CN203277489U - 多个蓝光发光二极管的白光封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭露一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,包括:一透明板;多个蓝光发光二极管芯片,固着于透明板的正面;正面荧光胶层,覆盖于多个蓝光发光二极管芯片;以及背面透明胶层,覆盖于透明板的背面,并位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,且背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。达成正、背两面出光,以及增加透明板背面出光效率的功效。可以以背面荧光胶层取代背面透明胶层,达成减小正、背两面的出光的色温差异的功效。
Description
技术领域
本实用新型关于一种发光二极管的封装结构,尤其是关于一种可正面及背面两面出光的多个蓝光发光二极管的白光封装结构。
背景技术
发光二极管的封装,是将发光二极管芯片予以固晶、打线、封胶、以及接脚出来,使其能焊接于印刷电路板。发光二极管的白光封装,是于蓝光发光二极管芯片上覆盖黄色荧光胶的封装,而成白光出光者,其应用于各种产品例如灯具、电视机的背光模块等。发光二极管的封装有单个芯片封装,或多个芯片以串连电路或并连电路封装。
灯具等产品,其利用多个蓝光发光二极管的白光封装与利用多个单个芯片的白光封装的不相同点,在于前者构造较简单,使用时不须多个的封装一再焊接。
前述这些封装,为了使其出光的效率提高,通常是于封装的固着芯片的面上做成一光反射面,以将发光二极管芯片的侧向光和底向光尽量的反射出去,以增加出光的亮度。
图1是绘示已知一种单个发光二极管的白光封装结构100,其具有一光反射杯110,光反射杯的内表面111为白色,发光二极管芯片120固着于一负电极板131,并电性连接该负电极板及一正电极板132,负电极板131和正电极板132的表面设有镀银层(未图示)。这些镀银层及光反射杯的白色内表面的设计,是为了使发光二极管芯片120的侧向光和底向光能尽量的反射出去,以增加出光的亮度。
图2是绘示已知一种多个发光二极管的白光封装结构200,其具有一电路板210,电路板设一接地兼作光反射区211,多个发光二极管芯片220固着于光反射区211,并覆盖荧光胶212。这个设计是为了使发光二极管芯片220的侧向光和底向光能尽量地反射出去,以增加出光的亮度。
前述已知的发光二极管的封装结构,其构造皆是设有一光反射面,所以其仅能达成正面的单面出光而已,无法正面及背面两面同时出光。
实用新型内容
本实用新型提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,可以正面及背面两面同时出光。
根据本实用新型的一方面,提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,包括:一透明板,具有位于相对向的一正面与一背面;多个蓝光发光二极管芯片,固着于透明板的正面;正面荧光胶层,覆盖于多个蓝光发光二极管芯片;以及背面透明胶层,覆盖于透明板的背面,并位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,且背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。依此,使得发光二极管具有正、背两面出光的功效,而且因设有背面透明胶层,更增加了透明板背面出光的效率。
在本实用新型一实施例中,该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
根据本实用新型的一另一方面,提供一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,包括:一透明板,具有位于相对向的一正面与一背面;多个蓝光发光二极管芯片,固着于透明板的正面;正面荧光胶层,覆盖于多个蓝光发光二极管芯片;以及背面荧光胶层,覆盖于透明板的背面,并位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,且背面荧光胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面。依此,使得发光二极管具有正、背两面出光的功效,而且因设有背面荧光胶层,更增加了透明板背面出光的效率,以及减小正、背两面的出光的色温差异。
在本实用新型另一实施例中,该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
附图说明
图1是绘示已知一种单个发光二极管的白光封装结构的外观示意图;
图2是绘示已知一种多个发光二极管的白色封装结构的外观示意图;
图3是绘示依照本实用新型一第一实施方式一第一实施例的多个蓝光发光二极管的白色封装结构的外观示意图;
图4是绘示依照本实用新型第一实施方式一第二实施例的多个蓝光发光 二极管的白色封装结构的外观示意图;
图5是绘示依照本实用新型第一实施方式一第三实施例的多个蓝光发光二极管的白色封装结构的外观示意图;
图6是绘示图3、图4及图5所示多个蓝光发光二极管的白色封装结构的横向剖面示意图;
图7是绘示图6中的发光二极管的白色封装结构未备具背面透明胶层时的剖面示意图;
图8是绘示图6所示多个蓝光发光二极管的白色封装结构其中蓝光发光二极管的外观示意图;
图9是绘示依照本实用新型一第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白色封装结构的横向剖面示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考图式的实施例详细说明当中,将可清楚的呈现。
请参阅图3至图6所示,依照本实用新型一第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构300包括有一透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320、正面荧光胶层330与背面透明胶层340。
