操作以使电子装置1000响应于不同的功能服务。在另一些实施例中，多个触控检测模组20可协同感应用户的操作以使电子装置1000响应于一个功能服务。其中，在多个触控检测模组20分别感应用户的触控操作以使电子装置1000响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控检测模组20相邻近的其他触控检测模组20；在多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以使电子装置1000响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控检测模组20使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使触控检测模组20更加及时地对用户的触控操作做出响应。

请再次参阅图11，在某些实施方式中，多个触控检测模组20形成两组。第一组的多个触控检测模组20排列成第一直线，第二组的多个触控检测模组20排列成第二直线。第一直线与第二直线平行。第二组的每个触控检测模组20与第一组的相邻两个触控检测模组20之间的间隙148对准。如此，在相邻的触控检测模组20之间的间隙148上方设置触控检测模组20，一方面当多个触控检测模组20分别感应用户的触控操作以使电子装置1000响应不同的功能服务时，由于各个触控检测模组20之间仍旧存在间隙148，因此，可以避免用户误触到与目标触控检测模组20邻近的其他触控检测模组20；另一方面当多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以使电子装置1000响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控检测模组20可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，触控检测模组20可更加及时地响应用户的触控操作。

当电子装置1000为手机时，复合模组30可以设置在侧壁14的长度方向的中点处偏上位置并与多个触控检测模组20间隔。如此，当用户进行通话时，复合模组30更加贴近耳朵的位置以便让用户听到更加清晰的声音。另外，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁14以防止手机掉落。将复合模组30设置在侧壁14的长度方向的中点偏上方位置，用户可以在握住侧壁14时，方便通过复合模组30来进行不同的功能的触控。

请参阅图12，在其他实施方式中，基板35还可以为硬质塑料板以确保后音腔39的形变没那么大。此时，复合模组30的电路板可以由线路60代替。线路60可制作在内表面142上，并完全埋设在内表面142内。线路60沿着内表面142依次经过支撑件33、间隔件31，并沿着间隔件31靠近前音腔37的表面与压电元件32电连接。线路60完全埋设在内表面142内可减小线路60占用收容腔122的空间，从而便于在收容腔122布局其他元件(例如，图15中的处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)。

请参阅图13，在其他实施方式中，线路60沿着内表面142经过支撑件33，并沿着间隔件31靠近后音腔39的表面与压电元件32电连接。线路60完全埋设在内表面142内可减小线路60占用收容腔122的空间，从而便于在收容腔122布局其他元件(例如，图15中的处理器300)或结构(例如，定位结构、支撑结构)；同时便于将线路60粘附在内表面142及间隔件31靠近后音腔39的表面上，而无需将线路60粘附在间隔件31靠近前音腔37的表面上。

另外，线路60可以与触控检测模组20的电路板21相连。如此，将触控检测模组20和超声波传感器30一起设置在壳体10上，组装更加方便。

请参阅图14，在某些实施方式中，复合模组30还包括防尘网70。防尘网70设置在内表面142上并与出音孔146相对。防尘网70主要有两个作用。一个作用是防止灰尘从出音孔146进入壳体内部的收容腔122，另一个作用是削弱声音中的低频峰值，从而使播放出来的声音的音质更加均衡。防尘网70由泡棉、网纱及离型膜的两种或者多种组合而成。防尘网70通过双面胶贴附在内表面142上并完全遮挡住内表面142上的出音孔146。防尘网70的形状可以为圆形、矩形、圆角矩形等，但具体的形状根据生产实际情况而定。无论防尘网70为何种形状，都应完全遮挡住内表面142上的出音孔146。

压电元件32振动发出的声音的效果与出音孔146的数量及分布、前音腔37及后音腔39的大小有关。壳体组件100根据实际情况进一步优化。

请参阅图15，本发明提供一种电子装置1000。电子装置1000包括上述任一实施方式的壳体组件100及显示屏200。显示屏200安装在顶壁12上并遮盖收容腔122。

在某些方式中，电子装置1000包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等。

当电子装置为手机时，壳体组件100可应用于但不限于解锁、文件加密、支付验证、身份验证等应用场景。

目前多数电子装置1000均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁14通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁12下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置1000的一体化设计，使得电子装置1000的防水性能减弱，还限制了电子装置1000的显示屏200的设置空间。而本发明实施方式的电子装置1000使用设置在壳体组件100的侧壁14内部的触控检测模组20感测用户的触控操作。如此，电子装置1000无需设置实体按键即可实现对电子装置1000的操作，避免实体按键与侧壁14形成缝隙，实现了电子装置1000的一体化设计，提高电子装置1000的防水性能，并且增大了显示屏200的设置空间。

