CN203181410U - 多层挠性印制板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层及铜箔层。上述多层挠性印制板，挠性板与铜箔层之间用一层粘结剂层进行粘结，而不是传统的多层粘结片，降低了多层挠性印制板的厚度，同时也降低了成本。

Description

多层挠性印制板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种多层挠性印制板。

背景技术

随着电子技术的发展，挠性线路板与刚性线路板相比，以其可进行挠曲和立体组装、更易于制作更高密度、精细间距及微小孔产品等特点，广泛应用于计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域。

而传统的多层挠性印制板制作过程中，内层间用的粘结片10，如图1所示，主要由五层结构组成，即依次层叠的离型纸层12、粘结剂层14、介电基片层16、粘结剂层14及离型膜层18（其中离型膜（纸）层用于保证粘结片在生产前免受污染），在使用时，粘结片为依次层叠的粘结剂层14、介电基片层16、粘结剂层14。但用上述绝缘粘结片制得的多层挠性印制板厚度较大，限制了多层挠性印制板的使用范围。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种较薄的多层挠性印制板。

一种多层挠性印制板，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层及铜箔层。

在其中一个实施例中，所述挠性板为双面覆铜箔的聚酰亚胺层。

上述多层挠性印制板，挠性板与铜箔层之间用一层粘结剂层进行粘结，而不是传统的多层粘结片，降低了多层挠性印制板的厚度，同时也降低了成本。

附图说明

图1为传统粘结片的结构图；

图2为本实施方式的多层挠性印制板的结构图；

图3为本实施方式中的粘结片的结构图；

图4为本实施方式中多层挠性印制板的制作过程中快速压合的工艺参数图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图2，一实施方式的多层挠性印制板100，包括依次层叠的铜箔层110、粘结剂层120、挠性板130、粘结剂层140及铜箔层150。

其中，挠性板130为双面覆铜箔132的聚酰亚胺层134。挠性板130可以为多层，多层挠性板130之间也用粘结剂层140进行粘结。粘结剂层130起到粘结及绝缘的作用。

请参阅图3，本实施方式用到的粘结片，包括依次层叠的离型纸层140、粘结剂层120及离型膜层150。在进行粘结时，离型纸层140和离型膜层150都去除。

该多层挠性印制板的制作过程，包括以下步骤：

步骤一、去除粘结片的离型纸层。

步骤二、将去除离型纸层后的粘结片分别层叠在挠性板的上下表面，且粘结片的粘结剂层紧贴挠性板的上下两个表面，后进行预压，得叠板。

预压工艺的预压温度为80℃，预压压力为3~5MPa，预压时间为20秒。

步骤三、去除叠板中粘结片的离型膜层，在叠板上下两个表面分别层叠铜箔层，后进行快速压合，即得多层挠性印制板。

请参阅图4，按照图4中的压合参数进行快速压合，得到多层挠性印制板。

上述多层挠性印制板，挠性板与铜箔层之间用一层粘结剂层进行粘结，而不是传统的多层粘结片，降低了多层挠性印制板的厚度，同时也降低了成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种多层挠性印制板，其特征在于，包括依次层叠的铜箔层、粘结剂层、挠性板、粘结剂层及铜箔层。

2.根据权利要求1所述的多层挠性印制板，其特征在于，所述挠性板为双面覆铜箔的聚酰亚胺层。

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