CN203218232U - 晶片表面贴蓝膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片表面贴蓝膜装置，其解决了现有对晶片表面贴保护性的蓝膜时作业速度慢，不能保证晶片表面清洁度的问题，所采取的技术方案：一种晶片表面贴蓝膜装置，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划。

Description

晶片表面贴蓝膜装置

技术领域

    本实用新型涉及晶片生产过程中的处理机械，尤其涉及一种用于对处理完毕的晶片表面进行贴蓝膜的装置。

背景技术

晶片作为成像设备的一种透光器材，在加工过程中需要对晶片的表面进行研磨抛光处理，以及在晶片的抛光面上形成各种功能涂层。晶片表面的光洁度要求高，但受限于晶片的材质和晶片表面涂层较薄，晶片的表面易被划伤。因此，在加工处理完毕的晶片在流通过程中，晶片的表面需要覆盖一层起保护作用的蓝膜。现有技术条件下，一般是采用全人工方法对晶片表面进行贴蓝膜处理。人工进行晶片表面贴蓝膜处理费时费力，且环境的清洁度不能保证。 

中国发明专利（专利号：200810067930.3）中公开了一种顶针模块以及应用该模块分离晶片和蓝膜的方法，这种顶针模块包括顶针环、设置于顶针环内的顶针，所述顶针环设有抽真空通路，所述顶针环具有用于吸附胶膜的吸附面，所述吸附面上开设有气流孔和顶针孔，所述气流孔与抽真空通路连通，其特点是:所述顶针的一端固定在顶针环上，另一端为针尖，所述吸附面在顶针孔处为下凹面，所述针尖穿过所述顶针孔。使用中，顶针顶起晶片时，不是通过顶针针尖的向上运动刺破蓝膜，而是依靠蓝膜的相对向下运动而刺破蓝膜。本发明将顶针和顶针座合为一体，顶针和顶针座同时动作，只需采用一套驱动机构，使得结构更简单、设备体积缩小，动作次数简化，工艺时间缩短，生产效率得到提高。

该发明专利只是公开了一种分蓝膜的膜块和分蓝膜的方法，并没有公开在晶片表面进行贴蓝膜的方法。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型需要解决的技术问题是：提供一种晶片表面贴蓝膜装置，该装置可以提高在晶片表面贴蓝膜时的方便性。

为解决所述技术问题，本实用新型所采取的技术措施：一种晶片表面贴蓝膜装置，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划。在对晶片进行贴蓝膜作业时，利用固定结构把晶片固定在机架上，再把蓝膜覆盖在晶片上，蓝膜同时位于刀模板上，蓝膜上的胶粘层朝向晶片表面，然后把蓝膜抹平，使蓝膜粘接在晶片表面上。把切刀组件在机架上滑动到刀模板的位置处，使切刀组件中的切刀在刀模板上刻划而把蓝膜割开。解除固定结构对晶片的固定，取出粘贴有蓝膜的晶片，即完成晶片蓝膜的粘贴。固定结构可以是如下述的带有吸气孔的机架面板，也可以是机械式的压持结构，也可以是利用在机架面板上设置沉坑的方法，并把晶片放置在相应大小沉坑内的方法实现晶片在机架上的固定。切刀组件和刀模板在机架上的初始位置分列在被固定的晶片的相对两侧，在割开蓝膜时，切刀组件与刀模板位于被固定的晶片的同侧。

作为优选，所述切刀组件与刀模板之间设有联动机构，在联动机构的传动作用下，切刀组件与刀模板之间作相反方向联动。通过对联动机构的设置，在切刀组件动作时，通过联动机构的作用，使刀模板跟随一起运动，便于在进行覆膜时使刀模板让开位置；而在割开蓝膜时，可以使刀模板运动到靠近被固定的晶片的位置，从而可有效减少蓝膜的浪费，提高蓝膜的利用率。

作为优选，所述联动机构包括上齿条、下齿条和齿轮，下齿条固定在切刀组件上，上齿条固定在刀模板上，齿轮可转动地设置在机架上，上齿条和下齿条均与齿轮啮合。通过相啮合的齿条和齿轮的传动，结构简单，刀模板与切刀组件之间的联动关系好。

