CN203076220U

CN203076220U - 石英晶片频率分选机

Info

Publication number: CN203076220U
Application number: CN 201320057258
Authority: CN
Inventors: 王维锐; 刘木林; 王均晖; 张林友
Original assignee: Research Institute of Zhejiang University Taizhou
Current assignee: Research Institute of Zhejiang University Taizhou
Priority date: 2013-02-01
Filing date: 2013-02-01
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2023-02-01

Abstract

本实用新型公开了一种石英晶片频率分选机，包括进料模块、分料模块、测频模块、分选模块，进料模块将晶片输送至分料模块，分料模块将晶片传递给测频模块对晶片进行频率测量；分选模块根据测频模块的测量结果将晶片分选至不同的工位盒内。本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。

Description

石英晶片频率分选机

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶片的加工设备，具体涉及一种石英晶片频率分选机。

背景技术

目前，石英晶片的分选效率较低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种石英晶片频率分选机，它可以实现石英晶片的自动分选。

为解决上述技术问题，本实用新型石英晶片频率分选机的技术解决方案为：

包括进料模块1、分料模块2、测频模块3、分选模块5，进料模块1将晶片输送至分料模块2，分料模块2将晶片传递给测频模块3对晶片进行频率测量；分选模块5根据测频模块3的测量结果将晶片分选至不同的工位盒29内。

所述进料模块1包括进料模块底架7，进料模块底架7上设置有进料电机8，进料电机8通过连接法兰9连接料筒10，料筒10内设置有螺旋槽，料筒10的出口设置有进料漏斗11；进料漏斗11设置于所述分料模块2的上方；进料电机8驱动料筒10旋转，晶片被料筒10内的螺旋槽导出到进料漏斗11上，并滑入分料模块2上。

所述进料模块底架7固定设置于台面板20上；所述料筒10的轴线与台面板20之间成一夹角。

所述分料模块2包括分料盘13，分料盘13固定连接分料轴系12，分料轴系12通过分料电机实现驱动；所述进料漏斗11设置于分料盘13的上方；分料盘13的上方设置有光源14和成像机构15；通过成像机构15的成像，确定分料盘13上晶片的位置；分料盘13的一侧设置有滑台18，滑台18通过滑台电机19实现驱动；滑台18的滑动块连接抓取机械手17；来自于进料模块1的晶片洒落在分料盘13上；在分料轴系12和滑台18的配合下定位晶片，通过抓取机械手17抓取晶片到测频模块3上。

所述测频模块3包括测量下电极25，测量下电极25设置有循环配气模块，测量下电极25通过循环配气模块能够将晶片单独吸附于其上；测量下电极25固定连接测量轴系26；通过电机27驱动测量轴系26上的测量下电极25转动，使测量下电极25在测量工位与进出片工位之间切换；测量下电极25上设置有水银滑环24，水银滑环24用于连接测量下电极25，传递测频电信号；测量下电极25的测量工位设置有测量上电极23；测量上电极23通过微分头22固定设置于测量上电极座21上；微分头22能够带动测量上电极23进行上下高度的微调；当测量下电极25处于测量工位时，对测量上电极23与测量下电极25之间的晶片进行频率测量。

所述电机27驱动测量下电极25处于进出片工位，机械手17将晶片抓取至测频模块3的测量下电极25上，测量下电极25通过循环配气模块吸附晶片；电机27驱动测量下电极25转动，将吸附于测量下电极25的晶片送至测量工位；循环配气模块释放晶片，测量上电极23与测量下电极25配合，测量晶片的频率；循环配气模块再次吸附测量后的晶片，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片从测量工位送出。

所述分选模块5包括多个分选机械手28，多个分选机械手28的固定端连接分选轴系31；分选机械手28的自由端活动区域下方设置有多个工位盒29；各工位盒29用于盛放不同频率的晶片；分选轴系31在分选电机30的驱动下带动分选机械手28绕其固定端转动，使分选机械手28的自由端在进出片工位与各工位盒29之间切换；分选机械手28抓取在测频模块3的进出片工位上的晶片，根据晶片的测量结果，将晶片放入对应的工位盒29内。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、分料、测频和分选都由单独电机控制，能够大幅度提高测频的速度，提高分选效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型石英晶片频率分选机的示意图；

