CN203157205U - 八边封制袋机的底面加工机构 - Google Patents

Abstract

一种八边封制袋机的底面加工机构，涉及一种制袋机的底面加工机构。它包括折角包装袋半成品输送机构、底面薄膜传送机构，其特征在于：所述底面加工机构还包括对折机构和热封机构，所述对折机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、底面薄膜传送机构右侧，所述热封机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、对折机构右侧。本实用新型对照现有技术的有益效果是，充分利用了第一薄膜，能够自动完成往折角包装袋半成品底部插入底面薄膜并将底面的两条侧边分别与左侧面底边、右侧面底边热封合在一起的工作，工作效率高，能够适应大规模工业化生产的需要。

Description

八边封制袋机的底面加工机构

技术领域

本实用新型涉及一种制袋机的底面加工机构，更具体地说涉及一种用于八边封平底立体袋的八边封制袋机的底面加工机构。

背景技术

在人们的日常工作和生活中，各种领域都需要使用包装袋，包装袋已经成为必不可少的用品。包装袋的主要用途是盛装、保存、装潢被包装的物品，其摆放方式通常采用躺卧方式。

在现有的各类包装袋之中，有一种站立式包装袋既可以按照传统的方式(即躺卧式)摆放，也可以采用站立方式摆放，通常这种站立式包装袋称为自立袋。这种自立袋在一些场合与传统只能躺卧式摆放而不能站立的包装袋相比具有一定的优势。例如，它的站立式摆放能引起消费者的注意，并且可以节约摆放的空间。

这种自立袋的构造特点是其底部为凹形底，当自立袋站立于桌面时，其底部是不与桌面接触的，该种设计的缺点是需要采用三边封自立袋生产线，通过复杂繁琐的加工步骤才能制造，内部空间较小，而当自立袋不盛装被包装物品时，也不能将自立袋折叠成为薄片状态，在贮藏与运输空的自立袋时占用空间难以减少。

为了解决上述自立袋存在的缺点，有人设计了另一种结构的站立式包装袋。如公告号为CN201086889的中国专利文献所公开的一种站立式单片平底包装袋，该站立式单片平底包装袋包括包装袋底部片材和上围片材，底部片材与上围片材的下边缘连接，底部片材为平底形状且为单片。由于这种站立式包装袋总共有八条密封边，因此它又称为八边封平底立体袋，其上围片材的两个侧面有三条折痕，并且侧面底部形成一个等腰直角三角形区域。但是，上述这种结构的包装袋加工比较麻烦。为此，申请人对这种八边封平底立体袋的结构进行了改进，将其底面改成上下对折的结构。改进后的八边封平底立体袋，下文中均称为八边封平底立体袋。现有的包装袋的生产线无法用于制造该八边封平底立体袋。

该八边封平底立体袋的制造过程依次包括以下步骤：

1、如图1所示，在形成下表面的第一薄膜1上表面放置折叠好的侧面薄膜组件2；

2、如图2所示，将侧面薄膜组件2两个下端201分别与形成下表面的第一薄膜1上表面热封合；

3、如图3所示，对侧面薄膜组件2折角，形成6条折痕4，获得折角包装袋半成品；

4、将底面薄膜5上下对折后，将底面薄膜5塞入上述完成折角的折角包装袋半成品底部，接着将底面薄膜5分别与位于折角包装袋半成品左侧的侧面薄膜组件2右侧面底边、位于折角包装袋半成品右侧的侧面薄膜组件2左侧面底边热封合在一起；

5、如图4所示，将侧面薄膜组件2顶面中部与形成上表面的第二薄膜3热封合、将底面薄膜的顶边与形成上表面的第二薄膜3下表面底边热封合、将底面薄膜的底边与第一薄膜1上表面底边热封合；

6、从各侧面薄膜组件顶面中部切断，制成包装袋成品。折叠时，如图5所示，使用时展开，如图6所示。

目前，如果不采用价格昂贵的国外自动化生产线，就只能采用人工完成该八边封平底立体袋的制造，可是人工加工的生产效率非常低，因此八边封平底立体袋的成本较高，难以大规模应用。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种八边封制袋机的底面加工机构，这种八边封制袋机的底面加工机构能够自动完成上述八边封平底立体袋加工步骤的第四个步骤的工作，将底面上下对折后，将底面塞入上述完成折角的折角包装袋半成品底部，然后将底面的两条侧边分别与左侧面底边、右侧面底边热封合在一起。采用的技术方案如下：

