CN101295660B - 芯片封装块定位装置、固定装置和解封装装置 - Google Patents

Abstract

一种芯片封装块定位装置，包括：面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。本发明还提供一种固定装置和芯片解封装装置。本发明可适应不同封装形式的芯片封装块，具有较好的通用性。

Description

芯片封装块定位装置、固定装置和解封装装置

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种用于芯片封装块解封装的定位装置、固定装置和解封装装置。

背景技术

在半导体芯片的失效分析(Failure Analysis)中，需要对已经完成塑封的芯片封装块进行解封装(Decapsulation)。解封装的方法之一是采用硫酸或硝酸等腐蚀液对芯片封装块的塑封外壳进行腐蚀，去除塑封外壳，以露出芯片封装块内部的引线框架或互连线，从而便于对所述芯片进行观察或测试，寻找失效原因。在采用腐蚀液的解封装工艺中，为避免腐蚀液对芯片封装块造成损伤，常常将芯片封装块放置于解封装装置中进行解封装，然后再将解封装后的芯片置于观察或测试设备中进行观察或测试。图1为现有技术中的一种解封装装置的固定装置的部件分解图。

如图1所示的部件分解图，固定装置包括刻蚀头10、密封垫定位装置12、密封垫14、芯片封装块定位装置16、芯片封装块固定部件18和密封盖20；

在所述刻蚀头10上具有定位销11，所述定位销11与定位装置16中的定位孔16a相对应；在所述刻蚀头10中央位置还形成有腐蚀液喷嘴13；

在所述密封垫定位装置12中央具有用于容纳所述密封垫14的开口12a；在所述密封垫14中央具有开口14a，所述开口14a在所述喷嘴13上方相应位置；

在所述定位装置16中央形成有开口15，所述开口15与芯片封装块17的形状相适应；所述芯片封装块固定部件18上的定位凸起18a与所述定位装置16中的小孔相对应，用于将芯片封装块17固定于所述定位装置16的开口15中。

工作时，用所述芯片封装块固定部件18和芯片封装块定位装置16将芯片封装块17固定，并使所述芯片封装块17的下表面与所述密封垫定位部件12中的密封垫14的上表面接触，所述密封垫14的下表面与所述刻蚀头10表面接触，并使所述密封垫14的开口14a与所述喷嘴13对准，使得所述喷嘴13喷出的腐蚀液能够接触到所述芯片封装块17的表面，同时定位销11卡入所述芯片封装块定位装置16定位孔16a中；所述密封盖20覆盖于所述刻蚀头10上，将所述密封垫定位部件12、密封垫14、芯片封装块定位装置16、芯片封装块17和芯片封装块固定部件18密封在腔室之中；接着，对所述腔室抽真空；然后从所述喷嘴13中喷出腐蚀液，对所述芯片封装块17表面的塑封表面进行腐蚀而解封装。完成所述解封装后，可以对所述芯片封装块17内部结构进行观察和测试。

然而，图1所示的固定装置的芯片封装块定位装置16只能适应某一封装形式的芯片封装块(例如BGA芯片封装块)，若要对不同的封装形式的芯片封装块进行解封装，需要用不同的芯片封装块定位装置16；因而，在对不同封装形式的芯片封装块进行解封装时，不得不准备与各种封装形式相适应的芯片封装块定位装置16，使得成本提高；且在对不同封装形式的芯片封装块进行解封装工艺操作时，需要不断变换芯片封装块定位装置，使工艺复杂化，并浪费时间。

