CN203474934U - 一种电路板电镀装置及电镀系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板电镀装置以及电镀系统，其中电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述电路板电镀装置还包括：一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。本实用新型的有益效果是：移动结构的设置，实现了电路板在电镀过程中的移动，强化了电镀液的流动，提升了电镀均匀性。

Description

一种电路板电镀装置及电镀系统

技术领域

本实用新型涉及电路板辅助治具技术领域，尤其涉及一种电路板电镀装置及电镀系统。

背景技术

随着电子产品的高速发展，印制电路板作为其主要的元部件，也向着高密度、高层次、精细化以及多功能化方向推进，印制电路板的线路越做越细，间距越做越小。因此，在图形电镀过程中，对电镀镀铜均匀性要求越来越高。

在常规PCB板制作过程中，一般要求一次平板电镀（按照客户要求，在PCB基板上进行一次板镀，以便于制作图形转移）和一次图形转移，最后进行图形电镀（即二次镀铜）。

图形转移后经过图形电镀，增加孔铜和面铜的厚度（孔内镀上的铜称之为孔铜，电路板表面镀上的铜就叫表铜或面铜），然而对于细线路、小间距、精细线路印制电路板的制作过程中，电路板固定在电镀槽中，不能移动，会造成电路板表面镀层的厚度不均，更不能保证电路板孔内镀层的均匀性、平整性；如果图形电镀均匀性差，会导致面铜和孔铜的厚度在生产板上分布不均，严重影响做板品质。因此，常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出细线路、精细线路的PCB板。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电路板电镀装置及电镀系统，满足电路板电镀均匀性的要求。

为了达到上述目的，本实用新型实施例提供了一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，所述电路板电镀装置还包括：

一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。

上述的电路板电镀装置，其中，所述移动结构具体包括：

一具有飞巴放置结构的框架；

一连接结构，连接所述框架和所述电镀槽；

一用于执行驱动操作，使所述框架相对于所述电镀槽运动的驱动结构，与所述框架或所述连接结构连接。

上述的电路板电镀装置，其中，所述连接结构包括一滚轮，所述驱动结构包括：

设置在所述电镀槽上，用于支撑所述滚轮，使所述滚轮能够在所述第一导轨上移动的第一导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面平行，或者所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度。

上述的电路板电镀装置，其中，所述框架上设有与第一导轨平行的第二导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，所述第一导轨6与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度；所述框架上设有与所述电镀槽的底部所在的平面平行的第二导轨。

上述的电路板电镀装置，其中，所述飞巴放置结构为一开口向上的V型连接件。

为了更好的实现上述目的，本实用新型实施例还提供了一种电路板电镀系统，包括上述的电路板电镀系统，以及能够悬挂电路板的飞巴。

上述的电路板电镀装置，其特征在于，所述飞巴包括固定于所述移动结构的横梁，所述横梁上设有用于固定电路板的夹具。

本实用新型实施例至少具有以下有益效果：

在本实用新型具体实施例中，当悬挂有待电镀的电路板的飞巴放置在移动结构上，移动结构能够带动飞巴运动，进而使得浸泡于电镀液中的待电镀电路板也会在电镀液中运动，因此加强了待电镀电路板和电镀液的相对运动，强化了电镀液的流动，提升了电镀均匀性。

附图说明

图1表示本实用新型电镀装置结构示意图；

图2表示本实用新型一实施例电镀装置结构示意图；

图3表示本实用新型另一实施例电镀装置结构示意图；

图4表示本实用新型再一实施例电镀装置结构示意图；

图5表示本实用新型再一实施例电镀装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本实用新型，并非以此限定本实用新型的保护范围。

如图1-图3示，本实施例提供一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽1，所述电路板电镀装置还包括：

一设置于所述电镀槽1上方，能够放置飞巴3，且能够带动所述飞巴3上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。