一种八边封制袋机的底面加工机构，包括折角包装袋半成品输送机构、底面薄膜传送机构，其特征在于：所述底面加工机构还包括对折机构和热封机构，所述对折机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、底面薄膜传送机构右侧，所述热封机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、对折机构右侧。

所述对折机构为外形呈等腰三角形的对折片，所述对折片顶角朝下、对折片底边朝上。当底面薄膜外表面沿着对折片前表面向下绕过对折片顶角、向对折片后表面的方向运动时，由于对折片顶角会将底面薄膜分为两半、底面薄膜外表面向内折叠，从而将底面薄膜对折。

为了有效的利用薄膜，所述底面加工机构还包括用于将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜切割成底面薄膜的底面薄膜切割机构，所述底面薄膜切割机构位于折角包装袋半成品输送机构下方、底面薄膜传送机构左侧。由于申请人将第一薄膜设计成：位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜，其宽度正好可以作为底面薄膜。因此将第一薄膜的该部分切割下来，就可以作为底面薄膜使用。

为了让对折机构处理过的底面薄膜能够与包装袋半成品的底边保持平行，所述底面加工机构还包括90度变向机构，所述90度变向机构位于底面薄膜传送机构与对折机构之间。

所述90度变向机构包括横向导辊、变向器和纵向导辊，所述变向器由第一连杆、第二连杆、第三连杆依次头尾想接而成，所述第一连杆与第二连杆垂直并且两者长度相同，变向器的形状为等腰直角三角形，所述横向导辊位于第一连杆左侧并与第一连杆平行，纵向导辊位于第二连杆后侧并与第二连杆平行。所述横向导辊中的横向指的是横向导辊与折角包装袋半成品输送机构的运动方向垂直，纵向导辊中的纵向指的是纵向导辊与折角包装袋半成品输送机构的运动方向平行，横向导辊位于一个水平面内，纵向导辊位于一个水平面内，两个水平面可以相同也可以不同。

本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于底面加工机构将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜切下作为底面薄膜，并通过底面薄膜传送机构传送到对折机构对折后送入折角包装袋半成品底端层叠在一起后再进行热封，因此充分利用了第一薄膜，能够自动完成往折角包装袋半成品底部插入底面薄膜并将底面的两条侧边分别与左侧面底边、右侧面底边热封合在一起的工作，工作效率高，能够适应大规模工业化生产的需要。

附图说明

图1是八边封平底立体袋的加工步骤1示意图；

图2是八边封平底立体袋的加工步骤2示意图；

图3是八边封平底立体袋的加工步骤3的俯视示意图；

图4是八边封平底立体袋的加工步骤5示意图；

图5是八边封平底立体袋折叠时的立体结构示意图；

图6是八边封平底立体袋展开时的立体结构示意图；

图7是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图8是图7所示优选实施例折角包装袋半成品输送机构的工作状态俯视图；

图9是图7所示优选实施例中90度变向机构的俯视图；

图10是图7所示优选实施例折角包装袋半成品插入对折的底面薄膜后的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图7-10所示，本优选实施例中的八边封制袋机的底面加工机构，包括折角包装袋半成品输送机构7、底面薄膜传送机构8、对折机构和热封机构9，所述对折机构位于折角包装袋半成品输送机构7上方、底面薄膜传送机构8右侧，所述热封机构9位于折角包装袋半成品输送机构7上方、对折机构右侧。

所述对折机构为外形呈等腰三角形的对折片10，所述对折片10顶角朝下、对折片10底边朝上。当底面薄膜5外表面沿着对折片10前表面向下绕过对折片10顶角、向对折片10后表面的方向运动时，由于对折片10顶角会将底面薄膜5分为两半、底面薄膜5外表面向内折叠，从而将底面薄膜5对折。

为了有效的利用薄膜，所述底面加工机构还包括用于将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜1切割成底面薄膜5的底面薄膜切割机构11，所述底面薄膜切割机构11位于折角包装袋半成品输送机构7下方、底面薄膜传送机构8左侧。由于申请人将第一薄膜1设计成：位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜1，其宽度正好可以作为底面薄膜5。因此将第一薄膜1的该部分切割下来，就可以作为底面薄膜5使用。本优选实施例中，所述底面薄膜切割机构11为一个可升降的切刀。

