CN203526843U - 一种半导体焊线用热压板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种半导体焊线用热压板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体，所述压板本体上设有一凹嘴，所述凹嘴两端连接有第一支架臂，所述第一支架臂一侧连接有第二支架臂，所述第一支架臂与所述第二支架臂在同一水平面上。本实用新型提供的一种半导体焊线用热压板，能针对多种半导体产品焊线共用，解决了现有的不同产品要对应不同的热压板的状况，降低了企业生产成本，提升了生产效率。

Description

一种半导体焊线用热压板

技术领域

    本实用新型涉及半导体焊线设备，具体涉及一种半导体焊线用热压板。

背景技术

     图1至图3为现有的不同三种产品所对应不同的压热板，图1、图2中1为凹槽、2为第一支架臂，3为第二支架臂，图2中4为凹槽、5为第一支架臂，6为第二支架臂，图3中7为凹槽、8为第一支架臂，其由于压热板结构设置不妥，其在不同产品需要焊线时需要用到图中所述不同的压热板，其不但增加了生产成本，而且每次更换压板耗费时间、影响生产效率，从而影响产量。

    申请号为201120162859.4的中国专利公开了名称为“半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具”的实用新型专利，其包含有压板、旋固元件及线体，利用线体来压掣晶片周遭导线架的切割道，使焊线机台因移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间做焊线作业移动过程中，不会撞击到线体，其专利中线体压掣晶片导线架的切割道时尺寸结构固定，其在换不同晶片产品后，其需要更换相应尺寸的压板，这无疑大大提高了企业的生产成本，影响生产效率，不利用企业发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体焊线用热压板，能针对多种产品共用，解决现有的不同产品要对应不同的热压板的状况，降低企业生产成本，提升生产效率。

为了实现以上目的，本实用新型涉及一种半导体焊线用热压板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体，所述压板本体上设有一凹嘴，所述凹嘴两端连接有第一支架臂，所述第一支架臂一侧连接有第二支架臂，本实用新型的改进之处在于，所述第一支架臂与所述第二支架臂在同一水平面上。

进一步的，所述凹嘴的的宽度为1.48cm。

进一步的，所述第一支架臂的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm。

进一步的，所述第二支架臂的长度为1.27cm，宽度为1.56cm。

进一步的，所述第一支架臂与所述第二支架臂间设有一弯槽。

本实用新型提供的一种半导体焊线用热压板，将第一支架臂与第二支架设置在同一水平面上，配合尺寸设计，能针对多种半导体产品焊线共用，解决了现有的不同产品要对应不同的热压板的状况，降低企业生产成本，提升生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有第一种压热板的结构示意图；

图2为现有第二种压热板的结构示意图；

图3为现有第三种压热板的结构示意图；

图4为本实用新型提供的一种半导体焊线用压热板实施例一的结构示意图；

图5为本实用新型提供的一种半导体焊线用压热板实施例二的结构示意图；

图6为本实用新型提供的一种半导体焊线用压热板实施例三的结构示意图；

图7为本实用新型提供的一种半导体焊线用压热板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种半导体焊线用热压板，能针对多种半导体产品焊线共用，解决了现有的不同产品要对应不同的热压板的状况，降低企业生产成本，提升生产效率。

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

结合图4、图7，一种半导体焊线用压热板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体10，所述压板本体10上设有一凹嘴15，所述凹嘴15两端连接有第一支架臂16，所述第一支架臂16一侧连接有第二支架臂17，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17在同一水平面上，所述凹嘴15的的宽度为1.48cm，所述第一支架臂16的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm，所述第二支架臂17的长度为1.27cm，宽度为1.56cm，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17间设有一弯槽；焊线时，压板焊线窗口11固定于引线框架12上，热压板贴于三引线脚产品上，所述凹嘴底部与引脚上部区域底线对齐，且引线中心线与凹嘴中心线对齐；

实施例二

结合图5、图7，一种半导体焊线用压热板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体10，所述压板本体10上设有一凹嘴15，所述凹嘴15两端连接有第一支架臂16，所述第一支架臂16一侧连接有第二支架臂17，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17在同一水平面上，所述凹嘴15的的宽度为1.48cm，所述第一支架臂16的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm，所述第二支架臂17的长度为1.27cm，宽度为1.56cm，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17间设有一弯槽；焊线时，压板焊线窗口21固定于引线框架13上，热压板贴于五引线脚产品上，所述凹嘴底部与引脚上部区域底线对齐，且引线中心线与凹嘴中心线对齐；

实施例三

结合图6、图7，一种半导体焊线用压热板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体10，所述压板本体10上设有一凹嘴15，所述凹嘴15两端连接有第一支架臂16，所述第一支架臂16一侧连接有第二支架臂17，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17在同一水平面上，所述凹嘴15的的宽度为1.48cm，所述第一支架臂16的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm，所述第二支架臂17的长度为1.27cm，宽度为1.56cm，所述第一支架臂16与所述第二支架臂17间设有一弯槽；焊线时，压板焊线窗口31固定于引线框架14上，热压板贴于七引线脚产品上，所述凹嘴底部与引脚上部区域底线对齐，且引线中心线与凹嘴中心线对齐。

通过以上描述可知，本实用新型提供的一种半导体焊线用热压板，将第一支架臂与第二支架设置在同一水平面上，配合尺寸设计，能针对多种半导体产品焊线共用，解决了现有的不同产品要对应不同的热压板的状况，降低企业生产成本，提升生产效率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种半导体焊线用热压板，包括一热压板，所述热压板包括压板本体，所述压板本体上设有一凹嘴，所述凹嘴两端连接有第一支架臂，所述第一支架臂一侧连接有第二支架臂，其特征在于，所述第一支架臂与所述第二支架臂在同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述凹嘴的的宽度为1.48cm。

3.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第一支架臂的长度为2.31cm，宽度为0.485~0.505cm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第二支架臂的长度为1.27cm，宽度为1.56cm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于，所述第一支架臂与所述第二支架臂间设有一弯槽。

Images