作为优选，所述齿轮包括同轴设置的大齿轮和小齿轮，上齿条与小齿轮啮合，下齿条与大齿轮啮合。大齿轮是指直径较大的齿轮，小齿轮是指直径较小的齿轮，通过与刀模板相固定的上齿条与小齿轮相啮合，大、小齿轮同轴设置，切刀组件在动作过程中，刀模板的行程相对较小，从而可以有效减小机架沿刀模板运动方向上的尺寸。

作为优选，所述切刀组件包括“冂”形架，“冂”形架上设有滑杆，滑杆上可滑动地设有按压式的切刀。按压式的切刀是指在进行割开蓝膜时，向下压切刀，切刀的刀头向下运动一定距离，而使刀头可触及蓝膜，以便切刀对蓝膜的割开。在不按压切刀时，切刀的刀头回缩，则切刀的刀头不会与蓝膜相接触，在切刀组件运动过程中，切刀不会与蓝膜相接触。滑杆为切刀的滑动提供导向作用，方便对蓝膜的割开。

作为优选，在“冂”形架上于滑杆的下方可转动地设有压辊，压辊与滑杆平行设置，压辊偏向于滑杆的外侧。压辊偏向于滑杆的外侧，是为了使压辊让开位置，以免压辊影响切刀对蓝膜的割开。在切刀组件向着刀模板方向运动时，压辊可以对覆盖在晶片上的蓝膜进行滚压，从而可提高蓝膜与晶片之间的粘贴牢固性，不需要用手抹，可有效提高工作效率。

作为优选，所述的固定结构包括机架面板，在机架面板上设有若干吸气孔，这些吸气孔之间通过形成于机架面板上的沟槽相通，吸气孔与吸气管相通。吸气管与抽气泵相通，利用抽气泵使吸气孔及沟槽内形成负压，以便于晶片稳定地保持在机架面板上，利用吸气原理实现晶片在机架面板上的固定，不会对晶片表面造成较大的损伤，贴膜时晶片不会动。

作为优选，在机架面板上设有沉坑，所述的吸气孔及沟槽位于沉坑径向内侧，在沉坑的底面上设有若干通孔，通孔位于吸气孔的外侧，通孔与通气管相通；在机架面板上设有与沉坑相通的圆孔，圆孔的深度大于沉坑的深度。沉坑内用于放置钢环，在进行蓝膜覆盖时，蓝膜同时也覆盖在钢环上，这样可使晶片和钢环连为一个整体，在拿出钢环时，也同时拿出了晶片。通气管也与上述的抽气泵相通，在抽气泵的作用下，钢环能够稳定地保持在沉坑内。机架面板上所设的圆孔可方便对钢环的拿取。

作为优选，机架上与切刀组件相对的一侧设有支架，支架上分别设有蓝膜滚筒和保护膜滚筒，蓝膜滚筒位于保护膜滚筒的上方，蓝膜滚筒和保护膜滚筒通过传动机构实现联动。蓝膜的外表面上覆盖有一层纸质的保护膜，蓝膜滚筒是用于卷绕蓝膜，保护膜滚筒用于卷绕保护膜，以便对保护膜进行回收。在拉动蓝膜时，蓝膜滚筒转动，并带动保护膜滚筒转动，蓝膜滚筒是放开卷绕物，保护膜滚筒是收起卷绕物。传动机构一般是相互啮合的齿轮组。保护膜滚筒与蓝膜滚筒之间的位置能够很好地适应本装置对晶片表面进行贴膜的工作需求。

作为优选，所述支架上设有防尘罩，防尘罩罩住原料滚筒。防尘罩可以有效阻挡一部分室内灰尘进入到蓝膜的粘胶面上。

本实用新型具有如下效果：本晶片表面贴蓝膜装置可以很方便地实现晶片表面的蓝膜粘贴，结构简单，工作效率高。在现有结构的基础上通过增加一些机械手之类的自动化装置，可以实现全自动化作业。