透明板310为可以透过光线呈现清澈或略带雾蒙的板材,其材质为例如玻璃、塑胶、树脂或氧化铝。透明板310界定有位于相对向的一正面311与一背面312。
多个蓝光发光二极管芯片320固着于透明板310的正面311。所述多个蓝光发光二极管芯片320的电源导通,可用金线或铝线等跳接线材321跳接各蓝光发光二极管芯片320的正、负电极,使其连接成为串连电路、或并连电路、或先串连后再将各串连并连起来的电路、或先并连后再将各并连串连起来的电路,之后将该电路的最前端与最后端的蓝光发光二极管芯片的一正电极和一负电极分别与固着于透明板310上的两个端板313跳接,端板313即可以连接至电源(未图示),以提供所述蓝光发光二极管芯片320点亮所需的电源。
正面荧光胶层330覆盖于多个蓝光发光二极管芯片320。正面荧光胶层330的材质为掺有黄色荧光粉331的硅胶等。
背面透明胶层340覆盖于透明板的背面,并位于与正面荧光胶层330上下垂直相对的位置。背面透明胶层340的边缘具有倾斜侧面341(见图6的剖面示意图),其具体为带有弧形的倾斜侧面。背面透明胶层340的材质为硅胶等。背面透明胶层340及其倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面的做成,可以利用硅胶于液态时点着于透明板310的背面,依该硅胶于液态时的附着力加上表面张力,能在该硅胶的边缘自然形成倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面,其如同用少量的水,滴在玻璃面上所形成的边缘的带有弧形的倾斜侧面的样子,然后将该硅胶加温熟化凝固而成。
正面荧光胶层330和背面透明胶层340皆是以这些胶于液态时分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320,以及透明板310的背面312,并予熟化凝固而成。胶的点法不限,其可以如图3的第一实施例所示,正面荧光胶层330和背面透明胶层340以一点一点的点法分别点着于透明板310的正面311和各蓝光发光二极管芯片320,以及透明板310的背面312,经熟化凝固后即形成点状的正面荧光胶层330和点状的背面透明胶层340;亦可以如图4的第二实施例所示,正面荧光胶层330和背面透明胶层340以条状的点法分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320,以及透明板310的背面312,经熟化凝固后即形成条状的正面荧光胶层330和条状的背面透明胶层340;亦可以如图5的第三实施例所示,正面荧光胶层330和背面透明胶层340以面状的点法分别点着于透明板310的正面311和多个蓝光发光二极管芯片320,以及透明板310的背面312,经熟化凝固后即形成面状的正面荧光胶层330和面状的背面透明胶层340。以上不论何种点法,其背面透明胶层340的边缘皆会自然具有倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面。
依据本实用新型第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,除了依其正面荧光胶层330,使得蓝光发光二极管芯片320的正面具有白光出光之外,而且依透明板310及背面透明胶层340以及其倾斜侧面341,使得蓝光发光二极管芯片320可以背面出光,并且可以增加该背面出光的效率。
因此,依据本实用新型第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,其主要技术特点在于“于透明板的背面,在位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,覆盖有背面透明胶层,且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面或带有弧形的倾斜侧面”。
的所以这样做,是因为若只利用一个透明板310做成两面出光的话(如图7剖面示意图所示),其固着于透明板310正面311的蓝光发光二极管芯片320所射出的侧向光和底向光,在与法线的夹角大于约40度角以上的光束都射不出透明板310的背面312(设使用普通玻璃N=1.51的临界值计算),光线只在透明板310的正、背两面来回反射。再详言之,如图7所示,A、B、A’、B’是蓝光发光二极管芯片320的侧向光,其对透明板310的出光面的法线夹角大于40度角,光线只在透明板310里面来回反射,而射不出透明板310的背面312;C、D、C’、D’是蓝光发光二极管芯片320的底向光与法线夹角大于40度角的部份,其光线亦只在透明板310里面来回反射,而射不出透明板310的背面312。所以,若只以透明板310固着蓝光发光二极管芯片320,其虽可以达成正、背两面的出光,但透明板310背面312的出光比率却是很低,如图7所示,其只有底向光对透明板310的出光面的与法线夹角小于40度角的E、F、G、E’、F’、G’和H的部份的光束会由透明板310的背面312射出,而A、B、A’、B’、C、D、C’、D’的光束并不会由透明板310的背面312射出。
请参阅图6,而在本实用新型第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,由于其“透明板310的背面312,在位于与正面荧光胶层330上下垂直相对的位置,覆盖有背面透明胶层340,且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面341或带有弧形的倾斜侧面”,即能引出蓝光发光二极管芯片320前述的A、B、A’、B’的侧向光以及C、D、C’、D’的底向光,使其由透明板310的背面射出。亦即不会发生蓝光发光二极管芯片320发出的光束其与法线的夹角大于40度角的部份射不出透明板310背面312的问题,因此,依据本实用新型第一实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,除了具有正、背两面出光的功效之外,同时可以增加透明板背面出光的效率。