为了让对折机构处理过的底面薄膜5能够与包装袋半成品的底边保持平行，所述底面加工机构还包括90度变向机构，所述90度变向机构位于底面薄膜传送机构8与对折机构之间。

所述90度变向机构包括横向导辊12、变向器和纵向导辊13，所述变向器由第一连杆14、第二连杆15、第三连杆16依次头尾想接而成，所述第一连杆14与第二连杆15垂直并且两者长度相同，变向器的形状为等腰直角三角形，所述横向导辊12位于第一连杆14左侧并与第一连杆14平行，纵向导辊13位于第二连杆15后侧并与第二连杆15平行。横向导辊12中的横向指的是横向导辊12与折角包装袋半成品输送机构7的运动方向垂直，纵向导辊13中的纵向指的是纵向导辊13与折角包装袋半成品输送机构7的运动方向平行，横向导辊12位于一个水平面内，纵向导辊13位于一个水平面内，两个水平面可以相同也可以不同。

为了让底面薄膜5的传送与折角包装袋半成品传送保持同步，所述底面加工机构还包括底面图案对位调节装置17，所述底面图案对位调节装置17设在底面薄膜传送机构8上方。当折角包装袋半成品传送机构开始传送的时候，底面图案对位调节装置17将底面薄膜5送出，送出的速度与折角包装袋半成品传送机构的传送速度相同，从而让底面薄膜5的输送与折角包装袋半成品的传送保证同步。当然，也可以不采用底面图案对位调节装置，让控制系统控制底面薄膜传送机构保持与折角包装袋半成品传送机构相同的运动。

下面结合图7-10介绍一下工作过程：

1、所述折角包装袋半成品输送机构7将折角包装袋半成品向右传送，底面薄膜切割机构11将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜1切割下来成为底面薄膜5。而切割下底面薄膜5后的第一薄膜1，位于其上表面的侧面薄膜组件2被侧面折角机构18(申请人已经申请专利，专利申请号为201220667198.5)折角，形成折痕，获得折角包装袋半成品。

2、接着，底面薄膜5被底面薄膜传送机构8传送到底面图案对位调节装置17，底面图案对位调节装置17将底面薄膜5送到90度变向机构改变角度后，送入对折机构进行对折。

3、对折后的底面薄膜5被插入折角包装袋半成品底端层叠在一起后再进行热封。

以上具体实施方式的内容仅为本实用新型的优选实施例，上述优选实施例并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依照本实用新型其权利要求的保护范围所做出的各种等同变换，均被本实用新型其权利要求的保护范围所覆盖。

Claims (5)

1.一种八边封制袋机的底面加工机构，包括折角包装袋半成品输送机构、底面薄膜传送机构，其特征在于：所述底面加工机构还包括对折机构和热封机构，所述对折机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、底面薄膜传送机构右侧，所述热封机构位于折角包装袋半成品输送机构上方、对折机构右侧。 

2.如权利要求1所述的八边封制袋机的底面加工机构，其特征在于：所述对折机构为外形呈等腰三角形的对折片，所述对折片顶角朝下、对折片底边朝上。 

3.如权利要求1所述的八边封制袋机的底面加工机构，其特征在于：所述底面加工机构还包括用于将位于包装袋半成品的侧面薄膜组件后侧的第一薄膜切割成底面薄膜的底面薄膜切割机构，所述底面薄膜切割机构位于折角包装袋半成品输送机构下方、底面薄膜传送机构左侧。 

4.如权利要求1所述的八边封制袋机的底面加工机构，其特征在于：所述底面加工机构还包括90度变向机构，所述90度变向机构位于底面薄膜传送机构与对折机构之间。 

5.如权利要求4所述的八边封制袋机的底面加工机构，其特征在于：所述90度变向机构包括横向导辊、变向器和纵向导辊，所述变向器由第一连杆、第二连杆、第三连杆依次头尾想接而成，所述第一连杆与第二连杆垂直并且两者长度相同，变向器的形状为等腰直角三角形，所述横向导辊位于第一连杆左侧并与第一连杆平行，纵向导辊位于第二连杆后侧并与第二连杆平行。 

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