CN203463966U

CN203463966U - 一种led日光灯

Info

Publication number: CN203463966U
Application number: CN201320220610.3U
Authority: CN
Inventors: 王儒光
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-04-26
Filing date: 2013-04-26
Publication date: 2014-03-05
Anticipated expiration: 2023-04-26

Abstract

本实用新型提供一种使用寿命较长及成本较低的LED日光灯。该日光灯的结构如下：包括两端的灯头盖，枢设于灯头盖内设置有LED晶片的电路板，电路板与固定在灯头盖上的电极电连接，使LED晶片变色的荧光粉，所述电路板外周套接有内含有所述变色荧光粉的导光体。这种远端覆盖式的荧光粉能有效提高LED晶片的散热特性，也即能有效提高LED日光灯的使用寿命及降低LED日光灯成本。这种LED日光灯的支座采用透明材料，能有效提高LED日光灯的发光利用率。

Description

一种LED日光灯

技术领域

本实用新型属于照明领域，特别涉及一种采用LED（light-emitting diode）为光源的日光灯装置。

背景技术

日光灯作为冷光源，较传统白炽灯节能，广泛用于工业和民用照明，与其配套的灯架、灯座、灯箱等配件已形成标准。LED较传统荧光灯更节能，其在照明领域运用也成为必然，但由于其价格较高及寿命较短，因此也严重影响到LED日光灯在民用领域的应用。

以往的LED日光灯的外表结构与荧光灯相似，其内的电路板制作过程如下。首先，即用银浆等芯片焊接膏把LED晶片点银浆（即热耦合）到支座上，然后在支座上设置驱动电路，并将驱动电路和LED晶片组成电回路。为了得到白色光，将混合了荧光粉的密封树脂密封在LED晶片外周。也就是说，将LED晶片光变为照明光的荧光粉是直接涂覆在一个一个LED晶片上的，这样的涂覆工艺繁琐，荧光粉和树脂的涂覆厚度难以均匀，致涂覆后的LED晶片显色不均匀，又需经过人工分拣，将显色相同的LED晶片组装成电路板，这样无形中提高了LED日光灯的成本。

如上述所示的LED日光灯，由于LED晶片是聚光源式发光，为了提高人眼的适应度，通常将其外的灯罩用磨沙玻璃的形式，以使聚光源变成散光源。

小功率LED指示灯的寿命是非常之长，但以上结构的LED日光灯，一方面由于其LED晶片上外覆树脂和荧光粉，致LED晶片仅有一个散热通道，即通过支座散热；另一方面，由于LED日光灯的封闭结构，也使得LED晶片散热很难，而LED晶片的散热特性决定了LED晶片的使用寿命。因此，散热问题是影响LED日光灯使用寿命的核心问题，故如何有效提高LED日光灯中LED晶片的散热特性，即成为推广LED日光灯使用的关健问题。

同时，在单个LED晶片上封装荧光粉和树脂的工艺复杂，成品率低，也提高了LED日光灯造价，影响了LED日光灯的推广使用。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种LED日光灯，可提高LED日光灯的使用寿命，同时又能降低成本。

按照本实用新型的LED日光灯，包括两端的灯头盖，枢设于灯头盖内设置有LED晶片的电路板，电路板与固定在灯头盖上的电极电连接，电路板外周套接导光体，所述导光体表面有荧光粉。导光体与电路板之间有间隙或紧贴着。

还包括在导光体外周设置与灯头盖相连的灯罩。

由此，本实用新型的LED晶片外没有直接涂覆荧光粉，也没有涂覆密封材料，有效提高了LED晶片的散热特性，从而提高了LED日光灯的寿命。

同时由于荧光粉涂覆在较大面积的导光体内较荧光粉涂覆在一个一个LED晶片上，工艺更简单且涂覆更均匀，因此能保证单个LED晶片显色相同，可显著降低LED日光灯的生产成本。