在专利号为US 6395129 B1的美国专利中，还可以发现更多与上述技术方案相关的信息。

发明内容

本发明提供一种用于芯片封装块解封装的定位装置、固定装置和解封装装置，本发明可适应不同封装形式的芯片封装块，具有较好的通用性。

本发明提供的一种芯片封装块定位装置，包括：

面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；

与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。

可选的，所述开口为圆形、椭圆形或多边形中的一种。

可选的，所述滑块为矩形、正方形、梯形或其它多边形中的一种。

可选的，在所述滑块靠近所述开口的端部具有凹陷，所述凹陷与芯片封装块的边角相配合。

可选的，所述滑块为两个，该两个滑块在所述面板上的滑动方向相向。

可选的，所述滑块为两个，该两个滑块在所述面板上滑动方向相互垂直。

可选的，所述两个滑块的形状均为直角梯形；所述直角梯形的较短的底边靠近所述开口。

可选的，所述两个滑块分别单独滑动或联动。

可选的，所述滑块为四个，该四个滑块在所述面板上滑动方向为两两相向或垂直。

可选的，所述第一滑动配合部件边缘具有刻度标尺。

可选的，当所述第一滑动配合部件为滑轨时，所述第二滑动配合部件为凹槽；当所述第一滑动配合部件为凹槽时，所述第二滑动配合部件为滑轨。

可选的，所述面板上具有定位孔。

本发明还提供一种芯片封装块固定装置，包括，具有腐蚀液喷嘴的刻蚀头；位于所述刻蚀头上的具有第一开口的密封垫，所述第一开口与所述刻蚀头的喷嘴对准；位于所述密封垫上的定位装置；位于所述定位装置上的密封盖；

所述定位装置包括面板，所述面板具有第二开口和指向所述第二开口的第一滑动配合部件，所述第二开口用于容纳芯片封装块；与所述第二开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件；

所述定位装置的第二开口与所述第一开口对准；

所述密封盖和刻蚀头密封所述密封垫和定位装置。

可选的，所述第二开口为圆形、椭圆形或多边形中的一种。

可选的，所述滑块为矩形、正方形、梯形或其它多边形中的一种。

可选的，所述滑块靠近所述第二开口的端部具有凹陷，所述凹陷与芯片封装块的边角相配合。

可选的，所述滑块为两个，该两个滑块在所述面板上滑动方向相互垂直。

可选的，所述两个滑块的形状均为直角梯形；所述直角梯形的较短的底边靠近所述第二开口。

可选的，所述第一滑动配合部件的边缘具有刻度标尺。

可选的，所述面板上具有定位孔。

可选的，所述刻蚀头上具有与所述定位孔相配合的定位销。

可选的，所述密封垫为抗刻蚀材质。

可选的，当所述第一滑动配合部件为滑轨时，所述第二滑动配合部件为凹槽；当所述第一滑动配合部件为凹槽时，所述第二滑动配合部件为滑轨。

本发明还提供一种芯片封装块解封装装置，包括，定位装置，所述定位装置包括面板，所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件，所述开口用于容纳芯片封装块；与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明的定位装置通过开口和滑块配合使用，可适用于不同封装形式的芯片封装块，具有较高的通用性；并使得开口在容纳芯片封装块的同时，可对芯片封装块在开口中的位置进行调节；从而可节省成本、时间并简化工艺；

本发明的定位装置可定位芯片封装块在开口中的位置，使得可以对芯片封装块塑封外壳的不同位置进行腐蚀去除，具有较大的灵活性；

本发明的定位装置的第一滑动配合部件边缘还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位芯片封装块在开口中的位置，准确度较高，可较为准确的对芯片封装块塑封外壳的不同位置进行解封装；

本发明定位装置也可适用于对芯片没有位于芯片封装块中央的芯片封装块进行解封装。

本发明的固定装置和解封装装置采用了能够容纳不同封装形式的芯片封装块的定位装置，该定位装置通过开口和滑块配合使用，可适用于不同封装形式的芯片封装块，具有较高的通用性；并使得开口在容纳芯片封装块的同时，可对芯片封装块在开口中的位置进行调节；应用该固定装置或解封装装置对芯片封装块解封装可节省成本、时间并简化工艺；

本发明的固定装置和解封装装置可通过其中的定位装置定位芯片封装块表面相对于喷嘴的位置，使得可以对芯片封装块的塑封外壳的不同位置进行腐蚀去除，具有较大的灵活性。

附图说明

图1为现有技术的一种解封装装置的固定装置的部件分解图；

图2为本发明的固定装置的实施例的部件分解图；

图3为本发明的定位装置的第一实施例的立体图；

图4为图3所示的定位装置沿AA’的剖面示意图；

图5为图3所示的定位装置另一角度的立体图；

图6为本发明的定位装置的第二实施例的立体图；

图7为本发明的定位装置的第三实施例的立体图；

图8为本发明的定位装置的第四实施例的立体图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图2为本发明的芯片封装块固定装置的实施例的部件分解图。

如图2所示的部件分解图，固定装置包括刻蚀头70、密封垫定位部件72、密封垫74、芯片封装块定位装置76和密封盖79；

在所述刻蚀头70上具有定位销70a和70b，所述定位销70a和70b与芯片封装块定位装置76中的定位孔(未示出)相配合；在所述刻蚀头70中央位置还具有腐蚀液喷嘴71；