另外，壳体组件100还包括了复合模组30。复合模组30的压电元件32在以20Hz～20KHz的频率振动发声时，可以作为扬声器使用。复合模组30的压电元件32在以大于20KHz的频率振动发射超声波时，当用户触控侧壁14上具有压电元件32的位置时，用户会反射由压电元件32发射的超声波并传递到压电元件32上，压电元件32接收到用户反射回的超声波后会发生形变并产生触控电信号。如此，压电元件32在感测到用户的触控后即可产生响应用户的触控操作的触控电信号，也即是说，复合模组30除了可以作为传感器进行触控，还可以作为扬声器使用，实现了多功能复用。如此，电子装置1000可以除了可以对触控检测模组20和复合模组30进行侧边触控，还可以向复合模组30输入音频电信号，从而将复合模组30当作扬声器使用。因此，节约了电子装置1000的成本。

请再次参阅图15，在某些实施方式中，电子装置1000还可包括处理器300。处理器300用于根据触控检测模组20产生的触控电信号触发电子装置1000的与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量及减小音量。在其他实施方式中，超声波传感器30的处理芯片38即为处理器300，换言之，处理器300不仅能够根据触控检测模组20产生的触控电信号来触发电子装置1000的与用户的触控操作对应的功能服务，还能用于控制压电元件32选择性地与扬声器控制电路34和超声波控制电路36连接。

其中，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以同时包括开/关机及音量调节二者、音量调节及滑动翻页二者、返回及应用程序切换二者、滑动翻页及返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节及滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页及应用程序切换三者、音量调节、返回及应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回及应用程序切换五者。

如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控触控检测模组20来进行触发，使得电子装置1000能够一体化设计，提升防水性能，增大显示屏200的设置空间。

同时，处理器300还用于控制压电元件32选择性地与扬声器控制电路34和超声波控制电路36连接。

具体地，当电子装置1000进行音频播放或者进行通话时，处理器300控制压电元件32与扬声器控制电路34连接。扬声器控制电路34对压电元件32施加一定频率的电压(例如，频率为20Hz～20KHz的电压)，使压电元件32以20Hz～20KHz的频率振动发声。施加的电压越大，压电元件32的振动频率越大。从而实现多频率的声音播放。

当电子装置1000进行触控时，处理器300控制压电元件32与超声波控制电路36连接。超声波控制电路36对压电元件32施加高频的电压(例如，频率大于20KHz的电压)，使压电元件32以大于20KHz的频率振动发射超声波。此时，复合模组30的触控功能与触控检测模组20的触控功能相同。也即是说，复合模组30产生的触控电信号触发电子装置1000的与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

一方面，用户可以主动将复合模组30的扬声器模式切换成触控模式，或者将复合模组30的触控模式切换成扬声器模式。另一方面，电子装置1000在检测到复合模组30对应的外表面144有触摸(比如，用户手指主动触摸外表面144或者误碰到外表面144)时，提示用户是否进行扬声器模式的触控模式切换。如此，避免因用户的误操作导致手机的功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

以下实施方式是对触控检测模组20和处于触控模式下的复合模组30感测到用户的触控操作后触发电子装置1000的与用户的触控操作对应的功能服务的详细说明。

在某些实施方式中，触发电子装置1000的与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，及/或用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，触控检测模组20感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发电子装置1000对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控检测模组20的力度大于或等于预设压力值时才触发电子装置1000的功能服务；或者是在用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时才触发电子装置1000的功能服务；或者是在用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时才触发电子装置1000的功能服务；又或者电子装置1000中的一部分触控检测模组20触发电子装置1000的功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控检测模组20触发电子装置1000的功能服务的触发条件是用户按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间。

以手机为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁14以防止手机掉落，此时，触控检测模组20仍旧能感测到用户的触控操作，但实际上用户并未想触发手机的功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或与预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致手机的功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

复合模组30感测到用户的触控操作后也需要满足一定的触发条件才能触发电子装置1000对应的功能服务。复合模组30触发条件与触控检测模组20的触发条件相同，在此不赘述。

在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压触控检测模组20；及/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控检测模组20。

也即是说，用户触控操作触控检测模组20时，可以是一次按压一个触控检测模组20并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发电子装置1000对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组20时，可以是多次按压一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间满足触发条件以触发电子装置1000对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发电子装置1000某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个触控检测模组20或多次按压一个触控检测模组20来实现。

如此，用户通过对一个触控检测模组20按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。

另外，用户通过对复合模组30也可以按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。复合模组30触发条件与触控检测模组20的触发条件相同，在此不赘述。

在某些实施方式中，触控检测模组20的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个触控检测模组20；及/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个触控检测模组20。