本实用新型也可在所述LED晶片上涂覆有密封材料，可有效提高LED晶片及晶片电极强度，也可同时起到对LED晶片的防潮、防氧化、防尘作用。

还有，为提高LED晶片的发光利用率，所述支座用透明材料做成，及在灯罩内加反光罩。

本实用新型的有益效果是：此种结构的LED日光灯有更长的寿命、更好的发光利用率及更低的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例1LED日光灯结构示意图。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本实用新型的实施例。

下面参照图1来说明本实用新型。如图所示，包括两端的灯头盖4及其上的电极3，一块焊接有LED晶片2及电路6的电路板7枢设于灯头盖4上，电路板7的输入端与固定在灯头盖4上的电极3电连接，以提供LED晶片2电源。

其中电路板7的结构如下：将LED晶片2设置在支座1上，再在支座1上设置电路6，电路6与LED晶片2电极3组成电回路，且支座1需与电路6及LED晶片2电绝缘。

将如上所示的单个或多组LED电路板7根据需要组成为不同形状的组合电路板，如可为平面状或圆柱状。

为将蓝色、红色、绿色、黄色LED晶片2光变成白色或暖白色照明用光，需在电路板7的外周套接含有荧光粉的导光体18。也即荧光粉不是直接涂覆在单个LED晶片2上，而是远端覆盖在整个电路板7上。这样人眼看到的就不是一个个点状LED有色光源，而是白色或暖白色整片光源，光线更加柔和而均匀。

含荧光粉的导光体18用以下几种方式获得。A:将荧光粉与硅胶类胶混合涂于导光材料上或直接成型为变色导光体；B：在密闭的透明器皿中,充入惰性气体和荧光粉合成为气粉混合物与透明器皿变成导光体18；C：将荧光粉与树脂混合后直接喷涂于导光材料上变为导光体等方式加工成所需形状的变色导光体。这种结构的变色导光体，工艺简单，涂覆均匀，能有效降低LED日光灯成本。

为方便LED晶片2散热充分，导光体18与LED晶片2间有间隙。当然，导光体18与LED晶片2间也可紧贴着。

还可设置灯罩9，将电路板7与导光体18置于灯罩9内，灯罩9再与灯头盖4相连接。

为提高LED晶片的防潮、防氧化、防尘能力，可在LED晶片2上涂覆密封材料。或在变色导光体18与电路板7之间的空间内充入惰性气体或抽成真空。

灯罩9需能导光，最好还能散热，如石英玻璃。灯罩可做成各种形状，如为中空圆管状。也可做成管状，上部为类矩形状，提供电路板和导光体的安装空间，下部LED晶片直射区域为半圆弧状，使光线均匀，无死角和高亮区。或上部为类矩形状，下部LED晶片直射区域为半圆弧状。灯罩内需有枢设电路板和变色导光体的板槽。

为提高LED晶片散热性，降低LED晶片结温，适应长时间工作，可在灯头盖和电路板的无元件区开设透气孔，管状灯罩的上部也可开设透气孔，这样，灯罩内的热气流即可通过透气孔排出，抑制灯罩内升温，延长各元件的使用寿命。

支座1可用透明材料做成，这样能提高LED晶片的发光利用率。灯罩内还可加反光罩，这样能大大提高LED日光灯在照明和生活面内的发光利用率。

本实用新型的实施例不限于以上所表述，凡与上述实施例有类似功能的实施例都在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种LED日光灯，包括两端的灯头盖，枢设于灯头盖内设置有LED晶片的电路板，电路板与固定在灯头盖上的电极电连接，其特征是，所述电路板外周套接导光体，所述导光体表面有荧光粉。

2.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征是，所述LED晶片与导光体间有间隙。

3.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征是，所述LED晶片与导光体间紧贴着。

4.如权利要求1、2、3任一所述的LED日光灯，其特征是，在导光体外周还设置与灯头盖相连的灯罩。

5.如权利要求4所述的LED日光灯，其特征是，所述LED晶片上覆盖有密封材料。

6.如权利要求4所述的LED日光灯，其特征是，所述导光体与电路板之间的空间内充入惰性气体。

7.如权利要求4所述的LED日光灯，其特征是，所述导光体与电路板之间的空间内抽成真空。