所述密封垫定位装置72具有用于容纳密封垫74的第三开口72a；所述密封垫74具有第一开口74a，所述第一开口74a与所述刻蚀喷嘴71对准，所述密封垫74为抗刻蚀材质；

所述芯片封装块定位装置76的包括滑块76a、76b和面板，所述面板具有第二开口75，所述第二开口75用于容纳芯片封装块78；所述滑块76a和76b用于定位芯片封装块78在所述第二开口75中的位置；所述面板具有指向所述开口75的第一滑动配合部件，例如，滑轨或凹槽；所述滑块具有与所述面板的第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件，例如，凹槽或滑轨。当第一滑动配合部件为凹槽时，第二滑动配合部件为滑轨；当第第一滑动配合部件为滑轨时，第二滑动配合部件为凹槽。

在其中的一个实施例中，所述滑块76a和76b的形状均为直角梯形；所述直角梯形的斜边与较长的底边交角为45度；所述直角梯形的较短的底边靠近所述第二开口75。所述滑块76a和76b在所述面板上滑动方向相互垂直。

在其中的一个实施例中，所述第一滑动配合部件边缘上可以具有刻度标尺。

在其中的一个实施例中，在所述面板背面具有与所述刻蚀头70的定位销70a和70b相配合的定位孔(未示出)。

应用该固定装置工作时，将密封垫74放置于所述密封垫定位装置72的第三开口72a中，将密封垫74和密封垫定位装置72放置于刻蚀头70上，并使所述密封垫74的第一开口74a与所述刻蚀头70的喷嘴71对准；将芯片封装块定位装置76放置于所述密封垫74上方，同时将定位销70a和70b卡入所述芯片封装块定位装置76定位孔中；将芯片封装块78置于芯片封装块定位装置76的开口75中，并使所述芯片封装块78待解封装的塑封表面朝向所述密封垫74，通过移动滑块76a和76b调节芯片封装块78在开口76中的位置，使得密封垫74的第一开口74a对准芯片封装块78塑封表面的待解封装位置；待调整好芯片封装块78在开口75中的位置后，将所述密封盖79覆盖于所述刻蚀头70上，从而将所述密封垫定位部件72、密封垫74、芯片封装块定位装置76、芯片封装块78密封在腔室之中；接着，对所述腔室抽真空；然后，刻蚀头70的喷嘴71通过密封垫74的第一开口74a向芯片封装块78塑封表面喷出腐蚀液，该腐蚀液对芯片封装块78进行腐蚀，从而实现解封装；而芯片封装块78的塑封表面被密封垫74保护的部分却不会受到腐蚀液的腐蚀。完成所述解封装后，可以对所述芯片封装块78内部结构进行观察和测试。

在其它的实施例中，所述第二开口75还可以是椭圆形或多边形中的一种；所述滑块75a和75b还可以是为矩形、正方形、梯形或其它多边形中的一种。

在其它的实施例中，在所述面板上可以具有一个滑块，所述滑块靠近所述第二开口75的端部具有凹陷，所述凹陷可与芯片封装块的边角相配合。

在其它的实施例中，所述面板上可以具有两个滑块，每一个滑块靠近所述第二开口75的端部都具有凹陷，该两个滑块可相向滑动。

该固定装置采用了能够容纳不同封装形式的封装块的定位装置；使该定位装置通过开口和滑块配合使用，可适用于不同封装形式的芯片封装块，具有较高的通用性；并使得开口在容纳芯片封装块的同时，可对芯片封装块在开口中的位置进行调节；应用该固定装置对芯片封装块解封装块可节省成本、时间并简化工艺；

该固定装置可通过其中的定位装置定位芯片封装块表面相对于喷嘴的位置，使得可以对芯片封装块的塑封外壳的不同位置进行腐蚀去除，具有较大的灵活性。

该固定装置的定位装置上的第一滑动配合部件上还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位芯片封装块的塑封表面相对于喷嘴的位置，准确度较高，利用该固定装置可较为准确对芯片封装块塑封外壳的不同位置进行解封装。