前述由背面透明胶层340射出的光线,并非只会是蓝光发光二极管芯片320的侧向光和底向光射出的光束,其在透明板310正面311的正面荧光胶层330被蓝光发光二极管芯片320正向光束所激发的黄色荧光,亦同时会透过透明板310由其背面312射出,而与前述的侧向光和底向光的蓝光混光,仍是得到白光的出光。
如图8所示,前述蓝光发光二极管芯片320,可以使用芯片底部322无反射镜面者、或芯片底部322有半反射镜面者、或芯片底部322有全反射镜面者。 虽然蓝光发光二极管芯片320的底部322有反射镜面者会遮蔽底向光的出射,但如图6所示,其侧向光的光束A、B、A’、B’仍能在透明胶层340边缘的倾斜侧面341出射,还是产生了增加透明板310背面出光效率的功效。而且,使用芯片底部322有半反射镜面或全反射镜面者,还可以减轻背面出光的混色不均的现象。
此外,如用普通玻璃例如钠钙玻璃作为透明板310,其折射率常为1.5~1.7,此时,如背面透明胶层340使用折射率较玻璃为低的材质例如硅胶,其折射率有1.4的。依光学原理,散射光通过多层且逐层降低折射率的介质时,可以减少光的反射量,而增加其出射量。蓝光发光二极管芯片320的光为散射,该散射光先通过玻璃制的透明板310其折射率为1.51、再经过硅胶做成的背面透明胶层340其折射率为1.4、再到达空气其折射率为1,会比该散射光通过玻璃制的透明板310其折射率为1.51再通过某一折射率为大于或等于1.51的背面透明胶的光线的出射量较多,亦可以另外增加出光效率。亦即,选用折射率较透明板310为低的透明胶层340,可以增加蓝光发光二极管芯片320背面的出光效率。
图9是绘示依照本实用新型一第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构的剖面示意图。在前述第一实施方式当中,其由背面透明胶层340射出的蓝光发光二极管芯片320的蓝光,会与正面荧光胶层330透过透明板310和背面透明胶层340射出的黄色荧光混光成为白色,但因混光的黄光稍微不足,而会使该白光偏蓝,亦即色温较高。而在第二实施方式当中,可以使得正、背两面出光的色温更为接近。
依照本实用新型第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,包括有一透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320、正面荧光胶层330与背面荧光胶层350。其中,透明板310、多个蓝光发光二极管芯片320以及正面荧光胶层330与前述第一实施方式所述者相同。亦即,透明板310具有位于相对向的一正面311与一背面312;多个蓝光发光二极管芯片320固着于透明板310的正面311;正面荧光胶层330覆盖于多个蓝光发光二极管芯片320。所不同者是,在第二实施方式当中,是将第一实施方式中的硅胶材质的背面透明胶层进一步加有荧光粉352而成为背面荧光胶层350。该背面荧光胶层350同样是覆盖于透明板310的背面312,并位于与正面荧光胶层330上下垂直相对的位 置,且该背面荧光胶层350的边缘同样具有倾斜侧面351或带有弧形的倾斜侧面。
依据本实用新型第二实施方式的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,除了可以使得蓝光发光二极管芯片320具有正面及背面两面出光的功效之外,而且依据背面荧光胶层350,可以产生更多的黄色荧光而减少蓝光,因此能减小发光二极管正面及背面两面的出光的色温差异,使得两面出光的色温更接近。
虽然本实用新型已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本实用新型,任何熟悉此技艺者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (4)
1.一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,其特征在于,包括:
一透明板,具有位于相对向的一正面与一背面;
多个蓝光发光二极管芯片,固着于该透明板的正面;
正面荧光胶层,覆盖于该多个蓝光发光二极管芯片;以及
背面透明胶层,覆盖于该透明板的背面,并位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,且该背面透明胶层的边缘具有倾斜侧面。
2.根据权利要求1所述的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,其特征在于,该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
3.一种多个蓝光发光二极管的白光封装结构,其特征在于,包括:
一透明板,具有位于相对向的一正面与一背面;
多个蓝光发光二极管芯片,固着于该透明板的正面;
正面荧光胶层,覆盖于该多个蓝光发光二极管芯片;以及
背面荧光胶层,覆盖于该透明板的背面,并位于与正面荧光胶层上下垂直相对的位置,且该背面荧光胶层的边缘具有倾斜侧面。
4.根据权利要求3所述的多个蓝光发光二极管的白光封装结构,其特征在于,该倾斜侧面为带有弧形的倾斜侧面。
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Cited By (1)
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CN103872034A (zh) * | 2014-03-21 | 2014-06-18 | 长春希达电子技术有限公司 | 基于透光基板的全角度发光led光源及其封装方法 |
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2013
- 2013-01-28 CN CN2013200466318U patent/CN203277489U/zh not_active Expired - Lifetime
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