CN203312362U - 一种提升显示效果的贴片led封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提升显示效果的贴片LED封装,它包括碗杯和用于承载碗杯的支架,所述的碗杯内有晶片,所述的晶片包括第一晶片、第二晶片和第三晶片,所述的第一晶片、第二晶片和第三晶片均位于同一水平面上且呈“一”字形依次排列,其能提供更好的显示效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片LED封装结构,更具体的说是涉及一种提升显示效果的贴片LED封装。
背景技术
LED电子显示屏以其色彩鲜艳,动态范围广,亮度高,寿命长,工作稳定可靠等优点,成为众多显示媒体中的佼佼者,广泛用于商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等方面。现在室内显示屏采用的贴片LED产品尺寸多为3.2×2.8的3528全彩LED产品,其白色塑胶支架内的晶片排列采用“品”字形,使得观察者再水平面的各个角度观察时,三颗晶片会相互阻挡其发光,会对其的显示效果造成影响。
实用新型内容
本实用新型提供一种提升显示效果的贴片LED封装,以克服现有贴片LED封装显示效果差的缺点。
为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种提升显示效果的贴片LED封装,它包括碗杯和用于承载碗杯的支架,所述的碗杯内有晶片,所述的晶片包括第一晶片、第二晶片和第三晶片,所述的第一晶片、第二晶片和第三晶片均位于同一水平面上且呈“一”字形依次排列。现有第一晶片、第二晶片和第三晶片的排布采用“品”字形排布,当观察者在水平面不同的角度观察时,其晶片会相互遮挡发光,影响显示效果。在此基础上,本实用新型对现有的贴片LED封装结构做了改进,本实用新型将第一晶片、第二晶片和第三晶片在同一平面呈“一”字形排列,这样的改进使得观察者从水平面的各个角度均能一致的观察三颗晶片的发光,为显示屏提供更好的显示一致性。
更进一步的技术方案是:
作为优选,所述的第一晶片、第二晶片和第三晶片分别为蓝色晶片、绿色晶片和红色晶片,红绿双基色再加上蓝基色,三种基色就构成了全彩色。
作为优选,所述的第一晶片、第二晶片和第三晶片的正极通过导线同时连接在一个引脚上,且该引脚和第一晶片的负极引脚、第二晶片的负极引脚、第三晶片的负极引脚同时位于支架内。贴片LED的封装会提供4个引脚,将第一晶片、第二晶片和第三晶片的正极同时连接在一个引脚上,本实用新型对引脚的位置关系做了改进,将4个引脚同时位于黑色PPA塑胶内,能有效的避免引脚反光对显示效果造成的影响。
进一步的,所述的晶片和碗杯之间设置有封装阻隔层。封装阻隔层的作用不仅是对晶片进行保护,而且也能对支架镀银面的反光进行阻隔,即减少支架镀银面的反光,以提高显示效果。现有的胶水粘合灌封的方式对支架镀银面的反光无任何阻隔作用,影响显示效果。
进一步的,所述的支架为黑色PPA塑胶。PPA即聚邻苯二甲酰胺,支架直接为黑色PPA塑胶,其相比于现有的选用白色塑胶再在其表面刷黑墨的方式,其不仅工序简单,且能提供更高的显示对比度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型的第一晶片、第二晶片和第三晶片采用“一”字形排列,使得观察者从水平面的各个角度均能一致的观察三颗晶片的发光,为显示屏提供更好的显示一致性。
2、本实用新型的碗杯和晶片之间设置有封装阻隔层,可有效的减少支架镀银面反光,进一步的提高显示对比度,提升显示屏的显示效果。
3、本实用新型的引脚位于支架内,可避免金属引脚的反光对显示效果的影响。
4、本实用新型的支架为黑色PAA塑胶,其不仅工序简单,而且能有效的阻隔支架内金属引脚的反光。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的俯视图。
图2为本实用新型的正视图。