该固定装置也可对芯片没有位于芯片封装块中央的芯片封装块进行解封装。

图3为本发明的定位装置的第一实施例的立体图；图4为图3所示的定位装置沿AA’的剖面示意图；图5为图3所示的定位装置另一角度的立体图。

如图3所示的立体图，定位装置100包括面板30和滑块32、34；所述面板30具有开口36，所述开口36用于容纳芯片封装块；所述面板30的形状为圆环形，所述开口36的形状为圆形；所述面板30的外半径r2为4至6cm，所述开口36的半径r₁为2至3cm；所述面板30的厚度为2至5mm，该面板30为耐酸性材质，例如可以是聚四氟乙烯；

所述面板30具有滑轨31和33，所述滑轨31和33相互垂直，并指向圆形开口36的圆心；在所述滑轨31和33上具有滑块32和34，所述滑块32和34的厚度为0.5至1.5mm；所述滑块32和34的形状为均为直角梯形，所述直角梯形的斜边与较长的底边交角为45度，所述直角梯形较短的底边靠近所述开口36；所述滑块32和34的直角梯形的斜边相对，较短的底边相互垂直或接近相互垂直。

所述滑块34具有与所述滑轨33滑动配合的凹槽34a，如图4所示的剖面示意图，所述滑块34可沿所述面板30上的滑轨33朝向或背向所述开口36滑动，使所述滑块34较短的底边可处于所述开口36表面的不同位置；

所述滑块32具有与所述滑轨31滑动配合的凹槽(未示出)，所述滑块32可沿所述滑轨31朝向或背向所述开口36滑动，使所述滑块32较短的底边可处于所述开口36表面的不同位置；

由于所述滑轨31和33相互垂直，所述滑块32和34的滑动的方向也相互垂直。

所述滑块32和34可分别沿所述滑轨31和33滑动，而互不影响。

所述滑轨31和33边缘还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位滑块32和34在滑轨上的位置以及运动的距离；从而可较为准确的定位所述滑块32和34的较短的底边在所述开口36表面的位置。

如图5所示，所述面板30的背面还具有定位孔35a和35b，该定位孔35a和35b为圆形孔；用于定位该定位装置100在解封装装置的刻蚀头上的位置，在刻蚀头上具有与所述定位孔35a和35b相应的定位销(即与该定位孔35a和35b配合的凸起)。

应用该定位装置100时，将该定位装置100放置于解封装装置的刻蚀头上，所述刻蚀头和该定位装置100之间可以具有用于密封的密封垫，密封垫具有开口；将芯片封装块放置于定位装置的开口36中，并使所述芯片封装块待解封装的塑封表面朝向所述密封垫，通过移动滑块32和34调节芯片封装块在开口36中的位置，使得密封垫的开口可对准芯片封装块塑封表面的不同位置；待调整好芯片封装块在开口36中的位置后，将密封盖放置于定位装置上方；刻蚀头的喷嘴通过密封垫的开口向芯片封装块塑封表面喷出腐蚀液，该腐蚀液对芯片封装块进行腐蚀，从而实现解封装；而芯片封装块的塑封外壳的表面被密封垫保护的部分却不会受到腐蚀液的腐蚀。

定位装置100通过开口和滑块配合使用，使该定位装置100可适用于不同封装形式的芯片封装块，具有较高的通用性；并使得开口36在容纳芯片封装块的同时，可对芯片封装块在开口36中的位置进行调节；从而可节省成本、节省时间并简化工艺；

定位装置100可定位芯片封装块在开口36中的位置，从而可以对芯片封装块的塑封外壳表面的不同位置进行腐蚀去除，具有较大的灵活性，而现有技术中的定位装置定位夹持芯片封装块后，芯片封装块的位置就已经固定，无法调节芯片封装块相对于密封垫开口的位置，从而不能对芯片封装块不同位置进行解封装，灵活性较差。

定位装置100的滑轨上还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位芯片封装块在开口36中的位置，准确度较高，可较为准确的对芯片封装块塑封外壳的不同位置进行解封装。

定位装置100也可对对芯片没有位于芯片封装块中央的芯片封装块进行解封装：通过滑动滑块将芯片封装块移动至开口的合适位置，并使芯片封装块中芯片对准密封垫开口(在这种情况下，首先需要知道芯片在芯片封装块中的位置)。

在另外的实施例中，在所述面板30上也可以具有指向所述开口36圆心的凹槽，所述滑块32和34具有与所述凹槽滑动配合的滑轨；与所述滑块32和34的滑动配合的两个凹槽相互垂直。