本实用新型实施例的电路板电镀装置中，电路板2一端悬挂于飞巴3上，另一端容置于电镀液中，通过移动结构的设置，由移动结构来带动飞巴和电路板，使得电路板在所述电镀液中运动，因此相对于现有技术的电路板静止于电镀液中进行电镀的方案，加强了电镀液相对电路板的流动，提升了电镀均匀性。

在本实用新型的具体实施例中，移动结构只要能够相对于电镀槽移动，就能达到上述的技术效果，因此其结构形式可以有多种，下面对几种可能的结构详细描述如下。

本实施例中，如图1所示，所述移动结构具体包括：

一具有飞巴放置结构的框架4；

一连接结构，连接所述框架4和所述电镀槽1；

一用于执行驱动操作，使所述框架4相对于所述电镀槽1运动的驱动结构，其可以与所述框架4连接，也可以是与连接结构连接。

本实施例中，所述连接结构可以是导轨与滚轮的配合结构，也可以是一具有用于支撑所述框架，且可以相对于电镀槽1上下运动的支撑架，当然还可以是其它的实现方式。

下面就连接结构的第一种实现方式说明如下。

如图2所示，所述连接结构包括一滚轮5，该连接结构还包括：

设置在所述电镀槽1上，用于支撑所述滚轮5，使所述滚轮5能够移动的第一导轨6。

而对应的驱动结构可以是驱动所述滚轮转动，进而通过滚轮与框架之间的摩擦力带动所述框架4左右平移。

当然，对应的驱动结构也可以是推动这个框架4在滚轮5形成的承载面上来回运动。

当然，为了控制好框架4的运动方向，在本实用新型具体实施例中，也可以在框架4上也对应设置与第一导轨平行的第二导轨41，如图2-4所示。

结合图1和图3所示，一般电镀槽1是水平放置的，所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面平行，因此，框架4带动电路板2在与电镀槽1的底部所在的平面平行的方向上移动，即通过框架4带动电路板2在水平方向移动，如图1所示（图中第二导轨41未示），此时第二导轨41与电镀槽1的底部所在的平面相平行设置。

为了进一步加强电镀液相对电路板的流动，在本实用新型的具体实施例中，所述第一导轨也可以是与所述电镀槽1的底部所在的平面具有一定的角度，如图2所示。

当第一导轨6与所述电镀槽1的底部所在的平面具有一定的角度时（即第一导轨6相对于电镀槽1的底部所在的平面、倾斜式的设置在电镀槽1相对的两个侧壁上，如图2所示），框架4由第一导轨6的一端运动到第一导轨6的另一端时，电路板2存在水平方向的移动，同时存在垂直方向上的移动，最大化的利用了电镀液的制作能力，对图形电镀改善镀铜均匀性效果非常明显。

上述的图1和2中，该滚轮为圆型滚轮，此时只能通过导轨的倾斜设置使得框架4能够带动电路板同时在水平和垂直方向运动。

但在本实用新型的另一实施例中，第一导轨和第二导轨水平设置，而通过滚轮的形状来使得框架4能够带动电路板同时在水平和垂直方向运动。

如图3和图4所示，第一导轨和第二导轨水平设置，而滚轮为椭圆形的滚轮，以滚轮滚动到长轴垂直于电镀槽1的底部所在的平面（如图3所示）的状态和滚轮滚动到长轴平行于电镀槽1的底部所在的平面（如图4所示）的状态为例，这两种状态下，整个框架在高度上不同，因此，搁置于框架上的飞巴的高度也不同，也就是说，飞巴上悬挂的电路板在飞巴的带动下也在电镀液进行了垂直方向的运动。

当然，水平方向的运动还是通过滚动与导轨之间的摩擦力来实现的，在此不再详细描述。

需要说明的是，实际使用中，电镀槽1长度很长，为达到本实施例中电路板在电镀液中的运动，电镀槽1侧壁上的部分区域设置了所述第一导轨6，同样，框架4的相应的部分区域设置了所述第二导轨41；或者，所述第一导轨6的部分区域为与电镀槽1的底部所在的平面具有一定角度的倾斜式结构。

