CN203225235U - 一种防酸模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体失效分析领域，更确切的说，涉及一种防酸模具，该防酸模具包括固定装置和多个挡板；每个挡板均与另外两个挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔；固定装置的其中两个相邻边内侧还设有刻度标尺。本实用新型通过移动挡板即可改变模具中心孔的大小及位置，同时根据固定装置的刻度标尺可方便测量移动距离，以保证生产的精度，企业无需根据芯片的尺寸及位于封装样品内的位置不同定制不同规格的模具，使用本实用新型提供的防酸模具即可满足多种芯片规格的生产需求，减少了生产成本。

Description

一种防酸模具

技术领域

本实用新型涉及一种半导体失效分析领域，更确切的说，涉及一种防酸模具。 

背景技术

半开封（De-caper，即所谓的开帽工艺，刻蚀封装样品的塑胶以暴露出封装样品内芯片的上表面或下表面）是半导体行业中常用的失效分析技术，半开封工艺主要用于对封装样品的处理，去掉部分封装，使芯片露出来，同时保持封装与芯片之间金属线（Wire）的有效连接。常用的半开封设备都是使用发烟硝酸与芯片的封装材料进行化学反应，设备根据设置自动控制反应时间，自动清洗反应生成物。图1-2为现有技术使用防酸模具进行半开封工艺的示意图，模具1有一中心孔2，将模具1放置在平台（图中未标出）上，该平台有一通孔，保证中心孔2位于平台通孔围成的区域内；模具1上方放置有一封装样品3，封装样品3中心处内有一芯片4，该芯片4与中心孔2的底面积相等，使用固定轴5压住封装样品4的上表面，然后打开中心孔2底部的喷液嘴6，喷液嘴6向上喷出腐蚀液体腐蚀封装样品3暴露出内部的芯片4的下表面，完成半开封工艺。 

现有技术中为了更好的控制半开封的面积，通常不同尺寸大小的芯片需要使用不同中心孔尺寸的模具，中心孔的大小将直接影响到半开封的效果，特别是对于小尺寸芯片来说。但是现有的半开封工艺中使用的防酸模具中心孔尺寸通常只有几个规格，已经无法满足当前成千上万种不同尺寸芯片的要求，如果对不同尺寸芯片订做相应尺寸的防酸模具，将会造成很大的支出。另外，现有防酸模具中心都在模具的正中心，对于不在封装中心位置的芯片，无法进行操作。 

发明内容

本发明根据现有技术中半开封模具不能调整中心孔大小及位置的不足，提供了一种可变换中心孔大小及位置的防酸模具，满足了多种尺寸芯片的半开封要求，同时本发明提供的模具还可方便测量中心孔的大小，降低了生产成本。 

为了实现以上目的本发明采用的技术方案为： 

一种防酸模具，应用于半开封工艺中，其中，所述防酸模具包括固定装置和多个挡板； 

每个所述挡板均通过所述固定装置与另外两个所述挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔。 

上述的防酸模具，其中，所述防酸模具包括4个挡板，且所述中心孔的形状为矩形。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述4个挡板可分别向4个相反方向移动； 

各所述挡板还可同时进行整体性的单一方向移动。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置为矩形框架结构。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置的其中两个相邻边内侧设有刻度标尺，所述刻度标尺标注的最小距离为0.5mm。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置连接外部设备并固定。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置的的四个边角设置有螺纹孔，所述螺纹孔配备有螺栓。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置通过所述螺栓与所述挡板卡接。 

上述的一种应用于半开封设备的防酸模具，其中，所述固定装置及挡板材质为防酸材料。 

由于采用了以上技术方案，采用本发明提供的防酸模具，在半开封工艺中通过移动各个挡板可调整中心孔的位置及大小，同时还可方便的测量中心孔的大小，企业无需根据不同尺寸的芯片来采购不同型号的模具，减少了企 业的生产成本，同时提高了生产效率。 

附图说明

图1-2为现有技术中应用于半开封设备的防酸模具的示意图； 

图3-4为本实用新型一种应用于半开封设备的防酸模具的侧视图； 

图5为本实用新型各个挡板移动前的示意图； 

图6为本实用新型将4个挡板同时往4个相反方向进行移动后的示意图； 

图7为本实用新型一种防酸模具各个挡板移动前的示意图； 

图8为本实用新型4个挡板同时往某一方向进行移动过后的示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。 