在另外的实施例中，滑块32具有凹槽，在面板30上具有与所述滑块32的凹槽滑动配合的滑轨，该滑轨指向所述开口36的圆心；滑块34具有滑轨，在面板30上具有与所述滑块34的滑轨滑动配合的凹槽，该凹槽指向所述开口36的圆心。所述面板30上的凹槽和滑轨互相垂直。

在另外的实施例中，滑块34具有凹槽，在面板30上具有与所述滑块34的凹槽滑动配合的滑轨，该滑轨指向所述开口36的圆心；滑块32具有滑轨，在面板30上具有与所述滑块32的滑轨滑动配合的凹槽，该凹槽指向所述开口36的圆心。所述面板30上的凹槽和滑轨互相垂直。

在另外的实施例中，滑块32和34可联动。

在另外的实施例中，所述开口36可以是椭圆形或多边形或其它形状。

在另外的实施例中，所述滑块可以是矩形、正方形或其它多边形的一种。

在另外的实施例中，所述面板30可以是矩形、正方形、椭圆形或其它多边形中的一种。

图6为本发明的定位装置的第二实施例的立体图，如图6所示，定位装置200包括面板30和滑块32、34、38、40；所述面板30具有开口36，所述开口36用于容纳芯片封装块；所述面板30的形状为圆环形，所述开口36的形状为圆形；所述面板30的外半径为4至6cm，所述开口36的半径为2至3cm；所述面板30的厚度为2至5mm，该面板30为耐酸性材质，例如可以是聚四氟乙烯；

在所述面板30上具有滑轨31、33、37和39，滑轨31和33相互垂直，滑轨37和39相互垂直，滑轨39和33处于同一直线，滑轨37和31处于同一直线；所述滑轨31、33、37和39均指向所述开口36的圆心。滑轨31、33、37和39上分别具有滑块32、34、38和40，所述滑块32、34、38和40的形状为均为直角梯形，所述直角梯形的斜边与较长的底边的交角为45度，所述直角梯形较短的底边靠近所述开口36；所述滑块32和34的直角梯形的斜边相对，较短的底边相互垂直或接近垂直，所述滑块38和40的直角梯形的斜边相对，较短的底边相互垂直或接近垂直。

所述滑块32、34、38和40分别具有与所述滑轨31、33、37和39滑动配合的凹槽；使得滑块32、34、38和40可在所述面板30表面滑动。所述滑块32、34、38和40配合使用可定位芯片封装块在所述开口36中的位置，并可以夹持该芯片封装块。

图7为本发明的定位装置的第三实施例的立体图，如图7所示，定位装置300包括面板50和滑块52；所述面板50具有开口56，所述开口56用于容纳芯片封装块；所述面板50的形状为圆环形，所述面板50中央的开口56的形状为圆形；所述面板50的外半径r₂为4至6cm，所述开口56的半径r₁为2至3cm；所述面板50的厚度为2至5mm，该面板50为耐酸性材质，例如可以是聚四氟乙烯；

所述滑轨51指向圆形开口56的圆心；在所述滑轨51上具有滑块52，所述滑块52靠近所述开口56的端部具有凹陷53，该凹陷53与芯片封装块的边角相配合。例如，一般的芯片封装块的边角为直角，该凹陷53的形状为直角形。将芯片封装块放置于开口56中后，可使所述凹陷53咬合芯片封装块的一个边角。

所述滑块52的厚度为0.5至1.5mm，所述滑块52具有与所述滑轨51滑动配合的凹槽，所述滑块52可沿所述面板50上的滑轨51朝向或背向所述开口56滑动。

所述滑轨51上还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位滑块52在所述滑轨51上的位置以及运动距离；从而能够较为准确的定位所述滑块52的一端在所述开口56表面的位置。

所述面板50的背面还具有定位孔(未示出)，该定位孔为圆形孔；用于定位该定位装置300在解封装装置的刻蚀头上的位置，在刻蚀头上具有与所述定位孔相应的定位销(即与该定位孔相配合的凸起)。