图2是本实用新型的进料模块的示意图；

图3是本实用新型的分料模块的示意图；

图4是本实用新型的测频模块的示意图；

图5是本实用新型的分选模块的示意图。

图中附图标记说明：

1为进料模块， 2为分料模块，

3为测频模块， 4为显示屏，

5为分选模块， 6为底架，

7为进料模块底架， 8为进料电机，

9为连接法兰， 10为料筒，

11为进料漏斗， 12为分料轴系，

13为分料盘， 14为光源，

15为成像机构， 16为相机固定杆，

17为抓取机械手， 18为滑台，

19为滑台电机， 20为台面板，

21为测量上电极座， 22为微分头，

23为测量上电极， 24为水银滑环，

25为测量下电极， 26为测量轴系，

27为电机， 28为分选机械手，

29为工位盒， 30为分选电机，

31为分选轴系， 32为工位盒限位板，

33为工位盒托板。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型石英晶片频率分选机，包括进料模块1、分料模块2、测频模块3、分选模块5，进料模块1将晶片输送至分料模块2，分料模块2将晶片传递给测频模块3对晶片进行频率测量；分选模块5根据测频模块3的测量结果将晶片分选至不同的工位盒29内。

如图2所示，进料模块1包括进料模块底架7，进料模块底架7上设置有进料电机8，进料电机8通过连接法兰9连接料筒10，料筒10内设置有螺旋槽，料筒10的出口设置有进料漏斗11；进料漏斗11设置于分料模块2的上方；进料模块底架7固定设置于台面板20上，料筒10的轴线与台面板20之间成一夹角；

进料电机8驱动料筒10旋转，晶片被料筒10内的螺旋槽导出到进料漏斗11上，并滑入分料模块2上。

如图3所示，分料模块2包括分料盘13，分料盘13固定连接分料轴系12，分料轴系12通过分料电机实现驱动，分料轴系12设置于台面板20上；进料漏斗11设置于分料盘13的上方；台面板20通过底架6实现支撑；

分料盘13的上方设置有光源14和成像机构15（如工业相机），光源14和成像机构15固定设置于相机固定杆16上；通过成像机构15的成像，发送至后台PC上计算，确定晶片的位置；

分料盘13的一侧设置有滑台18，滑台18通过滑台电机19实现驱动；滑台18的滑动块连接抓取机械手17；

来自于进料模块1的晶片洒落在分料盘13上；在分料轴系12和滑台18的配合下，定位晶片，通过抓取机械手17抓取晶片到测频模块3上。

如图4所示，测频模块3包括测量下电极25，测量下电极25设置有循环配气模块，测量下电极25通过循环配气模块能够将晶片单独吸附于其上；

测量下电极25固定连接测量轴系26，测量轴系26设置于台面板20上；通过电机27驱动测量轴系26上的测量下电极25转动，使测量下电极25在测量工位与进出片工位之间切换；

测量下电极25上设置有水银滑环24，水银滑环24用于连接测量下电极25，传递测频电信号；

测量下电极25的测量工位设置有测量上电极23；测量上电极23通过微分头22固定设置于测量上电极座21上；微分头22能够带动测量上电极23进行上下高度的微调；当测量下电极25处于测量工位时，对测量上电极23与测量下电极25之间的晶片进行频率测量；

电机27驱动测量下电极25处于进出片工位，机械手17将晶片抓取至测频模块3的测量下电极25上，测量下电极25通过循环配气模块抓取晶片；

电机27驱动测量下电极25转动，将吸附于测量下电极25的晶片送至测量工位；测量下电极25通过循环配气模块释放晶片，测量上电极23与测量下电极25配合，测量上电极23与测量下电极25之间的晶片的电参数被送至后台PC，通过PC计算得出晶片的频率值；PC机通过信号线连接显示屏4，在显示屏4上显示测量数据；

测量下电极25通过循环配气模块再次吸附测量后的晶片，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片从测量工位送出。

如图5所示，分选模块5包括多个分选机械手28，多个分选机械手28的固定端连接分选轴系31；

分选机械手28的自由端活动区域下方设置有多个工位盒29，多个工位盒29固定设置于工位盒托板33上，多个工位盒29的上部通过工位盒限位板32实现固定；各工位盒29用于盛放不同频率的晶片；在停机状态下，工位盒29可以单独取出倒料；

