CN203536376U - 一种半导体封装推拉力机用新型垫块 - Google Patents
一种半导体封装推拉力机用新型垫块 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，采用在一块垫块上做两种引线框架的产品的推拉力，减少了操作空间，同时节约了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体的封装技术，具体涉及一种半导体封装推拉力机用新型垫块。
背景技术
封装是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多科学领域，其操作方法为将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术；中国正在成为世界电子制造的大国，要成为电子制造的强国，需要更多创新型、国际化的专业人才，电子封装技术专业期望为我国电子信息产业的发展做出巨大的贡献。
半导体封装为电子封装中的一种，现有的半导体封装技术中，其推拉力机用的垫块如图1所示，包括垫块1，所述垫块1的正面设有凹槽，所述凹槽内固定连接有引线框架2，所述引线框架2上固定连接有芯片；此现有结构设计的不足之处在于一件垫块只能做一种引线框架的产品的推拉力，这提升了企业生产的成本，同时不方便于管理操作。
申请号为95103012.4的中国专利公开了名称为“半导体封装及引线框架”的发明专利，其引线框架为单个密封在塑封模压复合体上，这样的结构设置方式提高了企业的生产成本，同时增大了操作空间，不便于作业。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，采用在一块垫块上做两种引线框架的产品的推拉力，减少了操作空间，同时节约了生产成本。
为了解决以上问题，本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，本实用新型的改进之处在于，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。
进一步的，所述第一引线框架上固定连接有第一芯片，所述第一芯片的数量不少于4块。
进一步的，所述第二引线框架上固定连接有第二芯片，所述第二芯片的数量不少于3块。
本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，节约了垫块数量，节约了生产成本；垫块数量减少的同时，可以减少作业桌上治具的放置空间，便于作业，有利用管理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有半导体封装推拉力机用垫块的结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块的结构示意图；
图3为本实用新型提供的新型垫块正面的结构示意图；
图4为本实用新型提供的新型垫块反面的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，采用在一块垫块上做两种引线框架的产品的推拉力，减少了操作空间，同时节约了生产成本。
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图2、图3、图4分别为本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块的结构示意图、本实用新型提供的新型垫块正面的结构示意图、本实用新型提供的新型垫块反面的结构示意图。本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块10，所述垫块10的正面设有第一凹槽11，所述第一凹槽11内固定连接有第一引线框架12，本实用新型的改进之处在于，所述垫块10的反面设有第二凹槽21，所述第二凹槽21内固定连接有第二引线框架22，所述第一引线框架12上固定连接有第一芯片13，所述第一芯片13的数量不少于4块，充分利用操作空间，满足生产需要的同时节约生产成本；所述第二引线框架22上固定连接有第二芯片23，所述第二芯片23的数量不少于3块，充分利用操作空间，满足生产需要的同时节约生产成本。
通过以上描述可知，本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，节约了垫块数量，节约了生产成本；垫块数量减少的同时，可以减少作业桌上治具的放置空间，便于作业，有利用管理。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，其特征在于，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，其特征在于，所述第一引线框架上固定连接有第一芯片，所述第一芯片的数量不少于4块。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，其特征在于，所述第二引线框架上固定连接有第二芯片，所述第二芯片的数量不少于3块。
Priority Applications (1)
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| CN201320564103.1U CN203536376U (zh) | 2013-09-11 | 2013-09-11 | 一种半导体封装推拉力机用新型垫块 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201320564103.1U CN203536376U (zh) | 2013-09-11 | 2013-09-11 | 一种半导体封装推拉力机用新型垫块 |
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2013
- 2013-09-11 CN CN201320564103.1U patent/CN203536376U/zh not_active Expired - Fee Related
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