应用该定位装置300时，将该定位装置200放置于解封装装置的刻蚀头上，所述刻蚀头和该定位装置300之间可以具有用于密封的密封垫，密封垫具有开口；将芯片封装块放置于定位装置的开口56中，所述芯片封装块待解封装的塑封表面朝向所述密封垫，通过移动滑块52调节芯片封装块在开口56中的位置，使得密封垫的开口可对准芯片封装块塑封表面的不同位置；待调整好芯片封装块在开口56中的位置后，将密封盖放置于定位装置上方；刻蚀头的喷嘴通过密封垫的开口向芯片封装块塑封表面喷出腐蚀液，该腐蚀液对芯片封装块进行腐蚀，从而实现解封装；而芯片封装块的塑封外壳的表面被密封垫保护的部分却不会受到腐蚀液的腐蚀。

定位装置300通过开口和滑块配合使用，可适用于不同封装形式的芯片封装块，具有较高的通用性；并使得开口在容纳芯片封装块的同时，可对芯片封装块在开口中的位置进行调节；从而可以对芯片封装块的塑封外壳表面的不同位置进行腐蚀去除，具有较强的灵活性。

定位装置300的滑轨边缘还具有标尺，通过标尺的刻度可较为准确的定位芯片封装块在开口56中的位置，准确度较高，可较为准确的对芯片封装块塑封外壳的不同位置进行解封装。

定位装置300也可对芯片没有位于芯片封装块中央的芯片封装块进行解封装。

在另外的实施例中，在所述面板50上也可以具有指向所述开口56圆心的凹槽，所述滑块52具有与所述凹槽滑动配合的滑轨。

在另外的实施例中，所述开口56可以是椭圆形或多边形或其它形状。

在另外的实施例中，所述滑块可以是矩形、正方形或其它多边形的一种。

在另外的实施例中，所述面板50可以是矩形、正方形、椭圆形或其它多边形中的一种。

在另外的实施例中，如图8所示，所述面板50上具有滑块52和58，所述滑块52和58可与滑动配合部件51和55配合在面板50上相向滑动，通过52和58的配合定位夹持芯片封装块在所述开口56中的位置。

本发明还提供一种芯片封装块解封装装置，该解封装装置包括有刻蚀液供给装置、废液收集装置、具有腐蚀液喷嘴和废液排放孔的刻蚀头、密封垫定位部件、密封垫、芯片封装块定位装置和密封盖；

所述喷嘴与所述刻蚀液供给装置通过管道连接，所述废液收集装置与所述废液排放孔通过管道连接；

所述密封垫具有第一开口，该密封垫位于所述刻蚀头上方，且所述第一开口与所述喷嘴对准；

芯片封装块定位装置位于所述密封垫上方，且所述定位装置包括面板和滑块，所述面板具有第二开口，所述第二开口用于容纳芯片封装块；所述滑块用于定位芯片封装块在所述第二开口中的位置；所述面板具有指向所述第二开口的第一滑动配合部件，例如滑轨或凹槽，所述滑块具有与所述面板的第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件，例如凹槽或滑轨；

所述定位装置的第二开口与所述第一开口对准；

所述密封盖位于所述定位装置上方，该密封盖和刻蚀头一起配合密封所述密封垫和定位装置。

该解封装装置的定位装置具有通用性，可对不同封装形式的芯片封装块进行解封装。

本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片封装块固定装置，包括，具有腐蚀液喷嘴的刻蚀头；位于所述刻蚀头上的具有第一开口的密封垫，所述第一开口与所述刻蚀头的喷嘴对准；位于所述密封垫上的定位装置；位于所述定位装置上的密封盖；

其特征在于：

所述定位装置包括面板，所述面板具有第二开口和指向所述第二开口的第一滑动配合部件，所述第二开口用于容纳芯片封装块；与所述第二开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块，所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件；所述滑块为两个，该两个滑块在所述面板上滑动方向相互垂直；

所述定位装置的第二开口与所述第一开口对准；

所述密封盖和刻蚀头密封所述密封垫和定位装置。

2.如权利要求1所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述第二开口为圆形、椭圆形或多边形。

3.如权利要求1所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述滑块为矩形或梯形。

4.如权利要求3所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述滑块靠近所述第二开口的端部具有凹陷，所述凹陷与芯片封装块的边角相配合。

5.如权利要求1所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：两个滑块的形状均为直角梯形；所述直角梯形的较短的底边靠近所述第二开口。

6.如权利要求1至5中任一权利要求所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述第一滑动配合部件的边缘具有刻度标尺。

7.如权利要求1至5中任一权利要求所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述面板上具有定位孔。

8.如权利要求7所述的芯片封装块固定装置，其特征在于：所述刻蚀头上具有与所述定位孔相配合的定位销。

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