分选轴系31在分选电机30的驱动下带动分选机械手28转动，使分选机械手28的自由端在进出片工位与各工位盒29之间切换；

分选机械手28抓取在测频模块3的进出片工位上的晶片，根据PC的计算结果，将晶片放入对应的工位盒29内。

本实用新型的工作过程如下：

将被测工件放入进料模块1的料筒10中，通过进料电机8的转动，将晶片均匀地倒入分料模块2的分料盘13上；

分料模块2的成像机构15定位分料盘13上晶片的位置，抓取机械手17将分料盘13上的晶片转移至测频模块3上，电机27驱动测量下电极25转动，将晶片送到测量上电极23与测量下电极25之间进行频率测量；

根据测量结果，分选机械手28将测量后的晶片放入对应的工位盒29内，分选的参数和分选结果显示在显示器4上，可以单独设置。

Claims

1.一种石英晶片频率分选机，其特征在于：包括进料模块（1）、分料模块（2）、测频模块（3）、分选模块（5），进料模块（1）将晶片输送至分料模块（2），分料模块（2）将晶片传递给测频模块（3）对晶片进行频率测量；分选模块（5）根据测频模块（3）的测量结果将晶片分选至不同的工位盒（29）内。

2.根据权利要求1所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述进料模块（1）包括进料模块底架（7），进料模块底架（7）上设置有进料电机（8），进料电机（8）通过连接法兰（9）连接料筒（10），料筒（10）内设置有螺旋槽，料筒（10）的出口设置有进料漏斗（11）；进料漏斗（11）设置于所述分料模块（2）的上方；

进料电机（8）驱动料筒（10）旋转，晶片被料筒（10）内的螺旋槽导出到进料漏斗（11）上，并滑入分料模块（2）上。

3.根据权利要求2所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述进料模块底架（7）固定设置于台面板（20）上；所述料筒（10）的轴线与台面板（20）之间成一夹角。

4.根据权利要求2所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述分料模块（2）包括分料盘（13），分料盘（13）固定连接分料轴系（12），分料轴系（12）通过分料电机实现驱动；所述进料漏斗（11）设置于分料盘（13）的上方；

分料盘（13）的上方设置有光源（14）和成像机构（15）；通过成像机构（15）的成像，确定分料盘（13）上晶片的位置；

分料盘（13）的一侧设置有滑台（18），滑台（18）通过滑台电机（19）实现驱动；滑台（18）的滑动块连接抓取机械手（17）；

来自于进料模块（1）的晶片洒落在分料盘（13）上；在分料轴系（12）和滑台（18）的配合下定位晶片，通过抓取机械手（17）抓取晶片到测频模块（3）上。

5.根据权利要求1所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述测频模块（3）包括测量下电极（25），测量下电极（25）设置有循环配气模块，测量下电极（25）通过循环配气模块能够将晶片单独吸附于其上；

测量下电极（25）固定连接测量轴系（26）；通过电机（27）驱动测量轴系（26）上的测量下电极（25）转动，使测量下电极（25）在测量工位与进出片工位之间切换；

测量下电极（25）上设置有水银滑环（24），水银滑环（24）用于连接测量下电极（25），传递测频电信号；

测量下电极（25）的测量工位设置有测量上电极（23）；测量上电极（23）通过微分头（22）固定设置于测量上电极座（21）上；微分头（22）能够带动测量上电极（23）进行上下高度的微调；当测量下电极（25）处于测量工位时，对测量上电极（23）与测量下电极（25）之间的晶片进行频率测量。

6.根据权利要求5所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述电机（27）驱动测量下电极（25）处于进出片工位，机械手（17）将晶片抓取至测频模块（3）的测量下电极（25）上，测量下电极（25）通过循环配气模块吸附晶片；

电机（27）驱动测量下电极（25）转动，将吸附于测量下电极（25）的晶片送至测量工位；循环配气模块释放晶片，测量上电极23与测量下电极25配合，测量晶片的频率；

循环配气模块再次吸附测量后的晶片，电机（27）驱动测量下电极（25）转动，将晶片从测量工位送出。

7.根据权利要求1所述的石英晶片频率分选机，其特征在于：所述分选模块（5）包括多个分选机械手（28），多个分选机械手（28）的固定端连接分选轴系（31）；

分选机械手（28）的自由端活动区域下方设置有多个工位盒（29）；各工位盒（29）用于盛放不同频率的晶片；

分选轴系（31）在分选电机（30）的驱动下带动分选机械手（28）绕其固定端转动，使分选机械手（28）的自由端在进出片工位与各工位盒（29）之间切换；

分选机械手（28）抓取在测频模块（3）的进出片工位上的晶片，根据晶片的测量结果，将晶片放入对应的工位盒（29）内。