图中的标号为:1、支架;2、碗杯;3、晶片;31、第一晶片;32、第二晶片;33、第三晶片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
[实施例1]
如图1和图2所示的一种提升显示效果的贴片LED封装,它包括碗杯2和用于承载碗杯2的支架1,所述的碗杯2内有晶片3,所述的晶片3包括第一晶片31、第二晶片32和第三晶片33,所述的第一晶片31、第二晶片32和第三晶片33均位于同一水平面上且呈“一”字形依次排列。
碗杯2位于支架1内,支架1对碗杯2起支撑作用。晶片3位于碗杯2内,且晶片3在碗杯2内按“一”字形排列。其排列方式可有效的避免观察者在不同角度观察时晶片之间相互遮挡发光的问题,有效的提高了显示的效果。
[实施例2]
由于红、绿、蓝三种基色即可构成全彩色,本实施例在实施例1的基础上,如图1和图2所示:使所述的第一晶片31、第二晶片32和第三晶片33分别为蓝色晶片、绿色晶片和红色晶片。
[实施例3]
如图1和图2所示,本实施例在上述实施例的基础上,将第一晶片31、第二晶片32和第三晶片33的正极通过导线同时连接在一个引脚上,且将该引脚和第一晶片31的负极引脚、第二晶片32的负极引脚、第三晶片33的负极引脚同时设置在支架1内,即4个引脚都设置在支架1内,从而可避免金属引脚的反光对显示效果的影响。
[实施例4]
如图1和图2所示,本实施例在上述实施例的基础上,在晶片3和碗杯2之间设置有封装阻隔层。封装阻隔层对晶片进行保护,而且也能对支架镀银面的反光进行阻隔。现有的贴片LED封装结构,其晶片3和碗杯2之间的仅为封装胶层,其采用胶水凝固制得。但是,其作用仅为保护晶片。封装阻隔层的实现方式可为在环氧树脂胶水中添加扩散粉制得,环氧树脂胶水中加入扩散粉,使得胶水呈雾状,即不透明状,即可有效减少支架镀银面反光对显示效果的影响。
[实施例5]
如图1和图2所示,本实施例在实施例1至实施例3的基础上,支架1为黑色PPA塑胶。即支架1直接由黑色PPA塑胶灌装而成。相比于现有的采用白色塑胶且在白色塑胶表面刷黑墨的方式,其简化了工序,且能有效的提高显示对比度。
如上所述即为本实用新型的实施例。本实用新型不局限于上述实施方式,任何人应该得知在本实用新型的启示下做出的结构变化,凡是与本实用新型具有相同或相近的技术方案,均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种提升显示效果的贴片LED封装,它包括碗杯(2)和用于承载碗杯(2)的支架(1),其特征在于:所述的碗杯(2)内有晶片(3),所述的晶片(3)包括第一晶片(31)、第二晶片(32)和第三晶片(33),所述的第一晶片(31)、第二晶片(32)和第三晶片(33)均位于同一水平面上且呈“一”字形依次排列。
2.根据权利要求1所述的一种提升显示效果的贴片LED封装,其特征在于:所述的第一晶片(31)、第二晶片(32)和第三晶片(33)分别为蓝色晶片、绿色晶片和红色晶片。
3.根据权利要求1所述的一种提升显示效果的贴片LED封装,其特征在于:所述的第一晶片(31)、第二晶片(32)和第三晶片(33)的正极通过导线同时连接在一个引脚上,且该引脚和第一晶片(31)的负极引脚、第二晶片(32)的负极引脚、第三晶片(33)的负极引脚同时位于支架(1)内。
4.根据权利要求1或3所述的一种提升显示效果的贴片LED封装,其特征在于:所述的晶片(3)和碗杯(2)之间设置有封装阻隔层。
5.根据权利要求4所述的一种提升显示效果的贴片LED封装,其特征在于:所述的支架(1)为黑色PPA塑胶。
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CN201320326170XU CN203312362U (zh) | 2013-06-07 | 2013-06-07 | 一种提升显示效果的贴片led封装 |
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GR01 | Patent grant | ||
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