CN203318794U - 立式纸币封装捆扎装置 - Google Patents

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杨承然
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Abstract

本实用新型涉及一种立式纸币封装捆扎装置,包括底板平台、预裹膜供给机构、预裹膜封合机构、压币机构和压币平台,底板平台固定在机架上,预裹膜供给机构和预裹膜封合机构在底板平台和压币平台之间均相对分设于底板平台的上下两侧,压币平台的上方为压币机构,在底板平台上固定由推币驱动和推币板构成的推币机构,底板平台的一侧或其中空部分相对于推币板设有托币盘,托币盘安装在固定于机架的称重测把传感器上。本实用新型通过上述具体设计,具有结构紧凑、测把计量准确、维护方便、可靠性强的优点。

Description

立式纸币封装捆扎装置
技术领域
本实用新型涉及一种立式纸币封装捆扎装置。
背景技术
银行在纸币回笼流转的过程中,需要对纸币实施清点、清分、捆扎包装,百张成把,千张成捆。目前一般对千张纸币是采取压紧后用塑料捆扎带热熔搭接方式双十字捆扎,该方法有不少缺点,比较理想的方法是采用塑膜热缩全包封。在塑膜全包封之前要先对纸币进行压缩预包裹,简称预裹,即压缩后用一定宽度的塑膜带进行包扎。为了包装后的钞捆10把数量绝对正确,需要对纸币实施测把,目前的技术,一般在全包封之后或者在预裹之后实施计数测把,若遇不合格,再将其剔除并重新包装。既要拆除原包装,又要重新包装,十分麻烦和浪费。还有一种现有技术是在预裹压紧的过程中,测量压钞板的位移量来判断预裹的钞把数量是否正确。这办法不十分可靠,因为纸币新旧程度不同,其总高度相差很大,即使可靠,若遇不合格还需要退出重新再来。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的目的就是提供一种立式纸币封装捆扎装置的设计方案,该立式纸币封装捆扎装置的结构紧凑、测把计量准确、维护方便、可靠性强。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:包括底板平台、预裹膜供给机构、预裹膜封合机构、压币机构和压币平台,底板平台固定在机架上,预裹膜供给机构和预裹膜封合机构在底板平台和压币平台之间均相对分设于底板平台的上下两侧,压币平台的上方为压币机构,在底板平台上固定由推币驱动和推币板构成的推币机构,底板平台的一侧或其中空部分相对于推币板设有托币盘,托币盘安装在固定于机架的称重测把传感器上。
托币盘的纸币接触平面高于底板平台的上平面。
本实用新型通过上述具体设计,具有结构紧凑、测把计量准确、维护方便、可靠性强的优点。
附图说明
以下结合附图和实施例说明本实用新型的详细内容。
附图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图所示,本实用新型包括包括底板平台1、预裹膜供给机构2、预裹膜封合机构3、压币机构4和压币平台5,底板平台1固定在机架6上,预裹膜供给机构2和预裹膜封合机构3在底板平台1和压币平台5之间均相对分设于底板平台1的上下两侧,压币平台5的上方为压币机构4,在底板平台1上固定由推币驱动7和推币板8构成的推币机构9,底板平台1的一侧或其中空部分10相对于推币板8设有托币盘11,托币盘11安装在固定于机架6的称重测把传感器12上。托币盘11的纸币接触平面高于底板平台1的上平面。工作开始时,手工将待封装捆扎的纸币立式平叠放置于托币盘11上,并定位在角形的推币板8上,称重测把传感器12检测到的钞把重量信息,经主控管理单元处理,判断钞把数量是否正确。若正确,则启动推币驱动7,将纸币推向前,若不正确,推币驱动7则启动不了,并报警。推币板8将纸币推过预裹膜封合机构3并推到压币平台5上,此时预裹膜三面裹住纸币。而后,反向启动推币驱动7,推币板8后退至原位。接着,主控管理单元指令压币机构4启动,直至压紧纸币。再接着,主控管理单元指令预裹膜封合机构3启动实施预裹膜的热合和切断,此时,预裹膜已将纸币袖口式封装。最后,主控管理单元指令预裹膜封合机构3及压币机构4反向启动复位,这样,已经过称重测把验证的纸币被封装完毕,并等待下一次封装工作的开始。以上所述的实施例仅仅是对本实用新型立式纸币封装捆扎装置的优选实施方式进行描述,并非对实用新型的构思和范围进行限定,在不脱离本实用新型方案的前提下,本领域技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种外型变型和改进,均应落入本实用新型立式纸币封装捆扎装置的保护范围。

Claims (2)

1.一种立式纸币封装捆扎装置,包括底板平台、预裹膜供给机构、预裹膜封合机构、压币机构和压币平台,底板平台固定在机架上,预裹膜供给机构和预裹膜封合机构在底板平台和压币平台之间均相对分设于底板平台的上下两侧,压币平台的上方为压币机构,其特征是在底板平台(1)上固定由推币驱动(7)和推币板(8)构成的推币机构(9),底板平台(1)的一侧或其中空部分(10)相对于推币板(8)设有托币盘(11),托币盘(11)安装在固定于机架(6)的称重测把传感器(12)上。
2.根据权利要求1所述的立式纸币封装捆扎装置,其特征是托币盘(11)的纸币接触平面高于底板平台(1)的上平面。
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