CN203327370U - 一种金手指主板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种金手指主板，包括板体，所述板体上设有漏锡孔。本实用新型金手指主板的优点为：在板体上设置漏锡孔，可以使金手指主板在焊锡时，其上下焊盘间的导热更为迅速，从而使其温度均匀化，易于焊接，且焊接质量高；在板体上设置漏锡孔，同时为焊接时主板上的锡膏提供了溢锡通道，使主板上的锡膏流到金手指焊盘表面，从而避免短路焊接。一种电子设备，其特征在于，该电子设备内设有前述文字所述的金手指主板。

Description

一种金手指主板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种FPC金手指主板及电子设备。

背景技术

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。现在，所有DIY配件与主板插槽连接部位均叫做金手指。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，现在主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料。内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，它是内存的输出输入端口，因此其制作工艺及质量对于内存连接显得相当重要。

现有金手指主板在制备时大多使用上下焊盘同时镀锡焊接，会使主板上的焊锡向焊盘两边扩散，虽然在金手指主板的前端了设置弧形缺口，但焊接时因上下焊盘温度的不均匀，还是容易造成短路现象的发生。

由此可见，上述现有的金手指主板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的金手指主板，使其更具有实用性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的金手指主板电子设备，所要解决的技术问题是使其在镀锡焊接时，可以避免因焊盘温度不均匀使焊锡向焊盘两边扩散，从而引起短路现象的发生，从而使其更加适于实用，且具有产业上的利用价值。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，所要解决的技术问题是该电子设备使用上本实用新型的金手指主板，从而可以有效避免短路现象的发生，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种金手指主板，包括：板体，

所述板体上设有漏锡孔。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的金手指主板，其中所述板体为长方形，其前端设有弧形缺口。

优选的，前述的金手指主板，其中所述漏锡孔和所述弧形缺口均为一个。

优选的，前述的金手指主板，其中所述板体包括上面和下面，所述上面尺寸为0.5mm×1.5mm，所述下面尺寸为0.5×2.0mm；

所述弧形缺口为半圆形，其直径为0.3mm；

所述漏锡孔为圆形，其直径为0.3mm。

优选的，前述的金手指主板，其中所述漏锡孔的圆心和所述缺口的圆心均与所述板体的两条长边的距离相等。

优选的，前述的金手指主板，其中所述板体为一个以上，其长边依次相邻，且间距为0.5mm；

彼此相邻的两个所述漏锡孔相对错位设置。

优选的，前述的金手指主板，其中错位设置的两个所述漏锡孔分别为第一漏锡孔和第二漏锡孔；

所述第一漏锡孔距离所述半圆形缺口0.3mm；

所述第二漏锡孔距离所述半圆形缺口0.7mm。

优选的，前述的金手指主板为软板FPC金手指主板。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，该电子设备内设有上述的金手指主板。

借由上述技术方案，本实用新型金手指主板至少具有下列优点：

1．在板体上设置漏锡孔，可以使金手指主板在焊锡时，其上下焊盘间的导热更为迅速，从而使其温度均匀化，易于焊接，且焊接质量高；

2．在板体上设置漏锡孔，同时为焊接时主板上的锡膏提供了溢锡通道，使主板上的锡膏流到金手指焊盘表面，从而避免短路焊接。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型金手指主板的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的金手指主板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

参见图1，本实用新型公开的一种金手指主板，包括：板体1，板在体1上设有漏锡孔。

不难看出，在板体1上设置漏锡孔，可以使板体1在焊锡时，其上焊盘31和下焊盘32间可通过漏锡孔进行热传递，导热更为迅速，从而使上焊盘31和下焊盘32的温度均匀化，易于焊接，且焊接质量高；同时该漏锡孔也为焊接时板体1上的锡膏提供了溢锡通道，使板体1上的锡膏通过漏锡孔流到下焊盘32的表面，从而避免短路焊接。

