CN203072299U - 导热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。相比现有技术，=本实用新型通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30％，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其设计非常合理，具有一定的经济价值和产业价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及模块的散热领域，尤其涉及一种导热基板。
背景技术
现有技术中，对于模块的散热都是通过导热基板来实现，通常的导热基板结构为在铜低板下面焊接有陶瓷片，但这种结构的缺点为：陶瓷片焊在铜板上是间接导热，导致散热效果差。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热效果好的导热基板。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案来实现的：
一种导热基板，其中，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。
由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果是：
相比现有技术，本实用新型通过采用上述结构散热更加直接、无空隙，散热效果可提高30％，可广泛的应用于整流模块、可控硅模块及快恢复模块的散热，其设计非常合理，具有一定的经济价值和产业价值。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。
请参阅图1所示，本实用新型提供了一种导热基板，其中，包括铝基板1、连接于其上的绝缘层2以及连接于所述绝缘层上的覆铜板3。
但以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非用以局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理包含在本实用新型的范围内。
Claims (1)
1.一种导热基板，其特征在于，包括铝基板、连接于其上的绝缘层以及连接于所述绝缘层上的覆铜板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320065612 CN203072299U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 导热基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320065612 CN203072299U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 导热基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203072299U true CN203072299U (zh) | 2013-07-17 |
Family
ID=48771038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201320065612 Expired - Fee Related CN203072299U (zh) | 2013-02-01 | 2013-02-01 | 导热基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203072299U (zh) |
-
2013
- 2013-02-01 CN CN 201320065612 patent/CN203072299U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20130717 Termination date: 20150201 |
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