CN209640826U - 一种触摸板与金手指的连接结构 - Google Patents
一种触摸板与金手指的连接结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种触摸板与金手指的连接结构，所述触摸板上设置有绑定区域，所述绑定区域内设置有下导电层和由银浆线构成的上绑定通道层，所述下导电层蚀刻在上绑定通道层的下方，所述金手指压合在上绑定通道层上，所述金手指通过上绑定通道层与下导电层相连接。本实用新型解决了现有技术中在压合金手指时，因压合力度不一致而导致金指断裂所造成的开路问题。
Description
技术领域
本实用新型属于触摸屏技术领域，具体地说涉及一种触摸板与金手指的连接结构。
背景技术
在电容式触摸屏的生产过程当中，需要通过压合机将FPC上的金手指压合在触摸板上，实现电连接。但在绑定时往往因不易控制压合机力度而导致FPC上的金手指断裂，触摸板与FPC金手指的接触面不全或几乎没有，导致出现开路无信号或信号量低弱，绑定好的FOG（film on glass）模组无法继续投入生产使用，会造成资源浪费，产品和人工成本费高昂。为了解决这一系列的技术问题，就需要在对触摸板与金手指的连接处做改善，以避免出现因金手指绑定在触摸板上时不易控制压合机力度而导致金手指断裂造成的开路现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供一种触摸板与金手指的连接结构，本实用新型解决了现有技术中在压合金手指时，因压合力度不一致而导致金指断裂所造成的开路问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述触摸板上设置有绑定区域，所述绑定区域内设置有下导电层和由银浆线构成的上绑定通道层，所述下导电层蚀刻在上绑定通道层的下方，所述金手指压合在上绑定通道层上，所述金手指通过上绑定通道层与下导电层相连接。
所述触摸板包括驱动面和感应面，所述驱动面和感应面上均设置有用于与金手指连接的绑定区域。
所述下导电层为氧化铟锡层。
所述下导电层的厚度为0.03—0.07mm。
采用本实用新型的优点在于：
1、本实用新型通过设置在绑定区域内的上绑定通道层和下导电层，使得FPC上的金手指即使在压合过程中发生断裂，也能够有效地与银浆线电性连通，有效地解决了现有技术中在压合金手指时，因压合力度不一致而导致金指断裂所造成的开路问题。大帽提高了FOG模组的成品率，避免了资源浪费，并降低了生产成本等。另外，导电层采用蚀刻的方式设置在触摸板上，具有不易造成短路或开路，能避免其他功能不良问题。
2、本实用新型采用氧化铟锡作为下导电层，具有导电效果好、成本低廉等优点。
3、本实用新型将下导电层的厚度设为0.03—0.07mm，具有超薄厚度且美观、触摸效果灵敏等优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中的I处放大结构示意图；
图中标记为：1、触摸板，2、绑定区域，3、FPC，4、下导电层，5、银浆线，6、上绑定通道层，7、金手指。
具体实施方式
实施例1
本实施例公开了一种触摸板与金手指的连接结构，所述触摸板1上设置有绑定区域2，所述绑定区域2内设置有下导电层4和由银浆线5构成的上绑定通道层6，所述下导电层4蚀刻在上绑定通道层6的下方，所述金手指7压合在上绑定通道层6上，所述金手指7通过上绑定通道层6与下导电层4相连接。
本实施例中，所述触摸板1包括驱动面和感应面，在实际生产过程中，驱动面和感应面上均需要设置绑定区域2，且驱动面上的绑定区域2内和感应面上的绑定区域2内均设置有上绑定通道层6和下导电层4，金手指7分别压合在驱动面上的绑定区域2内和感应面上的绑定区域2内。
实施例2
本实施例公开了一种触摸板与金手指的连接结构，所述触摸板1上设置有绑定区域2，所述绑定区域2内设置有下导电层4和由银浆线5构成的上绑定通道层6，所述下导电层4蚀刻在上绑定通道层6的下方，所述金手指7压合在上绑定通道层6上，所述金手指7通过上绑定通道层6与下导电层4相连接。
本实施例中，所述触摸板1包括驱动面和感应面，在实际生产过程中，驱动面和感应面上均需要设置绑定区域2，且驱动面上的绑定区域2内和感应面上的绑定区域2内均设置有上绑定通道层6和下导电层4，金手指7分别压合在驱动面上的绑定区域2内和感应面上的绑定区域2内。
本实施例中，所述下导电层4优选采用氧化铟锡层，所述下导电层4的厚度为0.03—0.07mm，优选下导电层4的厚度为0.05mm。
本实用新型通过蚀刻在由银浆线5构成的上绑定通道层6下方的下导电层4，能够解决FPC3上的金手指7因压合出现断裂所造成的开路问题。且经申请人将本实用新型与现有技术中未蚀刻有下导电层4的绑定区域2进行测试比对发现，现有技术中因金手指7断裂而造成开路问题的较多，而采用本实用新型后，未出现因金手指7断裂而造成的开路问题，FOG模组的成品率高达100%。
Claims (4)
1.一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述触摸板（1）上设置有绑定区域（2），所述绑定区域（2）内设置有下导电层（4）和由银浆线（5）构成的上绑定通道层（6），所述下导电层（4）蚀刻在上绑定通道层（6）的下方，所述金手指（7）压合在上绑定通道层（6）上，所述金手指（7）通过上绑定通道层（6）与下导电层（4）相连接。
2.根据权利要求1所述的一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述触摸板（1）包括驱动面和感应面，所述驱动面和感应面上均设置有用于与金手指（7）连接的绑定区域（2）。
3.根据权利要求1或2所述的一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述下导电层（4）为氧化铟锡层。
4.根据权利要求1或2所述的一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述下导电层（4）的厚度为0.03—0.07mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920408089.3U CN209640826U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 一种触摸板与金手指的连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920408089.3U CN209640826U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 一种触摸板与金手指的连接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209640826U true CN209640826U (zh) | 2019-11-15 |
Family
ID=68496973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920408089.3U Active CN209640826U (zh) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | 一种触摸板与金手指的连接结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209640826U (zh) |
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2019
- 2019-03-28 CN CN201920408089.3U patent/CN209640826U/zh active Active
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