图3-4为实用新型一种应用于半开封设备的防酸模具的侧视图；模具包括4个挡板1′，每个挡板1′均通过与另外两个挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔2，模具上方放置有一固定装置7，该固定装置7为矩形框架结构，该固定装置7的其中两个相邻边内侧设有刻度标尺，刻度标尺的最小距离为0.5mm，该固定装置7连接外部设备（图中未标出）进行固定，且该固定装置7的四个边角设有螺纹孔，螺纹孔配备有螺栓8，每个挡板1′通过螺栓8进行固定，模具上方放置有封装样品3，封装样品3内的芯片对准中心孔2；封装样品3的上方设置有一固定轴5，固定轴5的底端压在封装样品3的上表面；挡板1′放置在一平台（图中未标出）上，该平台有一孔洞，中心孔2位于平台通孔的区域内；固定装置7及挡板1′材质为防酸材料，在半开封工艺中可有效防止被喷液嘴喷出的腐蚀液体所腐蚀。 

下面就本发明提供两个实施例来对本发明进行进一步阐述，图5为本实用新型各个挡板移动前的示意图；图6为本实用新型将4个挡板同时往4个相反方向进行移动后的示意图，包括以下步骤： 

松开固定装置3四角的螺栓8，然后将4个挡板1′分别向4个相反方向移动（如左图箭头所示方向），并通过固定装置3标注的刻度尺测量挡板1′移动的距离，移动距离=（需要放大的中心孔边长－原中心孔边长）/2， 根据此公式可计算出移动距离，以确保精确度，保证生产工艺的要求。移动完成后得到图5右图所示的结构，如图可见，在将挡板1′经过上述方向移动后，得到放大的中心孔2′，拧紧螺栓8，固定住4个挡板1′，然后放置封装样品3至模具的上表面，并保证封装样品3内的芯片对准中心孔2，利用固定轴5压住封装样品3，然后打开模具底端的喷液嘴6向上喷出液体腐蚀封装样品3以暴露出封装样品3内芯片4的下表面，完成半开封工艺。工艺完成后关闭喷液嘴6，向上移动固定轴5，取走封装样品3，再通过移动4个挡板即可到原始状态。 

同时在实际生产过程中，芯片可能不在封装样品的中心处，造成传统的模具无法对该封装样品进行操作，在本发明的实施例中，还可通过整体移动挡板进而移动模具的中心孔位置，以完成一些特殊的工艺要求。下面在图5的基础上提供一个实施例，可根据芯片位于封装样品内的具体位置移动中心孔至相应位置处进行后续的半开封工艺，图7为本实用新型一种防酸模具各个挡板移动前的示意图；图8为本实用新型4个挡板同时往某一方向进行移动过后的示意图，包括以下步骤： 

将各挡板移动到图5所示的位置时，然后同时将4个挡板同时向某一个方向进行移动，通过固定装置3标注的刻度尺测量中心孔移动的距离，移动至指定位置处，得到偏移模具中心处的中心孔2′′，停止移动，拧紧螺栓8，形成右图所示结构，然后将封装样品放置于模具中心孔2′′上方，并使封装样品内的芯片对准中心孔，然后进行后续的半开封的工艺。 

综上所述，本实用新型一种应用于半开封设备的防酸模具，通过移动挡板可调整中心孔的大小及位置，同时还可方便利用模具上方固定块的刻度标尺来测量移动的距离，企业无需根据不同的芯片尺寸要求来定制不同尺寸规格中心孔的模具，操作简单，降低了生产成本。 

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。 

Claims (9)

1.一种防酸模具，应用于半开封工艺中，其特征在于，所述防酸模具包括固定装置和多个挡板； 

每个所述挡板均通过所述固定装置与另外两个所述挡板相抵接触，形成一可伸缩的中心孔。 

2.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述防酸模具包括4个挡板，且所述中心孔的形状为矩形。 

3.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，各所述挡板分别向4个相反方向移动或同时进行整体性的单一方向移动。 

4.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置为矩形框架结构。 

5.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置的其中两个相邻边内侧设有刻度标尺，所述刻度标尺标注的最小距离为0.5mm。 

6.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置连接外部设备并固定。 

7.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置的的四个边角设置有螺纹孔，所述螺纹孔配备有螺栓。 

8.根据权利要求7所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置通过所述螺栓与所述挡板卡接。 

9.根据权利要求1所述的防酸模具，其特征在于，所述固定装置及挡板材质为防酸材料。 

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