较佳的，板体1为长方形，其前端设有弧形缺口21。弧形缺口21的设置，也可以在一定程度上增强上焊盘31和下焊盘32间温度的均匀化。

较佳的，每个板体1上的漏锡孔和弧形缺口21均为一个。只设置一个漏锡孔和弧形缺口21，有利于保持板体1坚固性，使用时不易损坏。

较佳的，板体1包括上面11和下面12，上面11尺寸为0.5mm×1.5mm，下面12尺寸为0.5×2.0mm；

弧形缺口21为半圆形，其直径为0.3mm；

漏锡孔为圆形，其直径为0.3mm。

上述尺寸设置，既有助于保持板体1的坚固性，同时具有良好的导热效果，有利于保持上焊盘31和下焊盘32的温度均匀。

较佳的，圆形漏锡孔的圆心和半圆形缺口的圆心均与长方形板体1的两条长边的距离相等，即就是使这两个圆心处于长方形板体1较长中轴线上，较长中轴线是指与长方形板体1的长边平行的中轴线。将漏锡孔和半圆形缺口的圆心设在该中轴线上，使长方形板体1对称，更有利于保持上焊盘31和下焊盘32的温度均匀和长方形板体1的坚固性。

较佳的，长方形板体1为一个以上，且其放置方式为依其长边依次相邻，两个长方形板体1之间的间距4为0.5mm；

彼此相邻的两个漏锡孔相对错位设置，即圆形漏锡孔的圆心分别处在其各自的较长中轴线上的同时，两个圆心距离长方形板体1的某一短边的距离不等。

作为优选，错位设置的两个漏锡孔分别为第一漏锡孔22和第二漏锡孔23；第一漏锡孔22距离半圆形缺口21的距离为0.3mm；第二漏锡孔23距离半圆形缺口21的距离为0.7mm。

这样的错位设置，使漏锡孔的布置更均匀，有利于保持同时供多块板体1焊锡的上焊盘31和下焊盘32温度的均匀。

较佳的，金手指主板为软板FPC金手指主板，FPC（Flexible PrintedCircuit的简称），又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用于手机、笔记本电脑、PDA（Personal Digital Assistant，个人数字助理）、数码相机、LCM（Liquid Crystal Module，液晶屏）等产品。

同时，本实用新型也公开了一种电子设备，该电子设备内设有上述各实施例描述的各种金手指主板。从而该电子设备可以有效避免短路现象的发生，从而更加适于实用。

需要说明的是，本申请中提及的第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何各种实际的关系或者顺序。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种金手指主板，包括板体，其特征在于，

所述板体上设有漏锡孔。

2.根据权利要求1所述的金手指主板，其特征在于，

所述板体为长方形，其前端设有弧形缺口。

3.根据权利要求2所述的金手指主板，其特征在于，

所述漏锡孔和所述弧形缺口均为一个。

4.根据权利要求3所述的金手指主板，其特征在于，

所述板体包括上面和下面，所述上面尺寸为0.5mm×1.5mm，所述下面尺寸为0.5×2.0mm；

所述弧形缺口为半圆形，其直径为0.3mm；

所述漏锡孔为圆形，其直径为0.3mm。

5.根据权利要求4所述的金手指主板，其特征在于，

所述漏锡孔的圆心和所述缺口的圆心均与所述板体的两条长边的距离相等。

6.根据权利要求5所述的金手指主板，其特征在于，

所述板体为一个以上，其长边依次相邻，且间距为0.5mm；

彼此相邻的两个所述漏锡孔相对错位设置。

7.根据权利要求6所述的金手指主板，其特征在于，

错位设置的两个所述漏锡孔分别为第一漏锡孔和第二漏锡孔；

所述第一漏锡孔距离所述半圆形缺口0.3mm；

所述第二漏锡孔距离所述半圆形缺口0.7mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的金手指主板，其特征在于，

所述金手指主板为软板FPC金手指主板。

9.一种电子设备，其特征在于，该电子设备内设有权利要求1-8任一项所述的金手指主板。

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