附图说明

图1是本实用新型晶片表面贴蓝膜装置的立体图。

图2是支架的结构图。

图3是吸盘的结构图。

图4是去除吸盘后机架面板的结构图。

图5是切刀组件的结构图。

图6是刀模板的结构图。

图7是联动机构的结构图。

具体实施方式

结合附图，本实用新型晶片表面贴蓝膜装置的结构包括机架1，在机架1上设有机架面板4，机架面板4上可滑动地设有切刀组件3和不锈钢材质的刀模板5。在刀模板5与切刀组件3之间设有联动机构，切刀组件3在机架面板4上运动时，通过联动机构而使刀模板5作相反方向的运动，即切刀组件3向外侧运动时，刀模板5向相对的外侧运动，切刀组件3与刀模板5分开；切刀组件3向内侧运动时，刀模板5也同时向着内侧运动，切刀组件3与刀模板5靠近，运动到位后，切刀组件3中的切刀20与刀模板5重叠。

机架面板4上设有若干吸气孔13，这些吸气孔13位于机架面板4的内侧，所有的吸气孔13通过设于机架面板4表面上的若干沟槽14相通。吸气孔13与吸气管12相通，吸气管12通过气控组件2与抽气泵相通。需要贴蓝膜的晶片放置在机架面板4上后，开启抽气泵，并操作气控组件2而使晶片被稳定地吸附在机架面板4上。

为方便加工，机架面板4为分体式结构，所述的吸气孔13被加工在一吸盘11上，吸盘11位于机架面板4中空的位置处而使机架面板4上设有若干吸气孔13和沟槽14。

在机架面板4于吸气孔13的外侧设有沉坑16，在沉坑16的底面上设有若干通孔15，通孔15与通气管25相通，通气管25也通过上述的气控组件2而与抽气泵相通。沉坑16内用于放置钢环，钢环放置在沉坑16内后，放置在机架面板4上的晶片位于钢环的内侧。操作所述的气控组件2，钢环能够稳定地保持在沉坑16内。为方便钢环的拿取，在机架面板4上设有一对圆孔17，圆孔17的深度要大于沉坑16的深度，这样可以用手或其它的拿取工具插入到圆孔17中而把钢环自沉坑16内取出。

机架1与切刀组件3相对的一侧上竖直地设有支架9，支架9位于沉坑16的外侧。支架9上设有蓝膜滚筒7和保护膜滚筒6，蓝膜滚筒7位于保护膜滚筒6的上方。在蓝膜滚筒7与保护膜滚筒6之间设有相互啮合的齿轮组10，通过齿轮组10的传动，蓝膜滚筒7和保护膜滚筒6可以联动。蓝膜滚筒7上用于卷绕带纸质保护膜的蓝膜，保护膜滚筒6用于卷绕收集保护膜。带保护膜的蓝膜在被牵拉过程中，蓝膜滚筒7处于放卷绕物的状态，保护膜滚筒6处于卷绕收集保护膜的状态，这两滚筒同时工作的过程中，即可把保护膜与蓝膜分开。

为减少室内灰尘掉落到蓝膜的胶粘面上，在支架9的上方设置有防尘罩8，防尘罩8罩住蓝膜滚筒7。

切刀组件3包括“冂”形架18，“冂”形架18上平行地设置有两根滑杆19，两根滑杆19垂直于切刀组件3的运动方向。切刀组件3中的切刀20可滑动地设置在两根滑杆19上，切刀20可在滑杆19上滑动。切刀20为按压式结构，即按压切刀20时，切刀20的刀头向下方伸出，解除对切刀20的按压，切刀20刀头回缩。“冂”形架18的相对两侧分别固定有滑块，在机架1上沿切刀组件3的运动方向上布置有导轨，滑块可滑动地扣接在导轨上，切刀组件3可在机架1上运动。

在“冂”形架18上可转动地设置压辊21，压辊21与滑杆19平行设置并位于滑杆19的下方，压辊21偏向于滑杆19的外侧。压辊21的外周面可与机架面板4贴合，用于压覆盖在晶片及钢环表面的蓝膜。