也即是说，用户触控操作触控检测模组20时，可一次同时按压多个触控检测模组20并使按压每个触控检测模组20的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发电子装置1000对应的功能服务；或者，用户触控操作触控检测模组20时，可分时多次按压多个触控检测模组20并使每次按压触控检测模组20的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发电子装置1000对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以手机为例说明触控操作与电子装置1000的功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏200为例，手机右侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个触控检测模组20，手机左侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个触控检测模组20。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控检测模组20并使按压这两个触控检测模组20的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁14上的四个触控检测模组20，且按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上由上至下依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上由下至上依次快速点击四个触控检测模组20，并使每次按压触控检测模组20的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控检测模组20实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个触控检测模组20实现。

如此，用户通过触控操作多个触控检测模组20以实现对电子装置1000的功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由处理器300进行感知。也即是说，处理器300可用于通过触控电信号获取用户触控操作触控检测模组20的位置，根据触控检测模组20的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定与触控操作的方向对应的功能服务。

具体地，多个触控检测模组20用于协同感应用户的触控操作以实现电子装置1000对应功能服务的触发时，由于各个触控检测模组20设置的位置不同，因此当触控检测模组20感应到用户的触控操作并将产生的触控电信号一起经由电路板21传送至处理器300时，处理器300根据接收到的多个触控电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控检测模组20的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控检测模组20的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理器300还用于通过触控电信号获取用户触控操作触控检测模组20的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

另外，处理器300还可以用于通过触控电信号获取用户触控操作复合模组30的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。也即是说，处理器300对复合模组30的触控的处理与处理器300对触控检测模组20的触控的处理相同，接下来以处理器300对触控检测模组20的触控的处理为例进行说明，处理器300对复合模组30的触控的处理不再赘述。

也即是说，同一个触控检测模组20或多个触控检测模组20可协同触发电子装置1000相同功能服务的触控检测模组20可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控检测模组20可实现开/关机及应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述触控检测模组20时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控检测模组20可在同时被按压的状态下实现返回及应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控检测模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控检测模组20时，即可触发返回的功能服务。

如此，触控检测模组20可根据按压力度的不同触发电子装置1000不同的功能服务，触控检测模组20的复用减少了壳体组件100及电子装置1000的制造成本。

请参阅图16，在某些实施方式中，侧壁14划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控检测模组20。每个触控区域对应电子装置1000不同的功能服务。

具体地，例如，侧壁14划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域及第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控检测模组20，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控检测模组20，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现触发电子装置1000的不同功能服务的触控检测模组20分别设置在侧壁14的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面，所述侧壁开设有出音孔；

触控检测模组，安装在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述触控检测模组根据用户的触控产生触控电信号；及

复合模组，所述复合模组设置在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述复合模组与所述出音孔相对，所述复合模组包括压电元件、扬声器控制电路、超声波控制电路、及处理芯片，所述处理芯片用于控制所述压电元件选择性地与所述扬声器控制电路连接或与所述超声波控制电路连接，当所述压电元件与所述扬声器控制电路连接时，所述压电元件用于以20Hz～20KHz的频率振动发声；当所述压电元件与所述超声波控制电路连接时，所述压电元件用于以大于20KHz的频率振动发射超声波。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的压电组件及设置在所述压电组件上的电路板；或

所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的压电组件。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的微机电压力芯片及设置在所述微机电压力芯片上的电路板；或

所述触控检测模组包括设置在所述内表面上的电路板及设置在所述电路板上的微机电压力芯片。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组包括电路板及电感线路，所述电路板包括相背的第一表面及第二表面，所述电感线路包括两层，两层所述电感线路分别设置在所述第一表面及所述第二表面上。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述触控检测模组的数量为多个，多个所述触控检测模组沿所述内表面的长度方向间隔排列，多个所述触控检测模组排列成一条直线，且多个所述触控检测模组等间距排列。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，多个所述触控检测模组形成两组，第一组的多个所述触控检测模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控检测模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控检测模组与第一组的相邻两个所述触控检测模组之间的间隙对准。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控检测模组对应。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括封装结构，所述封装结构封装住所述触控检测模组。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述复合模组还包括：

设置在所述内表面上并环绕所述出音孔的间隔片，所述压电元件设置在所述间隔片上，所述压电元件、所述间隔片、及所述侧壁共同形成前音腔；

设置在所述内表面上并环绕所述间隔片的支撑件；及

基板，所述基板设置在所述支撑件上，所述基板、所述支撑件、所述侧壁、所述压电元件、及所述间隔片共同形成后音腔。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

权利要求1-9任意一项所述的壳体组件；及

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁上并遮盖所述收容腔。