其中，如图5所示，电镀槽1有多个，所述第一导轨6也是多个，每一个电镀槽相对的两个侧壁上均设置有一对第一导轨6，每一个所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度；所述框架上设有与所述电镀槽的底部所在的平面平行的第二导轨。

在一实施例中，电镀槽1有多个，所述第一导轨6分别设置于每一个电镀槽1相对的两个侧壁上，所述第一导轨6与所述电镀槽1的底部所在的平面具有一定的角度；所述框架4上设有与所述电镀槽1的底部所在的平面平行的第二导轨41。

如图5所示（图中只表示出第N1个电镀槽与第Nn个电镀槽），所有电镀槽1均水平放置，每一个电镀槽1上设有一个滚轮5，每一个电镀槽1上设有用于支撑相应的滚轮5，使相应的滚轮5能够移动的第一导轨6，第一导轨6与相应的电镀槽1的底部所在的平面具有一定角度，电路板电镀装置具有一个置于所有电镀槽1之上的框架4，框架4上设有水平设置的第二导轨41，对应的驱动结构推动滚轮5在每一个第一导轨6上运动，当然也可以是驱动结构推动框架4，进而由框架4带动滚轮沿着第一导轨6运动。如图5所示，当滚轮5向右运动时，会带动框架4水平向右运动，同时高度上升；而滚轮5向左运动时，会带动框架4水平向左运动，同时高度降低。

所述框架4包括用于放置所述飞巴3相对的两个边框，所述边框与所述侧壁的位置相对应。

所述边框上设有与所述飞巴连接的V型连接件。

本实用新型还提供一种电路板电镀系统，包括上述的电路板电镀装置，以及用于放置电路板的飞巴3。

所述飞巴3包括固定于框架的横梁，所述横梁上设有用于固定电路板的夹具。

本实施例中，所述电路板2可以为PCB基板、柔性电路板等。

电路板2电镀一般需要经过以下工序：

沉铜工序：将电路板放入插架中随着天车的正常流程运行，进行沉铜！

第一次平板电镀：将沉铜后的电路板放入电镀液中进行电镀，镀铜厚度3-8um。

图形转移：将化铜后的生产板贴膜、曝光、显影。

图形电镀：将板子放入本实施例电路板电镀装置中进行电镀。图形电镀后的生产板按照正常流程生产。

以上所述为本实用新型较佳实施例，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板电镀装置，包括用于容纳电镀液的电镀槽，其特征在于，所述电路板电镀装置还包括： 

一设置于所述电镀槽上方，能够放置飞巴，且能够带动所述飞巴上悬挂的待电镀的电路板在所述电镀液中运动的移动结构。 

2.根据权利要求1所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述移动结构具体包括： 

一具有飞巴放置结构的框架； 

一连接结构，连接所述框架和所述电镀槽； 

一用于执行驱动操作，使所述框架相对于所述电镀槽运动的驱动结构，与所述框架或所述连接结构连接。 

3.根据权利要求2所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述连接结构包括一滚轮，所述驱动结构包括： 

设置在所述电镀槽上，用于支撑所述滚轮，使所述滚轮能够移动的第一导轨。 

4.根据权利要求3所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述第一导轨分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面平行，或者所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度。 

5.根据权利要求4所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述框架上设有与第一导轨平行的第二导轨。 

6.根据权利要求3所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述第一导轨为多个，分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上，每一个所述第一导轨与所述电镀槽的底部所在的平面具有一定的角度；所述框架上设有与所述电镀槽的底部所在的平面平行的第二导轨。 

7.根据权利要求2所述的电路板电镀装置，其特征在于，所述飞巴放置结构为一开口向上的V型连接件。 

8.一种电路板电镀系统，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的电路板电镀装置，以及能够悬挂电路板的飞巴。 

9.根据权利要求8所述的电路板电镀系统，其特征在于，所述飞巴包括固定于所述移动结构的横梁，所述横梁上设有用于固定电路板的夹具。 

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