刀模板5也呈“冂”形，在刀模板5的相对两侧也分别固定有滑块，在机架1上设有与该滑块相配合的导轨，以供刀模板5在机架1上运动。

上述的联动机构包括上齿条22、下齿条24和齿轮，上齿条22与刀模板5固定，下齿条24与切刀组件3固定，上齿条22和下齿条24均与齿轮啮合。齿轮可转动地设置在机架1的侧部，齿轮包括同轴设置的大齿轮23和小齿轮，大齿轮23具有大直径，小齿轮具有小直径，大齿轮23与下齿条24啮合，小齿轮与上齿条22啮合。由于齿条本身具有一定的长度，可以通过改变上齿条22与小齿轮相啮合的部位来确定刀模板5的初始位置，再加之小齿轮与大齿轮23之间的直径差，而使刀模板5与切刀组件3联动后，刀模板5能够自外侧靠近沉坑16，既能保证贴膜的要求，又能不浪费蓝膜的用量。

本装置在使用时，操作气控组件2，使晶片稳定地保持在机架面板4上，使钢环稳定地保持在沉坑16内。自蓝膜滚筒7处分开蓝膜与保护膜的端部，把保护膜卷绕在保护膜滚筒6上。可以在切刀组件3上设置夹持装置夹住蓝膜的端部，切刀组件3向着远离支架9的方向运动时牵拉蓝膜一起伸展，也可以在把切刀组件3向着远离支架9的方向拉到位后，再用手牵拉蓝膜，使蓝膜自刀模板5的上方越过而覆盖住钢环和晶片。切刀组件3向着远离支架9的方向运动时，刀模板5向着靠近支架9的方向运动。把蓝膜的外端部粘接在钢环上，推动切刀组件3运动。待切刀20位于刀模板5的正上方向时，压下切刀20并使切刀20在滑杆19上来回滑动而把蓝膜割开。切刀组件3在向着支架9方向运动的过程中，压辊21可以把蓝膜压紧在晶片和钢环上。再次操作气控组件2而解除对晶片和钢环的固定，自圆孔17处把钢环取出，晶片跟随一起被取出。

Claims (10)

1. 一种晶片表面贴蓝膜装置，包括机架，用于固定晶片的固定结构设置在机架上，在机架上设有切刀组件，其特征在于，切刀组件可滑动地设置在机架上，在机架上设有刀模板，刀模板用于切刀组件中的切刀在其上刻划。

2.根据权利要求1所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述切刀组件与刀模板之间设有联动机构，在联动机构的传动作用下，切刀组件与刀模板之间作相反方向联动。

3.根据权利要求2所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述联动机构包括上齿条、下齿条和齿轮，下齿条固定在切刀组件上，上齿条固定在刀模板上，齿轮可转动地设置在机架上，上齿条和下齿条均与齿轮啮合。

4.根据权利要求3所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述齿轮包括同轴设置的大齿轮和小齿轮，上齿条与小齿轮啮合，下齿条与大齿轮啮合。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述切刀组件包括“冂”形架，“冂”形架上设有滑杆，滑杆上可滑动地设有按压式的切刀。

6.根据权利要求5所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，在“冂”形架上于滑杆的下方可转动地设有压辊，压辊与滑杆平行设置，压辊偏向于滑杆的外侧。

7.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述的固定结构包括机架面板，在机架面板上设有若干吸气孔，这些吸气孔之间通过形成于机架面板上的沟槽相通，吸气孔与吸气管相通。

8.根据权利要求7所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，在机架面板上设有沉坑，所述的吸气孔及沟槽位于沉坑径向内侧，在沉坑的底面上设有若干通孔，通孔位于吸气孔的外侧，通孔与通气管相通；在机架面板上设有与沉坑相通的圆孔，圆孔的深度大于沉坑的深度。

9.根据权利要求1、2、3或4所述的晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，机架上与切刀组件相对的一侧设有支架，支架上分别设有蓝膜滚筒和保护膜滚筒，蓝膜滚筒位于保护膜滚筒的上方，原料滚筒和保护膜滚筒通过传动机构实现联动。

10.根据权利要求9所述晶片表面贴蓝膜装置，其特征在于，所述支架上设有防尘罩，防尘罩罩住原料滚筒。

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