CN203942697U - 软性印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种软性印刷线路板，包括基板，所述基板上设有至少一排金手指，所述金手指的焊接端设有一缺口，所述缺口的边缘呈锯齿状。该软性印刷线路板上的金手指在焊接端设置缺口，且缺口的边缘呈锯齿状，在进行焊接时焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，采用锯齿状结构相对于光滑的边缘来说可以进一步增加金手指与锡焊连接的牢固程度，防止锡焊扩散，这样就可有效提高FPC板与PCB板的焊接质量，进而提高整个电子产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷线路板，特别涉及一种软性的印刷线路板。
背景技术
软性线路板（柔性印刷电路板或挠性线路板）简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀黄铜来代替，从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的黄铜材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。
随着FPC金手指数量的增加，在FPC的大小有限定的前提下，金手指的宽度与彼此的间隙只能减小，这样在焊接软性线路板与印刷电路板时，软性线路板上金手指之间容易出现连锡、虚焊等问题，使焊接不良大量增加，焊接效率降低，从而严重影响FPC与PCB的焊接质量，进而会对整个电子产品的质量造成不良影响。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种便于与PCB板焊接的软性印刷线路板。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供了一种软性印刷线路板，包括基板，所述基板上设有至少一排金手指，所述金手指的焊接端设有一缺口，所述缺口的边缘呈锯齿状。
优选地，所述缺口为圆弧状缺口。
优选地，所述金手指上设有一通孔，所述金手指的下表面上设有一从所述缺口的边缘指向所述通孔的引流槽。
优选地，所述基板上设有与所述引流槽位置相对应的凹槽，所述基板上设有与所述通孔位置相对应的凹孔。
优选地，所述通孔、引流槽位于所述金手指的中轴线上。
如上所述，本实用新型的软性印刷线路板具有以下有益效果：该软性印刷线路板上的金手指在焊接端设置缺口，且缺口的边缘呈锯齿状，在进行焊接时焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，采用锯齿状结构相对于光滑的边缘来说可以进一步增加金手指与锡焊连接的牢固程度，防止锡焊扩散，这样就可有效提高FPC板与PCB板的焊接质量，进而提高整个电子产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例金手指的结构示意图。
元件标号说明。
| 1 | 基板 |
| 2 | 金手指 |
| 21 | 缺口 |
| 22 | 锯齿状边缘 |
| 23 | 引流槽 |
| 24 | 通孔 |
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1、2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，本实用新型提供一种软性印刷线路板，该软性印刷线路板包括基板1，在基板1上设有成排设置的金手指2，根据需要基板1上可设置一排或多排金手指2。如图2所示，基板1上的金手指2的焊接端设有缺口21，缺口21上设有锯齿状边缘22。作为一种优选方式，缺口21采用圆弧状缺口。采用这种结构的金手指，在进行焊接时，焊锡可在缺口中自由流动，这样就可使金手指2与PCB板上的焊接端子连接更加的牢固，采用锯齿状边缘，可增加焊锡的接触面积，从而提高焊接的牢固程度。采用锯齿状结构还可防止锡焊扩散，这样就可避免相邻金手指之间连通，从而可有效提高焊接质量。
为了防止焊接时，焊锡过多而使相邻两个金手指之间连通，在金手指2上还设有一通孔24，金手指2的下表面上设有一从缺口21的边缘指向该通孔24的引流槽23，通孔24、引流槽23位于金手指2的中轴线上，这样过多的焊锡就可通过该引流槽3流至通孔4内，这样不但可有效防止焊锡焊接时外溢，而且可进一步增加金手指焊接的牢固程度，提高焊接质量。为了能够使液态焊锡更加快速的引流，基板1上设有与引流槽3位置相对应的凹槽，及与通孔4位置相对应的凹孔，采用这种结构可增加焊锡引流的速度，同时通孔24内可存储更多的焊锡。
该软性印刷线路板上的金手指在焊接端设置缺口，且缺口的边缘呈锯齿状，在进行焊接时焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，采用锯齿状结构相对于光滑的边缘来说可以进一步增加金手指与锡焊连接的牢固程度，防止锡焊扩散，这样就可有效提高FPC板与PCB板的焊接质量，进而提高整个电子产品的质量。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种软性印刷线路板，包括基板，所述基板上设有至少一排金手指，其特征在于：所述金手指的焊接端设有一缺口，所述缺口的边缘呈锯齿状。
2.根据权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于：所述缺口为圆弧状缺口。
3.根据权利要求1所述的软性印刷线路板，其特征在于：所述金手指上设有一通孔，所述金手指的下表面上设有一从所述缺口的边缘指向所述通孔的引流槽。
4.根据权利要求3所述的软性印刷线路板，其特征在于：所述基板上设有与所述引流槽位置相对应的凹槽，所述基板上设有与所述通孔位置相对应的凹孔。
5.根据权利要求3所述的软性印刷线路板，其特征在于：所述通孔、引流槽位于所述金手指的中轴线上。
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|---|---|---|---|
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| CN203942697U true CN203942697U (zh) | 2014-11-12 |
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|---|---|---|---|---|
| CN105430905A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板和移动终端 |
| CN114364158A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-04-15 | 深圳市吉子通科技有限公司 | 一种贴片过炉焊接方法 |
| WO2024036770A1 (zh) * | 2022-08-19 | 2024-02-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体封装基板及其制造方法、半导体封装结构 |
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| CN105430905B (zh) * | 2015-12-29 | 2018-12-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板和移动终端 |
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| CN114364158B (zh) * | 2022-01-17 | 2024-05-28 | 深圳市吉子通科技有限公司 | 一种贴片过炉焊接方法 |
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